異機能集積プロセス技術
協働的デザイン・プロセスにおける可視化されたオブジェクトの機能
... 上記で示した 5 つの主な機能は，協働的デザ イン・プロセスを遂行するうえで，異質性の高 い複数のメンバーが直面する複雑性・曖昧性・ 多義性などの重要な問題に対処するうえで，そ の有用性が高いことが確認された。また，成員 間での有効な相互調整を促進するとともに，望 ましいデザインを創出するうえでの重要な要 件を満たすという観点からも，積極的に活用さ れるべきものであることが明らかにされた。 ...
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ＭＥＭＳ技術を用いたアナログ集積回路の研究
... ・小型燃料電池の開発（ST マイクロエレクトロニクス） 【NEMS】 ナノテクを活用した MEMS の研究も進んでいる. これはマイクロならぬナノということで「 NEMS（Nano Electro ネ ム ス Mechanical Systems）」と呼ばれている. 例としては, 分子モータを用いたシステムを東京大学の藤田教授が開発して いる. ...
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グラフェン基板上への異種機能集積化について (特集/Heterogeneous Integration)
... 果ドーピングが可能であるため，この手法を用いて各種の 機能デバイスの研究が行われており，各種の興味深い物性 が明らかとなっている。しかし，デバイスの構造が複雑と なるため，実用的なドーピング技術は必須である。グラフェ ンに対するキャリアドーピングは，各種の材料を接触させ ることによる化学ドーピング † ...
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JAIST Repository: 集積グラフェンNEMS複合機能素子によるオートノマス・超高感度センサーの開発
... 円 129,300,000 研究成果の概要（和文）：原子層材料グラフェンを用いたナノ電子機械システム（GNEMS）作製技術と原子スケ ールシミュレーションを構築し、グラフェン表面上に物理吸着したCO2単分子による電気抵抗変化を室温で高速 に検出するGNEMSセンサと、吸着分子による質量変化をゼプトグラム(10E-21 g)レベルで検出するGNEMSセンサの ...
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石油化学工業における市場ニーズ対応型生産プロセスの成立 : プロセス制御技術の高度化の観点から
... DDC は PID 制御の調節部の役割をコンピュータが果たす制御装置で，100 以上の制御対象 を時分割処理によって数値制御を行なう制御方式であった。DDC は，プロセス全体の制御対 象の統合処理により生産性・品質の安定化の向上をもたらすプロセス制御が実現できるという 点で優れた制御装置であった。しかし，コンピュータに何らかの支障が生じた場合にプロセス ...
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半導体製造装置プロセス管理技術
... 6） 日米ともに大学、研究機関による出願は非常に少なかった。リーダ的存在も特に無く、産学連携もこれまでのところ 少ないが、今後、半導体製造プロセスの高度化の進展により管理技術も高度化していくため、大学のもつ基礎的研究 の積極的活用が必要になると考えられる。 1） I SSM における論文発表では、プロセス管理技術のウエートは大きく、上昇傾向にある（1999∼2004年で倍増）。発表 ...
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JAIST Repository: 移住者・受入側の両者が変化する異文化適応プロセスの考察―違和感の視点から―
... 11 図 6．異文化適応の状態 瀬名ら（2006）は「違和感」を「ギャップがあるという居心地の悪い感覚」p.23 とし，さらに，これと似ているが尐し異なる概念として「異和感」を取り上げている． 後者は「ギャップがどれぐらいあるのかを捉える感覚」p.23 というものである．「違 和を異和へと展開させることで，私たちは文化摩擦を技術で解決できる問題へと落と し込んでいる」p.27 ...
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印刷法を用いた有機集積回路の作製プロセスの開発と性能評価
... キーワード 有機エレクトロニクス，印刷エレクトロニクス，作製プロセス，集積回路 1. ま え が き 身の回りには新聞や雑誌，写真を始めとする様々な 印刷物が溢れている．これらは，家庭において卓上イ ンクジェットプリンタや印刷所で大型のグラビア印刷， オフセット印刷装置で印刷されたものである．文字や 画像を印刷するために用いられてきた従来の印刷技 術を電子デバイス製造に応用することをプリンテッド ...
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RIETI - 技術占有度と集積の外部性に関する実証研究
... 集積の外部性とイノベーション活動のパフォーマンスの関係に関する研究では、被説明変 数にイノベーションのパフォーマンス指標、説明変数に外部性に関する指標を用いた回帰分 析モデルが、よく用いられる。回帰分析のモデルでは、イノベーションのパフォーマンスに 影響を与える地域特有の効果（異質性）を排除するために、地域ごとの研究開発機関・研究 所数や労働者数などの指標をコントロール変数として導入している研究があるが、十分に地 ...
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集積化CMOS-MEMS技術とその応用
... （平成 24 年 1 月 31 日受付） 森村 浩季 （正員） 1991 東工大・工・電子物理卒．1993 同 大大学院電子システム修士課程了．同年 NTT 入社．2011 同マイクロシステムイ ンテグレーション研究所グループリーダ． 低電力 SRAM 回路技術，指紋センサ LSI の研究・実用化を経て，人体近傍通信技術 及びバッテリレスセンサノード技術の研究に従事．博士（工 ...
