結言

本章では，全く新しい積層造形法として，薄膜パターン部材の常温接合と積層転写を利

用した「FORMULA技術」を提案した．この方法は，真に3次元の形状自由度を有する微

小構造体をサブミクロンの形状精度で作製でき，しかも金属や誘電体など各種材料が適用 可能な 3 次元微細加工技術である．本加工技術が原理的に成立することを示すために原理 検証機（F-0機）を製作し，その基本要素であるステージ系やアライメント系について説明 した．さらにドナー基板とターゲット基板についてその特殊なレイアウト手法や作製プロ セス，および離型性の制御について詳しく述べた．

そして，このF-0機を用いて各種構造体を作製し，以下の結論を得た．

(1) アルミ製薄膜やニッケル製電鋳膜が転写積層可能であり，これらの積層体からなる3 次元微小構造体が実現可能である．

(2) エッチバックプロセスや電鋳プロセスを用いることにより，実質的に転写可能な膜 厚範囲に制限がない．

(3) オーバーハング構造や中空構造など複雑な3次元構造が簡単に作製可能であるので，

3次元マイクロ流路などが実現できる．

(4) 接合界面はアモルファス層を介してボイドなしに直接接合可能である．表面粗さが 大きく圧接荷重が不十分な場合にはボイドが形成される．

また加工技術としての重要な課題として，積層パターン部材間の位置ずれ＝オーバーレ イ誤差が抽出され，これが主に常温接合装置の構成要素に起因することを明らかにした．

次章では，この F-0 機のフィードバックを受け，新たな常温接合装置の仕様と設計，お よび性能について述べる．

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