２０１５年版
目 次 １．白色ＬＥＤデバイス化までの工程とその応用形態··· （ １） １）デバイス化までの工程··· （ １） ２）デバイス～モジュール・ユニット～バルブ・器具への応用··· （ ３） ２．白色ＬＥＤの白色変換方式··· （ ４） １）白色変換方式とデバイス構成··· （ ４） ２）白色変換方式とその特性（発光効率・演色性）··· （ ６） ３）白色変換方式とその用途··· （ ７） ３．出力・投入電流による市場分類（ロー・ミッド・ハイパワー品）··· （ ８） １）市場におけるロー・ミッド・ハイパワー品の位置付け··· （ ８） ２）出力（ロー・ミッド・ハイパワー品）別デバイス構成··· （ １０） ３）出力（ロー・ミッド・ハイパワー品）別用途のすみ分け··· （ １１） ４）出力（ロー・ミッド・ハイパワー品）別業界（デバイスメーカー）すみ分け··· （ １３） ４．参入メーカー··· （ １４） １）事業形態（川上～川下展開）とビジネスモデル··· （ １４） ２）参入メーカー別事業形態一覧··· （ １５） ３）出力（ロー・ミッド・ハイパワー品）別参入メーカー一覧··· （ １８） ５．業界構図··· （ ２１） １）白色ＬＥＤデバイスメーカーにおける合併・提携・ライセンスの関係一覧··· （ ２１） ２）主要デバイスメーカーの動向··· （ ２３） 日亜化学 ＯＳＲＡＭ Ｏｐｔｏ 豊田合成 Ｃｒｅｅ ３）白色ＬＥＤ業界におけるライセンス事業の位置付けの変化··· （ ３０） ４）白色ＬＥＤ主要構成部材（ウェハー・チップ・蛍光体・封止材）の納入マップ·· （ ３２） ６．種類別白色ＬＥＤ市場分析··· （ ３３） １）出力（ロー・ミッド・ハイパワー品）別市場規模推移－２００８～２０１７年予測－··· （ ３３） ①ローパワー品··· （ ３７） ②ミッドパワー品··· （ ３８） ③ハイパワー品··· （ ３９） ２）白色変換方式（疑似白色・高演色・超高演色）別市場規模－２０１３・２０１４・２０１７年予測－ （ ４０） ①ローパワー品··· （ ４１） ②ミッドパワー品··· （ ４１） ③ハイパワー品··· （ ４１） ３）パッケージ形状（サイドビュー･トップビュー･砲弾）別市場規模－２０１３・２０１４・２０１７年予測－··· （ ４３） ①ローパワー品··· （ ４４） ②ミッドパワー品··· （ ４４） ③ハイパワー品··· （ ４４） ７．デバイスメーカーシェア動向··· （ ４５） １）全体市場シェア－２００８～２０１４年－··· （ ４５） ２）出力（ロー・ミッド・ハイパワー品）別市場におけるシェア－２０１１・２０１２･２０１３･２０１４年－··· （ ５０） ３）主要デバイスメーカーの動向··· （ ５４） 日亜化学 Ｓａｍｓｕｎｇ ＬＧｉｎｎｏｔｅｋ Ｓｅｏｕｌ Ｓｅｍｉ ＯＳＲＡＭ Ｏｐｔｏ シチズン電子 シャープ
８．分野別・用途別白色ＬＥＤ市場分析··· （ ６２） １）市場発展ステージと成長ドライバー··· （ ６２） ２）分野別白色ＬＥＤ主要用途··· （ ６４） ３）種類（出力／白色変換方式／パッケージ形状）別白色ＬＥＤの用途··· （ ６４） ４）分野・用途別注力デバイスメーカー··· （ ６７） ５）分野別市場規模推移－２００８～２０１７年予測－··· （ ６８） ６）液晶バックライト用途（セット）別市場規模推移－２００８～２０１７年予測－··· （ ７１） ７）液晶バックライト用途(セット)別白色ＬＥＤ種類と採用状況 ··· （ ７４） 対象セット台数，白色ＬＥＤバックライト採用台数，白色ＬＥＤ採用個数 