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(1)論. 文. ヒー トサ イ ク ル信 頼 性 評価 中 で の 配線 間 に生 ず る熱 残 留 応 力 の 有 限 要 素解 析 に よ る予 測 串. Prediction Reliability. 崎. 義. 幸*1/中. for Thermal Assessment. 村. 省. 三*2/多. Residual by Heat. 田. Stress Cycle. Kushizaki, Yoshiyuki *1/Nakamura,. 薫*1/山. between. Test. 田. 敏. Electric. with Finite. 郎*1. Wires. Element. during Analysis. Shyozo *2/Tada, Kaoru *1/Yamada, Toshiro *1. In recent years, the study of Chip on Board (COB) structures with LSI chips mounted on the substrate has attracted much attention. One of the main technical problems is that the internal electrical wires may disconnect during the heat cycle process due to the differences in the thermal expansion coefficients between component materials. In order to prevent thermal expansion deformation the wires are encased in resin. Until now, the relationship between the physical properties of the resin and the thermal residual stress in the wires has been seldom reported. In this work, the influence of resin physical properties on the thermal residual stress generated during the heat cycle process was theoretically analyzed via finite element analysis. The results show that the thermal residual stress generated in the wire during the heating process is larger than that during the cooling process. During heating the thermal residual stress was influenced by the storage modulus of the rubbery state (ER). Key words : Residual stress/COB structure/Heat cycle/Storage modulus of rubbery state/ Finite element analysis. 1.緒 近 年,ノ. 言. ー トパ ソ コ ンや 携 帯 電 話 な ど に代 表 され る 電 子. 性 の 違 い か ら内 部 に 大 き な熱 残 留 応 力 が 生 じ,こ れ が 原 因 で 界 面 剥 離 や 変 形 料 亀 裂 さ ら に は電 子 部 品 内部 の微 細 配 線 が 断 線 す る な ど の不 良 が 生 ず る.近 年,脚. 機 器 は多 機 能 ・高 機 能 ・高 速 化 が 目覚 しい 勢 い で 進 歩 を遂. LSIチ. げ て い る.こ れ に伴 っ て,電 子 部 品 も小 型.・薄 型 と共 に,. ChipOnBoard(COB構. 光 をあびて いる. ッ プ を 基 板 に樹 脂 を 介 して 直 接 搭 載 す る い わ ゆ る. 強 度 信 頼 性 の 確 保 や 反 り変 形 の 防 止 が 重 要 な技 術 課 題 と. 造 体)で は, .ヒー トサ イ ク ル に よ り信 頼 性 評 価 中 に 内 部 の微 細 配 線 が 断 線 す る危 険 性 が あ. な っ て い る1)〜4).. る.こ. 電 子 部 品 は,一 般 にLSIチ 基 板,Cu箔. ッ プ,樹 脂 や 接 着 剤 お よ び. や は ん だ の よ う な多 種 多 様 な材 料 か ら構 成 さ. れ る異 種 材 料 複 合 体 で あ る.こ. の複 合 体 は製 造 時 や 使 用 環. 境 時 に お い て 熱 的 ・機 械 的負 荷 が 加 わ る と,構 成 材 料 の 物. の 問 題 につ い て,実 験 的 に検 討 す る に は 電 子 部 品 の. 内 部 の 微 小 な 配 線 で 生 ず る 問 題 で 実 験 を行 う こ とが 困 難 で あ る だ け で な く,材 料 物 性 の 影 響,構. あ って い る た め 原 因 を追 究 す る に は,莫 大 な時 間 と費 用 が 掛 か る.ま. *1 金 沢 大 学大 学 院 自然 化科 学 研 究 科. た,有. 限 要 素 解 析̀)〜7)な どに よって この よ うな. 問 題 を検 討 し て い る 報 告 が 存 在 す る が,多. 金 沢 市 角 間 町(〒920‑1192) Graduate School of Natural Kanazawa University Kakuma-machi, Kanazawa,. 成 材 料 の形 状 そ して,. 力 学 的 な力 の 釣 り合 い な どが 密 接 か つ 複 雑 に作 用 を及 ぼ し. くは有 機 材 料 の. 力 学 的 特 性 が 温 度 と時 間 に よっ て 変 化 す る い わ ゆ る粘 弾 性 Science. & Technology. Ishikawa. 920-1192, Japan. *2広 島 工業 大 学 工 学 部 知 能機 械 工 学科. 挙 動 の 影 響 を考 慮 して い な い.ま. た,中 村 らが8)〜14)粘 弾性. 挙 動 を考 慮 して,熱 残 留 応 力 に お よ ぼ す 材 料 物 性 の 影 響, 厚 さ寸 法 そ し て,熱 負 荷 条 件 の 影 響 に つ い て理 論 的 に検 討. 広 島 市佐 伯 区三 宅2‑1‑1(〒731‑5193). し て い る.こ. Faculty of Engineering, Hiroshima Institute of Technology 2-1-1, Miyake, Saeki-ku, Hiroshima-shi 731-5193, Japan. 行 って い る が,構 成 材 料 内 部 や 接 着 界 面 に生 ず る 熱 残 留 応. 2005.4.22受. Seikei-Kakou. の 解 析 は1次 元 問 題 の 積 層 体 と し て 解 析 を. 力 を求 め る 場 合 は 問 題 な い.し か し,微 細 配 線 の 配 置 の影 響 な どの構 造 的 な 問 題 を伴 う場 合 に適 応 す る こ とが 困 難 と. 理. Vol.18. No.2. 2006. 149.

