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(1)

http://onsemi.jp

LV8716QA

概要

LV8716QA は、低電圧駆動に対応した正転/逆転/ブレーキ/待機 4 モードの 2ch 入り定電流制御 H ブリッジドライバである。モバイルプリンタ等の電池駆動用ステッパモータ、ブラシ付 DC モータ の駆動に最適である。

機能

・PWM電流制御Hブリッジドライバ2ch内蔵

・BiCDMOSプロセスIC

・低オン抵抗(上側0.65Ω、下側0.35Ω 上下合計1.0Ω; Ta=25℃, Io=1.0A)

・正転/逆転/ブレーキ/待機の4モード

・RF抵抗レスで定電流制御可能

・UVLO,TSD回路内蔵

最大定格/Ta=25℃

項目 記号 条件 定格値 unit

電源電圧 VMmax VM1,VM2 12.6 V

出力ピーク電流 Iopeak Tw≦10ms、duty 20% 1.5 A

出力電流 Iomax 1ch当り 1.0 A

ロジック入力電圧 VINmax PS,IN1.IN2,IN3,IN4 −0.3~+6 V

許容消費電力 Pd max ※指定基板付き 1.55 W

動作周囲温度 Topr -20~+85 ℃

保存周囲温度 Tstg -55~+150 ℃

※指定基板付き:57mm×57mm×1.6mm,2 層ガラスエポキシ基板、裏面実装有り

注1) 絶対最大定格は、一瞬でも越えてはならない許容値を示すものです。

注2) 絶対最大定格の範囲内で使用した場合でも、高温および大電流/高電圧印加、多大な温度変化 等で連続して使用される場合、信頼性が低下するおそれがあります。 詳細につきましては、

弊社窓口までご相談ください。

ORDERING INFORMATION

See detailed ordering and shipping information on page 15 of this data sheet.

注文コード No. N A 2 2 5 4 A

Bi-CDMOS LSI

Dual H-bridge Motor Driver

QFN16 3x3, 0.5P

データシート No.N*A2254 をさしかえてください。

最大定格を超えるストレスは、デバイスにダメージを与える危険性があります。これらの定格値を超えた場合は、デバイスの機能性を損ない、ダメージが 生じたり、信頼性に影響を及ぼす危険性があります。

(2)

推奨動作条件/Ta=25℃

項目 記号 条件 定格値 unit

電源電圧 VM VM1, VM2 2.7~10.5 V

ロジック入力電圧 VIN PS, IN1, IN2, IN3, IN4 0~5.5 V

電気的特性 /Ta=25℃,VM=7.2V

項目 記号 条件 min typ max unit

待機時消費電流 IMstn PS=”L”, I(VM1)+I(VM2) 0 500 nA 動作時消費電流 IM PS=”H”、IN1=IN3=”H”,

無負荷, I(VM1)+I(VM2)

1.4 1.82 mA VM低電圧カット

スレッショルド電圧

Vthvm 2.3 2.45 2.6 V

低電圧ヒステリシス電圧 Vthhis 100 200 300 mV サーマルシャットダウン温度 TSD 設計保証 150 180 200 ℃

サーマルヒステリシス幅 ΔTSD 設計保証 40 ℃

出力オン抵抗 Ronu Io=1A, 上側ON抵抗 0.65 0.85 Ω Rond Io=1A, 下側ON抵抗 0.35 0.45 Ω

出力リーク電流 Ioleak 20 μA

ダイオード順電圧 VD ID=-1A 1 1.2 V

ロジック入力”H”レベル電圧 Vinh PS,IN1,IN2,IN3,IN4 2.0 5.5 V

ロジック入力”L”レベル電圧 Vinl 0 0.8 V

PS端子入力電流 IinL VIN=0.8V 5 8 11 μA

IinH VIN=3.3V 35 50 65 μA

ロジック端子入力電流 (IN1/IN2/IN3/IN4)

