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有価証券報告書
(証券取引法第24条第1項に基づく報告書)
事
業
年
度
自
平成16年4月1日
( 第 1 4 期 )
至 平成17年3月31日
株式会社トーメンデバイス
東京都中央区日本橋人形町一丁目3番8号
本文書は、EDINET(El ect r oni c D
i s c l os ur e f or I nves t or s
’
N
ETw
or k)システムを利用
して金融庁に提出した有価証券報告書の記載事項を、PDFファイルとして作成したものであり
ます。
EDINETによる提出書類は一部の例外を除きHTMLファイルとして作成することとされ
ており、当社ではワードプロセッサファイルの元データをHTMLファイルに変換することによ
り提出書類を作成しております。
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目次
頁 表紙
第一部 企業情報 … … … 1
第1 企業の概況 … … … 1
1. 主要な経営指標等の推移 … … … 1
2. 沿革 … … … 4
3. 事業の内容 … … … 5
4. 関係会社の状況 … … … 6
5. 従業員の状況 … … … 6
第2 事業の状況 … … … 7
1. 業績等の概要 … … … 7
2. 仕入及び販売の状況 … … … 9
3. 対処すべき課題 … … … 10
4. 事業等のリスク … … … 11
5. 経営上の重要な契約等 … … … 15
6. 研究開発活動 … … … 15
7. 財政状態及び経営成績の分析 … … … 16
第3 設備の状況 … … … 19
1. 設備投資等の概要 … … … 19
2. 主要な設備の状況 … … … 19
3. 設備の新設、除却等の計画 … … … 19
第4 提出会社の状況 … … … 20
1. 株式等の状況 … … … 20
(1) 株式の総数等 … … … 20
(2) 新株予約権等の状況 … … … 20
(3) 発行済株式総数、資本金等の推移 … … … 20
(4) 所有者別状況 … … … 21
(5) 大株主の状況 … … … 22
(6) 議決権の状況 … … … 23
(7) ストックオプション制度の内容 … … … 23
2. 自己株式の取得等の状況 … … … 23
3. 配当政策 … … … 24
4. 株価の推移 … … … 24
5. 役員の状況 … … … 25
6. コーポレート・ガバナンスの状況 … … … 28
第5 経理の状況 … … … 30
1. 連結財務諸表等 … … … 31
(1) 連結財務諸表 … … … 31
(2) その他 … … … 51
2. 財務諸表等 … … … 52
(1) 財務諸表 … … … 52
(2) 主な資産及び負債の内容 … … … 66
(3) その他 … … … 68
第6 提出会社の株式事務の概要 … … … 69
第7 提出会社の参考情報 … … … 70
1. 提出会社の親会社等の情報 … … … 70
2. その他の参考情報 … … … 70
第二部 提出会社の保証会社等の情報 … … … 71
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【表紙】
【提出書類】 有価証券報告書
【根拠条文】 証券取引法第24条第1項 【提出先】 関東財務局長
【提出日】 平成17年6月24日
【事業年度】 第14期(自 平成16年4月1日 至 平成17年3月31日) 【会社名】 株式会社トーメンデバイス 【英訳名】 TOMEN DEVI CES CORPORATI ON
【代表者の役職氏名】 代表取締役社長 石川 静香
【本店の所在の場所】 東京都中央区日本橋人形町一丁目3番8号 【電話番号】 03(5640)1301(代表) 【事務連絡者氏名】 常務取締役経理部長 山本 聰
【最寄りの連絡場所】 東京都中央区日本橋人形町一丁目3番8号 【電話番号】 03(5640)1301(代表) 【事務連絡者氏名】 常務取締役経理部長 山本 聰
− −
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1
第一部【企業情報】
第1【企業の概況】
1【主要な経営指標等の推移】
(1)連結経営指標等
回次 第10期 第11期 第12期 第13期 第14期
決算年月 平成13年3月 平成14年3月 平成15年3月 平成16年3月 平成17年3月
売上高 (百万円) − − − 104,857 122,283
経常利益 (百万円) − − − 1,878 2,609
当期純利益 (百万円) − − − 1,079 1,568
純資産額 (百万円) − − − 6,975 9,621
総資産額 (百万円) − − − 30,398 29,800
1株当たり純資産額 (円) − − − 1,141.73 1,412.44
1株当たり当期純利益 金額
(円) − − − 188.61 245.01
潜在株式調整後1株当 たり当期純利益金額
(円) − − − − −
自己資本比率 (%) − − − 22.9 32.3
自己資本利益率 (%) − − − 19.2 18.9
株価収益率 (倍) − − − 11.6 9.1
営業活動による キャッシュ・フロー
(百万円) − − − △4,325 △1,584
投資活動による キャッシュ・フロー
(百万円) − − − 6 △39
財務活動による キャッシュ・フロー
(百万円) − − − 1,646 672
現金及び現金同等物の 期末残高
(百万円) − − − 2,632 1,680
従業員数 (人) − − − 99 106
(注)1.第13期連結会計年度より連結財務諸表を作成しているため、それ以前については記載しておりません。 2.売上高には、消費税等は含まれておりません。
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2 (2)提出会社の経営指標等
回次 第10期 第11期 第12期 第13期 第14期
決算年月 平成13年3月 平成14年3月 平成15年3月 平成16年3月 平成17年3月
売上高 (百万円) 48,029 41,848 68,846 104,523 121,596
経常利益 (百万円) 1,069 701 1,306 1,864 2,559
当期純利益 (百万円) 736 453 749 1,067 1,524
持分法を適用した場合の 投資利益
(百万円) − − − − −
資本金 (百万円) 410 410 576 1,446 2,054
発行済株式総数 (株) 4,502 4,502,000 5,102,000 6,102,000 6,802,000
純資産額 (百万円) 2,741 3,151 4,274 6,975 9,578
総資産額 (百万円) 18,950 21,625 22,565 30,475 29,613
1株当たり純資産額 (円) 608,940.86 700.05 836.74 1,141.79 1,406.19
1株当たり配当額 (うち1株当たり中間配 当額)
(円)
旧株 10,000
第1新株 4,987 第2新株 1,973
第3新株 713
( − )
10 ( − )
20 ( − )
20
( − )
25 ( − )
