手順 3: 次機種開発を見据えたありたい開発プロセスと大 部屋， DFx 推進計画立案

プロジェクトのスタートにあたり，まずは開発の各機能（方式，システム設計，電 気，ソフト設計担当のリーダーが集まり，ありたい姿の検討を行った。

今回のプロジェクトはこれまでの仕様決定遅れと，後工程検討事項のフロントロー ディングを確実に実施するために，大部屋アプローチを2フェイズに分けて，実施す ることにした。

大部屋#1はプロジェクト計画～方式～システム設計段階に実施することとし，まず はプロジェクト・ルームを作り，そこを大部屋と名付けることで，プロジェクトをス タートさせた。大部屋#1開催の主要目的は，システム仕様の集中検討による早期Fix.

であり，そのために，

・方式

・システム設計

・電気

・ソフト設計

の開発リーダーとプロジェクト・マネジャーが，大部屋に集い，会議形態をとりつつ も，日常的に部屋に集まることで，懸念点を話し合い，かつ見えるようにし，仕様の 検討を行った。その中で，これまでの方式担当中心でのシステム仕様検討，システム 設計担当がアウトプットを待つのではなく，システム仕様の検討と設計での実現性と 目標コストを開発リーダーで集中検討したことで，仕様書も方式仕様書とシステム仕 様書という二本立てでなく，システム仕様書への一本化が図れた。

その他の施策としては，

・システム仕様の変化点確認

・次機種をふまえたモジュール化検討

・DFx方針の検討

を行った。詳細は表3-3に示す。

システム仕様の集中検討による仕様の早期Fix.が実現できたところで，大部屋#1を 発展的解散し，メンバーを変え，大部屋#2を立ち上げた。

表3-3: 大部屋推進にあたってのありたい姿のキーワード

出典: A社資料

視点 具体例

大部屋#1

システム仕様の集中検討

・方式担当のみでシステム仕様を検討し、システム設計担当が アウトプットを待つのではなく、システム仕様の検討と設計での 実現性と目標コストを開発リーダーで集中検討

システム仕様の変化点確認 ・前機種に対しての仕様の変化点の明確化と仕様書への記述、

関連メンバーへのアナウンス

次機種をふまえたモジュール化検討 ・技術ロードマップをふまえ、モジュール化の検討 DFx方針の検討

・前機種プロジェクトの手戻り状況を分析し、DFM、DFT、DFRに 取り組むこと

・設計も交え検討し、プライオリティーを決め、実施施策の決定

大部屋#2

DFxの詳細検討

・DFMについては生産技術、DFTとDFRについては品質保証部 門から施策提案を募り、設計も交え検討し、プライオリティーを 決め、実施施策の決定

コンカレント日程表の作成 ・組立性、製造性、試験性等を設計段階から実現するためのプ ロセス作りと組織ミッション見直し

大部屋#2 ではありたいプロセスを描き，具体的に DFx 活動で何を実施するか，そ れをふまえたコンカレント計画を検討した。大部屋#2の参加メンバーは，

・方式

・システム設計

・電気

・ソフト設計

の開発リーダーだけでなく，

・生産技術のリーダー

・品質保証のリーダー（出荷テスト担当と保守・修理担当リーダー）

がメンバーとして選定された。

大部屋#2で検討したありたい姿検討について，以下に述べる。

大部屋#2の重要なアウトプットはコンカレント日程表であるが，まず今回の開発を 通じて実現したいことをふまえ，現状プロセスの振り返りと対比して，ありたいプロ セス(図3-7)を描いた。これまで，コンカレント開発を実施していなかったわけではな いが，さらなる高い目標を描き，ありたいプロセスを議論し，描いたということであ る。

