AND9137JP - SO8FLパッケージ用ユニバーサル・フットプリント

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(1)AND9137/D SO8FLパッケージ用ユニバーサル・フットプリントはじめに. 過間設計

(2) 電高 DC−DC 設計 DFNQFNLFPAK !"用#$ %&'()*+,- ./01234 567追8*)* 9時興:深;題 3発生*)*+,123業界標準5 × 6 mm <&=5>?5独自 @開発* A 設計BC本的'D配置要E満 *3F$G$H#'I異生J (製K相LLMN '状O)設計

(3) 複 P>QRSTU*%&<V7WX Y Z[X P\W=5>?5 製]^要生J)*+. www.onsemi.jp. APPLICATION NOTE. v

(4) B2RB電気的'76Rw続 <PCBxy熱z{経路|}~r' . 田#$)+部b?>B2R部 .田#$ w続|}*(b? >? 7W=6 hw続<yz{yR 2b 現*PCBxy熱z{経路 3'()+最 5B-RS経由

(5) ? 7 W=6 hw続#$)+ 12B4 独自装* (通部B76Rw続|}? W2R xw続

(6) c(

(7) \a hW-RSWq銅?Wq 銅b?>%金 D銅-RSW q銅b?>%-RSWq 用* w続< 5w続 |}#$ )+Figure 24$w続示* )+ 興:深I異見$BLFPAK

(8) c(4 v

(9) ?B76RW .田 #$(電気的'76Rw続<PCBxy 熱z{経路|}*)+次部b?> B?W2Rw続#$ w続< 5 w続|}*(-RS'* z{<R2b H#*)+最終的'結果<*､方B標準的'SO8IC %&3&方BHDPAK%&'j見' ()+Figure 2t照*u#+. パッケージの概要. _W`a2b SO8Fl B QFN

(10) c(業界

(11) BPower-SO8<3d e$) C本的DPAKPR2R標準SO8IC=5>?5fg目的

(12) 開発#$ 3

(13) +4 B? 7W=6 h設計"用*i \7#$ 本0jk ? 7 l(mn%&'o)+4$ %(p用者B目視検査際.田=q65 確認

(14) r)+ 次Figure 1t照*u#+. Figure 1. The Underside of an SO8FL Package. © Semiconductor Components Industries, LLC, 2015. February, 2015 − Rev. 1. 1. Publication Order Number: AND9137JP/D.

(15) AND9137/D. Figure 2. Al Wire, Ribbon & Wire, Cu Clip & Au Bump, Cu Wire, Cu Clip & Wire and LFPAK [1]. A12. 4 #))'示*)+. Table 1. DIFFERENT VENDORS OFFERING THIS POWER PACKAGE WITH THEIR RESPECTIVE PACKAGE NAMES Vishay. PowerPAK SO−8. International Rectifier. PQFN. Texas Instrument. SON 5 × 6 mm (Q5A). Alpha and Omega. DFN 5 × 6. ST Microelectronics. PowerFLATt 5 × 6. Toshiba. SOP Advance. Infineon. Super SO8. NXP. LFPAK (SOT669). Renesas. WPAK(3F) / LFPAK. Fairchild. Power 56. APEC. PMPAK 5 × 6. MagnaChip. PowerDFN56. ROHM. HSOP8. UBIQ. PRPAK56. NIKO−SEM. PDFN 5 × 6. NEC. 8-pin HVSON. www.onsemi.jp 2.

(16) AND9137/D 半田付けとフットプリントの互換性. 表面装Power−SO8=5>?5|O

(17) - MOSFET 給#$)+次画 (Figure 3)A種 W R\示* ) 12 <¡¢PCB=5>?5 c (F$G$異'()+Power-SO8 RT 汎用JEDEC規格B£¤*'､A12. B独自¥7設計¦"用*)｡4$ R給*,§ ¨3© R<確 '相LªMN関«証行o '4$ ?V @

(18) ru 網羅汎用=5>?5 ^要<'o) +. Figure 3. Several Power SO8 Package Styles Available on the Market. =5>?5LMN達}試¬< *NXPBX P\W=5>?5[1]設計*)*+_W`a2b WQ

(19) 4設計5%評®*結果､非¯良°

(20) c4< 確認#$)*｡#) )'評® 施*際､特± ². LFPAK³36%´22%R7 観µ#$)* +4$結果¶·R7最H 限¸¹目的

(21) .田\ º更#$)* +44示最適».田\設計(Figure 4 t照)%oR7 ~¼減½*R7 範¾ 2%´7%f)結果 ¿$)*+. www.onsemi.jp 3.

(22) AND9137/D. Figure 4. Universal Footprint Showing Solder Mask and Optimized Solder Stencil Details. www.onsemi.jp 4.