白色ＬＥＤ市場規模推移－２００８～２０１７年予測－ 白色ＬＥＤ種類別採用比率（出力・白色変換方式・パッケージ形状） 白色ＬＥＤ供給メーカー ①液晶テレビ··· （ ７４） ②ノートパソコン··· （ ７６） ③液晶モニター··· （ ７８） ④タブレット端末··· （ ８０） ⑤スマートフォン··· （ ８２） ８）一般照明用途別市場規模推移－２００８～２０１７年予測－··· （ ８４） ①ＬＥＤ蛍光灯··· （ ８７） ②ＬＥＤ電球··· （ ８９） ９）自動車用途別市場規模推移－２００８～２０１７年予測－··· （ ９１） ①車載用白色ＬＥＤ用途一覧··· （ ９１） ②用途別市場規模推移··· （ ９３） ③前照灯（ヘッドランプ）動向··· （ ９６） ④その他外装系動向··· （ ９７） ⑤内装系動向··· （ ９８） ９．出力（ロー・ミッド・ハイパワー品）別価格動向··· （ ９９） １）ローパワー品··· （１００） ２）ミッドパワー品··· （１００） ３）ハイパワー品··· （１０１） １０．白色ＬＥＤの高効率化とハイパワー化の動向··· （１０２） １）ハイパワー品の発光効率ロードマップ··· （１０２） ２）高効率化・ハイパワー化に向けた技術課題··· （１０３） ３）励起源発光波長と各部材（ＬＥＤチップ蛍光体，パッケージ）の開発進行状況··· （１０５） ４）ＬＥＤチップからみたハイパワー化の手法··· （１０６） 調査項目（各セット共通）
１１．ＬＥＤチップ開発動向··· （１１３） １）ＬＥＤチップの構成・種類··· （１１３） ２）光の取り出し効率向上··· （１１４） ①ＧａＮ基板··· （１１４） ②ＵＶＬＥＤチップによる白色化··· （１１５） ③Ｓｉ・ＺｎＯ基板··· （１１５） ④基板剥離技術··· （１１６） ⑤フリップチップ実装··· （１１６） ⑥オージェ再結合低減（ＯＳＲＡＭのＵＸ：３）技術··· （１１８） ３）ウェハーサイズの大型化動向··· （１１９） １２．蛍光体開発動向··· （１２０） １）演色性の改善動向··· （１２０） ２）蛍光体に対する要求特性··· （１２１） ３）蛍光体材種とその発光色··· （１２２） ４）蛍光体に求められる材料特性と新規材料の開発動向··· （１２３） ５）デバイス製造時における白色変換手法の種類··· （１２４） ６）出力（ロー・ミッド・ハイパワー品）別白色変換技術の実用化状況··· （１２５） ７）チップレベル白色変換技術··· （１２６） ８）蛍光体シートによる白色変換技術··· （１２７） ９）蛍光体フリーＬＥＤ··· （１２８） １３．デバイスパッケージ開発動向··· （１２９） １）白色ＬＥＤの代表的パッケージスタイルとパッケージサイズ··· （１２９） ２）出力（ロー・ミッド・ハイパワー品）別パッケージスタイルと用途··· （１３０） ３）ＬＥＤチップ種類（ＦＵ／ＦＤ）と実装形態··· （１３１） ４）封止方法的パッケージ主要構成部材··· （１３２） ５）出力（ロー・ミッド・ハイパワー品）別パッケージ基板の材種··· （１３４） ６）放熱対策··· （１３６） ①放熱経路（チップ～框体）··· （１３６） ②ＬＥＤの一般的性質と放熱対策材料··· （１３７） ③パッケージスタイル別熱抵抗値··· （１３８） ④パッケージ材料別熱伝導率··· （１３９） ７）パッケージ基板··· （１４０） ①用途別パッケージ基板の材種··· （１４０） ②パッケージ基板別特性（熱伝導性，高密度化，小型化）··· （１４１） ③ハイパワー品メーカーにおけるパッケージ基板材の使用材種一覧··· （１４１） ８）封止材··· （１４２） ①封止材の材種・性状別使用部位··· （１４２） ②パッケージスタイルと封止材の材種・性状の関係··· （１４３） ③封止材への要求特性··· （１４４） ９）ダイアタッチ材··· （１４５） １４．白色ＬＥＤデバイス構成部材主要メーカー一覧··· （１４６） １５．白色ＬＥＤ以外の白熱電球・蛍光管に代わる新光源の動向··· （１４７）