(2) な る.. した エ ポ キ シ樹 脂 の 貯 蔵 弾 性 率 の 温 度 依 存 性 を図2に. そ こ で,ヒ. ー トサ イ ク ル試 験 中 にCOB構. 造 体 内部の微. 細 配 線 間 の 配 置 な ら び に加 熱 ・冷 却 で の 樹 脂 物 性 が 熱 残 留. 域 の 貯 蔵 弾 性 率 は,ガ. 応 力 に及 ぼ す 影 響 を有 限 要 素 解 析 に よ っ て 求 め た.さ. と,急 激 に 低 下 して 最 終 的 に は0.15GPa程. らに,. 示 す.. この 図 か らわ か る よ う に エ ポ キ シ樹 脂 の ガ ラ ス 転 移 温 度 領 ラ ス転 移 温 度 で あ る363Kを. 越 える. 度 に 収 束 す る.. この 問 題 を解 決 す る た め に微 細 配 線 を保 護 す る樹 脂 の 貯 蔵. 2.2解. 弾性 率 に 注 目 して,Auバ. 有 限 要 素 解 析 に 当 っ て は,構 造 の対 称 性 を 考 慮 して 右 側. ン プ に 生 ず る 熱 残 留 応 力 と樹 脂. 物 性 の 影 響 に つ い て 検 討 した. 2.有 2.1解. 半 分 を対 象 と し,中 央 部 下 端 を全 面 拘 束,最 左 端 はY軸. 限 要 素解 析. 方 向 の み 自由 と した.有. 図3に 示 す.こ. 析モデル および物性値. 解 析 の 対 象 と したCOB構. 析方 法. こ で,中 央 部 お よ び端 部 に 位 置 す るAuバ. ンプ をそ れ ぞ れ 内側,外. 造 体 の 断 面 形 状 を 図1に. 示 す.. の 四 角 形 要 素 で,解. 側 とす る.使 用 した 要 素 は8節 点. 析 対 象 を6864個. COB構 造 体 はLSIチ ッ プ と 基 板 間 にAuバ ン プ を 有 し, この 周 りを熱 応 力 緩 衝 用 の樹 脂 で 充 填 した 構 造 で あ る.実. 平 面 ひず み状 態 と して 取 り扱 っ た.分. 際 のCOB構. の正 方 形 に微 小 分 割 した.ま. 造 体 は樹 脂 内 部 にAuバ. ンプ が 複 数 あ る が,. 本 報 告 に お い て は 内 側 に位 置 す るAuバ す るAuバ. ン プ と外 側 に 位 置. ンプ の ど ち らが 応 力 的 に危 険 か を検 討 す る た め. に 図1に 示 す よ うな 簡 易 モ デ ル に近 似 した.そ LSIチ. ッ プ 全 体 長 さ は そ れ ぞ れ13mmで. 0.02mmのAuバ mmの. 5.5mmの. ン プの 接 合 部 を5μm×5μm ら398Kの. 加 熱 時 と,398. 冷 却 時 を採 り上 げ た.. の 詳 細 は,. あ る.ま た,幅. 脂 厚 さ0.03mm,基. 体 長 さ は そ れ ぞ れ13mmで. 幅0.02mmのAuバ. 割の際 には メ ッシュ. た,温 度 条 件 は実 際 の 温 度 サ. イ ク ル 試 験 を 想 定 して,293Kか ら218Kの. の メ ッ シ ュ に分 割 し,. ンプ を樹 脂 内 部 の 中央 部 か ら1mm,5.5. 位 置 に厚 さ0.285㎜,樹. 0.40mmで,全. 粗 さの 影 響 を考 慮 して,Auバ. Kか. 下部 を除いた. 限要 素 分割 モ デ ル を. 板厚さ. あ る.ま. た,. ン プ を 樹 脂 内 部 の 中 央 部 か ら1mm,. 位 置 に そ れ ぞ れ 配 置 した.解 析 に用 い た 各 構 成. 材 料 の 熱 的 ・機械 的 性 質 を 表1に 示 す.こ. こで,樹. 脂や基. 板 は 有 機 材 料 で 貯 蔵 弾 性 率 や 線 膨 張 係 数 が 温 度 に 大 き く依 存 す る. そ こで,こ れ らの 機 械 的特 性 を動 的 粘 弾 性 測 定 装i置(㈱ ユ ー ビ ー エ ム)な ら び に 熱 機 械 分 析 装 置(㈱ 島 津 製 作 所) に よ って 測 定 し,そ れ らの値 を解 析 に用 い た.な お,測 定 Fig. 2. Fig. 3 Fig. 1. Cross. section. of COB package. Table. Z50. 1. Thermal. Meshing. Storage. of. finite. modulus. for resin. element. analysis. of. COB. package. and mechanical. characteristics. of materials. 成形 加 工. 第18巻. 第2号2006.