(23) AND9137/D テスト結果. X P\W=5>?5用*8 × 4 À RW6R 装

(24) r 7設計 *複 Á 装*)*+2種類.田. \W 評®*)* ¡¢X. P\W=5>?5Â方.田Ã 5W YRFigure 5示*)+. Original Solder Stencil Design. Optimized Solder Stencil Design. Figure 5. Universal Footprint with Solder Paste. .田Ã 5ÄÅ*標準的' 装機用* Á配置*)*+鉛=? .田>Æ=ÇR\ 用* 7?=Æ *)*+最適»済¬\W6RFigure 6示*)+. Figure 6. Universal Footprint Optimized Stencil Board Array. www.onsemi.jp 5.

(25) AND9137/D 最適»済¬\結果Figure 7示*)+. Figure 7. X-Ray Images Showing LFPAK and SO8FL Packages after Solder Reflow using Optimized Solder Stencil Pattern. www.onsemi.jp 6.

(26) AND9137/D ÁÈ断*.田É# Figure 9

(27) 確認

(28) r)+. 様

(29) 適È'K質

(30) c4<確認*)*+4$結果Figure 8<. Figure 8. Cross Sections of Board Mount. Solder Thickness Variation across Package. Figure 9. Detail on Solder Thickness Variation Across Package. X YB自社機Í

(31) 44示*¡¢Î項評® *特N設±^要 c()+正確'>Æ= ÇR\B 7<É#CÏ>Æ` WV 決±3

(32) +4$I異 c

(33) 最適»#$>Æ` 現 >Æ=ÇR\ÌÐ'º更Ñ¹^要生 J)+. 結論.

(34) ruPower SO8 @TU

(35) r=5>?5 T*NXPX. P\W=5>?5策±%Ê(組¬ 進$)+4=5>?5評® .田\最適»%o.田R 7Ë避¶良行Ì$)*+V7W. www.onsemi.jp 7.

(36) AND9137/D 付録 <¡±#$)+ÜÝ 行rÞr歩留)( 高製造>Æ`<oBÃ 5ÄÅB `?非¯重要'Ø順1

(37) + ¡¢#$ÄÅÉ#B0.127 mm (0.005Rß)

(38) c (ÄÅ開à部káB電解研磨âã用* 約5°角

(39) ä細(*ÄÅPCBÊ(除 <rg易Ã 5除

(40) r%&*)+ PCB端部c標準的'端Ô7ÖÕB ÄÅ開à部PCB 装7<9JPR ^要 c()+u* R§RW 7PCB.田ÖÕBFigure 10示% &ÄÅ開à部%(H規模'?7å *気0 通(æ経路確«^要 c( )+%(~r7%(H#転×開à部 å<.田R7?b 軽減#$H# 端Ô7TU.田wÕ部~r7 <9J高#4<

(41) r)+. 半田の種類. 業界

(42) 般的用#$標準的'鉛=?. .田Ã 5B4

(43) 3機能BÐ

(44) +IPC Solder Products Value Council (IPC.田製K ®Ò評®評議Ó)B電Ô業界鉛=? .田Ã 5Õ金<*96.5 Sn/3.0 Ag/0.5 Cu<&比率 SAC (SnAgCu錫/銀/銅)Õ金¡¢*)*+.田 Ã 5<*Cookson ElectronicsP/N WS3060､ Type 3)BF$粒ÔPR ¡¢#$) +WS3060B洗浄用水溶N=Qb

(45) + 無洗浄 = Q b 望 ) * Ö Õ B Cookson ElectronicsP/N C0106A用

(46) r)+ PCBへの半田転写. >?5C板x.田ÄÅ%転×B業界

(47) 般的用#$Ø法

(48) +Ù` ?WVQ &Ú60%BÃ 5ÄÅ起Û. Figure 10. Solder Stencil Design Illustrating how Stencil Openings are Divided into an Array for Large Device Areas. www.onsemi.jp 8.

(49) AND9137/D 製K%_ <用最適'?= Æ W>Æ=ÇR\ 異'()+9J機Í異' 施設

(50) 用ÖÕ3>Æ=ÇR\調ì*' $e''ÖÕ c()+適È'温í配< 浸漬6 5B.田Ã 512 Àî製K <決±*)+=QbWï5?b»ð }<粘BI異 c

(51) Ã 5W12 4ñòóØ4<ôõ*)+ 正確'>Æ=ÇR\B 7<É#CÏ >Æ`WV 決±3

(52) + 4$BI異 c

(53) 最適»#$>Æ` 現>Æ=ÇR\ÌÐ'º更 Ñ¹^要生J)+. PCBへのパッケージの配置. 標準許gI±0.05 mm 装機 ¡¢#$) + B自³çè置f)éê c ().田表面l ?=Æ W>Æ` ³ÌÐ'配置誤I 訂正#$éê c() + 半田リフロー. .田Ã 5沿o PCB配置* 標準的'表面装?=Æ W>Æ`用 * Á.田4<

(54) r)+Figure 11ë表的'鉛=? .田Õ金TU標準的'?=Æ W>Æ=ÇR\示*)+. Figure 11. Typical Reflow Profile for Standard Pb-Free Solder. 般的?=Æ W>Æ=ÇR\最ö段階

