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有機エレクトロニクス(2-3)

docomo L600i(SIMPURE L) LG エレクトロニクス ジャパン docomo L601i(SIMPURE L1) LG エレクトロニクス ジャパン docomo L602i(SIMPURE L2) LG エレクトロニクス ジャパン docomo L704i LG エレクトロニクス

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... SoftBank 001P パナソニック モバイルコミュニケーションズ ○ SoftBank 002P パナソニック モバイルコミュニケーションズ ○ SoftBank 002P for Biz パナソニック モバイルコミュニケーションズ ○ SoftBank 103P(COLOR LIFE 3) パナソニック モバイルコミュニケーションズ ○ SoftBank 301P(COLOR LIFE 4 WATERPROOF) ...

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『ザインエレクトロニクス』 企業調査レポート|サービス紹介|FISCO

『ザインエレクトロニクス』 企業調査レポート|サービス紹介|FISCO

... ■ 会社概要 ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- - 02 1.-会社沿革 ...

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1. 概要有機半導体は 現在 主に用いられているシリコンなどの無機半導体と比べて以下の特長があり 次世代トランジスタなどエレクトロニクス素子への応用開発研究が盛んに行われています 1 塗布法 印刷法といった簡便かつ比較的低温での作製が容易 2 薄型 3 低コスト 4 プラスティック RFID タグや

1. 概要有機半導体は 現在 主に用いられているシリコンなどの無機半導体と比べて以下の特長があり 次世代トランジスタなどエレクトロニクス素子への応用開発研究が盛んに行われています 1 塗布法 印刷法といった簡便かつ比較的低温での作製が容易 2 薄型 3 低コスト 4 プラスティック RFID タグや

... 倍以上高速の短チャネル塗布型 有機 TFT を 10 倍以上の歩留まりで構成するプロセスを実現し、1/10 以下の低コスト化が可能な印刷 法で商用 IC カード規格に準拠した集積化デバイスがフィルム上に製作できることを示しました。現在、 より多ビットのデータ伝送とメモリ書き込み機能の搭載により、フィルム上 IC タグの商品開発に向けた ...

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日本産業の中期見通し ( エレクトロニクス ) エレクトロニクス 要約 2018 年の主要エレクトロニクス製品のグローバル需要は 7,441 億ドル ( 前年比 +3.0%) と伸び率が鈍化する見込みである 年前半は堅調であったが 米中貿易摩擦等をきっかけに秋以降業況が急速に悪化している 2019

日本産業の中期見通し ( エレクトロニクス ) エレクトロニクス 要約 2018 年の主要エレクトロニクス製品のグローバル需要は 7,441 億ドル ( 前年比 +3.0%) と伸び率が鈍化する見込みである 年前半は堅調であったが 米中貿易摩擦等をきっかけに秋以降業況が急速に悪化している 2019

... (注 2)半導体は半導体素子と集積回路の合計 (注 3)電子部品は受動部品(抵抗器、コンデンサ等)、変換部品(音響部品、磁気ヘッド等)、接続部品(スイッチ、 コネクタ等)などの合計 2018 年のグローバル主要部品市場は、7,022 億ドル(前年比+10.4%)と 2017 年に続き大幅な増加を見込むものの、米中貿易摩擦等の影響で 2018 年秋か ら景況感が急速に悪化している(【図表 ...

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「平成30年3月期 第3四半期決算短信」を掲載いたしました。 エレクトロニクス専門商社の新光商事株式会社

「平成30年3月期 第3四半期決算短信」を掲載いたしました。 エレクトロニクス専門商社の新光商事株式会社

... 国内・海外において、娯楽機器関連・産業機器関連が堅調に推移いたしました。 以上の結果、LCD等の売上高は28億66百万円(前年同四半期比43.2%増)となりました。 ⑤ その他電子部品 国内においては、娯楽機器関連・通信関連が低調に推移いたしました。 海外においては、産業機器関連が堅調に推移いたしました。 ...

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Hyper-Kamiokande用 フロントエンドエレクトロニクスの設計

Hyper-Kamiokande用 フロントエンドエレクトロニクスの設計

... Schematic diagram of the HK electronics / DAQ system フロントエンドエレクトロニクスの配置 検出器が大きいため、タンク底部からケーブルをひくと~150mとなる。 アナログ信号を引くと、信号の劣化が発生 ...

