（引用元）
組立プロセス 2(関連用語)
AuSi共晶方式
きょうしょうほうしき ダイボンディング工法の一種で、チップ裏面のSiとAuとを溶融させて接続する方式 Au-Si eutectic
組立プロセス 2(関連用語)
Cuポスト
カッパーポスト
めっき等により形成されたCuの突起電極 Copper post組立プロセス 2(関連用語)
DBG
ディービージー
Dicing Before Grindingの略。先に切り込みを入れ、その後裏 面を切り込み深さまで削ることでチップを個片化するプロセス
DBG
Dicing Before Grinding
組立プロセス 2(関連用語)
ED
イーディー
Electric Deflashingの略、電解バリ浮かしともいう。電解質の液 を使い、バリを導電物から剥離させるバリ取りの前処理プロセス ED Electric Deflashing 組立プロセス 2(関連用語)ILB
アイエルビー
Inner Lead Bondingの略。ＴＡＢテープなどのインナーリードと 半導体チップの電極を接合する接続技術
ILB
Inner Lead Bonding
組立プロセス 2(関連用語)
PPF
ピーピーエフ
Pre Plating Frameの略。リード外装をあらかじめ施したリードフ レーム
PPF
Pre plating Frame
組立プロセス 2(関連用語)
TSV
ティーエスブイ
Through-silicon viaの略。シリコン基板を貫通する電極TSV
Through-silicon via
組立プロセス 2(関連用語)
アフターキュア
モールディング後に樹脂を硬化させるプロセス after mold cure組立プロセス 2(関連用語)
アンダーフィル
チップを基板にフリップチップ接続したときに、チップと基板との隙間を埋める材料注入プロセス underfill prosess
組立プロセス 2(関連用語)
インクマーク
インクを用いて製品型名などの情報をパッケージ表面に印字するプロセス Ink marking
組立プロセス 2(関連用語)
ウォータージェット方式
ほうしき 水圧でリードに付いたバリなどを取るバリ取り方式 water jet組立プロセス 2(関連用語)
ギャングボンディング
ILBの一種で、複数電極の接続を一括して行うボンディング方式 Gang bonding組立プロセス 2(関連用語)
コンプレッションモールド
チップを金型上の樹脂に浸して成型するモールディング方式 compression molding 組立プロセス 2(関連用語)シーリング
⇒モールディング sealing 組立プロセス 2(関連用語)樹脂接着法
じゅしせっちゃくほう 樹脂を接着剤として用いてチップとインターポーザを接着するダイボン ディング方式 resin bonding 組立プロセス 2(関連用語)スタッドバンプ
ワイヤーボンディング技術を応用して形成されたバンプ Stud bump 組立プロセス 2(関連用語)ステップカット
厚めのブレードでセミフルカットした後、ダイシングする工法 step cutting（引用元） 組立プロセス 2(関連用語)
ステップキュア
温度を変えて段階的に樹脂を硬化する工法 step curing 組立プロセス 2(関連用語)セミフルカット
ダイシング時にウェーハ厚全てに渡って切るのではなく、切り残してダ イシングする工法 semi-full cut 組立プロセス 2(関連用語)ダイシング
ウェハ製造プロセスで完成したウェハ上のチップを，個々のチップに分 割するプロセス(パッケージを個片化(シンギュレーション)する工法も 含む場合がある。) dicing 組立プロセス 2(関連用語)タイバーカット（ダムバーカット）
リードをフォーミングする前に、リード間を繋いでいるタイバー（ダムバー）を切断するプロセス tie-bar(dam bar) cut
組立プロセス 2(関連用語)
ダイボンディング
基板あるいは、リードフレーム上にチップを固着するプロセス。ダイア タッチボンディングともいう。 Die bonding 組立プロセス 2(関連用語)窒化
ちっかアルミ
パッケージ材料やヒートシンク部材などに使用されるアルミニウムの窒 化物。アルミナAl2O3と比べ、熱伝導率と電気絶縁性が高い。A ｌN（エーエルエヌ）ともいう。 aluminum nitride 組立プロセス 2(関連用語)超音波併用熱圧着
ちょうおんぱへいようねつあっちゃくボンディング
