材料，デバイスの開発・製造
炭素材料を利用した電気エネルギー貯蔵デバイスの高性能化に向けた複合化技術の開発
... 研究成果の概要 炭素材料は、リチウムイオン電池の負極材料や電気二重層キャパシタの電極材料などのエネルギー貯蔵材料として 我々の生活の中で重要な役割を果たしている。これらの炭素材料は多彩な構造を有するため、用途に応じて黒鉛や活 ...
5
SIP「革新的構造材料」研究開発計画
... マテリアルズインテグレーションとは材料工学を中心として、既存の理論や実験、シミュレーション等の計 算機科学的手法、データベース、マテリアルズ•インフォマティックスなどの情報学などを融合するとともに、 不足している知見を俯瞰し、材料使用時のパフォーマンス特性を知るためのツール及びこのツールを開発 ...
57
軽量なパワーデバイス 或いは Si 半導体デバイスでは実現できない過酷な環境で動作する耐熱 耐放射線性デバイスの作製材料として期待されている さらに SiC は Si 同様熱酸化により絶縁膜を作製できるため 次世代の MOS(Metal Oxide Semiconductor) 型パワーデバイスの作
... 図３.SiO 2 /SiC 界面における NO アニーリングのスナップショット。.(a).45ps..CN 分子が界面の C 原 子と結合。(b).90ps..N 2 O.分子の生成.(c).150ps..N 2 .分子と Si 3 N.構造の形成。 NO アニーリングのシミュレーションにおいては 15ps 毎に酸素分子を SiO 2 ...
7
電子デバイスの純水スプレー洗浄工程における静電気発生防止技術の開発
... 瀬川大司、小林義典、宮地計二（旭サナック （株） ） 研究成果の概要 半導体デバイスの製造工程において、シリコンウェハ基材上のナノメートルオーダの異物除去の必要性から、製造 工程の 1/3 は洗浄工程と言われている。半導体デバイスは 1 バッチ 25 ...
3
電子デバイスの純水スプレー洗浄工程における静電気発生防止技術の開発
... キーワード：半導体デバイス、静電気障害、高圧スプレー、純水、ファラデーケージ、フラットパネルディスプレー 1．研究開始当初の背景 液晶パネルや有機 EL を代表するフラットパネルディス プレー（ FPD）は、スマートフォン、テレビ、カーナビな どに広く使われ、世の中で必要不可欠なものとなっている。 FPD の製造はガラス基板上に各機能膜を製膜し、積層する ...
3
電子デバイスの純水スプレー洗浄工程における静電気発生防止技術の開発
... 1．研究開始当初の背景 半導体デバイスは、スマートフォンやテレビなどの情報 通信機器、エアコン、冷蔵庫などの家電製品、自動車など 暮らしを支える多くの製品に必要不可欠な電子部品であ る。この半導体デバイスの製造工程において、シリコンウ ェハ基材上のナノメートルオーダの異物除去の必要性か ...
3
高周波対応低ロス圧粉磁心材料の開発
... 2. 開発ターゲットに向けた現状技術と課題 電源デバイスのコンパクト化や大電力処理の観点におい ては、電源用コイルに用いられるコア材料には、飽和磁束 密度が⾼く、電気－磁気エネルギー変換効率が⾼いことが 求められる。表 1 に⾼周波用軟磁性コアに用いられる代表 的な軟磁性材料と電源特性得失を一覧表で示す。電源用の ...
7
チュートリアル薄膜材料デバイス研究会の研究集会では 初学者への教育と研究集会をより深く理解する目的で 研究集会に先立って チュートリアルを実施している 今回は 期待デバイスの徹底理解 と題して 2 人の講演者をお招きした まず 名古屋大学の宮崎誠一先生に ナノ構造制御で展開する電子デバイス開発 -
... DRAM の 基本構造であるトレンチキャパシタ構造の発 明者として著名である。数々の表彰に加え 2006 年には、 “For pioneering contributions to dynamic random access memory (DRAM)cell structures and ...
6
中小製造企業と国内外大手製造企業との間の共同研究開発契約におけるリスクマネジメント
... は、各国に対して PCT 出願の移行手続きを行い、各国の国内法に沿った審査を受 ける必要がある。この移行手続きは、所定期間（原則２０か月以内（最長３０か月以内）） に行う必要がある。 また PCT 出願の大きな特徴として、国際調査がある。国際調査では、PCT 出願 された発明について先行技術調査が行われ、新規性・進歩性を中心に特許可能性に 関する見解が示される。この調査結果は、PCT ...
25
Microsoft PowerPoint _05_宇宙材料開発.pptx
... 6 この3種類の耐熱シールドの相対的なトレードオフ表を表1に示す。現状では、再利用C/C シェルは，耐摩耗性、強度・剛性に優れるが、最高耐加熱率はやや低いことと、製造に関 してコストや成型性の面がやや劣る。軽量アブレータは重量アブレータと比べて損耗が早 く、それにともなって強度・剛性の観点でやや信頼性が低いとも解釈できる。 このような検 ...
8
俯瞰区分と研究開発領域3.3.1 超低消費電力 ( ナノエレクトロニクスデバイス ) ス応用 245 ⑴ 研究開発領域の簡潔な説明従来よりも桁違いの超低消費電力を可能とするナノエレクトロニクスデバイスを実現し 集積回路への適用を目指す 新材料の特性を理論的 実験的に確認し システム最適設計によるデバ
... LSI の実用化に成功した我が国は、ITU、OIF などの国際標準を 獲得し世界的な市場展開を達成し、 既に世界各国の幹線系や光海底ケーブル網に採用され、 世界市場の半分ほどのシェアを占めている。現在は次世代の伝送システムとして 400G/1T に向けた研究開発が行われている。超多値変調 （ ...