(3) 3.解. 析 の 妥 当性. 解 析 の 妥 当 性 を検 討 す るた め に,反. り変 形 挙 動 の解 析 値. と実 験 値 の 比 較 を行 っ た.具 体 的 に は,妥 当性 お よ び 普 遍 性 を 持 た せ た めCOB構. 造 体 の 基 板 厚 さ(hs)を0.075. mm,0.1mm,0.2mm,0.4mmと 293Kの. 変 化 させ て,453K〜. 熱 負荷 を加 え た 際 に生 ず る 反 り変 形 量 を解 析 お よ. び実 験 で 求 め た.な お,解 析 条 件 は前 節 と図3に 示 す 拘 束 条件 お よ びモ デ ル で あ る.実 験 で は,反 る 際 に は,COB構. 造 体 内 部 のAuバ. り変 形 挙 動 を求 め. ン プ は微 細 か つ 剛 性. が小 さい た め 反 り変 形 挙 動 に 与 え る影 響 は 小 さ い と考 え て 取 り除 き レ ー ザ ー 変 位 計 に よ り測 定 した. 図4に. は,一 例 と してCOB構. 0.4mmの. 造 体 の 基 板 厚 さ(hs)の. 場 合 の 時 間 と反 り変 形 挙 動 の 関 係 を示 して い る.. こ こ で,反. り変 形 量dは,曲. 率 半 径 の 変 化 を 示 し て い る.. Fig. 4. Warp. deformation. behavior. Fig. 5. Relationship between substrate thickness. changes. with time. 同 図 か らわ か る よ う に,時 間 の経 過 と共 に 反 り変 形 量 は 増 加 す る こ とが 分 か る.100秒 程 度 まで は 反 り変 形 量 は小 さ いが,そ れ 以 上 で は,樹 脂 の 弾 性 係 数(図2に 示 す)が 大 き くな りLSIチ. ッ プ と基 板 の 熱 膨 張 が 樹 脂 を 介 し て 相 手. 材 に伝 わ っ た結 果,反. り変 形I量も大 き くな る.こ. こで,反. り変 形 量 が 定 常 状 態 の 際 の 反 り変 形 量 を 残 留 反 り変 形 量 と 定 義 す る. 次 い で,基 板 厚 さ(Hs)を. 種 々 に変 化 させ た 際 の 解 析. 値 と実 験 値 の結 果 を図5に 示 す.同. 図 か ら わか る よ う に基. 板 厚 さが 大 き く な る と反 り変 形 量 も大 き くな る こ とが 分 か る.こ れ は,基 板 が 薄 い場 合 は,LSIチ ップが構造 体 の剛 性 の 大 部 分 を 占め て い る た め 反 り変 形 量 は小 さい が,基 が 厚 くな る と基 板 の 剛性 が 増 し,LSIチ. 板. ップ の 基 板 の 線 膨. 張 係 数 差 の 影 響 が 大 き くな っ て 反 り変 形 量 も増 大 す る.実 験 と解 析 の 両 者 と も同 様 な傾 向 が み られ る だ けで な く,比. warp. deformation. and. 較 的 に よ く一 致 して い る と い え る.こ の こ とか ら,こ の よ う な系 につ い て は時 間 依 存 性 の 影 響 が 小 さ く温 度 依 存 性 を. くな る とAuバ ③Auバ. 考 慮 す れ ば 理 論 的 な 知 見 を得 られ る と考 え た.. ン プ の 断 線 の危 険 性 は 減 少 す る と 考 え た.. ン プ が 断 線 す る 理 由 を以 下 の よ う に 考 え た.ヒ. ー. トサ イ ク ル 中 に樹 脂 が 厚 さ方 向 に膨 張 お よ び収 縮 して, 4.結 4.1ヒ. そ れ がAuバ. 果 お よび 考 察. 剛 性 を 占 め るLSIチ. ー トサ イ ク ル 中 に 生 ず る 熱 残 留 応 力 お よ び 反 り. 変形挙動 ヒ ー トサ イ ク ル は 通 常,常 温(293K)か. ら398Kの. 加. 熱 の後,398Kか ら218Kの 冷 却 を 行 う.こ の 加 熱 ・冷 却 の ヒ ー トサ イ ク ル が 加 わ る と 異 種 材 料 か ら構 成 さ れ る COB構. 造 体 の 内 部 に 熱 応 力 が 生 じ,こ の 熱 応 力 がAuバ. ンプ に作 用 して 破 断 に い た る と考 え られ る.そ を行 う上 で,こ. のAuバ. ン プ に作 用 して 断 線 す る.ま た,大. こ で,解 析. ン プ の破 断 す る現 象 を以 下 の よ う. 部分 の. ッ プ と基 板 の 線 膨 張 係 数 の 差 が 貯. 蔵弾 性 率 の 小 さ い樹 脂 に集 中 し,樹 脂 を大 き く歪 ませ る そ して,Auバ ン プ に せ ん 断 応 力 が 生 じ断 線 す る.