1株当たり当期純利益金 額
(円) 168,663.98 100.84 149.90 186.56 238.09
潜在株式調整後1株当た り当期純利益金額
(円) − − − − −
自己資本比率 (%) 14.5 14.6 18.9 22.9 32.3
自己資本利益率 (%) 31.6 15.4 20.2 19.0 18.4
株価収益率 (倍) − − 6.7 11.8 9.4
配当性向 (%) 5.2 9.9 13.3 10.7 10.5
営業活動による キャッシュ・フロー
(百万円) △1,221 1,076 1,841 − −
投資活動による キャッシュ・フロー
(百万円) △90 △42 △26 − −
財務活動による キャッシュ・フロー
(百万円) 3,658 △1,152 △403 − −
現金及び現金同等物の 期末残高
(百万円) 3,983 3,867 5,275 − −
従業員数 (人) 70 76 79 97 103
(注)1.売上高には、消費税等は含まれておりません。
2.第10期から第12期までの持分法を適用した場合の投資利益については、関連会社を有していないため記載 しておりません。第13期以降については、連結財務諸表を作成しているため記載しておりません。 3.平成12年10月1日付で株式1株につき1.3株の株式分割を行っております。なお、1株当たり当期純利益
金額は、期首に分割が行われたものとして計算しております。
4.潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。 5.第12期から、1株当たり純資産額、1株当たり当期純利益金額及び潜在株式調整後1株当たり当期純利益金
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たり当期純利益に関する会計基準の適用指針」(企業会計基準適用指針第4号)を適用しております。 6.第10期における株式の額面金額は、50,000円であります。なお、株式の額面金額変更を目的とした平成13
年4月1日付の合併に伴い、1株の額面金額50,000円の株式は、1株の額面金額50円の株式に変更してお ります。その結果、株式数は4,502株から4,502,000株に増加いたしました。
7.第10期の1株当たり配当額については、平成13年4月1日付の合併に伴い、第10期の配当金支払いに代え て支払った合併交付金を記載しております。なお、合併交付金は、旧株(3,340株)1株について10,000 円、第1新株(1,002株)1株については4,987円、第2新株(100株)1株については1,973円、第3新株 (60株)1株については713円となっております。
8.第12期の1株当たり配当額20円は、株式の店頭登録記念配当5円を含んでおります。
9. 第14期の1株当たり配当額25円は、東京証券取引所市場第一部指定記念配当5円を含んでおります。 10.第10期及び第11期の各期の株価収益率については、当社株式は非上場・非登録であったため記載しており
ません。
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2【沿革】
当社は、株式会社トーメンエレクトロニクスの半導体部門の一部を分離・独立させる形で、半導体メーカーであ る韓国サムスン電子社製半導体の販売を目的として、株式会社トーメン、株式会社トーメンエレクトロニクス、日 本サムスン株式会社の3社共同出資により、平成4年3月19日、東京都中央区日本橋大伝馬町6番7号に設立され ました。
株式会社トーメンデバイス設立以後の事業内容の変遷は、次のとおりであります。
年月 事 業 内 容
平成 4年 3月 半導体の販売を目的として、株式会社トーメンデバイスを設立
平成 5年 3月 名古屋市中区に名古屋営業所開設
平成 7年 1月 本社を東京都中央区日本橋堀留町一丁目10番15号に移転
顧客仕様に合わせた開発・設計を行うため、本社内にデザインセンター開設
平成 7年 4月 ホンコンにホンコン支店開設
平成 7年12月 大阪市中央区に大阪営業所開設
平成 8年 2月 TFT液晶パネルのサンプル出荷を開始し、液晶デバイスの取り扱いを開始
平成 8年 4月 シンガポールにシンガポール支店開設
平成 8年11月 TFT液晶パネルを本格的に販売
平成 10年 1月 システムLSI販売の拡充のため、マイクロ営業部をシステムLSI営業部に改組
平成 11年 4月 西日本地区の営業力の強化を目的として、大阪営業所及び名古屋営業所を統括する西日
本営業部を新設
平成 12年 2月 物流の効率化を目的として、東京都品川区に商品センター開設
平成 13年 1月 本社を東京都中央区日本橋人形町一丁目3番8号に移転
平成 13年 4月 株式の額面金額変更のため、形式上の存続会社である株式会社トーメンデバイス(旧丹
商株式会社)と合併
顧客ニーズの多様化に応えるため、テクニカルサポートセンター開設
平成 14年 6月 中国上海市に100%出資の販売子会社上海東棉半導体有限公司を設立
日本証券業協会(現ジャスダック証券取引所)に株式を店頭登録
平成 16年 3月 東京証券取引所市場第二部に株式上場
平成 16年 4月 中国深圳市に深圳駐在員事務所を開設
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3【事業の内容】
当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、親会社、子会社1社及びその他の関係会社1社で構成さ れ、当社及び子会社は半導体及び電子部品などの売買を主な事業としております。
当社の親会社である株式会社トーメンは、複数の事業部門を持ち広範な分野で多角的な事業を展開している総 合商社であり、各事業部門傘下に多数の子会社を育成し、トーメングループを形成しております。
当社の その 他の関 係会 社で あ る株式 会社 トーメ ンエ レク ト ロニク スは 、株式 会社 トー メ ンの連 結子 会社で あり、 多数の外国系半導体メーカー製の半導体及び電子部品などの売買を主な事業としております。
当社は、株式会社トーメンエレクトロニクスの韓国サムスン電子社製半導体の販売部門を分離独立させる形で 設立された経緯から、設立以来、韓国サムスン電子社製半導体及び電子部品の販売に特化しているのに対し、株 式会社トーメンエレクトロニクスは、韓国サムスン電子社以外の外国系半導体メーカーの半導体及び電子部品を 取り扱うことで棲み分けております。
また、当社及び子会社は、国内においては、当社が日本サムスン株式会社より仕入れて国内得意先に販売し、 海外においては、当社の海外支店(ホンコン支店及びシンガポール支店)及び子会社(上海東棉半導体有限公 司)が韓国サムスン電子社グループから仕入れて、海外得意先(主として日系電子・電気機器メーカー)に販売 しております。
当社及び子会社の当該事業に係る主な取扱商品は、次のとおりであります。
なお、当社及び子会社は、半導体及び電子部品の売買事業の単一セグメントであるため、品目別に記載してお ります。
品 目 別 主 要 取 扱 品 目
半導体
メモリー DRAM、SRAM、FLASHメモリー、MCP
システムLSI SOC(ASIC、マイコン)、LCDドライバー、CMOSイメージセンサー 液晶デバイス TFT液晶パネル
その他 蛍光表示管等
[事業系統図]