超音波と熱エネルギーを併用して接続するボンディング方式 ultrasonic thermocompression bonding 組立プロセス 2(関連用語)超音波
ちょうおんぱボンディング
超音波振動を加えて接続するボンディング方式 Ultrasonic bonding 組立プロセス 2(関連用語)吊
つりピン
リードをフォーミングする際、パッケージが分離しないようにリードフレー ムに固定するための支持パターン support lead;support pin 組立プロセス 2(関連用語)トランスファモールド
樹脂を金型内のポットで加熱、加圧して、ランナやゲートを通して キャビティへ注入する成型方式 transfer molding 組立プロセス 2(関連用語)熱圧着
ねつあっちゃくボンディング
AlやAu等の金属ワイヤで導体間を接続する時に、主に熱エネル ギーで接続させる方式 thermocompression bonding 組立プロセス 2(関連用語)バックグラインド
ウェーハの裏面を研削するプロセス back grinding 組立プロセス 2(関連用語)パッケージダイシング
複数のパッケージをまとめてモールディングしたものをダイシングにより 個々のパッケージに分割するプロセス Package dicing/Package die sawing 組立プロセス 2(関連用語)バリ取
とり
モールディング後の製品に付着したフラッシュ(薄バリ)を化学的・機 械的に除去するプロセス deflashing 組立プロセス 2(関連用語)はんだ接着法
せっちゃくほう チップを高融点はんだ等でインターポーザにダイボンドする方式 solder bonding 組立プロセス 2(関連用語)ブラスト方式
ほうしき ガラスビーズなどの細かい粒子を吹き付けてバリを取るバリ取り工 法。粒子を液体に混ぜる湿式と粒子のみを当てる乾式がある。 blast deflashing（引用元）
組立プロセス 2(関連用語)
プラズマ洗浄
せんじょう プラズマでチップや基板の表面の酸化膜や有機被膜を除去するプロセス plasma cleaning
組立プロセス 2(関連用語)
フリップチップボンディング
チップに設けた電極をフェイスダウンでフレームや基板にボンディングする方式 Flip chip bonding
組立プロセス 2(関連用語)
フルカット
ダイシング時にウェーハ厚全てに渡って切るダイシング方式 full cut組立プロセス 2(関連用語)
ブレードダイシング
ブレードを高速回転させて、ダイシングするプロセス blade dicing組立プロセス 2(関連用語)
ベベルカット
V型のブレードでセミフルカットした後、ダイシングする工法 bevel cutting組立プロセス 2(関連用語)
ボールマウント
BGA外部端子(ボール)を形成するプロセス Ball mount組立プロセス 2(関連用語)
ポッティング
液状樹脂をディスペンサ等で塗布するプロセス potting 組立プロセス 2(関連用語)マーキング
製品の型番などを印字するプロセス marking 組立プロセス 2(関連用語)モールディング
チップをエポキシ樹脂などで覆うプロセス。シーリングともいう。 molding 組立プロセス 2(関連用語)リード外装
端子にはんだ付け可能な金属被膜をめっきなどで付けるプロセス lead finish 組立プロセス 2(関連用語)リードフォーミング
リードを一定の形状に機械加工するプロセス lead forming 組立プロセス 2(関連用語)リードベンディング
リードを一定の形状に曲げ加工するプロセス lead bending 組立プロセス 2(関連用語)裏面
りめんエッチング
ウェーハの裏面を化学的に削るプロセス backside etching 組立プロセス 2(関連用語)裏面
りめん研削
けんさく ウェーハの裏面を機械的に削るプロセス backside grinding 組立プロセス 2(関連用語)裏面
りめん蒸着
じょうちゃく ウェーハの裏面に金属被膜を蒸着させるプロセス backside deposition 組立プロセス 2(関連用語)レーザーダイシング
レーザーを用いてウエハ上のチップを個々のチップに分割する工法 Laser dicing 組立プロセス 2(関連用語)レーザーマーク
レーザーを用いて製品型名などの情報をパッケージ表面に印字する 工法 laser marking 組立プロセス 2(関連用語)ワイヤボンディング