IinL VIN=0.8V 5 8 11 μA

IinH VIN=3.3V 23 33 43 μA

チョッピング周期 Tchop 12 16 20 μs

電流検出基準電圧 Vref 0.194 0.2 0.206 V 出力電流検出電流 Ircs Io=0.5A、RCS=0V 115 125 135 μA

推奨動作範囲を超えるストレスでは推奨動作機能を得られません。推奨動作範囲を超えるストレスの印加は、デバイスの信頼性に影響を与える危険性があります。

製品パラメータは、特別な記述が無い限り、記載されたテスト条件に対する電気的特性で示しています。異なる条件下で製品動作を行った時には、電気的特性で 示している特性を得られない場合があります。

(3)

LV8716QA

外形図 unit:mm

QFN16 3x3, 0.5P CASE 485G-01 ISSUE F

16X

SEATING PLANE

L

D

E

0.10 C

A

A1

e D2

E2

b

1 4

8

9

16

NOTES:

1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M, 1994.

2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.

3. DIMENSION b APPLIES TO PLATED TERMINAL AND IS MEASURED BETWEEN 0.25 AND 0.30 MM FROM TERMINAL.

4. COPLANARITY APPLIES TO THE EXPOSED PAD AS WELL AS THE TERMINALS.

B A

0.10 C TOP VIEW

SIDE VIEW

BOTTOM VIEW

PIN 1 LOCATION

0.05 C 0.05 C

(A3)

C

NOTE 4

16X

0.10 C 0.05 C

A B

NOTE 3

K

16X

L1

DETAIL A L

ALTERNATE TERMINAL CONSTRUCTIONS

A1

A3 L

DETAIL B

MOLD CMPD EXPOSED Cu

ALTERNATE CONSTRUCTIONS

DETAIL A DETAIL B

GENERIC MARKING DIAGRAM*

XXXXX = Specific Device Code A = Assembly Location L = Wafer Lot

Y = Year

W = Work Week

= Pb−Free Package XXXXX XXXXX ALYW

*This information is generic. Please refer to device data sheet for actual part marking.

(Note: Microdot may be in either location)

*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.

RECOMMENDED

2X

0.50PITCH

1.84 3.30

1

DIMENSIONS: MILLIMETERS

0.58

16X

2X

0.3016X OUTLINE PACKAGE 2X

2X

0.10 C A B

e/2

SOLDERING FOOTPRINT*

DIM MIN NOM MAX MILLIMETERS A 0.80 0.90 1.00 A1 0.00 0.03 0.05 A3 0.20 REF

b 0.18 0.24 0.30

D 3.00 BSC

D2 1.65 1.75 1.85

E 3.00 BSC

E2 1.65 1.75 1.85

e 0.50 BSC

K 0.18 TYP

L 0.30 0.40 0.50 L1 0.00 0.08 0.15

(4)

Pdmax-Ta 図

2

層基板 裏面実装あり

(5)

LV8716QA

基板仕様(LV8716QA 動作推奨基板)

サイズ :57mm × 57mm × 1.6mm (2層基板) 材質 :ガラスエポキシ

GND領域 :L1=85%, L2=90%

L1:銅配線パターン図 L2:銅配線パターン図

注意事項

1)裏面実装ありのデータは、Exposed Die-pad面が90%以上濡れた状態の値である。

2)セット設計は余裕を持ったディレーティング設計をお願いする。

ディレーティングの対象になるストレスは、電圧、電流、接合部温度、電力損出、

それに機械的ストレスとして、振動、衝撃、及び引張りなどがある。

従って、設計に当たっては、これらのストレスをできるだけ低く、あるいは小さくすること。

一般的なディレーティングの目安を示す。

(1) 電圧定格に対して、最大値が80%以下。

(2) 電流定格に対して、最大値が80%以下。

(但し、高効率駆動の場合は動作電流が設定電流よりも小さくなるのでその限りではない。) (3) 温度定格に対して、最大値が80%以下。

3)セット設計後は、必ず製品で検証を行うこと。

また、Exposed Die-pad などの半田接合状態の確認、及び半田接合の信頼性検証を行うこと。

これらの部分の半田接合にボイドや劣化が認められる場合、基板への熱伝導状態が悪くなり、

IC の熱破壊に至る可能性がある。

(6)