以上述べた事項を事業系統図によって示すと、次のとおりであります。
国 内 得 意 先 海 外 得 意 先
(親 会 社) ㈱トーメン
(その他の関係会社) ㈱トーメンエレクトロニクス
当 社
(本社・国内営業所) (海外支店)
国 内 仕 入 先 (日 本 サ ム ス ン ㈱)
海 外 仕 入 先 (韓国サムスン電子社グループ)
(子 会 社) 上海東棉半導体有限公司
販 売
仕 入 販 売
販 売
仕 入 仕 入
仕 入 販 売
− −
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4【関係会社の状況】
関係会社は次のとおりであります。
名 称 住 所 資本金
主要な 事業の内容
議決権の所有割合 又は被所有割合
(%)
関係内容
(親会社) 百万円
(50.1) 株式会社トーメン
大阪市北区
44,199
総合商社
[23.5]
事務所の一部賃借等 役員の兼任等有り
(連結子会社) 千人民元
上海東棉半導体有限公司 中国上海市 2,483
半導体及び 電子部品の 売買
100.0
当社の中国での販売 拠点
役員の兼任有り
(その他の関係会社) 百万円
株式会社トーメンエレク トロニクス
東京都港区 5,251 半導体商社 (23.5)
商品の一部販売等 役員の兼任等有り
(注)1.株式会社トーメン及び株式会社トーメンエレクトロニクスは上場企業であり、有価証券報告書提出会社で あります。
2.議決権の所有割合又は被所有割合の( )内は、被所有割合であり、[ ]内は、そのうち間接被所有割合 で内数であります。
5【従業員の状況】
(1)連結会社の状況
当社グループ(当社及び連結子会社)の事業は、半導体及び電子部品の売買事業の単一事業であるため、事業 の種類別セグメントに基づく記載は省略しております。
平成17年3月31日現在
従業員数(人) 106
(注)従業員数は、就業人員数(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの 出向者を含む。)であり、嘱託社員を含んでおります。
(2)提出会社の状況
平成17年3月31日現在
従業員数(人) 平均年齢(歳) 平均勤続年数(年) 平均年間給与(円)
103 34.9 4.0 6,440,628
(注)1.従業員数は就業人員数(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。)であり、嘱 託社員を含んでおります。
2.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。
(3)労働組合の状況
− −
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第2【事業の状況】
1【業績等の概要】
(1)業績
当連結会計年度におけるわが国経済は、前半は中国・米国向けの輸出や設備投資が堅調であったこと、オ
リンピック景気で個人消費も盛り上がったことから全体的に回復基調を持続しましたが、後半は原油価格の
高騰、自然災害などの影響もあり景気回復に減速感が拡がりました。
一方、半導体業界におきましては、前半はオリンピックの影響でDVDレコーダーや薄型テレビを中心に
デジタル家電が市場を牽引しましたが、後半はその反動からAV機器の生産調整や携帯電話の在庫調整など
も見られ、景気は踊り場に入った感があります。
このような状況下にあって当社グループは、当連結会計年度において、深圳駐在員事務所を開設(平成16 年4月)しホンコン支店より邦人駐在員を異動・常駐させ、発展を続ける中国市場南部における情報収集拠
点として軌道に乗せたほか、海外店の営業強化のためホンコン支店及びシンガポール支店にそれぞれ1名邦
人駐在員を増員しました。更に、経営戦略のひとつである中・小型液晶パネルの拡販についても、アミュー
ズメント分野で新規顧客の開拓に成功しております。また、販売面では、前半は前年度後半からの勢いが引
き続き見られましたが、後半に入ってからは主力商品であるDRAM、液晶パネルの需給バランスが軟化し、
価格下落の影響を受けて売上がやや鈍化しました。一方、当社は業務の効率化、迅速化を図るため、新たな
基幹情報システムを立ち上げ、この3月に本格稼動を開始しました。
この結果、当連結会計年度の業績は、売上高1,222億83百万円(前年同期比16.6%増)、経常利益26億9百
万円(前年同期比39.0%増)、当期純利益15億68百万円(前年同期比45.3%増)となりました。
当連結会計年度の品目別の業績は、次のとおりであります。
なお、当社グループの事業は、半導体及び電子部品の売買事業の単一事業であるため、品目別の業績を記
載しております。
(メモリー半導体)
主力のDRAMは、パソコン、サーバー及びHDD(ハードディスクドライブ)などの情報関連機器向け
が好調であったほか、DVDレコーダー・プレーヤーやDSC(デジタルスチルカメラ)などのデジタル家
電向けも堅調であったことから大幅増となり、SRAM、FLASHメモリーの需要減や価格下落による落
ち込みをカバーしました。また、MCP(マルチチップパッケージ)は、携帯電話向けが伸長し大幅増とな
りました。
この結果、メモリー半導体の売上高は798億35百万円(前年同期比25.6%増)となりました。
(システムLSI)
SOC(システムオンチップ)は、大手通信機メーカー向けに設計開発した携帯電話用システムLSIの
大型案件の納入が本格化したことから大幅増となりました。また、LCDドライバーは、後半は伸び悩んだ
ものの前半が好調であったことから大幅増となりました。この結果、システムLSIの売上高は91億75百万
円(前年同期比33.4%増)となりました。
(液晶デバイス)
主力のTFT液晶パネルは、後半は価格下落による影響を受けて大幅減となりましたが、前半が極めて好
調でありました。この結果、液晶デバイスの売上高は321億24百万円(前年同期比0.7%減)となりました。
(その他)
蛍光表示管は、競争激化により価格・数量とも減少しました。この結果、その他の売上高は11億47百万円
(前年同期比43.9%減)となりました。
所在地別セグメントの業績は、次のとおりであります。
① 日本
国内は、液晶デバイスが後半になって価格下落による影響を大きく受けましたが、主力のメモリー半
導体(とくに、DRAM)が好調であったことから、売上高は1,028億80百万円(前年同期比10.3%増)、
− −
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8 ② アジア
アジアは、中国進出の日系企業向けのデジタル家電用メモリー半導体(とくに、DRAM)が好調で
あったことから、売上高194億2百万円(前年同期比67.4%増)、営業利益は9億29百万円(前年同期比
119.7%増)となりました。
(2)キャッシュ・フロー
当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況
当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、新株発行による収入があった
ものの営業活動によるキャッシュ・フローが減少したため、前連結会計年度末に比べ9億52百万円減少(前年
同期比36.2%減)し、当連結会計年度末では16億80百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度において営業活動の結果使用した資金は15億84百万円となりました。これは主に税金等調
