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ま え が き

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Academic year: 2021

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ま え が き

20 世紀の終盤から,情報通信技術はもっとも重要な社会インフラの一つと なっており,われわれは,日常生活のさまざまな場面で情報通信技術の恩恵を 受けている.その情報通信技術の基盤となっているのが,薄膜作製技術をフル 活用して作られる集積回路である.シリコンをベースとする半導体集積回路の 高性能化は,素子の微細化によって支えられてきたが,その微細化は物理的限 界に近づきつつある.そのため,素子構造の工夫や,新材料の導入により高性 能化を持続する技術の開発が進められている.その新材料の一つとして,酸化 物半導体や強誘電体などの機能性酸化物が,トランジスタ,不揮発性メモリ等 に導入され始めている.

機能性酸化物を用いたデバイス作製には,高品位の酸化物薄膜を作製する技 術が不可欠である.酸化物薄膜の作製技術は,20 世紀の終盤から急速に発展 したが,その契機となったのが,1986 年の K. A. Müller と J. G. Bednorz 両博 士による銅酸化物高温超伝導体の発見である.電気抵抗がゼロになる超伝導体 は,薄膜化することでジョセフソン素子や超伝導トランジスタなどの超低消費 電力の電子デバイスに応用できることから,高温超伝導体発見直後から,薄膜 化とデバイス作製の研究が精力的に行われた.それらの超伝導デバイスを作製 するためには,絶縁体を超伝導体で挟んだトンネル接合や,超伝導体とゲート 絶縁膜の積層構造を作製する必要がある.その際,トンネルバリアの厚さ,接 合界面の平坦性を,超伝導体のコヒーレンス長と同程度か,それ以下にする必 要がある.高温超伝導体のコヒーレンス長は,超伝導転移温度(T)が高いこ とに起因して数ナノメートルと短いため,デバイス作製に用いる高温超伝導薄 膜は,分子層レベルで膜厚を制御することが求められていた.そのような要求 に応えるため,分子層レベル,さらには原子層レベルで酸化物薄膜の成長を制 御する技術の開発が精力的に進められた結果,現在では,酸化物薄膜の作製技 術は半導体薄膜と同レベルに達している.それを表す一例が,酸化亜鉛の界面 において観測される整数および分数量子ホール効果であろう.量子ホール効果 は,ガリウムヒ素(GaAs)など,電子の散乱が極限まで抑制されたクリーンな

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半導体界面の 2 次元電子系において観測されてきた.そのような量子ホール効 果が,酸化亜鉛の界面においても観測されたということは,今日の酸化物薄膜 作製技術を使えば,半導体と同レベルのクリーンな界面を酸化物薄膜でも作製 できることを表している.

薄膜作製技術の発展により,原子レベルで平坦かつ電子的にクリーンな表 面,界面を持つ酸化物薄膜が作製できるようになった結果,機能性酸化物のヘ テロ界面,超格子に特有の現象も発見されるようになってきた.特に,電子の 電荷,スピン,軌道の自由度が協調することにより多彩な電子相が出現する強 相関電子系酸化物の接合界面において,半導体接合界面では決して見られない 現象が発見されている.

高品位の薄膜と接合は,前述の 2 次元電子系など,物性研究の重要なツール となっているが,やはり,薄膜研究の本流は,電子デバイスなど,応用研究で あることは言うまでもない.そのようなことから,本書では,酸化物薄膜の応 用研究を主眼に置きながら,代表的な薄膜作製技術をその原理とともに紹介し た後,半導体物理のモデル・理論をベースに,機能発現の舞台である各種接合 界面の電子状態・バンド構造を説明する.それに続いて,酸化物接合界面の特 徴と,そのデバイス応用の研究例を紹介する.酸化物薄膜の応用は,電子デバ イス,光触媒,2 次電池や燃料電池の電極,光電極など,さまざまな分野に広 がっており,その研究開発は日進月歩であることから,応用研究の最前線を全 て概観することは難しい.そのため,本書では,著者の専門である電子デバイ ス応用を中心に紹介したい.酸化物薄膜の研究を網羅して紹介することはでき ないが,酸化物材料の薄膜化と,界面機能のデバイス応用に関する基本的な考 え方をお伝えできればと願っている.

本書の執筆にあたって,藤原毅夫先生,藤森淳先生,勝藤拓郎先生,内田老 鶴圃の内田学氏から多大なご支援を頂きました.また,産業技術総合研究所の 山田浩之氏,渋谷圭介氏には,本稿をまとめるにあたって有益な議論といくつ かの図面を提供して頂きました.ここに感謝申し上げます.

2017 年 2 月

澤 彰 仁 iv ま え が き

参照

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