○
Ａ ハイパワー品○
Ｂ ミッドパワー品○
Ｃ ローパワー品／高輝度グレード○
Ｃ ´ローパワー品／一般グレード ３．出力・投入電流による市場分類（ロー・ミッド・ハイパワー品） １）市場におけるロー・ミッド・ハイパワー品の位置付け 出力／投入電流／用途／メーカー ローパワー品 ミッドパワー品 ハイパワー品 一般 高輝度 チップ数 シングル シングル マルチ マルチ シングル（ラージ） 投入電流 ２０～３０ｍＡ ２０～３０ｍＡ ５０～１５０ｍＡ ３５０ｍＡ～ 出力 数十ｍＷ 数十ｍＷ 数百ｍＷ １Ｗ以上 明るさ 数百ｍｃｄ （ｃｄ表示） １,０００ｍｃｄ以上 （ｃｄ表示） 数＋ｍｃｄクラス １０ｌｍクラス 数＋ｌｍ以上 （ｌｍ表示） 主要用途 電飾 照光スイッチ 中小型液晶ＢＬＵ 大型液晶ＢＬＵ 一般照明 一般照明 車載ヘッドライト 主要 メーカー 台湾・中国 メーカー 日亜化学・シチズン 台湾メーカー Ｓａｍｓｕｎｇ ＬＧ ＯＳＲＡＭ 日亜 シャープ 日亜化学･シチズン ＯＳＲＡＭ Ｓｅｏｕｌ Ｓｅｍｉ Ｌｕｍｉｌｅｄｓ○
Ｃ○
Ｂ○
Ｃ ´○
Ａ13 ４）出力（ロー・ミッド・ハイパワー品）別業界（デバイスメーカー）すみ分け 出力／主要メーカー 出力 主要メーカー ローパワー品 一般 台湾・中国メーカー 日亜化学 高輝度 日亜化学，シチズン電子など日亜グループ 台湾メーカー ミッドパワー品 Ｓａｍｕｓｕｎｇ，ＬＧ，日亜化学，ＯＳＲＡＭ ハイパワー品 日亜化学，シチズン電子，スタンレー電気など日亜グループ ＯＳＲＡＭ，Ｌｕｍｉｌｅｄｓ，Ｓｅｏｕｌ Ｓｅｍｉ 出力 メーカー ローパワー品 ミッドパワー品 ハイパワー品 一般品 高輝度品 日系メーカー △ ◎ ◎ ◎ 欧米メーカー △ ○ △ ◎ 台湾・韓国・中国メーカー ○ ◎ ◎ △ ◎～△：強～弱 かつては、日亜化学は白色ＬＥＤ市場の中で付加価値が高くかつボリュームのある高輝度品 のセグメントをおさえ、後発メーカーは、パワー系ハイドエンドでの用途開拓か、高輝度品の 中でも下のクラス中心の展開という図式となっていた。 ２００３～２００４年頃より、台湾・韓国などアジアメーカーからの新興勢力が参入、当初、 一般品と高輝度品の下のクラスを中心に展開していたが、この時期にローパワーの高輝度グレ ード品全体にわたって攻勢をかけ、日亜化学と正面から競合する形ができあがった。 現在はかつての様な市場セグメント別に日亜化学，後発メーカー，アジアメーカーというす み分けはなく、日亜化学など日系メーカーとアジアメーカーが市場の中で激しく競い合う状況 へと変化している。またミッドパワー品ではＳａｍｓｕｎｇ，ＬＧの様にデバイスから最終セ ット品まで垂直統合の例がみられる。
４）白色ＬＥＤ主要構成部材（ウェハー・チップ・蛍光体・封止材）の納入マップ デバイスメーカーへのウェハー・チップ・蛍光体・封止材の納入マップ デバイスメーカー ウェハー チップ 蛍光体 封止材 日系 日亜化学 京セラ，並木精密 自社 自社 日東電工，信越化学 シチズン電子 ―― 日亜化学 日亜化学，三菱化学 日東電工，東レ・ダウ スタンレー電気 ―― 日亜化学 日亜化学 日東電工，信越化学 シャープ 京セラ 日亜化学，自社 日亜化学,電気化学 信越化学 豊田合成 京セラ 自社 自社 日東電工，信越化学 韓国系