整前当期純利益が前連結会計年度に比べ7億27百万円増加(前年同期比38.6%増)の26億9百万円、たな卸資
産の減少22億98百万円、売上債権の増加26億74百万円、未払金の減少19億75百万円及び法人税等の支払額12
億43百万円によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度において投資活動の結果使用した資金は39百万円となりました。これは主に固定資産の取
得による支出であります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当 連 結会 計 年度 にお い て財 務活 動 の結 果 得ら れた 資金 は6億 72 百万 円 とな りま した 。 これ は 主に 株 式の 発
− −
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2【仕入及び販売の状況】
(1)仕入実績
当連結会計年度の仕入実績を品目別に示すと、次のとおりであります。
品目別
当連結会計年度 (自 平成16年4月1日
至 平成17年3月31日)
前年同期比(%)
メモリー(百万円) 74,003 119.0
システムLSI(百万円) 8,486 131.3
半導体小計(百万円) 82,490 120.2
液晶デバイス(百万円) 31,977 101.1
その他(百万円) 1,086 56.6
合計(百万円) 115,553 113.1
(注)上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
(2)販売実績
当連結会計年度の販売実績を品目別に示すと、次のとおりであります。
品目別
当連結会計年度 (自 平成16年4月1日
至 平成17年3月31日)
前年同期比(%)
メモリー(百万円) 79,835 125.6
システムLSI(百万円) 9,175 133.4
半導体小計(百万円) 89,011 126.4
液晶デバイス(百万円) 32,124 99.3
その他(百万円) 1,147 56.1
合計(百万円) 122,283 116.6
(注)1.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のと
おりであります。
前連結会計年度 (自 平成15年4月1日
至 平成16年3月31日)
当連結会計年度 (自 平成16年4月1日
至 平成17年3月31日) 相手先
金額(百万円) 割合(%) 金額(百万円) 割合(%)
富士通株式会社 31,882 30.4 33,518 27.4
株式会社ナナオ 12,959 12.4 12,249 10.0
− −
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3【対処すべき課題】
当社は設立以来、いまや世界第2位の半導体メーカーに成長した韓国サムスン電子社製半導体及び電子部品
の取り扱いに特化した事業展開により、近年の同社の高い成長性に歩調を合わせて業績を拡大してまいりまし
た。
韓国サムスン電子社は、毎年巨額の設備投資を続けることによって、他社に先行した最先端のDRAM及び
FLASHメモリーの提供により新規市場を創造し、メモリー半導体のみならず出遅れていたシステムLSI
や中・小型液晶パネルにおいてもマーケットシェアを拡げております。このことから当社グループは、同社の
市場戦略に沿って、エレクトロニクス分野でのトータルソリューション商社を目指し、次の課題に取り組んで
まいります。
(1)人材の育成・増強
商社は人材が資産であります。少数精鋭・効率経営を標榜する当社にとって、仕入先メーカーと顧客との
間のインターフェースとしての役割を果たし、双方から信頼を得られる人材の育成・増強は重要な課題と認
識しており、この点に更に力を入れてまいります。
(2)海外拠点の強化
平成20年の北京オリンピックを控え中国市場は今後更に拡大していくことが見込まれることから、当連結
会計年度中に、中国南部地域の日系電子・電気機器メーカーへのサポートを目的に深圳駐在員事務所を開設 (平成16年4月)したほか、ホンコン支店及びシンガポール支店の体制強化のため人員を増強しました。
当社グループは、当面はアジアでの4拠点(ホンコン支店、シンガポール支店、上海東棉半導体有限公司、
深圳駐在員事務所)の更なる体制強化によって海外販売を一層推進してまいります。 (3)中・小型液晶パネルの拡販
当社の液晶デバイス販売は、パソコン及びモニター向けの大型液晶パネル(10インチ以上)が中心であり
ますが、当連結会計年度中にアミューズメント分野で中・小型液晶パネル(10インチ未満)の新規顧客の開拓
に成功しました。
今後ともゲーム・アミューズメント分野やカーナビゲーション向けの中・小型液晶パネル、とくにDSC
(デジタルスチルカメラ)向けの小型液晶パネルの拡販に取り組む一方、液晶テレビ向けの大型液晶パネル
の新規販路開拓にも取り組んでまいります。
(4) HDD(ハードディスクドライブ)の新規取り扱い
日本サムスン株式会社は、韓国サムスン電子社の体制に一致させるため、わが国におけるHDDの取り扱
い担当部門を半導体及び液晶パネルの取り扱い担当部門と同じデバイスソリューション事業部に移管しまし
た。
これに伴い、当社は日本サムスン株式会社との間で締結している販売特約店契約に基づき、メモリー半導
体及び液晶デバイスの顧客向けにHDDの販売が可能となりましたので、現在、HDDの販売体制を整備中
であります。
本格的な販売活動は本年7月になる見込みでありますが、半導体、液晶デバイスに次ぐ第3の柱を目指し
− −
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4【事業等のリスク】
当社グループの事業等に関し、経営方針の変更及び将来の経済的な環境変化等によっては業績に重要な影
響を及ぼす可能性のある事項として、次のものがあります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものでありま
す。
(1)主要な事業活動の前提となる事項について
① 主要な業務又は製商品に係る許可、認可、免許若しくは登録について
当社グループの事業又は取扱商品について、許可、認可、免許、登録を必要とする事項はありません。
② 当社グループが韓国サムスン電子社グループ企業との間で締結している販売特約店契約について
当社は、韓国サムスン電子社製半導体の日本における販売特約店として、株式会社トーメン、株式会社
トーメンエレクトロニクス、日本サムスン株式会社の3社出資により平成4年3月19日に設立されました。
多数の外国系半導体メーカー製半導体の売買事業を展開している株式会社トーメンエレクトロニクスが昭
和62年に三星電子ジャパン株式会社(現日本サムスン株式会社)と販売特約店契約を締結し同社製半導体を
販売しておりましたが、同社製半導体の市場成長性に着目しその販売部隊を分離・独立させる形で当社を設
立したものであります。
日本サムスン株式会社の半導体及び電子部品の販売特約店は、当社のほかに株式会社ユニーデバイス及び
丸文セミコン株式会社(旧株式会社アイセコ)の2社がありますが、当社はこの3社の売上高合計の過半を
占める筆頭特約店であります。
