配布資料PDF 事業戦略説明会｜IR資料室｜株主・投資家情報｜富士電機

(1)

2015

年

5 月

29 日

富士電機株式会社

電子デバイス事業本部

電子デバイス事業

(2)

半導体

パワー半導体

サブセグメント

_主要製品

_用途

感光体

複写機

プリンタ

電子デバイス

事業紹介

インバータ

ＵＰＳ

ＰＣＳ

エアコン

自動車

電源

ﾃﾞｨｽｸ媒体

ｱﾙﾐ媒体

ｶﾞﾗｽ媒体

ハード

ディスク

ドライブ

ハード

ディスク

ドライブ

生産拠点

【前工程】

・富士電機㈱松本工場

・富士電機㈱山梨製作所

・富士電機津軽セミコンダクタ㈱

・マレーシア富士電機社

【後工程】

・富士電機パワーセミコンダクタ㈱

・富士電機（深圳）社

・フィリピン富士電機社

・マレーシア富士電機社

・富士電機（深圳）社

・マレーシア富士電機社

(3)

◆市況変動に左右されない

利益重視の事業運営と

事業の拡大

⇒事業リスク管理の強化

（設備投資、研究開発投資の効率向上）

◆ 世界

No.

１の技術

/

性能の新製品

による顧客及び

社内事業拡大への貢献と業界ポジションの維持拡大

3

(4)

(5.3%)

(5.9%)

(7.5%)

4

896

977 1021

100

105

91

235

290

261

感光体

パワー半導体ディスク媒体

2013年度 2014年度 2015年度経営計画

売上高

営業利益

（億円）（億円）

1,230

1,372

1,373

電子デバイス

事業計画

65

81

(5)

■パワー半導体

□事業概要

□市場動向

□事業計画

□重点施策

■感光体

■ディスク媒体

(6)

(7)

(8)

パワー半導体

事業概要

用

途

適

用

製

品

特

長

産業分野

【売上比率：４７％

⇒

５３％】

自動車分野

【売上比率：３５％

⇒

２９％】

車載ＩＧＢＴＩＰＭ

イグナイタ

電源制御ＩＣ

ＭＯＳＦＥＴパワーＩＣ

インバータ、ＮＣ工作機械、エレベータ、ＵＰＳ、ＰＣＳ(風力・太陽光発電)、エアコン、等

エンジン制御、トランスミッション制御、ブレーキ制御、ステアリング制御、ＨＥＶモータ制御、等

産業機器、通信機器、サーバ、ＰＣ、薄型ＴＶ、ゲーム機、複写機、プリンタ、等

サーバ薄型ＴＶ

電力変換効率を大幅に向上させる独自デバイス（SiC、RB-IGBT）と高信頼性を実現する実装技術

厳しくなる電源規格の省エネ要求に対して高耐圧・低損失の電源IC技術、

SJ-MOS ※

技術で実現

ダイオード

ディスクリート

圧力センサ

ディスクリートＩＧＢＴﾓｼﾞｭｰﾙ

独自技術(直接水冷技術、１チップ化技術)で “走る・曲がる・止まる”向けに小型・軽量・高信頼性のキーデバイスを実現

SiCﾓｼﾞｭｰﾙ

RB-IGBTﾓｼﾞｭｰﾙ

【2013⇒

2014年度】

SJ-MOS：Superjunction MOSFET

風力発電インバータ

電源分野

【売上比率：１８％

⇒

１８％】

(9)

(10)

144.8

157.2

164.8

172.7

0.0 50.0 100.0 150.0 200.0

2013

年度

2014

年度

2015

年度

2016

年度

電源

自動車

産業

10

パワー半導体市場動向

[

単位：億ドル

]

※ IHS他市場データより弊社推定

■

国内、海外とも産業分野（産業設備、新エネルギー）が市場を牽引

産業分野

CAGR ８.８％自動車分野

CAGR ４.９％

■

国内、海外とも産業分野（産業設備、新エネルギー）が市場を牽引

電源分野

CAGR ５.５％

8.6%

(11)

(12)

425

520

571

312

279

260

159

178

190

12

パワー半導体

事業計画

分野別売上高

2013年度 2015年度

経営計画

自動車

産業電源

国内海外

（比率）

国内・海外別売上高

2014年度 2015年度経営計画

1,021

977

977 1,021

伸長率

22.4%

896

2014年度

896

2013年度

（億円）（億円）

（44%）

■自動車分野の売上減少を産業分野と電源分野の拡大でカバー

■

2015

年度に海外売上高比率

50 ％超過

（49%）

（52%）

伸長率

9.8%

伸長率

11.9%

伸長率

(13)

(14)

●市場伸長率を超える売上拡大

◇新製品投入による売上拡大とシェア拡大

◇海外デザインセンターでの現地設計強化

●世界

No.

