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クロック・ネットワークのタイプ

4 Arria 10 デバイスにおけるクロック・ネットワークおよび PLL

4.1 クロック・ネットワーク

4.1.3 クロック・ネットワークのタイプ

4.1.3.1 グローバル・クロック・ネットワーク

GCLK ネットワークは、アダプティブ・ロジック・モジュール (ALM)、デジタル信号処理 (DSP)、エンベ デッド・メモリー、および PLL といった機能ブロックの低スキュー・クロック・ソースとして機能します。ま た、Arria 10の I/O エレメント (IOE) と内部ロジックは、GCLK を駆動して、内部生成のグローバル クロックやその他の高ファンアウト・コントロール信号 ( 同期または非同期クリア、クロックイネーブル 信号など ) を作成することができます。

デバイスは、デバイス全体でドライブ可能な GCLK を提供します。GCLK はデバイス内のすべての SCLK スパイン領域に対応します。各 GCLK は、下の象徴的な GCLK ネットワークの図に示す方向で アクセスすることができます。

図 -53: Arria 10デバイスにおける象徴的な GCLK ネットワーク

次の図は、デバイスパッケージの裏面図に相当するシリコンダイの上面図です。

GCLK[27:24]

GCLK[23:16]

GCLK[31:28]

GCLK[11:8]

GCLK[7:0]

GCLK[15:12]

Bank

HSSI

Column I/O

Column I/O

Column HSSI

Column

4.1.3.2 リージョナル・クロック・ネットワーク (RCLK)

RCLK ネットワークは、少ないクロック挿入遅延と 1 つの RCLK 領域内に含まれるロジックのスキュ ーを提供します。所定の領域におけるArria 10の IOE および内部ロジックは、RCLK を駆動して、内 部生成リージョナル・クロックやその他の高ファンアウト信号を作成することができます。

Arria 10デバイスは、チップを介して水平に駆動することができる RCLK を提供します。RCLK は、デ

バイスの同じロウにおけるすべての SCLK スパイン領域をカバーします。上部と下部の HSSI バンクお よび I/O バンクには、2 つのロウを垂直にカバーする RCLK があります。また、中間部の HSSI および

図 -54: Arria 10デバイスにおける RCLK ネットワーク

次の図は、デバイスパッケージの裏面図に相当するシリコンダイの上面図です。

RCLK[3..0]

RCLK[7..4]

RCLK[11..8]

RCLK[15..12]

ColumnHSSI HSSI

Column ColumnI/O I/O

Column

Bank

Network Coverage for RCLK[3..0]

Network Coverage for RCLK[7..4]

Network Coverage for RCLK[11..8]

Network Coverage for RCLK[15..12]

4.1.3.3 ペリフェラル・クロック・ネットワーク

PCLK ネットワークは、最も少ない挿入遅延と RCLK ネットワークと同じスキューを提供します。

スモール・ペリフェラル・クロック・ネットワーク

各 HSSI または I/O バンクは 12 個の SPCLK を有します。SPCLK は、同じロウ内で隣接する HSSI バンクの 1 つの SCLK スパイン領域と I/O バンクの 1 つの SCLK スパイン領域に対応します。

図 -55: Arria 10デバイスの SPCLK ネットワーク

次の図は、デバイスパッケージの裏面図に相当するシリコンダイの上面図です。

HSSI

Column I/O

Column HSSI

Column I/O

Column

Bank

12 12

ラージ・ペリフェラル・クロック・ネットワーク

各 HSSI または I/O バンクは 2 つの LPCLK を有します。LPCLK は SPCLK と比べてより大きなネッ トワーク範囲を有します。LPCLK は、同じロウ内で隣接する HSSI バンクの 1 つの SCLK スパイン領 域と I/O バンクの 1 つの SCLK スパイン領域に対応します。上部と下部の HSSI バンクおよび I/O バンクには、2 つのロウを垂直にカバーする LPCLK があります。また、中間部の HSSI および I/O バ ンクには、4 つのロウを垂直にカバーする LPCLK があります。

図 -56: Arria 10デバイスの LPCLK ネットワーク

次の図は、デバイスパッケージの裏面図に相当するシリコンダイの上面図です。

ColumnHSSI I/O

Column HSSI

Column ColumnI/O

2

4 2

4 2

2 2

2

Bank