Samsung Crystal On Epistar，
自社 B.O.S.E.，三菱化学 東レ・ダウ，日東電工 LG innotek Crystal On IL JIN 自社 B.O.S.E.，三菱化学 東レ・ダウ，
ファインポリマーズ Seoul Semi ―― Cree B.O.S.E.，三菱化学 東レ・ダウ，
ファインポリマーズ 台湾系
Lite On ―― OSRAM 他数社 OSRAM，B.O.S.E.， ファインポリマーズ， 東レ・ダウ
Ever Light ―― Epistar 他数社 OSRAM，B.O.S.E.， ファインポリマーズ， 信越化学
Unity Opto ―― Epistar OSRAM，三菱化学 ファンポリマーズ 欧米系 Lumileds 京セラ 自社 日亜化学 東レ・ダウ
OSRAM Opto 京セラ，Cree 自社 OSRAM 信越化学
ＬＥＤチップ（エピ）メーカーへのウェハー納入マップ ウェハー ＬＥＤチップ サファイア 京セラ 日亜化学，豊田合成，Ｅｐｉｓｔａｒ，Ｓａｍｓｕｎｇ， ＯＳＲＡＭ Ｏｐｔｏ，Ｌｕｍｉｌｅｄｓ 並木精密 日亜化学，Ｅｐｉｓｔａｒ，ＯＳＲＡＭ Ｏｐｔｏ ＩＬ ＪＩＮ ＬＧ ｉｎｎｏｔｅｋ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｏｎ ＬＧ ｉｎｎｏｔｅｋ ＳｉＣ Ｃｒｅｅ Ｃｒｅｅ，ＯＳＲＡＭ Ｏｐｔｏ ＧａＮ 三菱化学 三菱化学
出力（ロー・ミッド・ハイパワー品）別市場規模推移 －２００８～２０１７年予測－ 35 実数・内訳比率 単位：百万ＰＫＧ，％ ２００８ ２００９ ２０１０ ２０１１ ２０１２ ２０１３ ２０１４ ２０１５ (予測) ２０１６ (予測) ２０１７ (予測) 7,900 10,100 15,900 22,500 26,000 29,900 32,600 35,400 37,500 39,700 (91.9) (82.1) (60.7) (60.5) (59.8) (59.9) (59.5) (59.2) (57.5) (56.2) 500 1,900 9,800 13,800 16,200 18,400 20,200 22,000 24,800 27,500 (5.8) (15.4) (37.4) (37.1) (37.2) (36.9) (36.9) (36.8) (38.0) (38.9) 200 300 500 900 1,300 1,600 2,000 2,400 2,900 3,500 (2.3) (2.4) (1.9) (2.4) (3.0) (3.2) (3.6) (4.0) (4.4) (5.0) 8,600 12,300 26,200 37,200 43,500 49,900 54,800 59,800 65,200 70,700 (100.0) (100.0) (100.0) (100.0) (100.0) (100.0) (100.0) (91.7) (100.0) (108.4) （ ）内比率 対前年比 単位：％ 単位：％ ２００８ ２００９ ２０１０ ２０１１ ２０１２ ２０１３ ２０１４ ２０１５ (予測) ２０１６ (予測) ２０１７ (予測) ― 127.8 157.4 141.5 115.6 115.0 109.0 108.6 105.9 105.9 ― 380.0 515.8 140.8 117.4 113.6 109.8 108.9 112.7 110.9 ― 150.0 166.7 180.0 144.4 123.1 125.0 120.0 120.8 120.7 ― 143.0 213.0 142.0 116.9 114.7 109.8 109.1 109.0 108.4 ローパワー品 ミッドパワー品 ハイパワー品 合計 年 出力 ローパワー品 ハイパワー品 合計 ミッドパワー品 年 出力 数量