以 上 この か ら,Auバ ン プ に生 ず る 最 大 主 応 力 向 の 熱 応 力 お よ びせ ん 断 応 力 が 原 因 で あ る と考 えた. 以 上 の こ とか ら,COB構. 造 体 に生 ず る厚 さ 方 向 の 熱 残. 留 応 力 お よ びせ ん 断 応 力 を 有 限 要 素 解 析 に よ っ て求 め た. そ の 結 果 をそ れ ぞ れ 図6,図7に 図6に. は,ヒ. 示 す.. ー トサ イ ク ル 中 に微 細 配 線 に 生 ず る 熱 応 力. に仮 定 した.. を示 して い る.破 線 は 内側 に位 置 す るAuバ. ① 信 頼性 評 価 試 験 中 のAuバ ンプ の 断 線 は,長 期 に わ た っ て 繰 り返 し加 重 が 加 わ りAuバ ン プ 内 に 塑 性 ひ ず み が 蓄. 側)に. 生 ず る 最 大 主 応 力 を 示 し,実 線 は 外 側 に 位 置 す る. Auバ. ン プ(以 下,外. 積 し た た め と も考 え られ る が,本 報 告 で は,樹 脂 物 性 が Auバ ン プ に生 ず る応 力 に 及 ぼ す 影 響 に つ い て 着 目 した. る.こ. 樹 脂 が 厚 さ 方 向 に熱 膨 張 す る た め 増 加 し,加 熱 初 期 段 階 で. め,塑 性 に つ い て は考 慮 し なか っ た.. 最 大 とな るが,樹. ②Auバ. ン プ に は 様 々 な 応 力 お よ び ひず み が 生 じそ れ らが. こで,加. 側)に. ン プ(以 下 内. 生 ず る 最 大 主 応 力 を 示 して い. 熱 時 に 注 目す る と,内 側 に 生 ず る 熱 応 力 は, 脂 の ガ ラ ス 転 移 温 度 以 上(363K)に. る と樹 脂 の 貯 蔵 弾 性 率 が 著 し く低 下 す るた め に,厚. な さ方 向. し,材 料 設 計 を行 う 上 で は,大 筋 と な る材 料 物 性 の指 針. の 熱 膨 張 の 影 響 が 低 下 して 熱 応 力 も減 少 す る こ とが わ か る. 一 方 ,外 側 の 場 合 も内 側 と同 様 に樹 脂 が 厚 さ方 向 に 熱 膨 張. を得 る こ とが 必 要 で あ る ため,生. す る た め に 熱 応 力 は 加 熱 が 進 む につ れ て 増 加 す る.そ の 後,. 互 い に作 用 を及 ぼ しあ っ て 断 線 す る と考 え られ る.し か. Seikei-Kakou. Vol. 18. No.2. 2006. ず る熱 残 留 応 力 が 小 さ. 151.

(4) Fig. 6. Thermal. stress. changes. during. heat. cycle. Fig. 8. Residual warp heat cycle. の 大 き いLSIチ. deformation. changes. during. ップ と基板 の両 者 の熱 膨 張が 樹 脂 内 部 に. 集 中 した 結 果,100秒. 付 近 ま で 増 加 をつ づ け る.冷 却 の 場. 合 は,内 側 と外 側 の 両 者 と も冷 却 初 期 に 減 少 す る が,そ. の. 後 増 加 し内 側 と外 側 と も一 定 値 に 収 束 す る.内 側 と外 側 に 差 が 認 め られ な い 理 由 は,冷 却 終 了 直 前 にLSIチ. ップ と. 基 板 の 熱 膨 張 差 に よ っ て樹 脂 が 変 形 させ られ るが,冷 前 に樹 脂 の 貯 蔵 弾性 率 は 大 き い た め,容 め で あ る.こ. 却直. 易に変形 しないた. こ で,冷 却 お よ び加 熱 過 程 で せ ん 断 応 力 が 定. 常 状 態 に 収 束 して い る場 合 を残 留 せ ん 断 応 力 と定 義 す る. そ して,加 熱 時 と冷 却 時 に生 ず る 残 留 せ ん 断 応 力 を比 較 す Fig. 7. Shear. stress. changes. during. heat. る と,内 側 で は 差 が 認 め られ な い が,外 側 で は加 熱 時 が 冷. cycle. 却 時 に比 べ て2倍 程 度 大 きい.加. 熱 時 で は,残 留 最 大 主 応. 樹 脂 の ガ ラ ス転 移 温 度 を迎 え樹 脂 の 変 形 の 影 響 が 少 な くな. 力 の 場 合 と 同様 に,構 成 材 料 の熱 膨 張 の 影響 が 大 き くな る. る と 樹 脂 の 剛 性 が 低 下 し た た め にLSIチ. 