多様化する半導体技術
多様化するサービスに向けたアクセスシステム技術
... さかんに行われており，新しいサービ スやビジネスがすでに創出されつつあ ります．現在自動運転の研究が多方面 で行われていますが，仮に日本国内の 自動車がネットワークに接続されると 8000万台の「端末」が新たに生まれ ることになります．また，2020年ま でに世界中で約500億個以上のセンサ などのデバイスが「端末」化されネッ トワークに接続されるといった予測も 出され，それでも全体の数％にも満た ...
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超音波スプレー技術を用いた次世代半導体洗浄技術に関する研究
... ②洗浄実験 超音波振動体型洗浄の出力と洗浄力との関係を定量的 に調査する実験を行った。実験では、図 5 に示す本多電子 株式会社の超音波振動体型洗浄機（型式 W-357-1MPD 周 波数 1MHz 最大出力 40W、流量 0.9l/min）を使用した。 超音波振動体型洗浄はノズル先端から放射された流水に 超音波を重畳させて洗浄するポイントタイプの流水式で ...
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超音波洗浄技術を用いた次世代半導体デバイスの洗浄技術に関する研究
... 図 2 超音波スプレー型洗浄の様子 PSL 粒子 0.03µm から 1µm を散布したサンプル基板を 周波数 1MHz の超音スプレーと周波数 3MHz で洗浄した 場合、出力に対する PSL 粒子の除去率をそれぞれ図 3 と 図 4 に示す。1 MHz 時も 3 MHz 時も超音波スプレー洗浄 装置の出力（振幅）が大きくなるにつれて除去率が高くな った。当然ではあるが、超音波スプレー洗浄装置の出力が ...
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超音波洗浄技術を用いた次世代半導体デバイスの洗浄技術に関する研究
... 図 3 は実際に汚れサンプル基板を洗浄している様子で ある。スピンコータ上にシリコンウェハを設置し 50min -1 の回転数で回転させ、その上から超音波振動体洗浄装置の ノズルからスプレーする。その後、回転数 1500min -1 、 30 秒間スピン乾燥する。洗浄評価は、超音波振動体型洗浄装 置で洗浄した前後で、 PSL 粒子の数をカウントし、除去率 ...
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半導体製造装置プロセス管理技術
... 6） 日米ともに大学、研究機関による出願は非常に少なかった。リーダ的存在も特に無く、産学連携もこれまでのところ 少ないが、今後、半導体製造プロセスの高度化の進展により管理技術も高度化していくため、大学のもつ基礎的研究 の積極的活用が必要になると考えられる。 1） I SSM ...
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RIETI - 汎用技術としての半導体
... の原稿を活字に組んでから校正を行っていたが、現在は著者の書いた電子ファイルを入稿 する前に完全に校正するため、印刷所でゲラを読んで朱を入れるといった事後的な調整が なくなり、精度も格段に上がった。データがデジタル化されてコーディネーションが設計 （執筆）段階に統合されると、逆に編集と印刷はまったく独立になり、海外の印刷会社に 発注することも容易になった。 ...
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半導体前工程 （ウェハ加工工程）の課題とＩＴ技術
... • これまでのIT化は、機能毎のシステム開発 • 今後は、機能化や階層間を跨るＩＴシステムの 開発が重要 • 今後のＩＴシステムは、ドメインの最適化と再 利用できるコンポーネントの作成がプラット フォーム作成で重要 ...
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スピントランジスタの基本技術を開発 ― 高速・低消費電力、メモリにもなる次世代半導体 ―
... z スピンMOSトランジスタは、微細化によらず高速化でき、低消費電力、不 揮発性など優れた特長がある。トランジスタをいくつも用いるSRAMをスピ ンMOSトランジスタ一つに置き換えることも可能。さらに、製品完成後に 回路の再構成が可能なため、FPGAのような利便性も持つ。 ...
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様式 研究成果の概要 窒化アルミニウム (AlN) などの窒化物半導体は, ワイドギャップ半導体として次世代の発光素子, 太陽電池およびハイパワー半導体素子として注目され, 世界的に開発競争が激しい研究分野である. 素子として適応できる窒化物半導体の組成領域を拡大し, その性能を最大限に
... 当研究室からサファイア窒化基板を提供し，東京大学生産技術研究所（以下、東大生研） （藤 岡研究室）と共同で， Pulsed-laser-deposition（PLD）法および Pulsed-sputtering-deposition （PSD）法を用いて AlN 結晶成長を試みる．高品質化を目指すための成長条件を確立し， 高効率発光素子の開発を目指す． ...
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ワイヤレス技術 ネットワーク ワイヤレス技術 端末 シリコンバレーサンディエゴ 次世代ワイヤレス技術 ダラス シカゴ 次世代インターネット半導体 ソフトウェア オタワニュージャージー スウェーデンモスクワパリミュンヘンミラノトルコマイクロ波技術 FMC 固定ネットワーク 西安成都武漢バンガロール 北
... います。ファーウェイはこれまでにも、 デジタルフォトフレームや子ども向け 携帯電話など、日本のユーザーの視 点を生かした製品を開発してきまし た。日本研究所は、日本市場における ニーズをしっかりと分析して把握し、そ れを製品やサービスに反映すること で、お客様のビジネスをさらなる成功 へと導けるよう尽力しています。 日本法人の設立から8年、日本研 究所の設立から2年の間に、ファー ウェイは数多くの日本企業や大学と ...