デバイスメーカーシェア動向 実績・シェア 単位：百万ＰＫＧ，％ シェア シェア シェア シェア シェア シェア シェア 2,700 31.4 3,500 28.5 6,200 23.7 8,000 21.5 10,300 23.7 12,100 24.2 15,000 27.4 100 1.2 1,400 11.4 3,900 14.9 4,800 12.9 6,300 14.5 6,700 13.4 6,700 12.2 300 2.4 800 3.1 4,400 11.8 4,900 11.3 5,400 10.8 5,500 10.0 300 3.5 700 5.7 1,400 5.3 1,700 4.6 2,100 4.8 2,400 4.8 2,800 5.1 580 6.7 600 4.9 800 3.1 900 2.4 900 2.1 1,000 2.0 1,150 2.1 1,100 12.8 1,000 8.1 1,400 5.3 1,200 3.2 800 1.8 900 1.8 1,240 2.3 320 3.7 400 3.3 500 1.9 600 1.6 600 1.4 700 1.4 840 1.5 120 1.4 150 1.2 200 0.8 300 0.8 400 0.9 400 0.8 400 0.7 580 6.7 800 6.5 2,000 7.6 4,000 10.8 4,200 9.7 4,900 9.8 5,250 9.6 2,800 32.6 3,450 28.0 9,000 34.4 11,300 30.4 13,000 29.9 15,400 30.9 15,920 29.1 8,600 100.0 12,300 100.0 26,200 100.0 37,200 100.0 43,500 100.0 49,900 100.0 54,800 100.0 実績・対前年比 単位：％ 137.8 120.0 100.0 107.1 103.4 109.8 ２０１４ 124.0 100.0 101.9 116.7 115.0 114.7 111.1 112.5 116.7 100.0 116.7 118.5 116.9 200.0 125.6 142.0 ２０１３ ２０１３ 117.5 106.3 110.2 114.3 550.0 121.4 112.5 133.3 105.0 115.0 131.3 111.4 123.5 100.0 66.7 100.0 150.0 133.3 140.0 125.0 133.3 213.0 260.9 90.9 125.0 125.0 137.9 123.2 合計 ― ― ― ― 143.0 ― ― 129.6 ― 250.0 128.8 1,400.0 ― 233.3 103.4 177.1 129.0 85.7 120.0 ― ＯＳＲＡＭ Ｏｐｔｏ シチズン電子 スタンレー電気 Ｌｕｍｉｌｅｄｓ 日系その他 ※１ ― ― ― 海外その他 ※２ ２０１１ ２０１２ 日亜化学工業 Ｓａｍｓｕｎｇ(ＬＥＤ) ＬＧ ｉｎｎｏｔｅｋ Ｓｅｏｕｌ Ｓｅｍｉ 278.6 266.7 200.0 123.1 日系その他 ※１ 海外その他 ※２ 年 メーカー ２００８ ２００９ ２０１０ 合計 スタンレー電気 年 メーカー Ｓａｍｓｕｎｇ(ＬＥＤ) Ｓｅｏｕｌ Ｓｅｍｉ 日亜化学工業 シチズン電子 ＯＳＲＡＭ Ｏｐｔｏ ＬＧ ｉｎｎｏｔｅｋ Ｌｕｍｉｌｅｄｓ ２０１４ ２０１２ ２００８ ２００９ ２０１０ ２０１１ 数量 ※１日系 シャープ，ローム，パナソニック，豊田合成など