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2017, January, NEWS LETTER 電子情報通信学会 No. 164 エレクトロニクスソサイエティ 目次 巻頭言 1 エレソの持続可能な発展のために [ エレクトロニクスソサイエティ副会長 ] 津田邦男 ( 東芝 ) 寄稿 [ 各賞受賞記 ] [ エレクトロニクスソサイエティ賞 ]

2017, January, NEWS LETTER 電子情報通信学会 No. 164 エレクトロニクスソサイエティ 目次 巻頭言 1 エレソの持続可能な発展のために [ エレクトロニクスソサイエティ副会長 ] 津田邦男 ( 東芝 ) 寄稿 [ 各賞受賞記 ] [ エレクトロニクスソサイエティ賞 ]

... 編の論文と 3 編のショートノートの投 稿があり、招待論文 2 編を含めて 10 編の論文と 1 編のシ ョートノートを掲載している。技術的な内容としては、こ れまでと同様にマイクロ波回路・デバイスに関するものが 多いが、メタマテリアルや無線電力伝送のためのビーム設 計技術、更にはマイクロ波技術の医療応用や学生実験への 適用などと幅の広いものとなっている。 1 件目の招待論文 ...

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パワーエレクトロニクスと電動機制御入門

パワーエレクトロニクスと電動機制御入門

... ) 2 s t  t  T   t t (7-21) で求められる。三角波比較 PWM 方式は仮想中性点からみた相電圧を正弦波に制御する方式 である。図 7-9 より三角波比較 PWM 方式では,変調率によって零ベクトルの期間が決るが, それが正弦波ならある値以下にできず電圧が出せない。しかし三角波比較 PWM 方式でも中 性点の電位をうまく選ぶことで,空間ベクトル PWM 方式と同じ出力限界まで歪みのない線 ...

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平成 2 9 年 3 月 2 8 日 公立大学法人首都大学東京科学技術振興機構 (JST) 高機能な導電性ポリマーの精密合成法を開発 ~ 有機エレクトロニクスの発展に貢献する光機能材料の開発に期待 ~ ポイント π( パイ ) 共役ポリマーの特性制御には 末端に特定の官能基を導入することが重要だが

平成 2 9 年 3 月 2 8 日 公立大学法人首都大学東京科学技術振興機構 (JST) 高機能な導電性ポリマーの精密合成法を開発 ~ 有機エレクトロニクスの発展に貢献する光機能材料の開発に期待 ~ ポイント π( パイ ) 共役ポリマーの特性制御には 末端に特定の官能基を導入することが重要だが

... 【用語解説】 注1)π共役ポリマー ポリマーとは、ある化合物(モノマー)が複数結合して鎖状や網状になった高分子である。中でも、ポリマーを構 成する繰り返し単位(主鎖)が炭素-炭素2重結合によって連なることで、2つの炭素原子同士で共有する電子(共 役π電子)を持つものをπ共役ポリマーと呼ぶ。有機高分子の一種で、電子伝導性や発光特性などを示す導電性高分 ...

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物理システム工学科3年次 「物性工学概論」 第9回光エレクトロニクス(2) 半導体レーザーと光通信

物理システム工学科3年次 「物性工学概論」 第9回光エレクトロニクス(2) 半導体レーザーと光通信

... • 次世代規格であるASMOでは磁界変調記録法を採用す ることにより0.235 μmの小さなマークを記録することが可 能で、面記録密度としては約4.6 Gb/in 2 程度となる[2]。 [1] M. Moribe, M. Maeda, H. Nakayama, M. Yoshida, and K. Shono: Digest ...

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有機非線形光学材料

有機非線形光学材料

... 光を使用するメリットとしては大容量高速処理 が可能なこと,耐雑音性が良好なことがあげられ る。前者は画像処理のような並列処理による高速 化,高周波数による高密度高速化,短パルス化に よる高密度化により可能となり,後者は電磁波ノ イズとの帯域の違いによるものであり,ソリトン 波による信号の長距離伝送性の向上も雑音耐性向 上の一種といえる。光入力に対する物質の非線形 応答は光信号処理に利用することができるため光 ...

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チップ間広帯域信号伝送を実現する2.1次元有機パッケージ技術

チップ間広帯域信号伝送を実現する2.1次元有機パッケージ技術

... i-THOPの製造プロセスフローを図 -2 に示す。既 存のビルドアッププロセスにより必要な層数が形 成された基板をベースに,まず薄膜層を形成する 面の銅配線層を化学機械研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)法により平坦・平滑研磨 する。次に,スパッタリング法により,配線形成 用のTi/Cu(チタン/銅)シード層を成膜する。フォ トレジストにより配線パターンを形成後,電解銅 ...