ポイントは，

・大部屋#1，#2制の導入

・DFxの本格的実施

・市場担当を越えた技術分野担当者によるクロス・レビュー である。

DFxの本格実施にあたっては，

・DFMは生産技術

・DFTは品質保証の出荷テスト担当

・DFRは品質保証の保守・修理担当

がリーダーとなり，それぞれのアクションの検討を進めた。

具体的アクション(表3-4)。としては，

・DFMでは製造性・組立性を考慮した検討を設計と生産技術担当にて共同で行い，

電気基板のマウント装置の段取り替えを最小化するための最適部品検討・提案 等を実施することとした。また，部品の選定にあたっては，当面，製造中止/

ディスコン³⁰になりにくそうな部品を検討した。

・DFTでは，試験性・評価性を考慮した検討を設計と品質保証担当にて共同で行 い，設計シミュレーションへの試験担当の参加，試作評価項目のソフトウェア・

テストプログラムへの織り込みといったことを検討，実施することとした。

・DFRでは，修理性を考慮した検討を設計と生産技術と品質保証担当にて共同で 行い，部品解体シミュレーションへのリペア担当参加といったことを実施する こととした。

ありたい開発プロセスと DFX 構想を描いたところで，コンカレント日程表の作成 を行った。つまり開発日程のどのタイミングで各組織が参画，連携するかを明確にし た日程表の作成を行ったということである。しかし，この日程表だけでは従来，DFX

を行っていなかった部門にとって，ミッションが不明確であるといことになり，開発 プロセスの各工程において，各部門のミッションを明確にするための一覧表を作成し

30 ディスコンとは，”discontinued”の略で，製造中止・販売中止などの意味である。インフラ 系のシステムはライフサイクルが長いため，量産期間中に部品が製造中止となることがある。そ のため，開発段階から，製造中止になりにくい部品の選定が重要となる。

たものが図3-8である。このおかげで，プロジェクト・マネジメントがスムーズに行 えるようになった。

表3-4: DFXのアクション例

出典: A社資料

DFx 具体的アクション例

DFM

（製造性・組立性 検討設計）

・電気基板のマウント装置の段取り変えを最小化するための最適部品検 討・提案

・ケーブル配線容易化の3D検討

・ネジの共通化

・モジュール化による部品コストダウン 等

DF^T

（試験性・評価性 検討設計）

・熱解析シミュレーションへの試験担当の参加

・落下シミュレーションへの試験担当の参加

・試作評価項目のソフトウェア・テストプログラムへの織り込み 等

DFR

（修理性検討設計）

・部品解体シミュレーションへのリペア担当参加

・ネジ止めからワンタッチ着脱部品の増加

・部品ディスコンを見据え、発売からあまり時間が経っていない部品、世界 的に数が出ている部品の採用提案

等

3.3.4 手順 4: 計画に則ったプロジェクト推進

3.2.3 でありたい姿，DFX 方針に基づいて描いたコンカレント日程表に基づき，当

該プロジェクトは運営された。

本事例分析においては，詳細設計段階までの調査で合ったため，プロジェクト終了 までの状況把握はできていないが，本インタビューまでの経過では，順調にプロジェ クトは運営できたと聞いている。

