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システム クロックとクロック選択

ドキュメント内 xmegaD.PDF (ページ 41-55)

6.1. 要点

高速な始動時間

安全な走行時クロック切り替え

内部発振器:

32MHz走行時校正付き発振器

2MHz走行時校正付き発振器

32.768kHz校正付き発振器

1kHz出力を持つ32kHz超低電力(ULP)発振器

外部クロック任意選択

0.4~16MHzクリスタル用発振器

32.768kHzクリスタル用発振器

外部クロック信号

20~128MHz出力周波数を持つPLL

内部及び外部クロック任意選択と1~31逓倍

固定化検出器

1~2048分周のクロック前置分周器

CPUクロックの2倍と4倍で走行する高速周辺クロック

内部発振器の走行時自動校正

任意選択遮蔽不可割り込みを持つ、外部発振器とPLL固定化失敗検出 6.2. 概要

XMEGAデバイスは多数のクロック元を支援する柔軟なクロック システムを持ちます。これは正確な内部発振器と外部のクリスタル発振子とセラミッ ク振動子の支援の両方を結合します。高周波数の位相固定閉路(PLL:Phase Locked Loop)とクロック前置分周器が広い範囲のクロック周 波数生成に使用できます。校正機能(DFLL)が利用可能で、電圧と温度に渡る周波数変動を取り去るための内部発振器の走行時自 動校正に使用できます。クリスタル用発振器停止監視器は外部発振器やPLLが停止した場合に遮蔽不可割り込みの発行と内部発振 器の切り替えを許可することができます。

リセット発生時、32kHz超低電力を除く全ての発振器が禁止されます。リセット後、デバイスは常に2MHz内部発振器からの走行で始動しま す。標準動作の間はシステム クロック元と前置分周器はソフトウェアによって何時でも変更することができます。

図6-1.はXMEGA系デバイスの原則的なクロック システムを表します。クロックの全てが与えられた時間での活動を必要とする訳ではありませ ん。CPUと周辺機能用のクロックは55頁の「電力管理と休止形態動作」で記述されるように、休止形態動作と電力削減レジスタを使用し て停止することができます。

図6-1. クロック システム、クロック元とクロック配給

32.768kHz クリスタル用発振器

実時間計数器 周辺機能 SRAM AVR CPU 不揮発性メモリ

ウォッチドッグ タイマ 低電圧検出(BOD)

32MHz 内部発振器 0.4~16MHz

クリスタル用発振器 2MHz 内部発振器 32.768kHz

内部発振器 32kHz内部(ULP)

超低電力発振器

clk

SYS

clk

CPU

clk

PER2

clk

RTC

システム クロック多重器 (SCLKSEL) システム クロック前置分周器

clk

PER

clk

PER4

PLL

4分周

TOSC2

TOSC1 XTAL1 XTAL2 RTCSRC

32 分 周

32 分 周

PLLSRC 32

周 XOSCSEL

6.3. クロック配給

図6-1.はXMEGAデバイスで使用される原則的なクロック配給系統を表します。

6.3.1. システム クロック -

clk

SYS

システム クロックは主システム クロック選択からの出力です。これは非同期クロックとUSBクロックを除く全ての内部クロックを生成するのに使用される 前置分周器に供給されます。

6.3.2. CPUクロック -

clk

CPU

CPUクロックはCPUと不揮発性メモリへ送られます。CPUクロックの停止は命令実行からCPUを抑制します。

6.3.3. 周辺クロック -

clk

PER

主要な周辺機能とシステム部署がこの周辺クロックを使用します。これには事象システム、割り込み制御器とSRAMを含みます。このクロックは 常にCPUクロックに同期しますが、例えCPUクロックがOFFされても動作できます。

6.3.4. 周辺2倍/4倍クロック -

clk

PER2,

clk

PER4

CPUクロック周波数の2または4倍で動作できる部署は2倍周辺クロックと4倍周辺クロックを使用できます。

6.3.5. 非同期クロック -

clk

RTC

非同期クロックは外部32.768kHzクリスタル用発振器、32.768kHz内部発振器からの32分周出力、または超低電力(ULP)発振器からの直 接クロック駆動を実時間計数器(RTC)に許します。例えデバイスが休止形態動作で残りのクロックが停止されても、専用のクロック範囲がこれ らの周辺機能の動作を許します。

6.4. クロック元

クロック元は2つの主な群、内部発振器と外部クロック元に分けられます。クロック元の殆どはソフトウェアから直接的に許可と禁止ができ、一方 その他は周辺機能設定に依存して自動的に許可または禁止されます。リセット後にデバイスは2MHz内部発振器からの走行で始動しま す。既定での他のクロック元、DFLL、PLLはOFFされます。

6.4.1. 内部発振器

内部発振器は動作のためにどんな外部部品も必要としません。内部発振器の特性と精度の詳細についてはデバイスのデータシートを参 照してください。

6.4.1.1. 32kHz超低電力発振器

この発振器は概ね32kHzのクロックを提供します。32kHz超低電力(ULP)内部発振器は非常に低い電力のクロック元で、これは高い精度 用に設計されていません。この発振器は1kHz出力を提供する組み込み前置分周器を使用します。詳細については47頁の「RTCCT RL - 実時間計数器(RTC)制御レジスタ」をご覧ください。デバイスのどれかの部分に対するクロック元として使用される時に、この発振器は 自動的に許可/禁止されます。この発振器はRTCに対するクロック元として選択することができます。