ピン配置図

1 2 3 4

5 6 7 8

12 11 10 9

16 15 14 13

OUT1A OUT1B OUT2B OUT2A

PGND2 VM2 RCS2 IN4

IN3PS

IN2

IN1

RCS1

GND

VM1

PGND1

Top View

ブロック図

出力制御ロジック 発振回路

TSD LVS

OUT1A OUT1B OUT2A OUT2B

PGND1 PGND2

PS IN1 IN4

IN3

VM-3V基準電圧

出 力プ リ 段 出

力プ リ 段 出

力プ リ 段 出

力プ リ 段

GND

基準電圧

IN2

起動回路

0.2V 基準電圧

電流検出AMP 電流検出AMP

RCS1 RCS2

VM1 VM2

(7)

LV8716QA

端子機能

端子No 端子記号 端子説明

15 VM1 1ch モータ電源接続端子 6 VM2 2ch モータ電源接続端子 10 PS チップイネーブル端子

12 IN1 1ch 制御信号入力端子 11 IN2

9 IN3 2ch 制御信号入力端子 8 IN4

13 RCS1 1ch 出力電流検出用抵抗接続端子 7 RCS2 2ch 出力電流検出用抵抗接続端子

14 GND GND

16 PGND1 1ch パワーGND 1 OUT1A 1ch OUTA出力端子 2 OUT1B 1ch OUTB出力端子 3 OUT2B 2ch OUTB出力端子 4 OUT2A 2ch OUTA出力端子 5 PGND2 2ch パワーGND

内部等価回路図

端子No 端子記号 内部等価回路図

10 PS

12 11 9 8

IN1 IN2 IN3 IN4

次ページへ続く。

(8)

前ページより続く。

端子No 端子記号 内部等価回路図

15 16 1 2 6 5 4 3

VM1 PGND1 OUT1A OUT1B VM2 PGND2 OUT2A OUT2B

50kΩ

13 7

RCS1 RCS2

GND 13 REG3.3V

2.9KΩ

2.9KΩ

7

(9)

LV8716QA

動作説明

1.入力端子ファンクション

各入力端子には、入力から電源への回り込みを防止する機能が内蔵されています。

そのため、入力端子に電圧を印加したまま電源(VM)をオフしても、電流が電源へ回り込むことはありません。

1-1)チップイネーブル機能

PS端子の設定で、ICの待機/動作の切り替えを行います。待機状態にすると、ICは省電力モードになり、

すべてのロジックはリセットされます。また、待機状態では、内部レギュレータ回路も動作しません。

PS 状態 内部レギュレータ

“L” or OPEN 待機モード 待機

“H” 動作モード 動作

1-2)出力制御信号ロジック DCモータ制御動作

入力 出力 function

IN1 IN2 IN3 IN4 OUT1A OUT1B OUT2A OUT2B

L L - - Off Off - - 1ch_待機

H L - - High Low - - 1ch_CW(正転)

L H - - Low High - - 1ch_CCW(逆転)

H H - - Low Low - - 1ch_ブレーキ

- - L L - - Off Off 2ch_待機

- - H L - - High Low 2ch_CW(正転)

- - L H - - Low High 2ch_CCW(逆転)

- - H H - - Low Low 2ch_ブレーキ

ステッパモータ制御動作

入力 出力 Function

IN1 IN2 IN3 IN4 OUT1A OUT1B OUT2A OUT2B 2相励磁 1-2相励磁

L L L L Off Off Off Off 待機 待機

H L H L High Low High Low Step 1 Step 1 L L H L Off Off High Low - Step 2 L H H L Low High High Low Step 2 Step 3 L H L L Low High Off Off - Step 4 L H L H Low High Low High Step 3 Step 5 L L L H Off Off Low High - Step 6 H L L H High Low Low High Step 4 Step 7 H L L L High Low Off Off - Step 8

