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半導体・エレクトロニクス雇用の72%

物理システム工学科3年次 「物性工学概論」 第9回光エレクトロニクス(2) 半導体レーザーと光通信

物理システム工学科3年次 「物性工学概論」 第9回光エレクトロニクス(2) 半導体レーザーと光通信

... 光電子集積回路(OEIC) • 光半導体素子と電気的な半導体素子とを同一半 導体基板上に集積し,関連付けた集積回路。半 導体レーザーなど発光素子とそれを駆動する 電界効果トラシジスタを集積化したものと,フォト ダイオードなど受光素子と増幅・信号処理用 電界効果トランジスタを集積化したものとに大別 される。光通信送信・受信が主な用途。ガリウ ...

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1 研究実施の概要 (1) 実施概要本研究では柔軟で面積の大きい自己組織化グラファイトシートを基板材料とする半導体エレクトロニクスの開発を行った 安価で柔軟な大面積材料上に半導体薄膜が成長可能となれば 従来の単結晶ウェハーの持つ価格が高い 堅くて脆い 面積が小さいといった問題点を一挙に解決でき 従来

1 研究実施の概要 (1) 実施概要本研究では柔軟で面積の大きい自己組織化グラファイトシートを基板材料とする半導体エレクトロニクスの開発を行った 安価で柔軟な大面積材料上に半導体薄膜が成長可能となれば 従来の単結晶ウェハーの持つ価格が高い 堅くて脆い 面積が小さいといった問題点を一挙に解決でき 従来

... いる。震災時装置復旧においては、JST 迅速なご支援によって研究大幅な遅延を回避 することができ感謝している。また、CREST 研究を実施したことにより、本研究に参加した 若手研究者や多く学生が先端的な環境下で研鑽を積むことができ、本研究は人材育成 点でも極めて有意義なものであったと確信している。最後に、本研究成果は研究参加 ...

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半導体技術分野の重要技術説明資料

半導体技術分野の重要技術説明資料

... 不揮発性メモリをロジック回路に組み込めば、使用目的に応じて動的にコンフィギュレーショ ンを変え、これを記憶することが可能である。このようなロジック回路と一体化した不揮発性メ モリを用いれば、システムをアプリケーションに応じて最適化するなど高性能化や、限られた 筐体で異なる複数機能実現するという今後モバイル機器へ一見相反する要求も実現可 ...

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2017, January, NEWS LETTER 電子情報通信学会 No. 164 エレクトロニクスソサイエティ 目次 巻頭言 1 エレソの持続可能な発展のために [ エレクトロニクスソサイエティ副会長 ] 津田邦男 ( 東芝 ) 寄稿 [ 各賞受賞記 ] [ エレクトロニクスソサイエティ賞 ]

2017, January, NEWS LETTER 電子情報通信学会 No. 164 エレクトロニクスソサイエティ 目次 巻頭言 1 エレソの持続可能な発展のために [ エレクトロニクスソサイエティ副会長 ] 津田邦男 ( 東芝 ) 寄稿 [ 各賞受賞記 ] [ エレクトロニクスソサイエティ賞 ]

... マイクロ波電力増幅器には小さい制御(入力)電力で第 一義的機能である直流・マイクロ波電力変換を行うことが 必 要 で す 。 も と も と ト ラ ン ジ ス タ (Transistor)語源は Transfer Resistor からきており、入力側低抵抗領域で発 生した電流が、そのまま高抵抗領域へ遷移し、入力と出力 における有能電力比を入力抵抗と出力抵抗比から確保 できるように PN ...

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ディスクリート半導体の基礎

ディスクリート半導体の基礎

... • 本製品を分解、解析、リバースエンジニアリング、改造、改変、翻案、複製等しないでください。 • 本製品を、国内外法令、規則及び命令により、製造、使用、販売を禁止されている製品に使用することはできません。 • ...

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旭化成エレクトロニクス株式会社

旭化成エレクトロニクス株式会社

... はんだ付けについて 半導体デバイスは、一般に高温状態に長時間放置することは好ましくありません。一方、実装時加 熱が不足するとはんだ付け性が悪くなります。よって、はんだ付けはその方法にかかわらず適切な温度 と時間で行われる必要があります。また、はんだ付け時フラックスに酸性やアルカリ性強いものを 使用すると、リードが腐食に至ることや、特性に悪影響を及ぼすことがあります。 ...