チップ表面の電極とパッケージのフレームや基板を金属線で電気的 に接続するプロセス wire bonding 組立装置 2(関連用語)スクリーン印刷機
いんさつき スキージを用い、メッシュスクリーンの網目やメタルマスクの小孔を通し て、ソルダーペースト等の粘性印刷体をプリント配線板などの上に転 写する装置 Screen printing 組立装置 2(関連用語)プラズマクリーナ
プラズマで対象となる部材表面の汚染物質を除去する装置 plasma cleaner 組立装置 2(関連用語)フリップチップボンダ
フリップチップ接合用の装置。フリップチップマウンタともいう。 flip chip bonder（引用元）
組立装置 2(関連用語)
ボールマウンタ
BGAパッケージの外部端子として用いられるはんだボールを搭載する装置 solder ball mounter
組立装置 2(関連用語)
レーザーマーカ
レーザービームを照射して、パッケージ表面にマーキングする装置 laser marker 組立（周辺）装置2(関連用語)シェアテスタ
ダイボンドやBGAのボールなどの接合強度を試験する装置。ダイシェ アテスタ、ボールシェアテスタ、バンプシェアテスタなどがある。 shear tester 組立治工具 2(関連用語)ウェーハリング
ダイシングでカットする部材の搬送や保護のために使用する治工 具。ダイシングリング、ダイシングフレームともいう。 wafer ｒimg 組立治工具 2(関連用語)コレット
ダイボンダなどで使われるダイ（チップ）の吸着保持具 collet 組立治工具 2(関連用語)スキージ
スクリーン印刷において、ソルダーペースト等の粘性印刷体をスクリー ンマスク上に広げたり、押しつけたりして印刷するための治具 Sqeegee 組立治工具 2(関連用語)ブレード
Siウェーハや基板などを個片に切断するための薄板工具 blade 部品材料 2(関連用語)ACF
エーシーエフ
Anisotropic Conductive Filmの略。熱硬化性樹脂に導電性 を持つ微細な金属粒子を混ぜ合わせたものを膜状に成型したフィル ム
Anisotropic Conductive Film
部品材料 2(関連用語)
Cuクリップ
ボンディングワイヤの替わりに電極接続に使用する板状のCu材料 Cu clip部品材料 2(関連用語)
NCF
エヌシーエフ
Non Conductive Filmの略。チップの接合とアンダーフィルの機能
を持つ非導電性フィルム Non Conductive Film
部品材料 2(関連用語)
NCP
エヌシーピー
Non Conductive Pasteの略。チップの接合とアンダーフィルの機
能を持つ非導電性ペースト Non Conductive Paste
部品材料 2(関連用語)
ウェーハケース
半導体ウェーハの輸送や保管で使用する容器 wafer case 部品材料 2(関連用語)キャリアテープ
半導体製品を収納するテープ状の容器 carrier tape 部品材料 2(関連用語)高融点
こうゆうてんはんだ
リフロー実装用はんだより融点が高くリフロー時に再溶融しないはんだ
High melting point solder 部品材料 2(関連用語)
絶縁
ぜつえんペースト
ダイボンディングプロセスで、接着する際に使用する絶縁性のペース ト Insulation paste 部品材料 2(関連用語)セラミック基板
きばん セラミックスをベースとする基板 Ceramics substrate 部品材料 2(関連用語)ダイシングテープ
ダイシングプロセスで、カットする部材を固定するために使用する粘 着性テープ Dicing Tape 部品材料 2(関連用語)DAF
ダフ
Die Attach Filmの略。チップとリードフレーム・基板などとを接着す
（引用元）
部品材料 2(関連用語)
チップトレイ
チップを収納するパレット状の容器 chip tray 部品材料 2(関連用語)チップ部品
ぶひん 抵抗，コンデンサ，コイルなど小片状の受動素子の総称 Chip component 部品材料 2(関連用語)テープキャリア
フィルム上に配線パターンを形成したテープ状の部品 Tape carrier 部品材料 2(関連用語)導電性
どうでんせいペースト
導電性の微粉末を混練したペースト Conductive paste 部品材料 2(関連用語)バックグラインドテープ（BGテープ）
