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14N5100008K 石井 智也 Tomoya ISHII

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修士論文要旨(2015年度)

IoT

端末向け低電圧動作

ReRAM

の書き込み電圧生成回路に関する研究

Research on Program Voltage Generator Circuit of Low Voltage ReRAM

for Embedded IoT Applications

電気電子情報通信工学専攻 竹内研究室

14N5100008K 石井 智也 Tomoya ISHII

I. 研究背景

近年、Internet of Things (IoT)が大きな注目を集めて いる。IoTとはサーバやパーソナルコンピュータ、ス マートフォンなど従来からインターネット上に接続 されている機器に加えて、私達の生活の身の回りの建 物や、電化製品、自動車、医療機器、機械など、様々 な「モノ」をインターネットに接続することを指す。

IoT技術をセンサ端末に応用することで、温度や湿 度、物体の動きや磁界強さなど、様々な情報をリアル タイムに収集することが可能になる [1]。

センサネット端末は、その用途から様々な場所への 設置が見込まれている。設置場所の制約やメンテナン スコストの低減を目的として、エナジーハーベスティ ング技術を用いたセンサネット端末のバッテリーレ ス化を検討している。エナジーハーベスティングとは 自然界に存在する光や熱、振動などの微弱なエネルギ ーを集めて電力に変換する技術である。図 2 は近年、

低電力・高速書き込みが可能な不揮発性メモリデバイ スとして注目されているResistive Random Access Memory (ReRAM)を搭載した低電力センサネット端 末の概略図である。PCBインターポーザ上には

ReRAMを混載したマイクロコントローラ(マイコン)、

ReRAMの書き込み電圧を生成するブーストコンバー

タ回路、そして、センサモジュールが載積される。先 行研究では、Solid State Drive(SSD)向けではあるが NANDフラッシュメモリチップ上にチャージポンプ 回路を搭載することでワンチップ化が実現されてい た。チャージポンプ回路はチップ面積の観点からブー ストコンバータ回路に劣る [2],[3]。以上の理由から、

本提案の小型低電力センサネット端末はReRAMの書 き込み電圧生成回路としてブーストコンバータ回路 を採用することを想定している。

また、センサネット端末の電源は太陽光発電による エナジーハーベスト電源を想定している。太陽光発電 の起電力は0.6 V程度であり、0.6 Vの太陽光発電の起

電力からReRAMの書き込み電圧である3.0 Vを生成

するブーストコンバータ回路を設計することが本研 究の目的である。

II. ReRAMと書き込み電圧生成回路

ReRAMはメモリセルの抵抗値の変化を’0’’1’の2

進数データに置き換えることでデータの保持を行う。

従来の主流な不揮発性メモリであるNANDフラッシ ュメモリと比較して高速・低電力書き込みが可能であ るという特徴を持っており、非常に注目されたメモリ デバイスである [3]-[7]。

2 (a)は、ReRAMセルの抵抗変化の物理的メカニ

ズムを模した図である [8]。ReRAMは、実際に抵抗値 が変化するスイッチングレイヤ(図 2 (a)中、オレンジ 色の部分)を上下の電極(図 2 (a)中、青色の部分)で 挟む形の構造をとる。ReRAMのメモリセルに正また は負の電圧パルスを印加することでそれぞれSET・

RESETが行われ’1’’0’2進数データが書き込まれ る。図 2 (b)はReRAMセルアレイの模式図である [9]。

ReRAMブースター(ReRAM書き込み電圧生成回路)

で生成された書き込み電圧は、カラムドライバを通り、

Bit Line BLを介して各ReRAMセルに供給される。

図 2 (c)はReRAMSET・RESET動作における電 流・電圧実測波形である [5]ReRAMSET動作に

3.0 V程の電圧を~100 nsの間印加し続ける必要があ

る。一方でRESET動作の際には、一時的なピーク電 流はSET動作の場合に比べて大きいものの、非常に短 時間の電圧印加のみでRESETが行われるためトータ ルの消費電力で比較した場合、RESET動作のほうが SET動作と比較して極めて低電力で書き込みが行われ る。書き込み電圧を生成するブーストコンバータ回路 から見ても、RESET動作の負荷条件はSET動作の負 荷条件と比較して小さくなる。以上の理由により本論 文で提案する書き込み電圧生成回路はSET動作のみ にフォーカスを当てて設計を行っている。

1 低電力セ ンサネ ット 端末のコ ンセプ ト図。

Resistive Random Access Memory (ReRAM) がデータ ストレージとして用いられる。ブーストコンバータ回

路によりReRAMの書き込み電圧が生成される。

PCB Interposer Boost converter

(ReRAM booster) 0.27mm2

Solar battery

Inductor, on interposer 25mm2 [4]

Input VDD0.6V

Micro controller (MCU) with ReRAM Sensor Output

VSET/RESET3.0V

Micro controller

with ReRAM Charge pump

for VSET/RESET, large die size 0.5mm2[2]

This design uses boost converter to have smaller die size.