加 熱 終 了 直 前 で貯 蔵 弾 性 率 が 低 下 す る た め に,こ. ップ と基 板 に. よ っ て樹 脂 が 変 化 させ られ て,最 大 主 応 力 もそ の ま ま増 加 す る.一 方,冷 却 の場 合 は 内側 と外 側 と両 者 と も減 少 す る.. の ように. 内 側 と外 側 に差 が 生 ず る もの と考 え られ る. 以 上 の 結 果 か ら,熱 応 力 の 面 で はAuバ. ンプに発生 す る. 特 に.樹 脂 が ガ ラ ス 転 移 温 度 以 上 に な る と貯 蔵 弾 性 率 が 大. 最 大 主応 力 お よ び せ ん 断 応 力 は冷 却 時 よ り加 熱 時 の 方 が 大. き くな る た め に,再 び 大 き くな っ て,そ. き く,か つ 内 側 よ り外 側 の 方 が 大 きい こ と を明 らか に し た,. の後一定値 に収束. す る. こ こ で,加 熱 お よび 冷 却 過 程 で 最 大 主 応 力 が 一 定 に 収 束. 断 に 及 ぼ す 影 響 が 大 きい こ と が 分 か っ た.従. して い る際 の 最 大 主 応 力 を残 留 最 大 主 応 力 と定 義 し,加 熱. 構 造 体 の 高 信 頼 実 装 を達 成 す る た め に は,加 熱 時 に外 側 に. と冷 却 を比 較 に生 ず る残 留 最 大 主 応 力 を比 較 す る.す. 生 ず る最 大 主 応 力 お よ び せ ん 断 応 力 を低 減 す る必 要 が あ る. る と,. また,樹. 脂 の 貯 蔵 弾 性 率 が 残 留 最 大 主 応 力 お よ び残 留 せ ん っ て,COB. 冷 却 時 よ り加 熱 時 に 内 側 と外 側 と も に最 大 主 応 力 が 冷 却 時. こ と と,樹 脂 の貯 蔵 弾 性 率,特. よ り大 きい こ とが わ か る.さ. 性 係 数 を 正 し く設 計 す る 必 要 が あ る と思 わ れ る.. らに,加 熱 時 の 内 側 と外 側 の. 残 留 最 大 主 応 力 を比 較 す る と,外 側 の 方 が 大 きい.外. 側の. COB構. に ガ ラ ス転 移 温 度 以 上 の 弾. 造 体 が 反 る こ と に よ っ て,Auバ. ン プが 変 形 させ. 方 が 生 ず る 熱 残 留 応 力 が 大 き くな る理 由 は,次 の とお りで. られ る こ と か ら,Auバ. あ る.樹 脂 は加 熱 が 進 み ガ ラ ス転 移 温 度以 上 の 温 度 が 加 わ. も重 要 で あ る と考 え られ る.そ. る と貯 蔵 弾 性 率 が 著 し く低 下 し,変 形 が 容 易 と な る.そ の. り変 形 挙 動 につ い て も有 限 要 素 解 析 を行 っ た.な お,解 析 で はCOB構 造 体 の 曲 率 半 径 の 変 化 を 反 り変 形 量 と し た.. 結 果,LSIチ. ップ と基 板 に よつ て 樹 脂 は 容 易 に変 形 させ ら. れ,特 に,外 側 は顕 著 に 変 形 す る た め で あ る.こ. の よ う に,. そ の 結 果 を 図8に. ンプ の 反 り変 形 挙 動 を求 め る こ と. 示 す.ま. こ で,温. 度サ イクル中の反. ず,293〜398K加. 熱 の場 合 に. 樹 脂 の貯 蔵 縦 弾 性 率 は,最 大 主応 力 に多 大 な 影 響 を与 え る. お い て 反 り変 形 量 は 加 熱 が 進 む に つ れ て 増 加 し,LSIチ. ッ. だ け で な く,Auバ. プ の 下 を 凸 に した 方 向 に40μm程. 却. ンプの配置 に よってそ の影響 は異 な る. こ とが わ か る. 次 い で,せ ん 断 応 力 に つ い て着 目す る.こ. 方,冷. の 場 合 で は,冷 却 初 期 で 反 り変 形 量 が 減 少 し,最 終 的 に は こで,図7に. 示 す,正 負 は せ ん 断応 力 の 生 ず る 方 向 を示 す.同 図 よ り, せ ん 断応 力 は,加 熱 が 進 む と と もに 単 調 増 加 す る.特 に 外 側 は,温 度 上 昇 す る と樹 脂 の 貯 蔵 弾性 率 が 低 下 して,剛 性 152. 度 生 ず る.一. 逆 向 き のLSIチ. ッ プ の 上 を 凸 に し た 方 向 に 反 る.そ. は,冷 却 が 進 む と と もに 単 調 増 加(負. の後. の 向 き に)し て,30. μm程 度 とな る.こ こ で,冷 却 時 と加 熱 時 の 反 り変 形 量 を 比 較 す る と,加 熱 の 方 が 冷却 よ り大 きい こ とが わ か る. 成形 加 工. 第18巻. 第2号2006.