バックグラインドをする際に回路面を保護する為に使用するテープ Back Grind Tape 部品材料 2(関連用語)はんだペースト
粉末はんだとフラックス等のペースト状混合物 Solder paste 部品材料 2(関連用語)フラックス
特定の温度以上で金属などの表面を活性化させる液状もしくは ペースト状の物質 Flux 部品材料 2(関連用語)ボンディングワイヤ
ワイヤボンディングで使用されるワイヤ Bonding wire 部品材料 2(関連用語)モールディング樹脂
じゅし(レジン)
チップやワイヤ等を保護するために封止剤として使用する成形樹脂 Molding resin 部品材料 2(関連用語)有機
ゆうき基板
きばん 有機材料をベースとする基板 Organic substrate 部品材料 2(関連用語)ランド
半導体や電子部品の接続に用いる、基板および半導体・電子部 品の導体パターン Land 部品材料 2(関連用語)リードフレーム
チップを搭載し、外部端子となる部分と、外部端子までの配線引き 回し部分とを有する金属部品 lead frame 部品材料 2(関連用語)リール
キャリアテープを巻き取る用具 reel 部品材料 2(関連用語)リボンはんだ
リボン状のはんだ Ribbon solder 部品材料 2(関連用語)Agペースト
ダイボンディングプロセスで、基板やリードフレームなどにチップを接着 する際に使用するAg粒子を樹脂と混合した導電性ペースト Ag-Paste 実装技術 2(関連用語)フィレット
部品側面のはんだ接合部のすそ広がり形状 Fillet 実装技術 2(関連用語)フットプリント
表面実装パッケージを実装するため，プリント配線板に形成された 接続用パターン Foot print 設計 1(定義)T
A環境温度
かんきょうおんど パッケージから十分離れた周囲雰囲気の温度 Ambient Air Temperature EDR-7336 設計 1(定義)T
B基板温度
（引用元）
設計 1(定義)
T
Cケース温度
おんどパッケージの任意箇所の温度 （特に指定の無い場合はチップの直
上とする） Case Temperature EDR-7336
設計 2(関連用語)
TEG
テグ
test element groupの略。特性評価用素子 test element group設計 1(定義)
T
Jジャンクション温度
おんど チップに作りこまれた任意回路の温度（特に指定の無い場合はチッ プの中心とする） Junction Temperature EDR-7336 設計 1(定義)T
Tパッケージトップ温度
おんど パッケージ上面の中心の温度（パワーデバイスなど特殊な形状、か つパッケージの裏面側を“TC”と指定する場合があるため、“TT”を定 義。BGAなどの通常パッケージでは“TC”と“TT”は同等に使用可 能。） Top of package Temperature at center EDR-7336 設計 1(定義)θ
JAシータージェーエー
チップ(ジャンクション温度)と周囲環境温度の間の熱抵抗値 Thermal Resistance from junction-to-ambient EDR-7336 設計 1(定義)θ
JBシータージェービー
チップ(ジャンクション温度)と実装基板の表面温度の間の熱抵抗 値。チップからの全放熱がパッケージのBALL面からのみ行われるよう に工夫した、理想的環境での値。 Thermal resistance from junction-to-Board EDR-7336 設計 1(定義)θ
JCTOPシータージェーシートップ
チップ(ジャンクション温度)とパッケージ表面温度の間の熱抵抗値。 チップからの全放熱がパッケージのTOP面からのみ行われるように工 夫した、理想的環境での値。 Thermal Resistance from junction-to-CaseTOP EDR-7336 設計 1(定義)ψ
JBプサイジェービー
チップ(ジャンクション温度)と実装基板の表面温度の間の熱パラメー タ。風速による放熱などを考慮。 Characterization Parameter from junction-to-Board EDR-7336 設計 1(定義)ψ
JTプサイジェーティー
チップ(ジャンクション温度)とパッケージ中心の表面温度の間の熱パ ラメータ。パッケージ表面、及び実装基板からの放熱を考慮。 Characterization Parameter from junction-to-top center of package EDR-7336設計 2(関連用語)