(55) 2°C/secË温í配

(56) Á温昇 #n'

(57) u#+F Á 約150°C 達*時点

(58) 浸漬÷ 発生*) 鉛=?. W>Æ=ÇR\

(59) B60´180秒Ìoø続#n ^要 c()+通¯浸漬÷ v4時間長<.田v部

(60) R7 発生?b y減#$)+次

(61) 温昇*4温 B 7質量UJ鉛=? W>Æ=ÇR\ ÖÕB.田液»温Ë状O

(62) 60´150秒 Ìo維ø#$)+>Æ=ÇR\D b温 B鉛=? .田Õ金ÖÕB245´260°C範¾ ^要 c()+ ^要'ÖÕB=QbW§ ¨

(63) 規±#$ ¡¢Ø順用*残£.田=Qb除 ùú4<

(64) r)+. 最終半田検査. .田wÕ部検査B般､X線検査h 用*行)+4Á \用<7 間

(65) 短絡wÕ部開û.田vR7j部着.田',欠陥突r止4<

(66) r)+ 欠陥ü索Ñ¹ 装* Rk面 Ë転#nX線検査h

(67) .田wÕ部k面検査4<

(68) r)+.田wÕ部ý'量 .田着*適È' 7_=高#確«* Figure 12示%&'¥砂時計¦w続 |}# $'4< 求$)+¥砂時計¦. 田wÕ部Bþ頼Nÿ念 c(Ë避^要 c()+. Figure 12. Side View of DFN 8 Attachment Illustrating Preferred and Undesirable Solder Joint Shapes. www.onsemi.jp 9.

(69) AND9137/D 参考文献 [1] LFPAK The toughest Power SO8. NXP BV publication 2009 http://www.nxp.com/documents/reflow_soldering/ sot669_fr.pdf [2] AND8195/D Board Mounting Notes for SO8−Flat Lead. ON Semiconductor April 2007. [3] NXP Universal Footprint Evaluations done by Phil Celaya and Stephen StGermann. ON Semiconductor 8/2010 and 9/2010. ON Semiconductor及びONのロゴはSemiconductor Components Industries, LLC (SCILLC) 若しくはその子会社の米国及び/または他の国における登録商標です。SCILLCは特許、商標、著作権、トレードシークレット(営業秘密)と他の知的所有権に対する権利を保有します。SCILLCの製品/特許の適用対象リストについては、以下のリンクからご覧いただけます。www.onsemi.com/site/pdf/Patent-Marking.pdf. SCILLCは通告なしで、本書記載の製品の変更を行うことがあります。SCILLCは、いかなる特定の目的での製品の適合性について保証しておらず、また、お客様の製品において回路の応用や使用から生じた責任、特に、直接的、間接的、偶発的な損害に対して、いかなる責任も負うことはできません。SCILLCデータシートや仕様書に示される可能性のある「標準的」パラメータは、アプリケーションによっては異なることもあり、実際の性能も時間の経過により変化する可能性があります。「標準的」パラメータを含むすべての動作パラメータは、ご使用になるアプリケーションに応じて、お客様の専門技術者において十分検証されるようお願い致します。SCILLCは、その特許権やその他の権利の下、いかなるライセンスも許諾しません。SCILLC製品は、人体への外科的移植を目的とするシステムへの使用、生命維持を目的としたアプリケーション、また、SCILLC製品の不具合による死傷等の事故が起こり得るようなアプリケーションなどへの使用を意図した設計はされておらず、また、これらを使用対象としておりません。お客様が、このような意図されたものではない、許可されていないアプリケーション用にSCILLC製品を購入または使用した場合、たとえ、SCILLC がその部品の設計または製造に関して過失があったと主張されたとしても、そのような意図せぬ使用、また未許可の使用に関連した死傷等から、直接、又は間接的に生じるすべてのクレーム、費用、損害、経費、および弁護士料などを、お客様の責任において補償をお願いいたします。また、SCILLCとその役員、従業員、子会社、関連会社、代理店に対して、いかなる損害も与えないものとします。SCILLCは雇用機会均等/差別撤廃雇用主です。この資料は適用されるあらゆる著作権法の対象となっており、いかなる方法によっても再販することはできません。. PUBLICATION ORDERING INFORMATION LITERATURE FULFILLMENT: Literature Distribution Center for ON Semiconductor P.O. Box 5163, Denver, Colorado 80217 USA Phone: 303−675−2175 or 800−344−3860 Toll Free USA/Canada Fax: 303−675−2176 or 800−344−3867 Toll Free USA/Canada Email: [email protected]. N. American Technical Support: 800−282−9855 Toll Free USA/Canada Europe, Middle East and Africa Technical Support: Phone: 421 33 790 2910 Japan Customer Focus Center Phone: 81−3−5817−1050. www.onsemi.jp 10. ON Semiconductor Website: www.onsemi.com Order Literature: http://www.onsemi.com/orderlit For additional information, please contact your local Sales Representative. AND9137JP/D.

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