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技術の系統化調査報告「プロセス制御システムの技術系統化調査」
... ［6.2.4］フォールトトレラントシステム 計算機（CPU）の二重化にはDual方式とDuplex方 式がある。Dual方式では、2台のCPUはマシンサイク ルレベルまで完全に同期して動作し、同一のソフトウ ェアが同時に実行される。2台の不一致はマシンレベ ルで即座に検出されるが、CPUにはそのための専用の 設計が必要である。［5.2.1］で述べた集中型DDCシス テ ム Y O D I C 6 0 0 は D u a l 方 式 の ...
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III-V CMOSフォトニクスを用いた光電子融合集積回路プラットホーム技術
... CMOS プロセスラインを用いて製造 が可能な Si フォトニクスの研究が急速に進展してい る．市販の Si-on-Insulator （ SOI ）ウェハを用いるこ とで，極めて光閉じ込めが大きな光導波路を容易に実 現できることから，急しゅんな曲げ導波路 [1] やリン グ共振器 [2] ，アレイ導波路グレーティング [3] などの 超小型光パッシブ素子が多数報告されている．また光 変調器 [4] や Ge 受光器 ...
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JAIST Repository: 国家技術戦略立案プロセスに関する技術経営論的考察
... 2008 年 8 月 13 日の朝日新聞に iPS 細胞（人工多能性幹細胞）の研究に関して日本の国家技術戦略が 見えないという批判記事が載った。同研究分野での日本の権威、山中伸弥京都大学教授（京大再生医学 研究所）は 1993 年より 3 年間、グラッドストーン研究所（GSI、サンフランシスコ）のポスドク研究 員であった。この研究所はカリフォルニア大学サンフランシスコ校（UCSF）発の非営利法人である。 筆者の所属した ...
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ASET立体構造新機能集積回路（ドリームチップ）技術開発の成果
... Hiroaki IKEDA † あらまし 平成 20 年度から平成 24 年度に至る 5 年間，ASET に於いて NEDO 委託事業「立体構造新機 能集積回路（ドリームチップ）技術開発」が実施された．このプロジェクトは，半導体製品の更なる性能向上 を図るため，TSV を活用した三次元集積化技術の開発により配線遅延，消費電力問題・高性能化の限界に対 ...
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実験サイクルとしての情報技術導入プロセス
... メインフレーム時代の日本のソフトウェア・ファク トリーは、委託開発システムが中心で、一度システム を構築すると、後はハードウェアのバージョンアップ や業務の変化に合わせた調整をおこなうのみで基本構 造を大きく変える必要はなかった。しかし、近年、情 報技術のモジュール化がすすみ、最先端の技術を組み 合わせて使うという発想が出てきた。情報技術を利用 する業務も、消費者向けの商取引など従来になかった ...
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JAIST Repository: 技術戦略の転換プロセス : 松下電器PDPのケース
... 本腰を入れ始めたことを示している。その背景には、DC 方式か AC 方式かという技術選択の問題を全社 的に決着させ、DC 方式から AC 方式への一本化に成功したという事情が存在していた。このＤＣ方式か らＡＣ方式への技術戦略の転換が、松下電器の PDP テレビ事業の成功をもたらしたのである。 それでは、この DC 方式から AC ...
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CMOS集積回路プロセスで作るマイクロ熱電発電デバイス
... エナジー・ハーベスティング 無給電で動作する小型センサ・ノードを実現するには、環境の微小なエネルギー から恒久的に電気を作り出す技術が必要。 振動、光、熱、電磁場など様々なエネルギー源の利用が検討されている。 ...
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3次元LSI集積化技術
... スの微細化は特に露光プロセスコストを増加させ， 露光装置はLSI製造工程におけるコストの大半を占 めている。 一方，実装工程ではシステムインパッケージ （SiP）に代表されるように，様々な機能を持つ複 数のデバイスを一つのパッケージに集積する技術 がモバイル機器などを中心に使われ始めている。 最近ではLSIチップを上下に積層し，Si貫通ビア ...
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エレクトロニクス実装分野のセラミック材料・プロセス技術―過去・現在・未来―
... 板内配線を集積化し，同一基板内に搭載する LSI 数を 増加するためには，回路基板の多層化・大型化が必須 である．これを実現するためには，基板内総配線長の 増加による伝送損を極力抑える必要があり，電気抵抗 の低い導体の採用が不可欠となる．また，より微細な 回路配線に素子を実装するためには，素子（シリコン） との熱膨張特性がよりマッチングした基材が必要とな る．更に，信号伝搬時間を速くするために，信号線周 ...
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高機能車載センサ創出に向けた三次元集積化技術の開発
... することを考えているため， C2W 方式を積層技術と して開発している． C2W 方式を採用する上で，課題となるのがスルー プットの低下である．これは，マイクロバンプ形成工 程までは，ウェーハ単位で処理をしていたが，積層工 程からチップ単位の処理に変わるために発生する．し たがって，低コスト化の実現には，スループット改善 が重要な課題となる． ...
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