クロストークノイズ
平行して走る信号線同士が影響し合うことで発生するノイズ cross talk noise（引用元） 設計 1(定義)
熱
ねつパラメータ
温度の伝えにくさを表すパラメータ Thermal Characterization Parameter EDR-7336 設計 1(定義)パッケージコード
パッケージの詳細を合理的に表現するために、パッケージ材料、外 観特徴、パッケージ形状、端子数、呼び寸法、端子直線間隔を必 要最小限の記号に簡略化して３０桁以内で表現したコードPackage designator ED-7303C
環境 2(関連用語)
ELV指令
しれい 廃棄自動車が環境に与える負荷を低減するための欧州連合(EU) による指令End-of Life Vehicles Directive 環境 2(関連用語)
REACH規則
きそく 化学物質の総合的な登録、評価、認可、制限ついての欧州連合 (EU)による制度 Registration, Evaluation, Authorisation and Restriction of Chemicals 環境 2(関連用語)RoHS指令
しれい 電子・電気機器における特定有害物質の使用制限についての欧 州連合(EU)による指令 Restriction of Hazardous Substances 品質・信頼性 2(関連用語)KGD
ケージーディー
known good dieの略。良品であることが確認されたＩＣチップ known good die品質・信頼性 2(関連用語)
ウイスカ（ホイスカ）
金属の表面から成長した針状結晶 Whisker 品質・信頼性 2(関連用語)ウエッティングバランス法
はんだ付けの濡れ性を試験する方法。「メニスコグラフ法」とも言う。 Wetting phenomenon 品質・信頼性 2(関連用語)はんだ耐熱性試験方法
たいねつせいしけんほうほう 電子部品のはんだ付けのときに加わる熱ストレスに耐える能力を調 べることを目的とする試験方法 Test method of resistance to soldering heat 品質・信頼性 2(関連用語)はんだ付
つけ性試験方法
せいしけんほうほう 電極のはんだ濡れ性能を評価する試験方法 Test method of solderability 組織・団体 2(関連用語) ＩＥＣ アイイーシー 国際電気標準会議。電気・電子分野に関する国際標準化団体 International Electrotechnical Commission Engineers（引用元） 組織・団体 2(関連用語) ＩＳＯ アイエスオー 国際標準化機構。電気・電子以外の分野に関する国際標準化 団体 International Organization for Standardization 組織・団体 2(関連用語) ＩＴＲＳ アイティーアールエス 国際半導体技術ロードマップ。日米欧韓台の代表が集まり、将来 の半導体技術見通しに関する情報や目標実現のための課題など についての検討が行われている。 International Technology Roadmap for Semiconductors ＩＣガイドブック 「用語解説」 テスト・ソケット 2(関連用語)
ＩＣソケット
回路素子を電気的に接続し、機械的に固定する接続具 IC socket ED-7701 テスト・ソケット 2(関連用語)オープントップ・タイプ・ソケット
カバーの押し下げ機構を用いてパッケージをソケット上部の開口部から着脱する形状のテスト・アンド・バーンイン・ソケット open-top type socket ED-7701
テスト・ソケット 2(関連用語)
クラムシェル・タイプ・ソケット
ヒンジ（蝶番）でつながれたベースとリッドでパッケージを包むような形状のテスト・アンド・バーンイン・ソケット clamshell type socket ED-7701
テスト・ソケット 2(関連用語)
テスト・アンド・バーンイン・ソケット
半導体集積回路の製造において、主として製品の電気特性の測 定やバーンイン及び信頼性試験などに使用されるICソケット。接触 の信頼性、挿抜の耐久性、使用温度環境などに対して配慮されて いる。
test and burn-in socket ED-7701
テスト・ソケット 2(関連用語)