当社グループは、今後とも韓国サムスン電子社グループが製造する半導体及び電子部品の取り扱いに特化
した事業展開をしていく基本方針に変更はありません。
このため、同社グループとの販売特約店契約は事業の根幹に係わる重要な契約であると認識しております。
なお、日本サムスン株式会社との間で締結している販売特約店契約の要点は、次のとおりであります。
契約の名称 販売特約店基本契約
契約更改年月日 平成12年4月1日
契約期間
平成12年4月1日より5年間。以降は有効期限満了の1ヵ月前までに当事者
のいずれかが契約の終了を通知しない限り1年毎の自動継続
契約の要点
商 品:韓国サムスン電子社半導体部門製の半導体及び電子部品
販 売:日本国内における顧客への販売
支 払:毎月末締切、締切日の120日後までに振込支払
守秘義務:業務上知り得た秘密の第三者への漏洩の禁止
販売特約店契約に定められている取消、解除その他の事由について
当社グループが韓国サムスン電子社グループ各社と締結している販売特約店契約に定められている契約解
除事由は、支払不履行、取引契約違反、業績不振、財政破綻、営業廃止、その他当事者間の信頼関係を損う
事態などがありますが、いずれも一般的なものであります。
販売特約店契約の当事者のいずれか一方にこのような事態が生じたときは、契約解除に至る可能性があり
ますが、当社グループは現在、販売特約店契約に定められている契約解除事由に該当するような事態に至る
状況にはありません。
(2)半導体業界の需要動向による影響について
当社グループの取扱商品は韓国サムスン電子社グループの半導体及び電子部品でありますので、顧客の半
導体需要動向等は業績に大きな影響を与えます。また、当社グループの取扱商品は技術革新が速くライフサ
イクルの短いものが多いため、受注発注管理の徹底により極力商品在庫を持たないよう留意するとともに商
品在庫の滞留化を抑えることによって価格変動リスクを回避すべく努力をしておりますが、市況による価格
− −
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最近5年間における業績、期末商品在庫の推移は、次のとおりであります。
単 独 の 事 業 年 度 連 結 会 計 年 度 区 分 平成13年
3月期
平成14年 3月期
平成15年 3月期
平成16年 3月期
平成17年 3月期
売上高(百万円) 48,029 41,848 68,846 104,857 122,283
売上総利益(百万円) 2,039 1,793 2,644 3,557 4,430
営業利益(百万円) 1,024 714 1,443 2,182 2,857
経常利益(百万円) 1,069 701 1,306 1,878 2,609
当期純利益(百万円) 736 453 749 1,079 1,568
期末商品在庫(百万円) 1,651 2,958 4,303 5,188 2,889
(注)平成15年3月期までは連結財務諸表を作成していないため、単独の実績数値を記載しております。
(3)特定の取引先への依存度が高いことについて
① 仕入先について
当社グループは、韓国サムスン電子社グループの半導体及び電子部品の販売に特化しており、国内におい
ては日本サムスン株式会社から、海外においては韓国サムスン電子社、サムスンエレクトロニクスホンコン
社(ホンコン)、サムスンアジア社(シンガポール)、サムスンSDI社(韓国)などから商品を仕入れて
おり、韓国サムスン電子社グループへの依存度が極めて高い状況にあります。
商品の品揃えと調達先の点で制約があるものの、むしろ韓国サムスン電子社グループ製品の販売に特化す
ることで更なる業績の拡大を図っていく方針でありますので、韓国サムスン電子社グループの経営戦略の変
更等が業績に影響を与える可能性があります。
当社グループの仕入高のうち韓国サムスン電子社グループからの仕入高の割合は、次のとおりであります。
連 結 会 計 年 度
平成16年3月期 平成17年3月期 仕入先
割合(%) 割合(%)
日本サムスン株式会社 88.7 84.4
サムスンエレクトロニクスホンコン社 6.0 11.7
サムスンアジア社 1.7 1.3
その他の韓国サムスン電子社グループ企業 2.3 1.7
サムスン電子社グループ 計 98.7 99.1
② 販売先について
当社グ ルー プの 販売 先は 、主 に国内 の大 手電 子・ 電気 機器 メーカ ー及 びそ れら の内 外関 連企業 であ ります
が、売 上高 に占 める 上位 2社 (富士 通株 式会 社、 株式 会社 ナナオ )の 合計 割合 は40%近 くと高 い状 況に あり
ます。
当社グ ルー プは 、既 存顧 客以 外の新 規顧 客へ の拡 販に も取 り組み ます が、 この 2社 は当 社グル ープ の重要
販売先 であ り、 今後 とも サポ ート体 制の 拡充 によ り取 引金 額の増 加を 図る 方針 であ りま す。こ の結 果、 この
2社との取引の増減によっては、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。
(4)借入金依存度及び金利動向による影響について
① 商品代の決済条件の差異による運転資金需要について
国内における当社の商品代金決済は、日本サムスン株式会社への支払いが仕入の翌月払であるのに対し販
売先からの回収の大半が3ヵ月を超えることから、国内における売上高の増加に伴い決済条件の差異から生
ずる運転資金需要が比例的に増加する傾向があります。
当社は、このような売上高の増加に伴う運転資金需要を主に銀行からの借入金と売掛債権の流動化により
調達しております。
一方、商品代金の支払は商品を仕入れた月の翌月に行っているため、決済繰り上げ期間(約90日)の金利
相当額を仕入割引として処理しております。
以上のことから、当社グループの運転資金調達における実質的な金利負担を考察する場合には、支払利息、
− −
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また、商品代の回収・支払決済条件の変更等が行われた場合には、当社グループの業績に影響を与える可
能性があります。
当社グループの短期借入金、長期借入金及その総資産に占める割合は、次のとおりであります。
連 結 会 計 年 度
平成16年3月期 平成17年3月期 区 分
金額
(百万円)
割合
(%)
金額
(百万円)
割合
(%)
短期借入金 11,395 37.5 10,074 33.8
長期借入金 − − 1,000 3.4
総資産 30,398 100.0 29,800 100.0
また、当社グループの支払利息、債権売却損及び仕入割引は、次のとおりであります。
連 結 会 計 年 度 区 分
平成16年3月期 平成17年3月期
支払利息(営業外費用) (百万円) 181 206
債権売却損(営業外費用)(百万円) 189 223
仕入割引(営業外収益) (百万円) 320 375
② コミットメントラインの設定について
当 社 では 、資 金調 達の 機動 性確 保 等を 目的 とし て、 UF J銀 行 をア レン ジャ ーと する 金融 機 関7 行と の
間で総 額80億円 (期 間1 年間 )のコ ミッ トメ ント ライ ン( 融資枠 )設 定契 約を 平成17年 3月25日に 締結し
ており ます 。期 限到 来時 にこ の契約 の更 新が 行わ れな い場 合には 、当 社の 資金 調達 につ いて影 響が 発生す
