LPCVD法/PCVD法による
酸化チタン薄膜形成
茨城大学
工学部
物質科学工学科
超親水性
光触媒
研究分野
防曇、防汚
有害物質の光分解
生体関連材料
MEMS
防食
炭素固定化
従来技術とその問題点
酸化チタン形成法
形成温度
立体形状での被覆率
ナノ粒子塗布
室温可
低
ゾルゲル
~600
oC
低
PVD(SP, ICB)
RT~400
oC程度
低
PCVD
RT~400
oC程度
比較的高い
CVD
300~400
oC
高
超親水性
光触媒性
*光触媒性の高効率化
*微弱紫外線照射での超親水化
*超親水性保持時間
*低融点材料の超親水性化
本技術の特徴
プラズマ化学気相堆積(PCVD)と低圧化学気相堆積(LPCVD)
を組み合わせた薄膜形成技術
PCVD プラズマ中での原料の 物理的・化学的解離 LPCVD 堆積表面での 熱的・化学的解離 低温堆積 粒径制御 高被覆率 配向性制御堆積法
特長
得られる結果
PCVDのみ 室温形成 有機材上超親水性 PCVD+LPCVD 緻密構造な結晶 高性能な超親水性 PCVD→LPCVD 配向性制御 高い光触媒性(ガラス上) LPCVDのみ 配向性制御 高い光触媒性(金属上)PCVD/LPCVDの組み合わせ
酸化チタン薄膜形成装置と原料
TTIPD.P.
R.P.
matching box O2 Gas power supply heater Coil RF Coil shutter Substrate heater glass belljar 13.56MHzTTIP気化部構造
TTIP 分子構造
C O Ti O C O O C C CH3 CH3 CH3 CH3 CH3 CH3 CH3 H CH3 H H H純度: 97%
融点: 17
oC
沸点: 58
oC/1torr, 116
oC/10torr, 175
oC/100torr
Titanium-Tetra-Iso-Propoxide (TTIP)
* 酸化チタン形成に用いられる一般的原料 Nozzle (80oC) SUS Tube (80oC) Variable bulb Cell (65oC) Connector Flange TTIP薄膜形成装置
PCVDによる酸化チタンの低温形成
200 300 400 500 600 700 800 Em iss io n intensity(a .u. ) Wavelength(nm) Ha O TTIP TTIP+O2 O2 OH CO 2 + CO+ CO CO+ O2 CO OH + CO+ Hb CO + CO+ O CO PhotographPCVDによる酸化チタンの低温形成
(TTIP分解過程)
0 10000 20000 30000 0 1 2 3 Em is si o n intens ity (a .u. ) PTTIP(mtorr) 0 1 2 3 PO2(mtorr) O H CO CO2 OH * TTIPのみのプラズマ中でCOx, OHが見られる Ti-OR間での解離
プラズマ発光強度の変化
(P
TTIP+P
O2=3 mtorr)
室温形成膜の
FTIR吸収スペクトル
* 低酸素供給比で形成すると CHx吸収が見られる 酸素欠損 TTIP未分解種 の残存 TiO-R間での 部分的解離 TTIP/O2供給比と RF電力の最適化 2600 3100 3600 A bs o rpti o n(a .u. ) Wavenumber(cm-1) TTIP/O2=2 TTIP/O2=1 TTIP/O2=0.5 -CH3 -CH2PCVDによる酸化チタンの低温形成
(O
2
/TTIP供給比依存性)
0
2
4
6
8
0
0.5
1
D
epo
si
ti
o
n
ra
te(nm
/m
in)
O
2/(O
2+TTIP) supply ratio
RF-power: 30 W
Thick.: 400 nm
UV: 365 nm, 1 mW/cm
2Exposed: 2weeks in air
0
10
20
30
40
50
0
0.5
1
C
o
ntact
a
ngl
e
o
f w
a
ter(d
eg
)
O
2/(TTIP+O
2) supply ratio
Exposed
UV-irradiated
堆積速度
親水性
PCVDによる酸化チタンの低温形成
(印加高周波電力依存性)
O
2
/(O
2
+TTIP)=0.5
0
2
4
6
8
10
0
20
40
60
80
D
epo
si
ti
o
n
ra
te(nm
/m
in)
RF-power(W)
0
10
20
30
40
50
0
20
40
60
80
C
o
nta
ct
a
ng
le
o
f w
a
ter(d
eg
)
RF-power(W)
Exposed
UV-irradiated
堆積速度
親水性
Thick.: 400 nm
UV: 365 nm, 1 mW/cm
2Exposed: 2 weeks in air
* 親水性に対して最適な高周波電力がある
PCVDによる酸化チタンの低温形成
(膜中OHと接触角)
FTIR吸収スペクトル
FTIR吸収積分強度と
UV照射後の水の接触角
2600 3100 3600 A bs o rpti o n Wavenumber(cm-1) H2O Ti-HO Ti-HO Ti-OH▪▪HO^TiPCVDによる酸化チタンの低温形成
(最適条件化での親水性薄膜形成)
Acrylic Resin θ = 50°
Acrylic Resin +TiOx θ = 5°
Ra: 2.4 nm
DFM像<TiOx/glass>
(Thickness: 400 nm)
PET+TiOx θ = 8°
PCVD+LPCVDによる
超親水性酸化チタンの形成
(堆積速度)
O
2/TTIP:1.0, Pressure: 3 mtorr (RF-power:10W)
堆積速度
PCVDとLPCVDの割合
o 0 0.2 0.4 0.6 0.8 300 320 340 360 380 400 420 GR th er m al/ GR p las m a Deposition temperature(oC) 0.1 1 10 1.4 1.6 1.8 2 2.2 2.4 Gr o w th ra te(nm /m in) 1000/T(1/K) 4.5kJ/mol 164kJ/mol 163kJ/mol PCVD LPCVDPCVD+LPCVDによる
超親水性酸化チタンの形成
(ラマンスペクトルの形成温度依存性)
O
2/TTIP:1.0, RF-power:10W, Pressure:3 mtorr