大部屋#2で 装置/基本仕様 集中検討とDFx ありたい姿 検討

システム テスト

品質 保証 出荷 ﾃｽﾄ

方式検討/システム仕様 検討 大部屋#1で システム仕様 集中検討▼ DR2▼ DR3

（目指したい / ありたい開発プロセス）

▼ DR0

←スピードアップ 市場別 ロード マップ の融合 DFxMR

市場を越えた技術クロスレビュー

・大部屋開発で仕様起因 手戻り削減とスピードアップ ・クロスレビューによる 技術課題解決促進

▼ DR４ 出 荷 判 定 振返り 実施に よる改 善の活 性化基板、機構設計

ソフト設計

装置概要・回路設計 LSI設計

▼ DR1

DFxMR

市場別 ロード マップ 個別作成 Feasibility Study

方式検討 システム仕様検討 回路設計

▼ DR0 LSI設計 ソフト設計・単体/結合評価 基板、機構設計

システムテスト 品質保証 出荷ﾃｽﾄ

▼ DR3

ｼｽﾃﾑ仕様Fix.遅 れでDR1遅れ装置・回路設計遅れのため、ｼ ｽﾃﾑﾃｽﾄ/出荷ﾃｽﾄ開始が遅延 ▼ DR2 DFx、MR 遅い

シリアルな情報授受

詳細仕様の Fix.遅れ▼ DR1▼ DR４ 出 荷 判 定

品質ﾄﾗﾌﾞ ﾙ発生 :クリティカルなトラブル

（現状プロセス） 図 3- 7: 現状の開発プロセスとありたい開発プロセス 出典 : A 社資料

方式/システム検討構想設計基本設計詳細設計試作評価 機構設計

工程の定義 （意味付け） 回路設計 ＬＳＩ設計 基板設計 ソフト設計

完成度項目と水準

生産技術 品質保証

・メカニカルな動きによる 他社差別化と主要技術 課題の抽出 ・３Ｄモックでﾏｰｹﾃｨﾝｸﾞ

「これなら売れる」という 企画を立案する ・商品ｺﾝｾﾌﾟﾄ、ﾀｰｹﾞｯﾄ顧 客が明確になっている 製品仕様が確定し、重要 技術課題とその解決方 法がｸﾘｱｰになっている 設計の詳細な構造、部 品が検討され、すべての 設計数値がFIXしている 技術的な視点からの評 価が実施され、技術的な 課題は全てクリアーされ ている ハードとのI/F問題無し

ﾕｰｻﾞｰ使用環境を含め た評価が実施され、 100％問題ないことを確 認 ・回路、デバイス、実装 基板の新規性と要素検 討 ・目標売価、利益から目 標原価が決定している ・市場調査にて目標の妥 当性が検証されている ・生産ラインの追加投資 有無が検討されている ・目標歩留がFIX ・新規技術の品質保証 計画ドラフト

・メカの量産歩留の想定 課題が生産技術と検討 ・複数機種をイメージした 標準モジュール検討 ・回路図、ブロックダイア グラムからの課題ばらし ・ＬＳＩの量産プロセスバ ラツキのためのTEG検討 ・回路設計との機能分割 完了＋試作評価での提 供ソフト決定 ・流用モジュール決定 ・生産ラインの固定変動方針がFIXしている ・目標歩留達成の目途がついている ・メカと実装上の課題検討 各部連携したコンカレン ト開発計画が立案されて いる

・回路シミュレータだめ押 し確認 ・ＬＳＩのテストベンチ検討 ・関数定義とマクロ、流 用方針決定 ・Ｖ字またはテストファー スト方針決定 ・仕様固定/変動観点からの仮想取扱い説明書作成 ・前機種のクレームと量産問題フィードバック

・部品メーカとの３Ｄデー タ連携 ・だめ押し干渉チェック ・金型へのデータ転送 ・RTLの設計品質管理に て弱点モジュール叩き ・基板シミュレータによる ＥＭＣチェック ・I/Fだめ押しレビュー ・詳細設計書はガイドに 則り作成 ・静的解析ツールでDBG ・新規設備発注 ・設備階層仕様書

・CAE結果との確認 ・量産バラツキ項目の先 行評価 ・量産材料ﾒｰｶｰﾚﾋﾞｭｰ ・CAE結果との確認 ・量産バラツキ項目の先 行評価 ・量産材料ﾒｰｶｰﾚﾋﾞｭｰ ・量産評価用ソフトの作 り込み継続 ・試作組立で新規部分は オペレーター教育 ・設計とパラレルに仮想 取扱説明書で評価

・主要技術課題のＣＡＥ または部分評価 ・基板データと熱関連部 品データ入手でＣＡＥ

図 3- 8: 工程別の部門ミッション例 出典 : A 社資料

ドキュメント内 JAIST Repository: 未来駆動型プロジェクト・ナレッジ・マネジメント　－開発設計におけるフロントローディング事例研究－ (ページ 84-90)