る可能性があります。
(5)為替変動の影響について
当社グループの当連結会計年度の海外売上高比率は23.5%であります。
国内で発生する外貨建(米ドル)売買取引につきましては為替予約を行うことにより為替変動による業績
への影響を軽減するよう努めており、海外での売買取引は仕入、販売ともに基本的に米ドル建で行われてい
るため為替変動による影響は軽減されておりますが、為替レートの変動により業績に影響を受ける可能性が
あります。
(6)日本サムスン株式会社との関係について
日本サムスン株式会社は、当社の中核的な商品仕入先であるとともに当社の議決権株式の12.2%(平成17
年3月31日現在)を所有しております。
当連結会計年度における日本サムスン株式会社との資本関係及び取引関係は、次のとおりであります。
関係内容
属性 会社等
の名称 住所
資本金
(百万円) 事業の
内容又
は職業
議決権等
の所有
(被所有)
割合(%)
役員の
兼任等
事業上
の関係
取引の内
容
取引金額
(百万円) 科目
期末残高
(百万円)
買掛金 2,572 商品の仕
入
97,503
前渡金 26 法人
主要
株主
日本サ
ムスン
株式会
社
東京都
港区
8,330 輸出入
及び販
売
(被所有)
直接12.2 兼任
1名
電子部
品の同
社から
の仕入
(特約
店)
仕入割引 375 − −
(注)1.上記金額のうち、取引金額は消費税等を含まず、期末残高には消費税等を含んで表示しております。
2.取引条件ないし取引条件の決定方針等
商品の仕入価格は市場価格等を勘案して決定しております。
仕入割引については、割引率は市場金利を勘案して合理的に決定しております。
3.当社取締役8名(平成17年3月31日現在)のうち、日本サムスン株式会社の取締役を兼ねる者は1
− −
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当社における役職 氏 名 日本サムスン株式会社での役職
取 締 役(非常勤) 趙 南 成 常務取締役 Device Solution 事業部長
取締役趙南成は、当社の大株主かつ商品の主要仕入先である日本サムスン株式会社の常務取締役
Device Solution 事業部長の立場にあり、同社との関係強化及び情報収集を目的として招聘したも
のであります。
なお、取締役趙南成は、日本サムスン株式会社の他の販売特約店である株式会社ユニーデバイスの
取締役(非常勤)を兼任しておりますが、当社との販売特約店契約に基づき守秘義務は遵守されて
おります。
(7)親会社グループとの関係について
株式会社トーメンは、当社の議決権株式の50.1%(直接所有26.6%、間接所有23.5%)を所有する親会社
であります。
当社は、親会社である株式会社トーメン及びその他の関係会社である株式会社トーメンエレクトロニクス
との間において、営業取引があります。
なお、株式会社トーメンエレクトロニクスは当社と同様の半導体商社でありますが、当社が韓国サムスン
電子社製半導体及び電子部品の取り扱いに特化しているのに対し、同社は韓国サムスン電子社製半導体以外
の外国系半導体メーカーの半導体等を取り扱っております。こうした基本方針を株式会社トーメン、株式会
社トーメンエレクトロニクス及び当社の3社間で確認しております。
当連結会計年度における親会社グループとの資本関係及び取引関係は、次のとおりであります。
関係内容
属性 会社等
の名称 住所
資本金
(百万円) 事業の
内容又
は職業
議決権等
の所有
(被所有)
割合(%)
役員の
兼任等
事業上
の関係
取引の内
容
取引金額
(百万円) 科目
期末残高
(百万円)
親会
社
株式会
社トー
メン
大阪市
北区
44,199 総合商
社
(被所有)
直接26.6 兼任
3名
転籍
4名
事務所
の一部
賃貸借
等
賃借料の
支払等
9 未払金 0
商品の売
上
610 売掛金 55 その
他の
関係
会社 株式会
社トー
メンエ
レクト
ロニク
ス
東京都
港区
5,251 半導体
商社
(被所有)
直接23.5 兼任
2名
転籍
1名
商品の
一部販
売等
商品の仕
入等
7 未払金 3
(注)1.上記金額のうち、取引金額は消費税等を含まず、期末残高には消費税等を含んで表示しております。
2.株式会社トーメン、株式会社トーメンエレクトロニクスとの取引価格及び取引条件については、市
場価格等を勘案して、他の一般取引先と同様の条件によって決定しております。
3.当社取締役8名(平成17年3月31日現在)のうち、親会社グループの幹部社員又は取締役を兼ねる
者は2名であり、その者の氏名及び役職は、次のとおりであります。
当社における役職 氏 名 親会社グループでの役職
取 締 役(非常勤) 妻 木 一 郎 株式会社トーメン 電子情報部長
取 締 役(非常勤) 谷 口 勝 吉 株式会社トーメンエレクトロニクス 代表取締役社長
取締役妻木一郎は、当社の親会社である株式会社トーメンの電子情報部長の要職にあり、経営全般
に係る助言を得るために招聘したものであります。また、取締役谷口勝吉は、その他の関係会社で
ある株式会社トーメンエレクトロニクスの代表取締役社長の立場にあり、経営全般に係る助言を得
− −
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5【経営上の重要な契約等】
当社グループ(当社及び連結子会社)が締結している経営上の重要な契約は、次のとおりであります。
契約会社名 相手方の名称 取扱品目 契約内容 契約期間
株式会社トーメン
デバイス(当社)
日本サムスン株式会社 半導体及び電子部品 販売特約店契約
平 成 12 年 4 月 1 日 よ り 5 年 間 。 以 降 1 年 毎 の 自動更新
サ ム ス ン エ レ ク ト ロ ニ
クスホンコン社
半導体及び電子部品 販売特約店契約
平 成 17 年 3 月 1 日 よ り 1 年 間 。 1 年 毎 に 書 面 にて更新
サムスンアジア社 半導体及び電子部品 販売特約店契約
平 成 17 年 3 月 1 日 よ り 1 年 間 。 1 年 毎 に 書 面 にて更新
韓国サムスン電子社 半導体及び電子部品 販売特約店契約
平 成 17 年 3 月 1 日 よ り 1 年 間 。 1 年 毎 に 書 面 にて更新
上 海 東 棉 半 導 体 有 限
公司(連結子会社)
三星上海半導体有限
公司
半導体及び電子部品 販売特約店契約
平 成 17 年 3 月 1 日 よ り 1 年 間 。 1 年 毎 に 書 面 にて更新
6【研究開発活動】
− −
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7【財政状態及び経営成績の分析】
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成さ
れております。この連結財務諸表の作成に当たって、見積もりによる判断が含まれております。
(1)経営成績の分析
① 売上高について
当連結会計年度の売上高は1,222億83百万円(前年同期比16.6%増)となりました。
売上高増加の主な要因は、当社の主力分野であり売上高の65.3%を占めるメモリー半導体の売上高が前年
同期比25.6%増加したことによります。とくにメモリー半導体の中核であるDRAMが、パソコン等の情報