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ケミカル・エレクトロニクス・マテリアル関連分野マーケティング資料のご案内201209

ケミカル・エレクトロニクス・マテリアル関連分野マーケティング資料のご案内201209

... 図57 旭化成エレクトロニクスにおける6軸電子コンパス・ロードマップ・・・・・・・・・・・・・・・・・ 113 表38 車載用角速度センサの素子別構成比推移(2006~2011FY WW 数量ベース)・・・・・・・・ 61 図58 サテライトセンサのエリア別市場規模予測(2010~2017年 WW 数量ベース)・・・・・・・・ 118 表39 車載用角速度センサのメーカシェア(2011FY WW  ...

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V-2 1-B 有機材料融合プロセス技術の開発 V-180

V-2 1-B 有機材料融合プロセス技術の開発 V-180

... O 2 、 N 2 ビームを照射することで、分子中の結合の切断、および酸 化、窒化が起きていることが確認できた。また、Ar ビーム照射時においても表面 に吸着した分子により、わずかながら酸化が起きていることが示された。酸化、 窒化の影響が顕著なほど、グレイン形成が明瞭に見られることから、分子の結合 が切断され、結合状態が変化したものがビームの熱により凝集し、結果、グレイ ...

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物理システム工学科3年次 「物性工学概論」 第9回光エレクトロニクス(2) 半導体レーザーと光通信

物理システム工学科3年次 「物性工学概論」 第9回光エレクトロニクス(2) 半導体レーザーと光通信

... • 次世代規格であるASMOでは磁界変調記録法を採用す ることにより0.235 μmの小さなマークを記録することが可 能で、面記録密度としては約4.6 Gb/in 2 程度となる[2]。 [1] M. Moribe, M. Maeda, H. Nakayama, M. Yoshida, and K. Shono: Digest ...

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有機EL素子

有機EL素子

... 。 2 イ ン チ の ア ク テ ィ ブ 型 が す で に 製 品 化 さ れ て い る が 、 今 後 ア ク テ ィ ブ 型 で 4 イ ン チ 、さ ら に 10 イ ン チ が 開 発 さ れ る と 予 想 さ れ る 。今 後 と も 、モ バ イ ル 分 野 を 主 体 に し た 小 型 市 場 に お け る 用 途 開 発 が 重 要 で あ る と 考 え ら れ る 。 30 イ ン チ か ...

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有機合成化学

有機合成化学

... 反応機構 金属触媒特有の酸化的付加-還元的脱離という反応機構で進む p1242 22-5 フェノールのアルコールとしての化学的挙動 フェノールのヒドロキシ基のプロトン化 フェノールのヒドロキシ基は,プロトン化,Willamsonエーテル合成および エステル化のようなアルコールとしての反応をいくつか起こす。 フェノールは,弱い塩基性を示すが,酸素の孤立電子対はベンゼン環に[r] ...

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日本経済研究センター 産業ピックアップ 第 4 次産業革命 人口減少下の日本 (5) エレクトロニクス 1. 半導体は世界シェア低下 携帯電話や家電も減少 2. 電子部品の生産は IoT の普及により増加基調が続く 3. エレクトロニクス産業成長のカギは IoT の世界標準 1 半導

日本経済研究センター 産業ピックアップ 第 4 次産業革命 人口減少下の日本 (5) エレクトロニクス 1. 半導体は世界シェア低下 携帯電話や家電も減少 2. 電子部品の生産は IoT の普及により増加基調が続く 3. エレクトロニクス産業成長のカギは IoT の世界標準 1 半導

... HALCA 2001年9月 2004年3月 Highly Agile Line Concept Advancement ミニファブ構築技術、新規生産方式の開発 高効率次世代半導体製造システム技術開発助成事業 DIIN(2DIIN) 2001年4月 2007年3月 New Intelligence for IC Differentiation 顧客ニーズ瞬時製品化対応新生産方式の創出 ...

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2012カーエレクトロニクスカタログ

2012カーエレクトロニクスカタログ

... N 2 /H 2 混合雰囲気中 (極低酸素濃度の雰囲気) にてダイマウントする為、 チップ下のボイドが極めて少ないボイドレスマウントを実現 はんだ槽表面の酸化膜除去後に溶融はんだを吸引吐布する為、常に活性化したはんだ塗布を実現 大気圧中にてダイマウントプロセスを行う為、実装後の残留応力の少ないはんだ接合が可能 ヒートシンク上面のダイパッド (IGBT、 ダイオード搭載位置) に画像処理にて半導体チップを搭載 ...

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電装エレクトロニクス事業(自動車部品事業)

電装エレクトロニクス事業(自動車部品事業)

... 注力製品(2) 高圧ハーネス ●耐外傷性、耐食性、シールド性能に優れた独自技術であるSPチューブを使用 ●SPチューブの口径ラインナップを拡充 ●アルミを含めた新素材による、軽量・柔軟・省スペースを実現する新規電線・部品 の拡充 ...

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