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ファイバーレーザ微細加工装置

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Academic year: 2021

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キーワード:レーザ、微細加工、溶接、切断、穴あけ、マーキング、表面処理

はじめに

近年、レーザ加工に関する技術開発が活発 に行われており、その中でも小さなスポット に集光できるファイバーレーザを搭載した加 工装置と、その装置を利用した加工技術の開 発が盛んになっています。

当研究所におきましてもファイバーレーザ 微細加工装置を新たに導入いたしました。こ こでは、同装置の概要と加工事例について紹 介します。

装置の概要

装置の外観を図1に、用途と加工対象を表 1に示します。また、主な仕様を表2に示し ます。本装置は発振器、加工用光学系、3軸 加工ステージで構成されてます。

レーザ発振器には、種類の異なる2台の発 振器(連続発振タイプ、パルス発振タイプ)

を備えています。連続発振タイプは連続だけ でなく比較的長いパルス幅(0.2〜20ms)のレ ーザ光を出力することが可能です。パルス発 振タイプは比較的短いパルス幅(約 100ns)

のレーザ光を発振することが可能です。

3軸加工ステージ 加工用光学系

(ガルバノスキャナー)

ステージ制御器

図1 装置外観

(ガルバノスキャナー搭載時)

表1 用途と加工対象 用途 切断、穴あけ、溶接、

マーキング、表面処理など 加工対象 金属、樹脂、セラミックスなど

表2 主な仕様

メーカ 赤澤機械株式会社

レーザ発振器  2 台

・連続発振タイプ

・パルス発振タイプ 連続発振レーザ(IPG 社 YLR-200-AC)

波長  1070nm 

最大レーザパワー  200W  最小スポット径 約 30μm  パルス幅  0.2〜20ms  繰り返し周波数  33〜5000Hz  パルス発振レーザ(IPG 社 YLP-1-100-20-20)

波長 1064nm 

最大エネルギー 1mJ  最小スポット径 約 30μm  パルス幅 約 100ns  繰り返し周波数  20〜200kHz  ガルバノスキャナー(ARGES 社 Squirrel)

走査速度  0.01mm/s〜40m/s  最大スキャンエリア  50mm×50mm  加工ステージ(ファインデバイス社)

加工軸  3 軸(直交)

最大動作速度

(XY 軸) 10m/min. 

動作範囲  200mm×300mm  最大搭載重量  10kg 

制御装置 18M-I 

(ファナック社)

加工用ガス アルゴン、窒素、

空気

Technical Sheet 

地方独立行政法人

大阪府立産業技術総合研究所     

〒594-1157

和泉市あゆみ野

2 丁目 7 番 1 号

http://tri-osaka.jp/   Phone:0725-51-2525 

No.12007 

ファイバーレーザ微細加工装置

(2)

加工用光学ユニットとしては切断や溶接に 適した一般的なユニットと、マーキングや高 速加工に適したガルバノスキャナーユニット の2種類を備えています。発振器とユニット の組み合わせにより切断、溶接だけでなく、

マーキングや穴あけ、彫刻といった加工も可 能になります。加工対象も金属だけでなく、

プラスチックやセラミックスなど、非金属の 加工も行うことができます。

加工時には加工用ガスを供給できます。加 工用ガスはアルゴン、窒素、空気の中から選 択することができます。

加工事例1(薄板溶接)

厚さ 0.5mm のステンレス鋼板どうしを重ね て溶接した結果を図2(a),(b)に示します。溶 接条件はレーザパワー200W、溶接速度 50mm/s

(3m/min.)です。図2(b)の白く見える箇所 が溶接部で、溶込み深さが約 1mm の細く深い 溶接部を得る事ができています。

加工事例2(微細穴あけ)

ステンレス鋼の薄板に微細な穴あけを行っ

0.5mm (a)表面

0.5mm 0.5mm (b)断面

溶接部

図2 薄板の重ね溶接事例 素材 SUS304,板厚 0.5mm+0.5mm  レーザパワー200W,溶接速度 50mm/s 

た結果を図3に示します。約φ45μm の貫通 穴があいています。加工に要する時間は 100 穴あたり約 0.5 秒です。

加工事例3(マーキング)

研究所のロゴマークをステンレス鋼板にマ ーキングした結果を図4(a),(b)に示します。

図4(b)は図4(a)中の□部を拡大した写真で す。図4(b)から、マーキング部には約φ80 μm のレーザ照射痕が 150μm 間隔で規則的に 並んでいることがわかります。パラメータを 変えることで照射径や照射間隔を変えること ができます。

おわりに

本装置は安全上、依頼加工や受託研究等で 対応しております。ご希望があれば試験時に 立ち合っていただく事も可能です。

ここで紹介した事例は、本装置で対応可能 な加工のごく一部であり、他にも様々な加工 を行う事ができます。皆様のご利用をお待ち しております。

0.1mm 図3 微細穴あけ事例

素材 SUS301,板厚 0.1mm,穴径φ45μm  加工時間約 0.5 秒(100 穴あたり)

1mm

(a)マーキング結果    (b)左図□部拡大写真 図4 マーキング事例

作成者 加工成形科 萩野 秀樹 Phone: 0725-51-2558, 山口 拓人 Phone: 0725-51-2554 発行日  2012 年 10 月 15 日

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