62 0 100 200 300 400 500 600 700 800 2000 2004 2008 2010 2013 2017 市場 億個 年 ８６億ＰＫＧ 第1ｽﾃｰｼﾞ 携帯BLU 第2ｽﾃｰｼﾞ ﾉｰﾄPC･液晶 ﾃﾚﾋﾞBLU ４９９億ＰＫＧ 第3ｽﾃｰｼﾞ 一般照明 車載 ２６２億ＰＫＧ ７０７億ＰＫＧ ８．分野別・用途別白色ＬＥＤ市場分析 １）市場発展ステージと成長ドライバー 市場発展ステージと成長ドライバー ステージ 成長ドライバー 用 途 ﾛｰﾊﾟﾜｰ品 ﾐｯﾄﾞﾊﾟﾜｰ品 ﾊｲﾊﾟﾜｰ品 １ ～２００８年 携帯電話 ○ ２ ２００９～２０１２年 ノートパソコン， 液晶テレビ ○ ○ ３ ２０１３年～ 一般照明， 車載（内・外装） ○ ○
（単位：％） ﾛｰﾊﾟﾜｰ品 ﾐｯﾄﾞﾊﾟﾜｰ品 ﾊｲﾊﾟﾜｰ品 疑似白色 高演色 超高演色 SMD･ ｻｲﾄﾞﾋﾞｭｰ SMD･ ﾄｯﾌﾟﾋﾞｭｰ DIP 砲弾 100 55 45 90 10 100 わずか 100 100 100 わずか 100 100 100 100 100 100 100 100 ﾉｰﾄﾊﾟｿｺﾝ 液晶ﾃﾚﾋﾞ 液晶ﾓﾆﾀ ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ ﾀﾌﾞﾚｯﾄ端末 クラス 白色化方式 パッケージ形状 ３）種類（出力／白色変換方式／パッケージ形状）別白色ＬＥＤの用途 分野別白色ＬＥＤの出力／白色変換方式／パッケージ形状 分野用途 出力 白色変換方式 パッケージ形状 ﾛｰﾊﾟﾜｰ品 ﾐｯﾄﾞﾊﾟﾜｰ品 ﾊｲﾊﾟﾜｰ品 疑似白色 高演色 超高演色 SMD ﾄｯﾌﾟﾋﾞｭｰ ＳＭＤ ｻｲﾄﾞﾋﾞｭｰ ＤＩＰ 砲弾 液晶ﾊﾞｯｸﾗｲﾄ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 一般照明 光源ﾊﾞﾙﾌﾞ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 器具組込み ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ その他 自動車 ○ ○ ○ ○ ○ ○ その他 ○ ○ ○ ○ ○ ○ 液晶バックライト分野における現状の白色ＬＥＤの採用比率
液晶バックライト用途（セット）別市場規模推移 －２００８～２０１７年予測－ 72 実数・内訳比率 単位：百万ＰＫＧ，％ ２００８ ２００９ ２０１０ ２０１１ ２０１２ ２０１３ ２０１４ ２０１５ (予測) ２０１６ (予測) ２０１７ (予測) 450 1,680 8,680 11,200 13,200 14,000 14,000 13,600 13,500 13,300 (10.0) (24.0) (44.3) (40.0) (41.5) (40.2) (38.9) (37.2) (36.8) (36.6) 1,760 2,400 5,700 7,560 7,140 5,760 4,950 4,480 4,160 4,000 (39.1) (34.3) (29.1) (27.0) (22.5) (16.6) (13.8) (12.2) (11.3) (11.0) 110 1,500 3,450 4,400 5,040 5,200 5,700 5,400 5,100 (1.6) (7.7) (12.3) (13.8) (14.5) (14.4) (15.6) (14.7) (14.0) 60 600 2,130 3,000 4,800 5,720 6,200 6,660 7,040 (0.9) (3.1) (7.6) (9.4) (13.8) (15.9) (16.9) (18.1) (19.4) 530 720 1,140 1,730 2,240 3,400 4,400 5,000 5,400 5,400 (11.8) (10.3) (5.8) (6.2) (7.0) (9.8) (12.2) (13.7) (14.7) (14.9) 1,760 2,030 1,980 1,930 1,820 1,800 1,730 1,620 1,580 1,460 (39.1) (29.0) (10.1) (6.9) (5.7) (5.2) (4.8) (4.4) (4.3) (4.0) 4,500 7,000 19,600 28,000 31,800 34,800 36,000 36,600 36,700 36,300 (100.0) (100.0) (100.0) (100.0) (100.0) (100.0) (100.0) (101.7) (101.1) (100.0) （ ）内比率 対前年比 単位：％ ２００８ ２００９ ２０１０ ２０１１ ２０１２ ２０１３ ２０１４ ２０１５ (予測) ２０１６ (予測) ２０１７ (予測) ― 373.3 516.7 129.0 117.9 106.1 100.0 97.1 99.3 98.5 ― 136.4 237.5 132.6 94.4 80.7 85.9 90.5 99.0 99.6 ― ― 1,363.6 230.0 127.5 114.5 103.2 109.6 92.9 96.2 ― ― 1,000.0 355.0 140.8 160.0 119.2 108.4 92.6 97.2 ― 135.8 158.3 151.8 129.5 151.8 129.4 113.6 94.7 94.4 ― 115.3 97.5 97.5 94.3 98.9 96.1 93.6 94.5 95.5 ― 155.6 280.0 142.9 113.6 109.4 103.4 101.7 107.4 105.7 ﾉｰﾄﾊﾟｿｺﾝ 液晶ﾓﾆﾀｰ ﾀﾌﾞﾚｯﾄ端末 ﾉｰﾄﾊﾟｿｺﾝ 液晶ﾓﾆﾀｰ 液晶ﾃﾚﾋﾞ ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ その他 全体 年 用途 液晶ﾃﾚﾋﾞ その他 全体 ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ 年 用途 ﾀﾌﾞﾚｯﾄ端末 数量ベース
Chip Ph Chip Ph Chip Ph ｻｲﾄﾞﾋﾞｭｰSMD ﾄｯﾌﾟﾋﾞｭｰSMD 砲弾DIP ﾛｰﾊﾟﾜｰ品 ﾐｯﾄﾞﾊﾟﾜｰ品 100% 95% 4% 1% 100% ﾊｲﾊﾟﾜｰ品 ※色採評価用など特許用途向け 全体 白色変換方式 100% パッケージ形状 出力 Ｂ Ｙ Ｂ Ｒ Ｇ ＵＶ Ｒ Ｇ Ｂ 対前年 比 (％) ― 166.7 450.0 250.0 124.4 150.0 133.3 137.5 135.1 126.9 対前年 比 (％) ― 141.2 416.7 230.0 115.2 143.4 126.3 128.1 126.8 118.5 13,200 184,800 金額 (百万円) 白色 LED 市場 規模 120 200 900 数量 (百万PKG) 2,800 5,600 7,700 