6.4.1.2. 32.768kHz校正付き内部発振器

この発振器は概ね32.768kHzのクロックを提供します。これは公称周波数に近い既定周波数を提供するため、製造中に較正されます。

32.768kHz発振器校正(RC32KCAL)レジスタは発振器周波数の走行時校正のためにソフトウェアからも書けます。発振器は32.768kHz出 力と1.024kHz出力の両方を提供する組み込み前置分周器を使用します。詳細については47頁の「RTCCTRL - 実時間計数器(RT C)制御レジスタ」をご覧ください。

6.4.1.3. 32MHz走行時校正付き内部発振器

32MHz走行時校正内部発振器は高周波数発振器です。これは公称周波数に近い既定周波数を提供するため、製造中に較正され ます。デジタル固定化閉路(DFLL)は温度と電圧の変動補償と発振器精度の最適化のめに、発振器の自動走行時校正を許可すること ができます。この発振器は30~55MHz間の何れかの周波数に調整と較正をすることもできます。

6.4.1.4. 2MHz走行時校正付き内部発振器

2MHz走行時校正内部発振器はリセット後の既定システム クロック元です。これは公称周波数に近い既定周波数を提供するため、製造中 に較正されます。デジタル固定化閉路(DFLL)は温度と電圧の変動補償と発振器精度の最適化のめに、発振器の自動走行時校正を 許可することができます。

6.4.2. 外部クロック元

XTAL1とXTAL2ピンは水晶クリスタルまたはセラミック振動子のどちらに対しても、外部発振器を駆動するのに使用できます。XTAL1は外

6.4.2.1. 0.4~16MHzクリスタル用発振器

この発振器は0.4~16MHz内全てを含む各周波数範囲に最適化された4つの異なる動作で 働けます。図6-2.はクリスタル発振子またはセラミック振動子の代表的な接続を示します。

C1とC2の2つの容量は接続されたクリスタルで必要とされる負荷容量と合わせるために追加す ることができます。

図6-2. クリスタル発振子接続 XTAL2 C2

C1 XTAL1 GND

6.4.2.2. 外部クロック入力

外部クロック元からデバイスを駆動するには、XTAL1が図6-3.で示されるように駆動されなけれ

ばなりません。この動作ではXTAL2が標準I/Oピンとして使用できます。 図6-3. 外部クロック駆動接続 XTAL2 XTAL1 GND 外部クロック信号

(標準入出力ピン)

6.4.2.3. 32.768kHzクリスタル用発振器

32.768kHzクリスタル用発振器は専用の低周波数発振器入力回路を許可することによって TOSC1とTOSC2のピン間に接続できます。代表的な接続は図6-4.で示されます。TOSC2で の振幅電圧を減らした低電力動作が利用可能です。この発振器はシステム クロック、RTCに対 するクロック元としてと、DFLL基準として使用できます。

C1とC2の2つの容量は接続されたクリスタルで必要とされる負荷容量と合わせるために追加す ることができます。推奨されるTOSC特性と負荷容量の詳細についてはデバイスのデータシート を参照してください。

図6-4. 32.768kHzクリスタル発振子接続 TOSC2 C2

C1 TOSC1 GND

6.5. システム クロック選択と前置分周器

全ての校正付き内部発振器、外部クロック元(XOSC)、PLL出力がシステム クロック元として使用できます。システム クロック元はソフトウェアから選 択可能で、通常動作の間に変更することができます。組み込みハードウェア保護が安全でないクロック切り換えを防ぎます。不活性または 禁止されている発振器をクロック元として選択することと、システム クロックとして現在使用している発振器を禁止することは不可能です。発 振器の準備可を調べるために各発振器はソフトウェアから読むことができる状態フラグを持っています。

システム クロックはそれをCPUや周辺機能へ配給する前にクロック信号を1~2048分周できる前置分周部へ供給されます。前置分周器設 定は通常動作の間にソフトウェアから変更できます。初段の前置分周器Aは1~512分周できます。そして前置分周器BとCは個別にクロッ クをそのまま通すか、または合同で1~4分周するかのどちらかに形態設定できます。前置分周器は前置分周器設定変更時に起こる 中間の周波数やグリッチのないことと、(正しい)位相を常に保証します。前置分周器設定は最低クロックの上昇端に従って更新されま す。

図6-5. システム クロック選択と前置分周器 内部32.768kHz発振器

内部2MHz発振器 内部32MHz発振器 内部PLL 外部(XOSC)

clk

SYS 前置分周器A

(1,2,4,~,512) 前置分周器B

(1,2,4) 前置分周器C (1,2)

clk

CPU

clk

PER2

clk

PER

clk

PER4

クロック選択

前置分周器Aはシステム クロックを分周し、その結果のクロックが

clk

PER4です。CPU クロック周波数の2または4倍での動作を周辺機能に許 すために、前置分周器BとCはクロック速度の更なる分周を許すことができます。前置分周器BとCが使用されない場合は、全てのクロック が前置分周器Aからの出力として同じ周波数で動作します。

システム クロック選択と前置分周レジスタは、システム クロックと前置分周器設定の変更に対して時間制限書き込み手順を使用する形態設定 変更保護機構によって保護されています。詳細については10頁の「形態設定変更保護」を参照してください。

ドキュメント内 xmegaD.PDF (ページ 41-55)