94
2 コンシューマデバイス規格 (Safety Sensitive Consumer Devices(SSCD)) の概要 コンシューマデバイス規格自動車介護ロボットスマートハウス 目的 : コンシューマデバイスという製品カテゴリーに対するディペンダビリティの保証 特徴 : 日本主導型の製品の開発方法
... コンシューマデバイス規格（Safety Sensitive Consumer Devices（SSCD））の概要 ディペンダビリティーケースによるシ ステム保証 使用実績（Proven-in Use）によ る安全性の保証（フィールドデータ に基づいた使用実績と、利用条件 などにより規定） ...
13
目次 第１章 付加製造に関する技術の俯瞰 付加製造に関する技術の俯瞰 3D プリンター 付加製造技術 は 材料を付着することによって物体を 3 次元形状の数 要約 第１節 3D プリンター 付加製造技術 プリンター 付加製造技術 付加製造技術 に関する技術の概要 に関する技術の概要 値表現から作成す
... NNMI のパイロット機関である NAMII がオハイオ州ヤングストンに設立された。2013 年 4 月の時 点で 74 の組織が NAMII のメンバーとなっている。NAMII のゴールは、政府・大学の研究と 民間企業への橋渡しを行い、付加製造技術の実用化を促進することである。この他、国防 省が主導した ...
51
スマートメーター通信機能基本仕様に対する意見 について Ⅲ. 無線マルチホップネットワークのシステム概要 Ⅲ- 3. 通信ユニット概要ハードウェアアンテナについて 平成 24 年 4 月 20 日 三菱マテリアル株式会社電子材料事業カンパニーセラミックス工場電子デバイス開発センター 1
... #2 -40 85 125 500 #3 -40 125 165 300 1サイクル＝1日（温度差⊿T＝1日の最低―最高温度差）として寿命を算出 チップアンテナについて、温度サイクル試験の結果をもとにアイリングモデルを用いて寿命を算出 ...
13
磁性 スピントロニクス材料研究拠点 ゆらぐスピンの舵をとれ 磁力の源 電子スピンを操る磁性材料の挑戦 NIMS NOW 02 ただの金属の塊のようでいて 物にくっついたり反発したりする性質を持つ 磁石 紀元前にさかのぼる磁石の発見は 羅針盤を皮切りとした磁気デバイス開発のはじまりでもあった 20 世
... 0・1 の情報 として記録する、というわけだ。 しかし、 強 磁 性 体を磁 化 反 転させ るには大きな電 流 密 度を必 要とする。 MRAM の大容量化への要請が高まる 今日、強磁性体の磁化の向きをできるだ け低い電流密度で制御する技術の開発 が求められている。このような中、「ス ピンホール効果」と呼ばれる現象を利用 ...
16
富士フイルムと協和発酵キリン バイオシミラー医薬品の開発・製造の合弁会社を設立
... バイオシミラーの画期的な生産プロセス創出やコスト低減を行う バイオシミラーの画期的な生産プロセス創出やコスト低減を行う 原材料の品質管理 製造工程/設計品質の管理 市販後の品質管理 ...
23
骨の再生を促進する複合多孔質足場材料を開発
... ナノ構造を有する細胞微小環境 ※４） を模倣したものであり、マウスに移植した状態でも骨形成を誘導 する効果が持続した。 ４．今回開発したコラーゲン/PLGA/BMP4 複合多孔質足場材料は、大きな欠損をもつ骨組織の再生医療に 役立つことが期待される。また、他の種類の生理活性タンパク質もコラーゲン結合部位を導入した後、 ...
5
V-2 1-B 有機材料融合プロセス技術の開発 V-180
... 図①-(2B)-2-1-4.2 N2 ビーム照射後の BSB-Cz 薄膜表面の AFM 像 (2B)-2-1-5 まとめ 本章で得られた結果および考察をまとめる。本章では、 BSB-Cz 薄膜へのビーム 照射による表面形状変化の原因を明らかにするため、XPS 測定を行った。それに より BSB-Cz に O 2 、 N 2 ...
129
再生材料 プレコンシューマ材料 ポストコンシューマ材料処方構成成分 クル ) は含まない プレコンシューマ材料またはポストコンシューマ材料またはそれらの混合物 ただし 本商品類型は 間伐材 低位利用木材 産業活動に伴い発生するスラグなどを再生材料に含めることとする 製品を製造する工程の廃棄ルートから
... ③ 合法性が証明された木材・木材製品の分別管理方法(合法性を確認した木材のみを扱っ ている場合はその方法。以下同様。)、証明書の一定期間の保管などを定めた管理規範 なお、上記のうち②③を選択して提出する場合、前記証明書を発行する申込者、もし くは原料事業者は、②にあっては関係団体の定める管理規範を、③にあっては合法性が ...
9
半導体デバイス製造のウエットプロセスにおける帯電・放電現象の解明とその対策
... トリソグラフィ工程、イオン打込み工程等多くの工程を繰り返し行うが、洗浄工程はいずれの前後に存在し、半導体 製造プロセスの 1/3 は洗浄工程と言われている。この洗浄工程は、ウェハと呼ばれるシリコン基材上のナノメートル オーダの異物（パーティクル）を除去するもので、 1 バッチ 25 ...
2