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BGR における素子温度特性評価 chip の設計 Design of Test Element Group for BGR

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Academic year: 2021

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高知工科大学システム工学群電子・光工学専攻 学士論文要旨 2019214

BGR

における素子温度特性評価

chip

の設計

Design of Test Element Group for BGR

1200094 筒井

悠弥 (回路工学研究室)

(指導教員 橘 昌良 教授)

1.はじめに

BGR(Band Gap Reference)回路とは、基準電源回路の一つ であり、電源電圧と温度に依存しない電圧源である。先行研 究[1]では、温度依存性の小さい BGR回路の設計と評価を行 っていたが、温度係数 TC については、製造時の素子ばらつ きが影響し、設計通りに動作しないことが報告されている。

したがって、本研究では素子ばらつきを実測するためのチッ プを作成し、その測定結果に基づいたBGR回路の提案を目的 とする。

2. ダイオード,抵抗の検討

先行研究では、プロセスのばらつきによりダイオードのパ ラメータにずれが生じている可能性があるため、シミュレー ション値と実測値が異なってしまうと考えられる。また、温 度変化による抵抗値の変化も影響している可能性がある。そ こで本研究では特性を直接調べるために、並列接続したダイ オードと抵抗をそれぞれ作製した。図1は正の温度係数を持 つ電圧を生成するためにダイオードを並列接続したものであ る。Kはダイオードの面積比であり、K=8、K=12、K=16の場 合において特性を測れるようにした。

1.1 並列接続したダイオードの回路構成

1.2 抵抗の回路構成 3.BGR回路の構成

BGRの回路構成を図2に示す.この回路は,BGR回路を起 動するスタートアップ回路と BGR 回路で構成されている.

BGR 回路は高い出力抵抗を得るため,オペアンプを用いて M1,M2,M3のカレントミラーをレギュレーテッド・カスコ ード構成として,出力抵抗を高くすることで,動作する電源 電圧VDDを従来型BGRに比べ低く,温度依存性も小さくで きる.

2 BGR の回路構成

4.BGR回路の測定結果

3.1 K=8のダイオードを接続したBGR回路での出力 電圧のシミュレーション値および実測値を示す.シミュレー ション値,実測値ともに入力電圧を 0~2.5[V]まで 0.05[V]刻 みで変化させた場合の動作温度 27[℃]における出力電圧の変 化を観測した.シミュレーション値は,動作電源範囲は1.5~

2.5[V]までで,出力電圧は最小値が 1.11439[V],最大値が 1.13513[V]という結果が得られた.波形は0.45[V]から立ち上 がっていき 1.75[V]付近で出力電圧が 1.13[V]でほぼ一定とな った.実測値は0.5[V]から立ち上がり2.15[V]付近で出力電圧

1.6[V]でほぼ一定となった.実測値はシミュレーション値

と異なる結果となった.電源電圧特性は目標値を満たすこと ができなかった.

3.2に電源電圧VDD1.8[V]の時における,K=8のダイ オードを接続したBGR回路の出力電圧の温度特性である.シ ミュレーションでは最小電圧1.1247[V],最大電圧1.1415[V]

で,TC148.3629[ppm/℃],実測では最小電圧1.4843[V],最 大電圧1.5652[V]で,TC593.6420 [ppm/℃]であった.温度 係数は目標値を満たすことはできなかった.

3.1 BGR回路の電源電圧特性

3.2 BGR回路の温度特性 5.まとめ

本研究ではダイオードと抵抗の評価を行い,それにともない BGR回路の評価も行った.BGR回路での実測値でシミュレー ション値と同様の結果が得られなったのはダイオードや抵抗 の温度特性を設計時に考慮していないからだと考えられる.

よって,本研究で得られた実測値を用いた設計を行えば,BGR 回路の精度を改善できると考えられる.

6.参考文献

[1]山田健太,橘昌良, “2段オペアンプを用いたバンドギャ ップリファレンスの設計と評価,”高知工科大学工学科基盤 工学専攻電子・光システム工学コース修士論文,2016

参照

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