半導体のスケーリング則
地域的な震源スケーリング則を用いた大地震(M7級)のための設計用地震動予測
... 1) We can predict the stiong gTound motion from a future large earthquake occurring near the $pecific site, cor- recting the empirical Green's function with considera[r] ...
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[NE ハンドブックシリーズ] パワー半導体
... GaNを利用したパワー素子の製品化は、これまで大き く三つの課題があった。まず、 （1）コスト低減が難しかっ たこと。GaN系パワー素子に利用できる従来の基板は口 径が小さかったり、価格が高かったりした。次は、 （2）電 気特性が十分ではなかったことである。優れた材料特性 を持つGaNだが、パワー素子として作り込むと、Si製パ ワー素子よりも電気特性面で劣る点があった。そして3 番目が、 ...
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半導体産業の東アジア域内における棲み分けと分業
... 事業を大幅縮小し，64M の DRAM の生産を断念したのであ る 20） 。このような背景の下で，日本の DRAM シェアはアジア通貨危機後前に比べて一層速 いテンポで低下していった。さらに，99 年には日立と日本電気（NEC）の DRAM 事業部 門が統合され，NEC 日立メモリ（2000 年エルピーダメモリ）が発足し，2003 年には三菱電 機の ...
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半導体量子デバイスの多様な展開
... 活性層 のバンド構造模式図を示す。活性層は、サブバンド間の遷 移によって光子を放出する発光層と、トンネル効果により キャリアを輸送する注入層の二つの領域が一つの単位構造 を形成し、これが多段に連なっている。まさしく、階段状 に連続した滝（カスケード）のように、キャリアが各段を 流れ落ちる際に、光学的な利得が生じることにより、レー ...
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日本の半導体 R&D コンソーシアムの将来展望 SIRIJ 技術委員長 ( 株 ) 日立製作所半導体グループ技師長 下東勝博 STRJ WS: March 3, 2003
... 目的 １） 先端 １） 先端 １） 先端 １） 先端SoC開発の共通基盤の構築 開発の共通基盤の構築 開発の共通基盤の構築 開発の共通基盤の構築 ・半導体の最先端、共通基盤技術の研究開発を世界に先駆けて行う ...
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半導体設計支援（EDA）技術
... は社内で独自の ED A ツールを開発し、それを用いて社内向け半導体や外販用半導体を設計し ていた。それらのツールやノウハウを ASI C 設計に活用できたことは、半導体メーカにとって もセットメーカにとっても大きな利点だった。 しかし、米国を中心に ED A 産業が成長し、ED A ベンダの供給するツールが業界標準となる ...
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SiC半導体
... ることから，特に配管，反応管等の残留窒素濃度低減 のため，タ−ボ分子ポンプにより10 –6 Torr 程度までの 真空引きが可能な構成としている。石英の軟化点を越 えるような高温での成長に耐えるため，反応管は水冷 二重構造の石英管とし，高周波誘導加熱によるコ−ル ドタイプを採用している。サセプタはSiCコ−トした ...
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目次 第 1 部半導体デバイスモデリング... 5 第 1 章序章 研究背景 研究目的 半導体デバイスモデリングとは... 9 第 2 章半導体デバイスの劣化現象 Hot-Carrier-Injection (HCI) とは.
... でシミュレートできるように、劣化モデル式 の考案，HiSIM-HV モデルを用いた劣化モデルパラメータの選定及び抽出を論じた。 提案した最大電界関数モデルについて考察する。最大電界関数モデル ...きた。形状が一致しない部分に関しては、今後の検討課題である。多項式近似により、精度 ...
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米中摩擦懸念も IoT ビッグデータなどの情報爆発で構造変化続く 半導体: 産業のコメから社会基盤全体のコメへ改めて拡大続く 半導体製造装置: 半導体生産増受け前工程中心に 2019 年も拡大 産業用ロボット: インダストリ 4.0 無人化 省力化需要高まる 工作機械: 高機能自動車 半導体製造に不
... 261 億ドル上方修正され、12.4％増の 4634 億ドル予測とし、調査ごとの上方修正が続いて いる。また 2019 年についても拡大を続け、4.4％増の 4837 億ドル予想とした。16～19 年 にかけ４年連続の前年比プラスとなる予想であるが、02～07 年にかけ 6 年連続で成長して ...
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通信用半導体レーザの開発
... にして、1.31µm のファブリ・ぺロレーザ（FP ： Fabry- Perot）からスタートした。デバイスの模式図を図 3 に示す が、組成の異なる GaInAsP で構成される MQW 構造活性層 を成長後に、導波路ストライプをマスクとしてメサ状に エッチングし、p-InP 及び n-InP を選択再成長している。こ れによって、逆バイアスによる電流ブロック層を形成し、 ...