１の技術・製品の実現と設計品質の向上

◇産業用

IGBT

モジュールの第７世代開発と市場投入

◇パワエレ機器向け

SiC

モジュールの開発加速

●グローバル最適生産体制の構築

◇地産・地消確立による収益力強化

（後工程

海外生産比率

48%

⇒

51%

）

(15)

産業用分野

新製品概要

ターゲット

新製品

特長

量産時期

太陽光

PCS

UPS

AT-NPC (

新３レベル

)

モジュール

（

RB-IGBT)

外部配線が容易低サージ電圧低損失

系列拡大

2016/1

～

太陽光

PCS

UPS

ﾓｰﾀﾄﾞﾗｲﾌﾞ全般

SiC

ハイブリッドモジュール

（

V

シリーズ＋

SiC-SBD

）

SiC-SBD搭載によるｽｲｯﾁﾝｸﾞ損失の大幅低減（ｅｘ．▲３５％）

系列拡大

2015/3Q

～

汎用ｲﾝﾊﾞｰﾀ

汎用ｻｰﾎﾞ

エアコン

ﾓｰﾀﾄﾞﾗｲﾌﾞ全般

MiniSKiiP

®

（

V

シリーズ）

小容量

IPM

（第

2 世代）

第７世代

IGBT

モジュール

（

X

シリーズ）

小型軽量ﾊﾟｯｹｰｼﾞ半田ﾚｽ実装可能

超小型パッケージ駆動IC・保護機能搭載

小型・低損失

175℃連続動作保証

2015/10

～

2015/12

～

2016/4

～

電力変換の高効率化

を実現する新製品

・

小型パッケージや高放熱パッケージを適用し使い易さを実現

(16)

自動車分野

新製品概要

ターゲット

新製品

特長

量産時期

１ A

前後の負荷制御

（ﾘﾚｰ、ｿﾚﾉｲﾄﾞ、ﾗﾝﾌﾟ、など）

ハイサイド

IPS

低オン抵抗, 低消費電流自己保護機能内蔵状態出力端子付き

系列拡大

2015/6

～

1A

前後のリニア制御

リニア制御

IPS

（ﾊｲｻｲﾄﾞｽｲｯﾁ＋ｵﾍﾟｱﾝﾌﾟ）

低オン抵抗高精度アンプ検出自己保護機能内蔵

2015/8

～

吸気圧

/

過給圧センサ

吸気圧センサ

過給圧センサ

小型、軽量

圧力導入孔の氷結目詰まり対策

系列拡大

2015/10

～

燃料タンク圧センサ

燃料漏れ検知用センサ

高感度仕様

測定可能レンジ

(大気圧±6.7ｷﾛﾊﾟｽｶﾙ)

系列拡大

2015/10

～

オイル圧センサ

燃料圧センサ

高圧外装センサ

軽量

（他社比55%）

2017/7

～

小型軽量、高信頼性

を実現する新製品の上市を継続

・

ハイサイド品の次世代トレンチ

IPS

の開発を推進中

・

低圧センサの系列化、燃料タンク用途への展開を推進中

・

5 メガﾊﾟｽｶﾙ以上の高圧外装パッケージを開発中

SOP8(new)

吸気/過給圧

高圧外装センサ（ねじ込みタイプ）

相対圧小型セル

16

(17)

電源分野

新製品概要

狙いの分野

新製品

特長

量産時期

液晶テレビ

プリンタ

PC

電源

LED

照明

サーバ

標準電源

PWM

制御

IC

80シリーズ

商用電源が不安定な新興国向け

電源小型化

系列拡大

2015/3Q

～

00シリーズ過負荷に強く使い易い

低待機電力

系列拡大

2015/4Q

～

SJ-MOSFET

（第

2 世代）

使い易さを追求

低損失低ノイズ

2015/10

～

SiC SBD

（第

2 世代）

使い易さを追求高速スイッチング

低損失

2016/1

～

ディスクリート

IGBT

高速スイッチング

低損失

系列拡大

2015/10

～

省エネ

を実現する新製品の上市を継続

・

営業拠点

上海

台湾香港

シンガポールムンバイ

フランクフルト

ニュージャージ－

日本

●研究開発のグローバルマザー拠点である松本に技術開発センター完成（

2015

年

5 月）

●海外デザインセンター（中国・台湾・欧州）で現地ニーズを取込んだ製品開発を加速

設計拠点

地設強化による売上拡大

（海外デザインセンター）

18

欧州デザインセンター

（ﾌﾗﾝｸﾌﾙﾄ/2013年10月設立）

産業ＩＧＢＴの地設

台湾デザインセンター

（台北/2013年10月設立）

電源制御

Ｉ

Ｃの地設

技術開発センター

（松本）

2015

年

5 月完成

中国デザインセンター

（深圳/2013年1月設立）

(19)

