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微細加工室の紹介

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Academic year: 2021

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微細加工室の紹介

静岡大学電子工学研究所       水野 武志

概要 電子工学研究所の徹細加工室では、簡単なシリコンMOSトランジスタを作製す   るための微細加工装置が設置されている。

   微細加工室でのシリコンMOSトランジスタの主要な工程を説明し、微細加工室  に設置されている装置を紹介する。

シリコンMOSトランジスタの主要な工程(プロセス)

  1.マスクの作製 2系統    縮小撮影機を使用する場合     ①マスクの設計

    ②CADへのデーター入力

    ③Kテーブルでストリップコート(ルビーペーパー)の拡大カット     ④ストリップコートのカット面の除去

    ⑤縮小撮影機でガラスマスクへの撮影     ⑥ガラスマスクの現像・定着

    ⑦ガラスマスクの確認    電子描画装置を使用する場合     ①マスクの設計

    ②CADへのデーター入力     ③クロムマスクへのレジスト塗布     ④ 電子描画

    ⑤クロムマスクの現像     ⑥現像状態の確認

    ⑦クロムマスクのエッチング   2.シリコン基板のカット

  3.シリコン基板の酸化     ①シリコン基板の洗浄     ②フィールド酸化   4.シリコン基板のフォトリソ     ①レジストの塗布

    ②ガラスマスクとSi基板との位置あわせ     ③紫外線露光

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  ④ 現像

  ⑤フォトリソ状態の確認

  ⑥レジスト膜により選択エッチング   ⑦レジスト膜の除去

5.シリコン基板への不純物(P・n型)の選択拡散酸化   ①レジストの塗布

  ②ガラスマスクとSi基板との位置あわせ   ③ 紫外線露光

  ④ 現像

  ⑤フォトリソ状態の確認

  ⑥レジスト膜により選択エッチング   ⑦レジスト膜の除去

  ⑧不純物(p・n型)のSiO2系皮膜形成用塗布液を塗布   ⑨電気炉での拡散

  ⑩Sio2系皮膜の除去   ⑪押し込み酸化

6.ゲート酸化膜の形成   ①レジストの塗布

  ②ガラスマスクとSi基板との位置あわせ   ③ 紫外線露光

  ④ 現像

  ⑤フォトリソ状態の確認

  ⑥レジスト膜により選択エッチング   ⑦レジスト膜の除去

  ⑧ ゲート酸化

7.真空蒸着によるアルミニウムの蒸着   ①レジストの塗布

 ②ガラスマスクとSi基板との位置あわせ   ③ 紫外線露光

 ④ 現像

  ⑤フォトリソ状態の確認

 ⑥レジスト膜により選択エッチング  ⑦レジスト膜の除去

 ⑧ アルミ蒸着 8.電極以外のの選択除去

 ①レジストの塗布

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ガラスマスクとSi基板との位置あわせ 紫外線露光

現像

フォトリソ状態の確認

レジスト膜により選択エッチング レジスト膜の除去

微細加工室の主要装置

  1.ガラスマスクの作成に用いる装置    ① Kテーブル

      設計した原図を20〜40倍に拡大してストリップコートをカッターでプ      ロットする。

   注1 ス+リップコートは、透明なシートと赤いシートの2層構造となっている。

   注2 Kテーブルでは、赤いシートに切り込みを入れるだけなので、不要な部分       は、人間がはぎ取らなければならない。

   ②縮小撮影器

      ストリップコートを後ろから均一の明るさになるように調整した緑色ライ      トで照明し、ガラス基板に撮影する。

   ③ 電子描画装置

      クロムコートされたガラス基板に、電子ビームを照射して微細なパターン      を描画する。

      電子ビームで描画するため描画面積に比例して描画時間がかかるため大き      なパターンのマスクを作成するのにはかなりの日数が必要になる。

  2.フォトリソ関連に用いる装置    ① アライナ

      ガラスマスクのパターンをSi基板上の選択した部分へ、紫外線光を用い      て複写する。

    注 パターンの複写のポジ・ネガの選択はフォトレジストによる。

   ②フオトレジストスピナー

      フオトレジストをSi基板へ回転塗布する際に用いる。

    注 回転数はレジストや膜厚などの条件にあわせる。

  3.基板の作製・加工に用いる装置    ① 回転乾燥機

      基板に残った水滴等を除去・乾燥する。

   ②真空蒸着装置

      真空中で、Si基板にアルミニウムやモリブデンを蒸着する。

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 ③ 電気炉

    石英ガラスのガラス管へSi基板を挿入して、所定の温度で酸素や窒素の雰    囲気で酸化などを行う。

    目的により下記の3種類の炉を使い分ける。

    ・フィールド酸化炉     ・ゲート酸化炉

    ・拡散炉(n型・p型用)

 ④ RlE

    基板上のSio2などを、ドライエッチングする。

⑤ボンディング装置

    Si基板上のアルミ電極とlCケースの電極とを、アルミニウム線を用い    て配線する。

⑥ 電気オーブン

    フォトレジストなどを、Si基板などに塗布する際にベイクを行う時に用    いる塗布の工程の中で3段階の温度を用いるために、電気オーブンは3台有    りそれぞれの工程に適した温度により使い分ける。

⑦ダイシングソー

    Si基板などを、所望の大きさに切断する。

4 その他の装置

①四端子抵抗測定器

    Si基板などの抵抗測定に用いる。

②ダイシングソー

    Si基板などを、所望の大きさに切断する。

③ RO水精製装置

   超純水精製装置やダイシングソーなどに対して、純水を供給する。

④超純水精製装置

    プロセスの工程に用いる超純水を、純水から精製する。

⑤ 高純度酸素精製装置

⑥高純度窒素精製装置

⑦ 光学顕微鏡

まとめ

 以上のような装置が、微細加工室には設置されており電子工学研究所や工学部の学生さ んなどに受益者負担で開放されているので、微細加工室の装置を使用したい時には相談し ていただければ、作業工程を一緒に考えていけると思います。

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