This work

図 2 (a) ReRAMSET/RESETメカニズム [8]。 (b) ReRAMのセルアレイ構造 [9]。(c) ReRAM SET/RESET電圧・電流実測波形 [5]

(a)

(b) (c)

Resistance switching

Layer

Electrode Electrode Electrode

Electrode SET

RESET

Filament High Resistance State

(HRS) Data = “0”

+V 0 V

0 V +V

Low Resistance State (LRS) Data = “1”

SET current

SET voltage RESET current RESET voltage

-3 -2 -1 0 1 2 3

-100 -50 0 50 100

0 50 100 150 200 Time T [ns]

Voltage VSET/RESET[V]

Current ICELL[µA]

ICELL

25 µA/bit [9]

Word line (WL) 1 WL 2

WL N

ReRAM booster Column driver

RCELL

Source line (SL) 1 SL 2

SL N Bit line

(BL)

BL BL

(2)

図 3 (a)は提案回路のブロック図である。ここで従来 手法の定義を行う。従来手法では負荷条件に依らず常 に一定のコンパレータバイアス電流 (ICMP)を使用する。

2 µAの小さなICMPを用いる手法を「conventional 1 8 µAの大きなICMPを用いる手法を「conventional 2」と 定義する。提案回路のAOCBCブーストコンバータで NBITS detect circuitにより、書き込み単位中何ビット のセルでSETが行われるかを定義したNBITS を検出し、

NBITS に応じた2~8 µAの最適なICMPをコンパレータ回 路に供給する。図 3 (b)はブーストコンバータ回路の 出力をフィードバックするためのコンパレータ回路 の回路図である。

III. ReRAMアレイプログラムの特徴

4 (a)ReRAMの書き込み時の電流電圧波形で

ある。ReRAMの書き込みを行う場合、まずブースト

コンバータ回路が作動してBit Line BL)の充電を行

う。ReRAMの書き込み電圧はおよそ3.0 V程度である。

BLの充電が完了した後、Word Line WLHigh Level

に移行しReRAMの書き込みが始まる。ReRAMの書

き込みには1セル当たり25 µA程度の電流をおよそ

100 ns程度の時間流す必要がある[9]

4 (b) ReRAMのベリファイ制御を示した図で

ある [10]ReRAMの書き込みは、書き込みパルスを

印加した直後に読み出しを行うベリファイ書き込み という手法がとられる。書き込み対象セルの書き込み が失敗していた場合、追加の書き込みパルスが印加さ れ、その後に読み出しが行われる。ReRAMの書き込 みが完了するまでに試行される書き込みパルスと読 み出しパルスの回数をTrial Nと定義する。Nの増加は 書き込み時間の増加と等価なので、Nは小さい値であ ることが望ましい。

5 ReRAMSET電圧と書き込み完了までに

かかったベリファイ回数の関係を示したグラフであ る。規定のSET電圧の3 Vから電圧が下がるにつれて、

SET完了するまでに要するNが増加する。また、一般 的に規定以上の電圧によるメモリへの書き込みは耐

久性の低下を招く [5]。以上のことから、ReRAMSET 電圧の変動はメモリの信頼性悪化や書き込み時間の 増大を招くと言える。

ここで、NBITSについて詳解する。仮にReRAMの書 き込み単位を16 Bitと仮定する。この16 Bitの書き込 み単位中何ビットのReRAMセルでSET動作が行われ るかを定義したものがNBITSである。図 6 に示すよう に、仮にNBITS1の場合、ReRAMセル1つあたりに 流れる負荷電流を25 µAとすると [5]、負荷電流は

25 µAとなる。また、NBITS12の場合、負荷電流は

300 µAとなる。NBITSは最大で16であるため、想定さ れる負荷電流は25~400 µAとなる。

3 (a)提案回路のブロック図。 (b) コンパレー タ回路の回路図。

ICELL[9]

25 µA/bit

VSET/RESET monitor (Comparator)

VDD

=0.6V

LIND= 600nH VSET/RESET

=3.0V

WL

ICMP Conventional 1 : ICMP= 2 [µA] (fixed) Conventional 2 : ICMP= 8 [µA] (fixed)

NBITS : Fig. 6 Detector

MCU

Proposal : ICMP= 2 ~ 8 [µA] (Dynamic optimize for NBITS)

Current generator

Proposal

CLK

Pulse generatorVCMP (High or Low)

ReRAM Figs. 2, 4, 5

Figs. 3b, 7, 8

Figs. 9-14

VREF VIN

VDD

VSS

VCMP ICMP

(a)

(b)

NBITSdetect circuit

図 4 (a) ReRAMSET/RESET時における電流・電圧 波形の変化 [4] (b) ReRAM セルのベリファイ SET 動作 [10]

0.6V Step-up

mode

SET / RESET mode

~100 [ns]VWL

3V

25 μA/Bit [x]

ICELL

~100ns e.g.RCELL>50kΩ

Trial 1

N is verify count.