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ワイドギャップ半導体の光学的特性評価

ワイドギャップ半導体の光学的特性評価

... 3.研究方法 GaN 系試料として、サファイア基板上ならびに Si 基 板上にヘテロ成長した GaN 単結晶薄膜、HVPE 法によ ってヘテロ成長した後、基板から剥離したバルク単結晶 を用意した。結晶成長は約 1000℃高温で行われるた め、基板と熱膨張係数差により、加工前サファイア 基板上試料は圧縮歪みを、 Si 基板上試料は引っ張り歪 ...

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2012カーエレクトロニクスカタログ

2012カーエレクトロニクスカタログ

... 且つ適正な加圧力制御により超音波エネルギーが接合界面に固定され、効率的に消費されます。 ※DSS : US Patented 高速・高精度検査 銅×銅、 アルミ×アルミ接合に加え、銅×アルミといった異種金属接合を実現 拡散接合による直接接合により、接合部電気抵抗値を非常に小さくする事が可能 接合部残留応力が小さく、 ...

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ディスクリート半導体の基礎

ディスクリート半導体の基礎

... •文書による当社事前承諾なしに本資料転載複製を禁じます。また、文書による当社事前承諾を得て本資料を転載複製する場合でも、記載 内容に一切変更を加えたり、削除したりしないでください。 •当社は品質、信頼性向上に努めていますが、半導体・ストレージ製品は一般に誤作動または故障する場合があります。本製品をご使用頂く場合は ...

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富士通エレクトロニクス 会社案内

富士通エレクトロニクス 会社案内

... ラインナップし、お客様 IoT 機器を支えます。 多様なセンサで安心を支える 高齢者や作業者バイタル情報で 見守りや健康管理をしたり、インフラ 情報をリモート監視するセンサー ネットワークなど、安全と安心を守る 多様なセンサーをソフトウェアととも に提供。無線通信デバイスと一体化し たセンサー組込みにも対応し、導入を 容易にします。 ...

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通信用半導体レーザの開発

通信用半導体レーザの開発

... にして、1.31µm ファブリ・ぺロレーザ(FP : Fabry- Perot)からスタートした。デバイス模式図を図 3 に示す が、組成異なる GaInAsP で構成される MQW 構造活性層 を成長後に、導波路ストライプをマスクとしてメサ状に エッチングし、p-InP 及び n-InP を選択再成長している。こ れによって、逆バイアスによる電流ブロック層を形成し、 ...

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ケミカル・エレクトロニクス・マテリアル関連分野マーケティング資料のご案内201209

ケミカル・エレクトロニクス・マテリアル関連分野マーケティング資料のご案内201209

... 数量ベース)・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 72 図65 携帯電話/スマートフォン出荷推移と予測(2010~2017CY WW 数量ベース)・・・・・ 129 表46 電子コンパス素子別構成比(2011FY WW 数量ベース)・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 73 図66 タブレット市場規模推移と予測(2010~2017CY WW  ...

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ワイドギャップ半導体の光学特性評価

ワイドギャップ半導体の光学特性評価

... これらワイドギャップ半導体材料利用では、物理的、 化学的処理を伴う様々な加工プロセスを経てデバイス が作製される。最も基本的な工程は切断と研磨である。 切断はバルク材料からウエハを得る工程で、レーザある いはダイヤモンドソー等による熱機械的手法が主流で ある。その表面には極めて高密度欠陥と大きな格子歪 みが導入されるため、その後、物理的・化学的に表面研 ...

