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無電解 Ni/Au めっきパッドを用いた BGA 接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中の Cu コアの影響

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Academic year: 2021

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(1)Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP). NII-Electronic Library Service.

(2) Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP). NII-Electronic Library Service.

(3) Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP). NII-Electronic Library Service.

(4) Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP). NII-Electronic Library Service.

(5) Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP). NII-Electronic Library Service.

(6) Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP). NII-Electronic Library Service.

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