(5) Fig. 9. Schematic. diagram. deformation. Fig. 11. Fig. 10. 4.2微. Residual distribution. maximum principal around Au bump. Example. of profile. stress. 細配線 内部に生 ずる熱応力. 前 節 の 結 果 か ら,加 熱 の 際 にAuバ 性 が 高 い と考 え,293Kか. ら398Kの. ンプ が 断 線 す る危 険 加熱 時の場 合 に着 目. して 有 限 要 素 解 析 を 行 っ た. 図9に は,加. 熱 時 のCOB構. らわ か る よ う に,COB構 た 形 に40μm程. 造 体 の 変 形 を 示 す.同. 造 体 はLSIチ. 図か. ップ を下 に凸 に し. れ は接 着 剤 の 剛 性 が 非 常 に小 さ く,基 板 の 線 膨 張 係 数(15 ×10‑6/K)がLSIチ ッ プ の 線 膨 張 係 数(3.4x10‑6/K)よ. 次 い で,Auバ. Profile. of storage. modulus. デ ィで も ガ ラ ス 転 移 温 度 以 下 の ガ ラ ス状 領 域 で は 同 じで あ り,ガ ラ ス 転 移 温 度 以 上 の ゴム 状 領 域 の み変 化 す る も の とす る.. り も大 きい ため で あ る. Auバ. Fig. 12. 度 の 反 り変 形 が 生 ず る こ と が わ か る.こ. ン プ 周 りの 主 応 力 に 着 目す る.図10に. ンプ 近 傍 の 残 留 最 大 主 応 力 分 布 を 示 す.図. ③ 貯 蔵 弾 性 率 の プ ロ フ ァ イ ル の ケ ー ス ス タデ ィは ヒー トサ. 中に示す. 矢 印 の 長 さ は残 留 最 大 主 応 力 の 大 き さを 示 し,方 向 は そ の 向 きで あ る.同 図 に示 す よ うに,Auバ. ン プ近 傍 に大 きな. 最 大 残 留 主 応 力 が 生 じて い る こ とわ か る.特 に,Auバ. ン. イ ク ル試 験 の 加 熱 の 領 域,293Kか. ら398Kま. で とす る.. ④ ガ ラ ス 転 移 温 度 点 で の ケ ー ス ス タ デ ィの プ ロ フ ァ イ ル ENが 基 準 プ ロ フ ァ イ ル と 同 じ値 を と る よ う に 基 準 プ ロ フ ァ イ ル を縦 軸 に △E移 動 さ せ た の ち横 軸 に △T程 平 行. プ の 四 隅 に大 き な主 応 力 が 生 じて い る.内 側 の 場 合 は,Au バ ン プの 左 下 が 最 大 とな り,外 側 は左 上 が 最 大 と な る.ま. 移 動 させ て,最 終 定 的 な ヒー トサ イ ク ル温 度(398K)で. た,残 留 最 大 主 応 力 は,総. 上 記 手 法 に よ っ て,図12に. じて 厚 さ 方 向 に分 布 す る結 果 が. の 貯 蔵 弾 性 率 恥 を種 々 に 変 化 させ た. 示す弾 性係 数 の プ ロ フ ァイ. 得 られ た.熱 残 留 応 力 の低 減 化 を検 討 す る際 は,こ の 最 大. ル を求 め た.ERの. に な っ た部 分 に 注 目 して 解 析 を行 っ た.. と一 定 の場 合 の プ ロ フ ァイ ル も採 り上 げ た.ま た,詳. 4.3熱. 残 留 応 力 お よび 反 り変 形 挙 動 に お よ ぼ す 貯 蔵 弾 性 率の影響. 影 響 を検 討 す る た め弾 性 係 数 が3.4GPa. 値 は 表2に 示 す. ERを 種 々 に 変 化 さ せ た 際 の 残 留 最 大 主 応 力 お よ び 残 留. 前 節 で は,残 留 最 大 主 応 力 が 最 大 に な る箇 所 を検 討 した. こ の応 力 が 原 因 でAuバ ン プが 断線 す る危 険 性 が あ る と考. せ ん 断 応 力 の 数 値 解 析 結 果 を そ れ ぞ れ 図13,図14に. え られ る.ま た 記 述 の よ う に,ガ ラ ス転 移 温 度 以 上 の樹 脂 の 貯 蔵 弾 性 係 率 が 残 留 最 大 主 応 力 お よ び残 留 せ ん 断応 力 に. 合 に はERfが0.5GPaの バ ンプ の 場 合 は,ERfが. 与 え る 影響 が 大 きい.そ. こで,ゴ. ム状領域 での貯蔵弾 性率. 図13か. ら,残 留 最 大 主 応 力 は,外. も単 調 増 加 す る.ま. 側 のAuバ. た,E,fが0.5GPa未. 内 側 よ り外 側 の 方 が 高 く,ERfが0.5GPa以. きERの 温 度 プ ロ フ ァイ ル を決 定 した.(図11参. は認 め られ な い.. 照) 基準プ. ② 基 準 プ ロ フ ァ イ ル とす る貯 蔵 弾 性 率 は ど の ケ ー ス ス タ Seikei-Kakou. Vol. 18. No.2. 2006. 示 す. ンプ の場. 際 に極 小 とな る.一 方,内 側 のAu 増 加す るにつ れて 残留 最 大主 応力. E,の 影 響 を予 測 す る た め に,以 下 に 記 す 手 法 で 予 測 す べ ① 図2で 示 した 実 験 よ り得 られ た 貯 蔵 弾 性 率E,を ロ フ ァ イ ル とす る.. 細な. 内側 の 場 合 に お い て,ERfの. 満 の 場 合 で は, 上 にな る と差. 値 が 大 き くな る に つ れ て 樹. 脂 の 剛性 が 増 し,樹 脂 自身 の熱 膨 張 に よ って 残 留 最 大 主 応 力 は 高 くな る.一 方,外. 側 の 場 合 は,樹 脂 のERfが 極 め て 153.