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2 背景 (1/2) 大規模化, 複雑化, 多様化するハイエンド計算機環境の能力を充分に引き出し, 効率的なアプリケーションプログラムを開発することは困難 有限要素法等の科学技術計算手法 : プリ ポスト処理, 行列生成, 線形方程式求解等の一連の共通プロセスから構成される これら共通プロセスを抽出
... – エクサスケールシステムの詳細が具体的になりつつある • スーパーコンピュータシステムはより複雑化，巨大化 • アプリケーション実行性能を引き出すためのプログラミングはより困難に – ppOpen-HPCのような環境の必要性はより高まる ...
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Kanazawa Univ. 電子情報科学概論 集積回路工学研究室 MicroElectronics Research Lab. RF/ ミクストシグナル技術動向 電子機器需要からみた半導体市場予想 半導体技術動向の概要 無線通信のための RF/ ミクストシグナル技術概要 RF-
... Σ -ΔADCの復習 Δ-Σモジュレータを用いたノイズシェーピング（３） 量子化雑音の伝達関数の次数は、 H(z)の分母次数と同じになるため、 H(z)の分母次数が高いほど T N =0 近辺で量子化雑音の抑制が効く。 ...
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米中摩擦懸念も IoT ビッグデータなどの情報爆発で構造変化続く 半導体: 産業のコメから社会基盤全体のコメへ改めて拡大続く 半導体製造装置: 半導体生産増受け前工程中心に 2019 年も拡大 産業用ロボット: インダストリ 4.0 無人化 省力化需要高まる 工作機械: 高機能自動車 半導体製造に不
... THK、空圧制御の SMC、CKD など、工作機械メーカーの数倍の成長を遂げた要素機器メ ーカーがあり、今回も工作機械メーカー以上に重要要素機器企業に恩恵がある図式は変わ らない。この面で、工作機械メーカーに対する投資判断は特徴ある機械を持ち、EV 対応、 精密技術を生かし多角化できるかなどが重要。投資対象として放電加工機のソディック、西 部電機、2 ...
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半導体レーザの自己結合効果による微小振動センサの自動調整化
... 1 目 はじめに 近年、レーザを用いた様々な新しい技術が生み出され、 その結果、光エレクトロニクスの分野が急速に発展して いる。その応用は光通信、コンパクトディスク、電子機 器、加工・計調u 機器、医療、エネルギーの分野にも広が っている。 半導体レーザは、他のレーザと比較して小型・軽量と いう利点のみならず、高利得・高効率であることや、注 入電流によりレーザ光の周波数[r] ...
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日本の半導体 R&D コンソーシアムの将来展望 SIRIJ 技術委員長 ( 株 ) 日立製作所半導体グループ技師長 下東勝博 STRJ WS: March 3, 2003
... 目的 １） 先端 １） 先端 １） 先端 １） 先端SoC開発の共通基盤の構築 開発の共通基盤の構築 開発の共通基盤の構築 開発の共通基盤の構築 ・半導体の最先端、共通基盤技術の研究開発を世界に先駆けて行う ・半導体の最先端、共通基盤技術の研究開発を世界に先駆けて行う ・半導体の最先端、共通基盤技術の研究開発を世界に先駆けて行う ...
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コストマネジメントと多様化する組織間関係 : 知見の整理と今後の展望
... 2.2 コストマネジメントにかかわる概念の拡張 1990 年代前期，外部組織との取引関係への注目を背景に，コストマネジメントにおける概 念や技法を拡張する議論が行われてきた。その1つが，企業の内部と外部の価値連鎖を対象 とした戦略的コストマネジメントの議論である。この議論の発展で中心的な役割を果たした Shank and Govindarajan(1993) は，既存のコストマネジメントが組織内部ばかりに目をむけが ...
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半導体量子デバイスの多様な展開
... 半導体レーザの変調周波数の上限を決める要因は、キャ リア数の変化に誘導放出が追随できなくなる緩和振動周波 数と寄生インピーダンスによる活性領域への電流注入効率 の低下である。我々は、緩和振動周波数を増大させるため に、量子井戸構造の導入に加え、格子不整による活性層へ の圧縮応力の印加、従来の GaInAsP 系材料に比して伝導 体バンドギャップ差が大きい AlGaInAs 系材料の適用を行 ...
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半導体洗浄技術
... る 状 況 に あ り 、配 線 金 属 の 材 質 に 起 因 す る 配 線 抵 抗（ R）と 層 間 絶 縁 膜 の 材 質 に 起 因 す る 配 線 間 容 量 （ C） に よ る CR 遅 延 時 間 の 増 大 の 問 題 を 解 決 す る た め に 、 従 来 の Al 配 線 か ら Cu 配 線 へ 置 き 換 わ っ た こ と や 、 ゲ ー ト 絶 縁 膜 と し て 長 年 に わ た り 採 用 さ ...
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半導体技術分野の重要技術説明資料
... Ⅲ−5 ーネットを介したコンテンツ配信が大きく伸びると見るのが自然である。そのため、これらの 大量のデータを保存して供給するための超高速・超大容量のネットワークサーバー用ストレー ジに対する需要は増加の一途をたどるであろう。通信トラフィックは無限ではあり得ないので、 大量のミラーサーバーの設置による需要増も想定される。このデータを受信する家庭や事業者 ...
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半導体設計支援（EDA）技術
... ED A 部門を強化するアプローチを選択するのであれば、現状の ED A ツール以上の性能を発 揮できる ED A の研究・開発を行うだけの成果が期待できなければ強化する意味がない。汎用 的なツールでは既存の ED A ベンダがきわめて優位であり、コストを考慮すればそれ以上の成 果を上げるのは難しいと思われる。しかし、用途を特化して既存ツールにない独自ツールの ...
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