技術開発センター

（

2015

年

5 月完成）

【建設概要】

・構造：鉄骨免震構造地上６階建・建築面積：約２,７００㎡（40ｍ×67ｍ）・延べ面積：１２,５００㎡

・収容人員：９００人・投資額：４８億円

(20)

マレーシア

松本

生産拠点計画

津軽

山梨

・８インチ

IGBT

生産系列拡大

・第７世代

IGBT

生産

国内（３拠点）

マレーシア

フィリピン

中国

(

深圳）

・パワー半導体生産系列拡大

・前工程マザー工場

・大口径化の推進

・

SiC

生産拠点としての本格量産

・

IGBT

生産系列拡大

・後工程マザー工場

・国内向け製品生産

・中国内向け産業用

IGBT

生産

系列拡大

・生産能力増強

・電源製品、自動車用圧力センサ

生産

・エアコン用

IPM

生産拡大

・

産業用

IGBT

生産系列拡大

大口径比率拡大、生産性向上

海外生産比率の拡大

前工程

(21)

(22)

153 ₁₄₇

₁₄₁

69 ₇₀

71

80 ₈₄

₈₇

302

301

299

0 100 200 300

2 0 1 3年度 2 0 1 4年度 2 0 1 5年度

112.7

115.7

118.7 ■複合機能を持ったカラープリンタ・複写機の需要が市場を牽引

■ＯＰＣ所要本数は増加するが、市場は引き続き３００億円規模の見通し

感光体（

OPC)

市場動向

22

30%

25% 23% 12% 10%

富士電機

日本メーカー（1社）

韓国メーカー（7社）

中国メーカー（15社）

その他

感光体外販メーカーの世界シェア

（内製を除く)

※出典：ﾃﾞｰﾀｻﾌﾟﾗｲ、ｲﾝﾀｰｳｵｯﾁ他市場データより弊社推定

ＯＰＣ所要本数（百万本

）

市場規模（億円

)

2013

年度

(23)

●世界

No.1

の技術力とコスト力による利益重視の事業運営

◇カラー機用の積層構造型正帯電型ＯＰＣを開発し

「従来比１

.

５倍の高感度特性」を実現（世界初）

◇複合機用（高速／長寿命）の負帯電型

OPC

を開発し

「従来比２倍の高耐久性」を実現（業界トップレベル）

●難易度の高い分野でトップシェアを維持

◇高付加価値機種（カラー機用、複合機用）の拡販を推進

（売上構成比

2014

年度

47%

⇒

2015

年度

52%

）

(24)

(25)

ディスク媒体

市場トレンド

554

551 ₅₃₄

₅₁₅

504

0 200 400 600

2013年度 2014年度 2015年度 2016年度 2017年度

【

HDD

生産台数

(2013

～

2017)

】

Ｃ社

Ｂ社

Ａ社

(百万台)

934

930

931 1,034

1,063

0 500 1,00 0

2013年度 2014年度 2015年度 2016年度 2017年度

【媒体所要枚数

(2013

～

2017)

】

Ｃ社

Ｂ社

Ａ社

(百万枚)

■ＨＤＤの生産台数は減少するものの、搭載枚数の増加に伴い、

媒体の所要枚数は増加する見通し

※TrendFocus等市場データより弊社推定

(26)

●次世代新製品の顧客との共同開発強化

◇世界

No.1

の技術力・コスト力の確保

◇高度化する顧客要求品質への対応

◇新機種系列拡大の実現

（

2014

年度新機種１機種⇒

2015

年度新機種７機種）

●マレーシアのディスク媒体・半導体子会社統合による

利益体質強化

(27)

(28)

81

89

96

15

17

112

103

108

2

3

4

28

●設備投資：増産投資から次世代製品・新製品の開発投資重視へ

●研究開発：次世代製品

(

ＳｉＣ・第７世代ＩＧＢＴ

)

及び新製品の開発加速

研究開発

設備投資

2014年度 2015 年度経営計画

【2015年度の主な内容】

●第７世代ＩＧＢＴモジュールの開発

●パワエレ機器向けＳｉＣモジュールの開発

●ディスク媒体次世代新製品の顧客との共同開発

電子デバイス

設備投資・研究開発

（億円）（億円)

【2015年度の主な内容】

●半導体技術開発センター建設（松本）

●次世代半導体開発設備

●自動車用圧力センサ増産設備

※研究開発費はテーマに応じてセグメントに分類したもので、決算短信記載の数値とは異なります。 ※2013年度の研究開発費は2014年度の事業組替を反映し表示しています。

106

113

113 ₁₁₂

半導体

ﾃﾞｨｽｸ媒体

半導体

2013年度

96

ﾃﾞｨｽｸ

媒体

106

(29)