3,400 4,800 20,000 46,000 53,000 10,400 156,000 96,000 123,000 2,250 76,000 4,200 ２００８ ２００９ ２０１０ ２０１１ ２０１２ ２０１３ ２０１４２０１５ (予測) ２０１６ (予測) ２０１７ (予測) 15.0 5.0 15.0 20.0 80.0 130 180 150 140 30.0 40.0 55.0 年 光源数量 個数(百万本) 白色LED使用個数 (PKG／本) 0.5 1.0 240 200 110.0 120 14.0 140 140 140 白色LED単価 (円／PKG) 28.3 24.0 22.2 20.4 18.9 18.1 17.1 16.0 ①ＬＥＤ蛍光灯 白色ＬＥＤ市場規模推移 白色ＬＥＤ種類別採用状況 白色ＬＥＤ主要供給メーカー ◎Ｓａｍｓｕｎｇ（ＬＥＤ） ◎Ｃｒｅｅ 日亜化学工業 シャープ 豊田合成
102 １０．白色ＬＥＤの高効率化とハイパワー化の動向 １）ハイパワー品の発光効率ロードマップ ロードマップ 実用レベル（量産品） ２０１３年 １Ｗクラス １４０ｌｍ／Ｗ ハイワットクラス １００～１６０ｌｍ／Ｗ ２０１４年 ２００ｌｍ／Ｗ（２５０ｌｍ／Ｗか理論限界値） 白色ＬＥＤの発光効率は２００５年５０ｌｍ／Ｗ，２００６年１００ｌｍ／Ｗそして１５０ ｌｍ／Ｗ（日亜化学・２０ｍＡのローパワー品）まで高効率化しており、ローパワー品では効 率の面で蛍光灯やＨＩＤランプを越えるレベルにまで到達している。 ローパワー品の高効率化では一段落ついており、今はハイパワー品での高効率化と耐久性が 新たな市場を獲得する上でポイントとなっており、高効率化ではこの１～２年でみても進歩を みせている。 ハイパワー品では２０１３年時点で実用レベルで１４０ｌｍ／Ｗ（１Ｗクラス）１００～１ ４０ｌｍ／Ｗ（ハイワットクラス）に達しており、２０１４年にはｌＷクラスで２００ｌｍ ／Ｗに達した。 ハイパワー品では発光効率，ハイパワー化ともに日系デバイスメーカーが先行しており、１ ＷクラスではＣｒｅｅが３５０ｍＡ投入で２００ｌｍ／ＷをもつＸＰ－Ｌを製品化、日亜化 学も２００ｌｍ／Ｗの効率の７５７Ｇの製品化に向けた開発を進めている。またハイワット クラスでは日亜化学のＬＥＤチップと蛍光体を用いてシチズン電子が１００～１６０ｌｍ／ Ｗ品を製品化している。 ハイパワー化でもシチズン電子はＣＯＢ実装技術を用いて４５０個のＬＥＤチップを実装 することで１７０ＷクラスのＣＬＬ０５２を製品化しており、３０Ｗクラスから１７０Ｗ超 までハイパワー化している。３Ｗ以上のクラスでも１００～１６０ｌｍ／Ｗまで実用レベル が向上しており、ハイワット化と高効率化が同時に進んでいる。
２）高効率化・ハイパワー化に向けた開発課題 主要開発課題 技術開発領域 主要開発課題 デバイス ＬＥＤチップ ・光の取り出し効率向上 ・Ａｌ ｌｎ ＧａＮ（４元系）による短波長化 蛍光体 ・近紫外～紫外用蛍光体材料開発 ・蛍光体シートによる変換 パッケージ ・放熱対策，新構造パッケージ ・耐ＵＶ性樹脂，高屈折率樹脂開発 光源・器具 ・高放熱モジュール ・新たな発想による器具・光源標準化 直近の重点開発課題とその解決策 課題 解決策 発光効率向上 光の取り出し効率向上 高屈折率封止材 フリップチップ実装 耐久性向上 放熱性向上 高熱伝導性ＰＫＧ フリップチップ実装 耐ＵＶ性向上 耐ＵＶ性封止材 中空ＰＫＧ 開発領域の変化 140lm/W 2000 2010 2020 年 デバイス技術 100lm/W デバイス完成 200lm/W 光源・器具技術 一般照明へ
