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NASA: Nationa1Aeronautics and Space Administration ESA: European Space Agency

CNES:Centre National d'Etudes Spatiales

GEIA: Government Electronics and Information Technology Association MEMS: Micro Electro Mechanica1 Systems

第19回マイクロエレクトロニクスワークショップ 1

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(8)

 10:00-10:10(10 分)

 開会の挨拶:坂田 公夫 理事・本部長(JAXA 総合技術研究本部)

平成18 年10月26日(木)ワークショップ第 1 日 

基調講演  

特別講演・1   

特別講演・2    

海外招待講演     

  10:10-10:40(30 分)「JAXA 基礎技術力の強化に関する現状と将来」

  渡辺 篤太郎 執行役(JAXA)

   13:15-14:05(50 分)「車載用電子部品の品質向上活動」

 大沢 博昭 室長((株)デンソー 電子品質保証部)

 

  10:40-11:40(60 分)「MEMS and Micro-structures in Aerospace Applications」

  Dr. Robert Osiander : Assistant Group Supervisor, The Johns Hopkins University,    Applied Physics Laboratories

  14:05-14:45(40 分)「NASA EEE Parts and Packaging Program (NEPP),    An Overview of Current and Future Activities」

  Michael Sampson : Program Manager, NASA Workmanship and EEEParts Assurance

  14:45-15:25(40 分)「GEIA G-12 Solid State Devices Committee Initiatives」 

  Mark Porter : Chairman-GEIA G-12Solid State Devices Committee  

11:40-11:45( 5 分)連絡事項(事務局) 

11:45-13:15(90 分)昼食及び部品展示会、MEMS&ナノテク展示会の見学 

15:25-15:40(15 分)休憩 

〔講演者の意志により、本誌には講演資料を掲載しておりません。〕

2 宇宙航空研究開発機構特別資料 SP-07-010

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(9)

 15:40-16:20(40 分)Micro & Nano Technologies at the European Space Agency  Laurent Marchand : ESA/ESTEC

平成18 年10月27 日(金)ワークショップ 第 2 日 

宇宙用部品技術 委員会 分科会報告   

論文発表:宇宙用電子部品 研究開発活動状況     

 16:20-17:00(40 分)Status of main CNES activities with regard to strategic technologies    and components in the domain of silicon ICs

 Jean-Louis Venturin : CNES

  17:00-17:15(15 分)電子部品分科会活動状況報告   大西 一功 教授(日本大学 理工学部、電子部品分科会長)

  17:15-17:30(15 分)機構部品・材料分科会活動状況報告

  本田 登志雄 部長(東京エレクトロニツクシステムズ(株)、機構部品・材料分科会長)

  

 

論文発表:宇宙用機構部品の研究活動状況     17:30-17:35( 5 分)終了挨拶・連絡(事務局) 

17:45-19:15(90 分)懇親会(会場:技術交流棟) 

09:30-09:35( 5 分)開始挨拶及び連絡(事務局)  

  09:35-10:00(25 分)電子部品の開発状況報告

  久保山 智司 技術領域リーダ(JAXA 部品・材料・機構技術グループ)

  10:00-10:25(25 分)「COT を導入した宇宙用 LSI 生産システムの確立」

  浦野 幹彦 副主任技師(高信頼性部品(株) 技術部)

  10:25-10:50(25 分)「耐放射線応用に向けた完全空乏型 SOI 技術」

  井田 次郎 部長(沖電気(株) 研究本部 SOI 技術研究部)

 

  10:50-11:15(25 分)「LSI プロセス診断」

  田中 大起 氏(沖エンジニアリング(株) 信頼性技術事業部)

  11:15-11:35(20 分)「宇宙用機構部品の研究」

  小原 新吾 主幹開発員(JAXA 部品・材料・機構技術グループ)

 

第19回マイクロエレクトロニクスワークショップ 3

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(10)

 11:35-11:55(20 分)「宇宙用波動歯車装置の開発」 

 上浦 啓次 マネージャー ((株)ハーモニック・ドライブ・システムズ 精機本部)

論文発表:海外部品関連報告 

  13:25-13:45(20 分)宇宙用材料の研究

  木本 雄吾 主任開発員(JAXA 部品・材料・機構技術グループ)

  13:45-14:05(20 分)みどり 2 使用電線の材料評価

  石澤 淳一郎 開発員(JAXA 部品・材料・機構技術グループ)

論文発表:安全・信頼性推進部関連報告 BGA 外観検査 RoHS 対応   論文発表:宇宙用材料の研究活動状況     

論文発表:宇宙用部品 DB の状況    

15:15-15:45(30 分)プロジェクト承認部品データベースの紹介 11:55-13:25(90 分)昼食 及び 部品展示会見学 

  14:05-14:25(20 分)衛星搭載用 高信頼性コンデンサについて   山本 博章 代表取締役社長(ピーティーエム(株))

 

  14:25-14:45(20 分)X 線システムを用いた BGA の非破壊検査手法

  中村 正夫 主任(日本アビオニクス(株) 情報システム事業部 第 2 技術部)

 

  14:45-15:15(30 分)JAXA RoHS 対応の動きと HSD の評価結果   根本 規生 主任開発員(JAXA 安全・信頼性推進部 技術開発室)

  16:00-16:25(25 分)まとめ講演

  田村 高志 グループ長(JAXA 部品・材料・機構技術グループ)

  15:15-15:45(30 分)プロジェクト承認部品データベースの紹介   松岡 毅 主任開発員(JAXA 部品・材料・機構技術グループ)

 

4 宇宙航空研究開発機構特別資料 SP-07-010

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6 宇宙航空研究開発機構特別資料 SP-07-010

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第19回マイクロエレクトロニクスワークショップ 7

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8 宇宙航空研究開発機構特別資料 SP-07-010

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第19回マイクロエレクトロニクスワークショップ 9

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”MEMS and Micro-Structures in Aerospace Applications”

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The Johns Hopkins University

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10 宇宙航空研究開発機構特別資料 SP-07-010

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第19回マイクロエレクトロニクスワークショップ 11

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12 宇宙航空研究開発機構特別資料 SP-07-010

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(講演者の意志により、本誌には講演資料を掲載しておりません。)

第19回マイクロエレクトロニクスワークショップ 13

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14 宇宙航空研究開発機構特別資料 SP-07-010

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- MOEMS 㧔శቇᯏེ㧕 - AOCS MEMS Sensor - Micro-Propulsion

第19回マイクロエレクトロニクスワークショップ 15

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16 宇宙航空研究開発機構特別資料 SP-07-010

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第19回マイクロエレクトロニクスワークショップ 17

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18 宇宙航空研究開発機構特別資料 SP-07-010

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第19回マイクロエレクトロニクスワークショップ 19

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20 宇宙航空研究開発機構特別資料 SP-07-010

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第19回マイクロエレクトロニクスワークショップ 21

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22 宇宙航空研究開発機構特別資料 SP-07-010

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第19回マイクロエレクトロニクスワークショップ 23

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24 宇宙航空研究開発機構特別資料 SP-07-010

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第19回マイクロエレクトロニクスワークショップ 25

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26 宇宙航空研究開発機構特別資料 SP-07-010

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第19回マイクロエレクトロニクスワークショップ 27

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(34)

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28 宇宙航空研究開発機構特別資料 SP-07-010

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参照

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