関連機器向け及びデジタル家電(DVDレコーダー・プレーヤー、デジタルスチルカメラ等)向けに好調で
した。また、システムLSIも主要顧客向けに当社が設計・開発した携帯電話用SOC(システムオンチッ
プ)の納入が開始されたことにより、前年同期比33.4%増と大幅に増加いたしました。
一方、液晶デバイスの売上高は前年同期比0.7%減と伸び悩みましたが、これは前半は好調であったものの
後半において価格の下落の影響を大きく受けたことが主な要因であります。
② 売上総利益について
当連結会計年度の売上総利益は44億30百万円(前年同期比24.5%増)となりました。
売上総利益の増加は、基本的には売上高の増加に伴うものであります。また、売上総利益率は前年同期比
0.2ポイント改善しましたが、これは利益率の低い液晶デバイスの売上高が若干減少した一方、半導体売上高
が大きく増加したことが主な要因であります。
③ 販売費及び一般管理費について
当連結会計年度の販売費及び一般管理費は15億73百万円(前年同期比14.4%増)となりました。
主な内容は、人件費8億47百万円(前年同期比13.2%増)、賃借料(事務所・倉庫)1億59百万円(前年同
期比15.3%増)、荷造運賃97百万円(前年同期比25.6%減)であります。
人件費の増加は主に従業員数の増加によるものであり、賃借料の増加は大阪営業所事務所、名古屋営業所
事務所の移転等によるものであります。また、荷造運賃の減少は顧客への配送運賃のうち、当社負担の割合
が減少したことによります。
④ 営業利益について
以上の結果、当連結会計年度の営業利益は28億57百万円(前年同期比30.9%増)となりました。
⑤ 営業外損益について
当連結会計年度の営業外損益は、営業外収益が3億77百万円(前年同期比16.0%増)、営業外費用が6億24
百万円(前年同期比0.8%減)となりました。その主な内容は、次のとおりであります。
(イ)営業外収益について
営業外収益の主な内容は、仕入割引であります。これは日本サムスン株式会社への商品代金の決済を約
定決済期日前に支払うことに伴い得られる金利相当の割引であります。当連結会計年度の仕入割引は3億
75百万円(前年同期比17.1%増)となりましたが、その増加要因は売上の増加に伴い商品の仕入が増加し
たことにあります。
(ロ)営業外費用について
営業外費用の主な内容は、支払利息2億6百万円(前年同期比13.4%増)、債権売却損2億23百万円(前
年同期比18.3%増)、支払手数料52百万円(前年同期比16.1%増)及び為替差損66百万円(前年同期比
55.5%減)であります。
支払利息の内容は、銀行借入金利息であります。支払利息の増加は海外支店及び子会社の運転資金需要
の増加に伴う短期借入金の増加と米ドル金利が大きく上昇したことが主な要因であります。
債権売却損の内容は、売掛債権の流動化(金融機関への売掛債権譲渡等)で発生した譲渡損(金利相当
の割引)であります。当連結会計年度の売上高が増加したことに伴い、売掛債権の流動化を一層促進した
− −
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支払手数料の内容は、資金調達の機動性確保等を目的として、金融機関7行との間で契約締結したコミッ
トメントライン(融資枠)の設定に伴う費用、コミットメントフィー(空き枠に対する費用)及び売掛債権
流動化枠の設定費用であります。
為替差損の主な内容は、外貨建の資産及び負債の換算差額等であります。当連結会計年度においては、前
年度末と当年度末の為替動向に大きな差が無かったため、為替差損が大幅に減少しました。
⑥ 経常利益について
以上の結果、当連結会計年度の経常利益は26億9百万円(前年同期比39.0%増)となりました。
⑦ 税金等調整前当期純利益について
当連結会計年度は特別利益及び特別損失がないため、当連結会計年度の税金等調整前当期純利益は26億9百
万円(前年同期比38.6%増)となりました。
⑧ 法人税等について
当連結会計年度の法人税、住民税及び事業税(法人税等調整額調整後)は、売上高の伸長等により課税所
得が増加したため10億41百万円(前年同期比29.6%増)となりました。
⑨ 当期純利益について
以上の結果、当連結会計年度の当期純利益は15億68百万円(前年同期比45.3%増)となりました。
(2)財政状態の分析
当連結会計年度末の総資産は298億0百万円(前年比2.0%減)となりました。その内訳は、流動資産295億
76百万円(前年比2.1%減)、固定資産2億24百万円(前年比17.2%増)であります。
一方、負債及び資本はそれぞれ201億79百万円(前年比13.8%減)及び96億21百万円(前年比37.9%増)と
なりました。
資産、負債及び資本の主な内容並びにその増減要因は、次のとおりであります。
① 受取手形及び売掛金について
当連結会計年度末の受取手形及び売掛金は239億10百万円(前年比12.6%増)となりました。
これは当連結会計年度の売上高が増加したことによるものでありますが、売掛金及び受取手形の増加率
(12.6%)が売上高の増加率(16.6%)を下回った主な要因は、前連結会計年度第4四半期の売上高に比較
し、当連結会計年度第4四半期の売上高が下回ったことによります。
なお、売掛債権等の貸倒損失に備えるための貸倒引当金の計上は、一般債権については貸倒実績率によっ
ておりますが、貸倒実績がないため計上しておりません。
② たな卸資産(商品)について
当連結会計年度末のたな卸資産(商品)は28億89百万円(前年比44.3%減)となりました。
当連結会計年度の売上高が増加したことに伴い商品の仕入高も大幅に増加しましたが、当連結会計年度末
の商品在庫の圧縮に努めた結果、前年比では大幅な減少となりました。
なお、当社が取り扱っている半導体及び電子部品は価格変動が大きい商品であるため、受注発注(販売先
からの発注あるいは内示書等に基づいて仕入先へ商品を発注すること)を徹底しており、原則として商品の
見込み発注は行っておりません。
③ 買掛金について
当連結会計年度末の買掛金は28億15百万円(前年比21.3%減)となりました。
当連結会計年度末の買掛金が減少したのは、当連結会計年度末の商品在庫圧縮のため、3月の商品仕入を
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18 ④ 短期借入金について
当連結会計年度末の短期借入金は100億74百万円(前年比11.6%減)となりました。
短期借入金は、前年比13億21百万円減少しておりますが、主な減少要因は、10億円を長期借入金に切り替
えたことによります。
⑤ 未払金について
当連結会計年度末の未払金は55億91百万円(前年比26.1%減)となりました。
未払金の主な内容は、当社の仕入先が売掛債権の流動化のため、当社に対する売掛金を同社の取引金融機
関に譲渡したことに伴い、買掛金を未払金に振替処理したものであります。
未払金が減少した主な理由は、当該債権流動化の残高が減少したことによります。
⑥ 資本金及び資本剰余金について
当連結会計年度末の資本金及び資本剰余金はそれぞれ20億54百万円(前年比42.0%増)及び19億84百万円
(前年比44.0%増)となりました。この資本金及び資本剰余金の増加は、平成16年11月26日を払込期日とす
る有償一般募集による新株発行(普通株式700,000株)によるものであり、この増資により資本金及び資本剰余