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特集 : 日本産業の動向 中期見通し ( エレクトロニクス ) エレクトロニクス 要約 2015 年の国内主要エレクトロニクス製品需要は 消費増税前の駆け込み需要と Windows XP サポート終了に伴う PC 買換え需要の反動減の影響を受けて 4 兆 4,594 億円 ( 前年比 3.1%) と

特集 : 日本産業の動向 中期見通し ( エレクトロニクス ) エレクトロニクス 要約 2015 年の国内主要エレクトロニクス製品需要は 消費増税前の駆け込み需要と Windows XP サポート終了に伴う PC 買換え需要の反動減の影響を受けて 4 兆 4,594 億円 ( 前年比 3.1%) と

... IV. 産業動向を踏まえた日本企業戦略と留意すべきリスクシナリオ 部品業界においては、スマートフォン向け半導体などでカスタマイズ型から汎 用型ビジネスへ転換が進み、日本エレクトロニクス企業一部事業が急 速に競争力を喪失したように、市場環境変化を見誤ることによるプレゼンス ...

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Home Appliance Solutions 電化製品のデザインのためのエレクトロニクスソリューション

Home Appliance Solutions 電化製品のデザインのためのエレクトロニクスソリューション

... – ウェイクアップ時引き込み電流を削減します。 世界的なエネルギと資源使用削減傾向高まりを受け、多く消費者に とって「グリーン」である事が重要です。顧客が常に機能追加を求める今 日電化製品において、消費電力削減は難題です。マイクロチップ社で は、このような要求に応えるため新しく XLP マイクロコントローラを導入し ました。このコントローラ ...

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パワーエレクトロニクスと電動機制御入門

パワーエレクトロニクスと電動機制御入門

... Park 式を基に計算できた。しかし,Park 式を導く際に使用したインダクタンスについては不明ままであった。また,モータ巻線, 磁束密度など空間的分布についてはあまり議論していなかった。さらにトルクがどのように計 算できるかも示していなかった。ここでは以上ことを詳しく述べよう。この際,巻線巻き ...

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RIETI - 汎用技術としての半導体

RIETI - 汎用技術としての半導体

... 業務設計と組織構造 インターフェイス抽象化と各モジュール分権化は、半導体製造装置メーカー登場 によって強まった。これも最初は半導体メーカー使っている装置を外販するものだった が、次第に専業メーカーがあらわれ、特に半導体露光装置ではニコン・キャノン 2 社で ...

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パワーエレクトロニクス機器のEMC 対応設計技術による信頼性向上

パワーエレクトロニクス機器のEMC 対応設計技術による信頼性向上

... 三相インバータで構成され,IGBT スイッチ ングによりモータを 制御する。このとき,スイッチングに よる 高周波電圧 ・ 電流がケーブルを伝わる伝導ノイズや, インバータ 本体やケーブルから放射される放射ノイズとし て 外部へ流出し,電磁妨害を引き起こす原因となる。電磁 ノイズ 伝搬経路は,通常電力を供給するケーブルや配線 を ...

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Sony IR Day 2014-エレクトロニクス

Sony IR Day 2014-エレクトロニクス

... 業活動や業績、出来事・状況に関する説明における「確信」、「期待」、「計画」、「戦略」、「見込み」、「想定」、「予測」、「予想」、「目的」、「意図」、「可能性」やその類義語を用いたものには 限定されません。口頭又は書面による見通し情報は、広く一般に開示される他媒体にも度々含まれる可能性があります。これら情報は、現在入手可能な情報から得られたソニー経 ...

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1. 概要有機半導体は 現在 主に用いられているシリコンなどの無機半導体と比べて以下の特長があり 次世代トランジスタなどエレクトロニクス素子への応用開発研究が盛んに行われています 1 塗布法 印刷法といった簡便かつ比較的低温での作製が容易 2 薄型 3 低コスト 4 プラスティック RFID タグや

1. 概要有機半導体は 現在 主に用いられているシリコンなどの無機半導体と比べて以下の特長があり 次世代トランジスタなどエレクトロニクス素子への応用開発研究が盛んに行われています 1 塗布法 印刷法といった簡便かつ比較的低温での作製が容易 2 薄型 3 低コスト 4 プラスティック RFID タグや

... (2)技術的背景 東京大学竹谷教授らは 2003 年に有機半導体結晶を用いたトランジスタを開発し、これまでよりも 格段に高い性能を実現することを見出していたため、実用化に有利な溶液塗布法によって有機半導体 結晶を作製する方法を検討してきました。2011 年には、溶液から有機半導体結晶を析出させてきわめ て高性能有機 TFT を開発し、2012 ...

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