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半導体試験・測定システム
... 第３章 研究開発動向分析 第１節 日米欧の研究開発組織（研究開発リーダ） １．半導体メーカ 第３−１表にある売上高上位の日本の半導体メーカ４社は、いずれも、先端研究を行 う中央・基礎研究所、実用化への研究開発を行う生産技術研究所、開発技術の運用改善 ...
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中国の半導体市場｜TMT Predictions 2019 日本の視点
... それぞれ考えてみたい。 半導体製造装置メーカー 中国では、外資企業からの製品購入を避けたいという考えはありなが ら、短期的な技術キャッチアップは難しく、外資企業の参入は十分に可能 である。ただしこれまでも中国のファウンドリ企業は製造装置の技術移 転を目的とした徹底的なベンチマークにより早期のキャッチアップを図っ ...
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第 7 章有機薄膜太陽電池の基礎 目次 第 7 章有機薄膜太陽電池の基礎 有機薄膜太陽電池の原理 有機薄膜太陽電池の構造 有機半導体活性層 半導体 有機半導体と活性層 太陽
... また、ホール輸送能を高めるために強固なπ-πスタッキングが期待できる平面性 の高いユニットをポリマー主鎖骨格に組み込むことで分子鎖を高密度にパッキング するアプローチもある。平面性の高い D ユニットとして五つの芳香環を縮環したイ ンダセノジチオフェン indacenodithiophene ...
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ワイドギャップ半導体の光学的特性評価
... 大きな要因となっており、その生成機構の詳細な知見が デバイス性能向上に不可欠と言われている。 他方、結晶表面の加工には機械的・化学的研磨が施さ れる。ダメージを与えない加工方法の研究開発が進めら れているが、端緒についたばかりで決定的な手法は見つ かっていない。現状では、研磨によってどの様な欠陥が 導入されるか、その欠陥とデバイス性能との関係は如何 ...
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映像信号をスケーリング変換する業務用スキャンコンバータ HDMI→VGAコンバータ「DSE-004」取扱説明書
... 電源 AC アダプターを接続する DC コネクタには、抜け防止用ネジ式コネクタを採用し、併せて HDMI 端子はネジ留め機構に対応。これらにより大音 量の低音が響く展示会や作業現場などで発生した振動や、常に人の行き来や物の運搬時に足を引っかけるなど事故によるコネクタの脱落を防止しま す。また、本体を設置する際に便利なブラケットを標準同梱します。 ...
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窒化物半導体の展開－結晶基板とデバイス－
... 特別論文 得ることが出来た。 それに対して、1980 年台末から大きな進展を見たのが、 窒化ガリウム（GaN）を初めとする窒化物系の化合物半導 体である。これは、前述の化合物半導体と同じⅢ-Ⅴ族半導 体であり、Ⅲ族元素として Ga、In、Al からなるが、Ⅴ族 元素がそれまでとは違った N（窒素）で構成されている。 ...
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半導体技術分野の重要技術説明資料
... Ⅲ−21 度なサービスが可能になるであろう。 SoC 混載用不揮発性メモリ システムオンチップ（SoC）は今後の電子機器の高付加価値化を支える中核的な半導体デバイ スである。高性能で小型であることから、据え置き型電子機器と並んでモバイル機器に多用され る。そのため、今後ますます、SoCには低消費電力長時間動作と、電源ON・OFFにより瞬時に ...
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RIETI - 汎用技術としての半導体
... 。もっとわかりやすい例でいえば、かつて出版においては、手書き の原稿を活字に組んでから校正を行っていたが、現在は著者の書いた電子ファイルを入稿 する前に完全に校正するため、印刷所でゲラを読んで朱を入れるといった事後的な調整が なくなり、精度も格段に上がった。データがデジタル化されてコーディネーションが設計 （執筆）段階に統合されると、逆に編集と印刷はまったく独立になり、海外の印刷会社に ...
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半導体製造装置プロセス管理技術
... 法 の 発 明 で あ る が 「 プ ロ グ ラ ム あ る い は 記 憶 媒 体 特 許 」 と し て 取 得 す る こ と に よ っ て 、特 許 権 行 使 の 対 象 を 広 げ る こ と が で き る 。な ぜ な ら 、 「 製 造 方 法 」の 発 明 と 「 プ ロ グ ラ ム あ る い は 記 憶 媒 体 」 で は 、 訴 訟 の 相 手 方 が ...
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映像信号をスケーリング変換する業務用アップスキャンコンバータ ビデオ/コンポーネント→HDMIコンバータ「USC-006」取扱説明書
... 電源 AC アダプターを接続する DC コネクタには、抜け防止用ネジ式コネクタを採用し、併せて HDMI 端子はネジ留め機構に対応。これらにより大音 量の低音が響く展示会や作業現場などで発生した振動や、常に人の行き来や物の運搬時に足を引っかけるなど事故によるコネクタの脱落を防止しま す。また、本体を設置する際に便利な金具を標準同梱します。 ...
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