金がそれぞれ6億7百万円及び6億6百万円増加しました。
(3)資本の財源及び資金の流動性にかかる情報
① 資金需要の主な内容について
当社グループの最大の資金需要は、商品売買に係る決済条件の差異により発生する運転資金であります。
当社グループの売上高の76.5%を占める日本国内での売買の場合、商品売買に係る決済条件は、仕入先で
ある日本サムスン株式会社への支払が仕入月の翌月であるのに対し、販売先からの回収の大半が3ヶ月を超
えることから、売上高の増加に伴い運転資金需要が比例的に増加する傾向があります。
② 財務政策について
当社グループでは、売上高の増加に伴い発生する運転資金需要を主として銀行からの借入金、売掛債権の
流動化及び資本市場でのファイナンスにより調達することにしており、当連結会計年度において次の施策を
実行しました。
(イ)コミットメントラインの設定について
資金調達の機動性確保等を目的として平成16年3月25日にUFJ銀行をアレンジャーとする金融機関7
行との間で締結した総額120億円(期間1年間)のコミットメントライン(融資枠)設定契約が平成17年
3月24日に期限到来しましたので、平成17年3月25日に前回と同じ金融機関7行との間で新たに総額80億
円(期間1年間)のコミットメントライン設定契約を締結しました。
(ロ)売掛債権の流動化枠の増額について
資金調達コストが相対的に低い売掛債権の流動化の活用を拡大すべく取引金融機関から売掛債権流動化
枠の増額及び新規枠を得て、当連結会計年度において売掛債権の流動化を一層推進しました。
(ハ)資本市場でのファイナンスについて
前述のとおり、平成16年11月26日を払込期日とする有償一般募集による新株発行(普通株式700,000株)
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第3【設備の状況】
1【設備投資等の概要】
当社グループは、半導体及び電子部品などの売買を主な事業とする半導体商社でありますので基本的には大 口の設備投資等は発生することはなく、当連結会計年度において特記すべき事項はありません。
なお、当連結会計年度において重要な設備等の除却、売却等はありません。
2【主要な設備の状況】
当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。 (1)提出会社
平成17年3月31日現在 帳簿価額
事業所名 (所 在 地)
設備の内容
建物 (百万円)
車両運搬具 (百万円)
その他 (百万円)
合計 (百万円)
従業員数 ( 人)
本社
(東京都中央区)
事務所 5 − 3 9 71
商品センター (東京都品川区)
倉庫 1 − 0 2 3
ホンコン支店 (ホンコン)
その他設備 − − 0 0 9
シンガポール支店 (シンガポール)
事業用車両・その 他設備
− 8 1 10 5
(注)1.本社を含む事業所の土地及び建物はすべて賃借であります。 2.帳簿価額のうち「その他」は、工具器具備品であります。
(2)国内子会社
該当事項はありません。
(3)在外子会社
平成17年3月31日現在
帳簿価額 会社名
事業所名 (所在地)
設備の内容
その他 (百万円)
従業員数 (人)
上海東棉半導体有限公司 本社
(中国上海市)
その他設備 1 3
(注)帳簿価額のうち「その他」は、工具器具備品であります。
3【設備の新設、除却等の計画】
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第4【提出会社の状況】
1【株式等の状況】
( 1)【株式の総数等】 ①【株式の総数】
種類 会社が発行する株式の総数(株)
普通株式 18, 000, 000
計 18, 000, 000
②【発行済株式】
種類
事業年度末現在発行数 (株) (平成17年3月31日)
提出日現在発行数(株) (平成17年6月24日)
上場証券取引所名又は 登録証券業協会名
内容
普通株式 6, 802, 000 6, 802, 000 東京証券取引所市場第一部 −
計 6, 802, 000 6, 802, 000 − −
( 2)【新株予約権等の状況】 該当事項はありません。
( 3)【発行済株式総数、資本金等の推移】
年月日
発行済株式総 数増減数
(株)
発行済株式総 数残高(株)
資本金増減額 (百万円)
資本金残高 (百万円)
資本準備金増減 額(百万円)
資本準備金残 高(百万円)
平成12年10月1日 (注)1
1, 002 4, 342 − 358 − 200
平成13年1月19日 (注)2
100 4, 442 22 380 22 222
平成13年3月6日 (注)3
60 4, 502 30 410 30 252
平成13年4月1日 (注)4、5
△ 4, 502 4, 502, 000
4, 502, 000 − 410 − 252
平成14年6月26日 (注)6
600, 000 5, 102, 000 166 576 256 509
平成15年9月4日 (注)7
1, 000, 000 6, 102, 000 870 1, 446 868 1, 377
平成16年11月26日 (注)8
700, 000 6, 802, 000 607 2, 054 606 1, 984 (注)1.株式分割( 1株→1. 3株)
発行株数 1, 002株
2.有償第三者割当( 割当先:トーメンデバイス従業員持株会) 発行株数 78株
発行価額 400, 000円 資本組入額 200, 000円 有償第三者割当( 割当先:当社役員4名)
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資本組入額 300, 000円 3.有償第三者割当( 割当先:当社取引先等4社)
発行株数 60株 発行価額 1, 000, 000円 資本組入額 500, 000円
4.株式の額面金額を1株50, 000円から1株50円に変更するための合併をしております。(形式上の存続会 社である株式会社トーメンデバイス(旧丹商株式会社)と合併比率1:1で合併しております) 5.合併により、当社(実質上の存続会社である旧株式会社トーメンデバイス)が保有する株式会社トーメ
ンデバイス(旧丹商株式会社)株式200, 000株(資本金1, 000万円)は無償消却しております。この結果、 消却後の発行済株式総数は4, 502, 000株、資本金は4億1, 020万円となっております。
6.有償一般募集(ブックビルディング方式による募集) 発行株数 600, 000株
発行価額 553円 資本組入額 277円
7.有償一般募集(ブックビルディング方式による募集) 発行株数 1, 000, 000株
発行価額 1, 738. 69円 資本組入額 870円
8.有償一般募集(ブックビルディング方式による募集) 発行株数 700, 000株
発行価額 1, 734. 58円 資本組入額 868円
( 4)【所有者別状況】
平成17年3月31日現在 株式の状況(1単元の株式数100株)
外国法人等 区分 政府及び
地方公共 団体
金融機関 証券会社
その他の 法人
個人以外 個人
個人その 他
計
単元未満 株式の状 況(株) 株主数
(人)
− 29 17 26 28 2 3, 276 3, 378 − 所有株式数
(単元)
− 5, 853 559 42, 958 6, 424 6 12, 219 68, 019 100 所有株式数
の割合 (%)