0 200 400 600 Intens ity (a . u.) Wavenumber(cm-1) 250oC 300oC 350oC 380oC 400oC Tsub.=
堆積膜のラマンスペクトル
* 300oC以上でPCVDとLPCVDの合成プロセスTiO
2Eg-band
PCVD+LPCVDによる
超親水性酸化チタンの形成
(最適条件化での親水性薄膜形成)
O
2/TTIP:1.0, RF-power:10W, Pressure: 3 mtorr
UV照射前の水の接触角
水の接触角の変化
UV照射による
* PCVD+LPCVDで形成することで著しく親水性が向上する 0 10 20 30 40 50 0 5 10 15 20 25 30 C o nta ct a ng le o f w a ter( o ) UV-irradiation time(min) 350oC 380oC 300oC 250oC PCVD (amorphous) PCVD+LPCVD (crystalline) 0 10 20 30 40 50 60 70 100 200 300 400 500 Ini ti a l co nta ct a ng le ( o ) Deposition temp. (oC) LPCVD PCVD Deposition: 1h PCVD+LPCVDUV: 365 nm, 50 mW/cm
2O
2/TTIP:1.0, Pressure: 3 mtorr, Depo. Temp.:380
oC, (RF-power:10W)
LPCVD
PCVD+LPCVD
0
10
20
30
40
50
60
0
20
40
60
80
100
C
o
n
ta
c
t
a
n
g
le
o
f
w
a
te
r(d
e
g
.)
Time(h)
LPCVD PCVD+ LPCVD 0 10 20 30 40 50 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 Time(min)Contact angle of water(deg.)
CVD P-CVD
UV irradiation
in dark
PCVD→LPCVDによる
光触媒酸化チタンの形成
(堆積速度)
LPCVD堆積速度(@360
oC)と
表面粗さの初期層厚依存性
* 70 nm厚のPCVD初期層上でLPCVD-TiO2の堆積速度が最大となる 0 2 4 6 8 10 0 2 4 6 8 10 12 14 0 100 200 300 LP C V D T iO 2 depo .-ra te(nm /m in)Initial layer thickness(nm)
Surfa ce ro ug hnes s: R a (nm )
PCVD
(TTIP, 50W, 0.25Pa, RT)
0 100 200 300 0 20 40 T iO x thi ck nes s(nm ) Deposition period(min) 0.1 nm/s 1 10 1.5 1.6 1.7 D epos iti o n ra te(nm /m in) 1000/T(K-1) 239 kJ/mol 7 nm/minLPCVD
(TTIP, 0.22Pa)
PCVD→LPCVDによる
光触媒酸化チタンの形成
(配向性)
LPCVD-TiO
2配向率の
初期層厚依存性
* 70 nm厚のPCVD初期層上でLPCVD-TiO2の<112>配向率が最大となる 0 20 40 60 80 0 100 200 300 400 Orienta ti o n ra ti o (% )Initial layer thickness(nm) (112) (100) (101) (211)
PCVD初期層による
LPCVD-TiO
2配向性の変化
20 30 40 50 60 Intens ity (a .u. ) 2q(o)Initial layer thick.
275nm 69 nm 14 nm 0 nm 138 nm (Without LPCVD-TiO2) (101) (112) (200) (211)
PCVD→LPCVDによる
光触媒酸化チタンの形成
(光触媒性)
UV照射による
MB濃度の減少
* PCVD→LPCVDにより<112>配向率を高くすることで光触媒性を著しく向上できる光触媒性評価系
~365 nm UV Metal mirror Quartz glass Sample cell UV-cut filter Photo-diode He-Ne laser Quartz cell TiO2 Pylex glass Methyleneblue sol. UV He-Ne laser -4 -3 -2 -1 0 0 10 20 30 ln( C/ Co ) UV-irradiation time(min) PCVD: 0 nm PCVD: 35 nm PCVD: 70 nm 0.001 0.01 0.1 1 0 20 40 60 80 R a te co ns ta nt(m in -1 ) <112>orientation ratio(%) Degussa-P25<112>配向率による
MB分解速度定数の変化
MB Conc. : 2 mM UV intensity: 1 mW/cm2下地選択したLPCVDによる
光触媒酸化チタンの形成
(堆積速度)
下地によるTiO
2堆積速度の違い
* (001)Ru上での堆積速度が著しく高いSiO
2, 100 nm
(001)Ru, 50 nm
Si
LPCVD-TiO
2 0 5 10 15 20 25 30on glass on PCVD-TiOx on (001)Ru
D epo si ti o n ra te(nm /m in)
下地選択したLPCVDによる
光触媒酸化チタンの形成
(配向性と表面構造)
下地によるTiO
2堆積速度の違い
* (001)Ru上で<112>単一配向 0 100 200 300 400 500 600 20 30 40 50 60 Intens ity (a .u. ) 2q(o) A(101) A(200) A(211) A(112) (001)Ru (300)Si on glass on PCVD-TiOx on (001)Ru1 μm
* (001)Ru上で一様で緻密な構造0.001 0.01 0.1 1 0 20 40 60 80 100 R a te co ns ta nt(m in -1 ) (112)orientation ratio(%)