(6) Table. 2. Temperature. dependence. of storage. modulus. for resin Uint. Fig. 13. Relationship principal resin. between stress. and. residual storage. maximum modulus. Fig. 15 of. Relationship between residual warp tion and storage modulus of resin. ン プ で はERfが0.75GPaの のAuバ. : GPa. 際 に 極 大 と な る.一 方,内. ン プ で は,ERfが. 応 力 も増 加 す る.こ. deforma-. 側. 大 き くな る につ れ て 残 留 せ ん 断. こで,内. 側 と外 側 の 残 留 せ ん 断 応 力 を. 比 較 す る と,外 側 の 方 が3倍. 程 度 大 きい.. この 残 留 せ ん 断 応 力 の 場 合 も,樹 脂 のERfが 小 さい 場 合 はLSIチ. ッ プ と基 板 の 線 膨 張 係 数 の 差 に よ り樹 脂 に 大 き. な 変 位 が 加 わ り,外 側 の 残 留 せ ん 断 応 力 が 大 き くな る.ER, が0.5GPaに. な る とLSIチ. ッ プ と 基 板 の 変 位 を樹 脂 が 抑. 制 す る た め,外 側 のAuバ. ン プ に 大 き な変 位 が 生 じず,残. 留 せ ん 断 応 力 も小 さ くな る.さ. らに,ER〔 が 大 き く な る と. 今 度 は,樹 脂 自身 の 熱 膨 張 の 影 響 が 大 き くな り,内 側 と外 側 の 両 者 と もに 残 留 せ ん 断 応 力 は 増 加 す る も の と考 え られ Fig. 14. Relationship and storage. between residual modulus of resin. shear. stress. る. 以 上 の 結 果 か ら,樹 脂 のERfの 値 に よ っ て 残 留 最 大 主 応 力 お よ び残 留 せ ん断 応 力 が 変 化 す る こ とが 明 らか と な っ た. ま た,内 側 と外 側 のAuバ. ンプ に 生 ず る 残 留 最 大 主 応 力 お. 小 さい と剛性 が 低 く変 形 が 容 易 で あ る た め,残 留 最 大 主応. よ び 残 留 せ ん 断 応 力 は,ERfの. 力 が 高 い値 を 示 す.そ. の 方 が 大 き くな る傾 向 が み られ,外 側 が 断 線 す る危 険性 が. して,ERfが0.5GPaに. 近 づ くにつ. 値 を種 々変 化 させ て も外 側. れ て樹 脂 の 剛性 が 徐 々 に 増 し,外 側 の 残 留 最 大 主 応 力 は低. 高 い と思 わ れ る.COB構. くな る が,次 第 に樹 脂 自身 の 熱 膨 張 の 影 響 が 顕 著 に現 れ,. 達 成 す る に は,外 側 のAuバ. 再 び残 留 最 大 主 応 力 は 大 き くな る.. び 残 留 せ ん 断 応 力 を低 減 す る こ とが 必 要 不 可 欠 で あ る.. 図14に て い る.こ. は,内 側 と外 側 に 生 ず る残 留 せ ん 断 応 力 を示 し こ で,図 中 に示 す,正. 方 向 を示 す.同 154. 負 はせ ん 断 応 力 の 生 ず る. 図 よ り,残 留 せ ん 断 応 力 は,外 側 のAuバ. 従 っ て,外 側 のAuバ. 造 体 の 高 強 度 ・高 信 頼 性 実 装 を ン プ に生 ず る残 留 主 応 力 お よ. ンプ に 生 ず る 残 留 主 応 力 お よ び 残 留. せ ん 断 応 力 を最 小 にす る た め に は,樹. 脂 のERfを0.5GPa. 程 度 に す る こ とが 望 ま しい と考 え られ る. 成 形加 工. 第18巻. 第2号2006.

(7) 次 い で,残 図15に. 留 反 り変 形 量 の 低 減 化 に つ い て 検 討 す る.. が,そ. 樹 脂 の 貯 蔵 弾 性 率 の 値ERfを 種 々 変 化 させ た 場 合. に 生 ず る反 り変 形 挙 動 を示 す.図. の 値 は40〜45μm程. 影 響 は小. さ い.. か らわ か る よ う に,樹 脂. の貯 蔵 弾 性 率 が 増 加 す る と と も に,残 留 反 り変 形 量 も増 加 度 で あ り,樹 脂 の 貯 蔵 弾 性 率ERを. 参. 1) Taketani,. す る こ とが わ か る.し か し な が ら,そ の 値 は40〜45μm程 変 化 させ て も反 り変 形. 常 に 小 さ く,そ の他 の 構 成 材 料 に く らべ て 剛 性 が 低 い た め. 考. 文. 献. N., Hatano, K., Sugimoto, H., Yoshioka, 0.,. Murakami, G. : "CSP with LOC Technology", 1996, Proceeding, 594 (1996). 挙 動 に与 え る 影 響 は 少 な い とい え る.こ れ は樹 脂 厚 さ が 非 2)村. で あ る.. 上. 元:エ. ISHM,. レ ク ト ロ ニ ク ス 実 装 学 会 誌,1(1),19. (1998). 