(10)

2.ステッパモータ駆動時の入出力波形例

2-1)2相励磁(CWモード)

I1

I2

100

-100

0

100

0

-100

(%)

(%)

IN1

IN3 IN2

IN4

2-2)1-2相励磁(CWモード)

IN3

I1

I2

100 0

100 100

0

100 (%)

(%)

IN4

IN1

IN2

(11)

LV8716QA

3.内部PWM定電流制御

本ICは、RCS端子に外付け抵抗を接続することで設定される出力検出電流に対し、出力端子をPWMチョ ッピングすることでコイル電流の定電流制御を行います。

3-1)定電流制御タイムチャート

コ イ ル 電 流

チ ョッ ピン グ周 期

C H A R G E

検 出 電 流

SL O W

電 流 制 御 モー ド

BL A N K IN G

区 間

O U T 1A

O U T 1B “L

FA ST 16μs

1

μ

s

2

μ

s

コイル電流が検出電流に達した場合、IC内部で設定されている16μsec(固定)のチョッピング周期 に従い、CHARGEモード→SLOW_DECAYモード→FAST_DECAYモード(2μsec固定)

を繰り返しながら定電流制御を行います。

出力切り替わり時のノイズで、設定電流とコイル電流を比較するコンパレータが誤検出することを防止する ため、CHARGEモードの最初に1μsec(固定)のBLANKING区間を設けております。

BLANKING区間では、コイル電流が設定電流を超えても、DECAYモードには切り替わりません。

3-2)検出電流設定方法

IC内部の基準電圧(Vref=0.2V)と、RCS端子-GND間に接続された抵抗によって、下記計算式により定電 流制御される出力電流を設定します。

Iout=0.2V/RCS×4000 例えば、RCS=2kΩとした場合、

Iout=0.2V/2kΩ×4000=0.4A となります。

(12)

4.応用回路例

4-1)ステッパモータ接続例

LV8716QA

1 2 3 4

5 6 7 8

12 11 10 9

16 15 14 13

OUT1A OUT1B OUT2B OUT2A

PGND2 VM2 RCS2 IN4

IN3

PS

IN2

IN1

RCS1

GND

VM1

PGND1

Top View

M

CONTROL SIGNAL

2kΩ

2kΩ 7.2V 10μF

上記回路図のPWM定電流設定は以下の通りです。

PWM定電流設定

Iout=0.2V/2kΩ×4000=400mA

(13)

LV8716QA

4-2)大電流DCモータ接続例

LV8716QA

1 2 3 4

5 6 7 8

12 11 10 9

16 15 14 13

OUT1A OUT1B OUT2B OUT2A

PGND2 VM2 RCS2 IN4

IN3PS

IN2

IN1

RCS1

GND

VM1

PGND1

Top View CONTROL SIGNAL

7.2V 10μF

2個のHブリッジをパラレル接続することで大電流DCモータを駆動することが可能です。

この時、ICの定格電流は Iomax=2A

Iopeak=3A(tw≦10ms)

となります。

また、Hブリッジをパラレル接続した場合は、内部PWM定電流制御機能は使用できません。

RCS端子(8,13PIN)はGNDに接続してください。

M

(14)

4-3)2ch DCモータ接続例

上記回路図での PWM 定電流設定は以下の通りです。

RCS1 = 2kΩ, RCS2 = 4.3 kΩの時

PWM 定電流設定

Iout1 = 0.2/2kΩ×4000 = 400mA Iout2 = 0.2/4.3kΩ×4000 ≈ 186mA

OUT1A OUT1B OUT2B OUT2AIN3

PSIN2

IN1

(15)

LV8716QA

ORDERING INFORMATION

Device Package Shipping (Qty / Packing)

LV8716QA-MH QFN16 3x3, 0.5P

(Pb-Free / Halogen Free) 3000 / Tape & Reel

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(参考訳)

参照

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