上 記 の 結 果 か ら,Auバ. ンプ に生 ず る 熱 残 留 応 力 を低 減. させ る に は,樹 脂 の 貯 蔵 弾 性 率,特. 3)村. に高 温 領 域 の 値E,を. 元:"熱. 粘 弾 性 解 析 に よ る エ リ ア ア レ イ 型LSI. 学 位 論 文(2000) 4)山. しか しな が ら,残 留 反 り変 形 量 につ い て は,樹 脂 の貯 蔵. 5)呉. 変 化 させ て もほ と ん ど変 化 が 認 め られ な. 装 の 現 状 と 将 来:エ. レ ク トロ ニ ク. 場 伸 治,松. 嶋 弘 倫,原. 田 耕 三,林. 英 二,. レ ク ト ロ ニ ク ス 実 装 学 会 誌,(6),332. (2003) 6)岩. さ な どの 影 響 につ い て も引 き続 き解 析 を行 う必 要 が あ る と い え る.. 強,馬. 木 村 通 考:エ. の こ と か ら,残 留 反 り変 形 量 を低 減 す る に は,. 樹 脂 の 線 膨 張 係 数 や ガ ラス 転 移 温 度 な どの 物 性 や樹 脂 の厚. 口 盛 司:CSP実. ス 実 装 学 会 誌,4(6),457(2001). 力 学 的 手法 に よ って,解 析 を 進 め る必 要 が あ る と考 え られ る. 弾 性 率 の 値ERを. 上. パ ッ ケ ー ジ の 材 料 お よ び 構 造 の 最 適 化 に 関 す る 研 究",. 変 化 させ る こ とが 有 効 で あ る こ と が わ か っ た.今 後 は,Au バ ン プの 破 壊 モ ー ドを実 験 に よ っ て求 め,よ り詳 しい破 壊. か っ た.こ. 度 で あ り,E。,の. 津. 聡,本. 多 位 行:エ. レ ク ト ロ ニ ク ス 実 装 学 会 誌,4. (6),515(2001) 7)田. 中 直 敬,河. 野 賢 哉,三. 浦 英 生,角. 義 之,吉. 田 育 生:. エ レ ク ト ロ ニ ク ス 実 装 学 会 誌,5(5),56(2002). 5.結 COB構. 造 体 を 対 象 に,内 部 に位 置 す るAuバ. 部 に位 置 す るAuバ 行 っ た.そ. 言 ン プ と外. ンプ に生 ず る 熱 残 留 応 力 を 求 め 比 較 を. して,熱 残 留 応 力 や 反 り変 形 を低 減 す る た め,. 樹 脂 の 高 温 領 域 の貯 蔵 弾 性 率E,に を行 っ た.そ の 結 果,以 (1)Auバ. 8)中. ンプ に生 ず る最 大 主 応 力 お よ び せ ん 断 応 力 は 冷. 却 時 よ り加 熱 時 の方 が,ま た 内側 よ り外 側 の 方 が 大 きい. (2)残 留 最 大 主 応 力 は,ERfが. 亮:高 9)中 10)村. 際. 12)中. 際 に極 大 値 を とる.. 13)中. 14)中. 程 度 にす る こ と が 望 ま しい と考 え られ る. (5)残 留 反 り変 形 量 は,E,,の. Vol.18. 田. 分 子 論 文 集,51(12)(1994). 村 省 三:回. 路 実 装 学 会 誌,12,173(1997). 上. 村 省 三,御. 元,中. 田. 護,宮. 野. 靖:エ. レク ト. 村 省 三,村. 上. 元,井. 坂 和 博,上. 野 恵 尉,中. 村 敬 一:. 村 省 三,河 野. 務,御. 田. 衛,上. 野 恵 尉:プ. ラス チ ッ. No.2. 村 省 三,串. 崎 義 幸,村. 上. 元,木. 戸 光 夫:エ. レク ト. 崎 義 幸,木. 戸 光 夫:エ. レク ト. ロ ニ ク ス 実 装 学 会 誌,5(4)(2002) 15)中. 村 省 三,後. 藤 雅 彦,串. ロ ニ ク ス 実 装 学 会 誌,5(7)(2002). ンプ に 生 ず る残 留 主 応 力 お よび 残 留 せ ん. 断 応 力 を 最 小 に す る た め に は,樹 』 脂 のERfを0.5GPa. Seikei-Kakou. 崇,春. ク 成 形 加 工 学 会 講 演 論 文 集(1998). (3)残 留 せ ん 断 応 力 は,ERfが 増 加 す る につ れ て 内 側 のAu バ ン プ の 場 合 に は 単 調 増 加 す る が,外 側 で はERfが. (4)外 側 のAuバ. 坂. エ レ ク ト ロ ニ ク ス 実 装 学 会 誌,2(4),291(1999). に極 小 値 を と る.. 0.75GPaの. 沢 弘 二,高. 11) Murakami, M., Mita, S., Nakamura, K. Ueno, K. Nakamura : Chip Scale Review, 2(5), 55(1998). 増加 す るにつ れ て内側 の場. 合 に は 単 調 増 加 す る が,外 側 で はERfが0.5GPaの. 谷 部 昭 男,芹. ロ ニ ク ス 実 装 学 会 誌,3(1),34(2000). 着 目 して 有 限 要 素 解 析. 下 の結 論 を得 た.. 村 省 三,長. 16)中. 村 省 三,串. 崎 義 幸,後. 藤 雅 彦,大. 橋 和 彦,木. 戸 光 夫:. エ レ ク トロ ニ ク ス 実 装 学 会 誌,6(1)(2003). 値 が 大 き くな る と増 加 す る. 2006. 155.

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