SET success

Voltage

SET Read

e.g.RCELL<50kΩ SET fail

VSET/RESETVWLICELL

Trial N Read

@0.1V

(a) (b)

図 5 ReRAMSET電圧とSETが完了するまでに必 要なベリファイ回数。

SET voltage VSET[V]

Average verify count N

0 1 2 3 4 5 6

1.8 2.1 2.4 2.7 3.0

Low SET voltage increases verify count

図 6 ReRAMSETビット数(NBITS)の定義と負 荷電流との関係 [5]。

Write unit (e.g. 16 [bit])

Write data :

0 1 0 0 1 1 1 0 0 1 0 0 0 0 1 0 Previous data :

SET Case 1 :

11 0 0 1 1 1 0 0 1 0 0 0 0 1 0

Write unit (e.g. 16 [bit])

Write data : 12 300 [µA]

0 0 0 0 1 0 1 0 0 0 0 0 0 0 0 1 Previous data :

Case 2 :

1 1 1 11111 1 1 1 101 1SET1

(3)

IV. NBITSに応じたコンパレータ電流最適化手法 コンパレータ回路の入力電圧と出力電圧の間には 遅延が生じる(図 7 (a))。またコンパレータ遅延は二種 類に分けることが出来る。一つは、コンパレータの出 力が‘High’から‘Low’に切り替わる際に生じる「High to Low Delay」であり、もう一方は出力が‘Low’から

‘High’に切り替わる際に生じる「Low to High Delay」

である。これらの遅延はICMPに依存する。図 7 (b) コンパレータ遅延とICMPの関係である。グラフから、

ICMPの増加に伴い遅延が減少傾向を示すことが分かる。

さらに図 8 は遅延がブーストコンバータの出力に 与える影響を示した図である。ICMPを小さくした場合、

「High to Low Delay」「Low to High Delay」が共に増 加する。「High to Low Delay」が増加した場合、負荷電

圧(VSET/RESET)の昇圧を瞬時に検出できず、余計なク

ロックパルスが加わることでVSET/RESETのオーバーシ ュートが発生する。一方、「Low to High Delay」が増加 した場合、VSET/RESET3.0 Vを下回った事の感知が遅 れることでVSET/RESETの電圧降下が大きくなる。

つまり、ICMPを減少させた場合、VSET/RESETの電圧変 動 (リップル・VRIPPLE)が増加する。先に述べたように、

規定より低い電圧によるReRAMの書き込みは書き込 み時間の増大を引き起こし、規定より高い電圧による 書き込みはReRAMの信頼性の低下を招く [5]。したが って、ReRAMの高信頼書き込みのためにはICMPを増 加させリップルを抑える必要がある。しかし一方で、

ICMPの増加はブーストコンバータ回路の効率低下を招 く。特に、本研究ではエナジーハーベスト電源を用い たセンサネット端末向けの電源回路の設計が目的な ので、一層の高効率化が求められる。一般的に負荷電

流の増大はリップル増加の原因となることが知られ ている。本論文では、ReRAMの書き込みビット数の 変化に応じて最適なICMPを選択することで、低リップ ルと回路の高効率化を実現する手法を提案する。

図 9 NBITSVRIPPLE、そしてICMPの関係を示した グラフである。NBITSの増加にしたがいVRIPPLEが増加 する。さらに、ICMPの増加にしたがいVRIPPLEが低減す る。図中のVRIPPLE150 mVのラインに引かれた点線

VRIPPLEのクライテリアであり、この基準以下に

VRIPPLE を抑えることを設計目標としている。

図 10 conventional 1 (ICMP = 2 µA)、conventional 2 (ICMP = 8 µA)そして提案回路のNBITSICMPの関係を示 したグラフである。提案回路は各NBITSに対してリッ

プルが150 mV以下となるようにICMPが選択されてい

る。図 11 (a)はconventional 1 (ICMP = 2 µA)、

conventional 2 (ICMP = 8 µA)そして提案回路のリップ ルを比較したグラフである。提案回路はいずれのNBITS

に対してもリップルが150 mV以下に抑えられている。

さらに図 11 (b)は、NBITS116という極端な場合 におけるconventional 1 (ICMP = 2 µA)、conventional 2 (ICMP = 8 µA)そして提案回路のVRIPPLENBITSの関係 を示した棒グラフである。NBITS16の時、提案回路 conventional 1 (ICMP = 2 µA)と比較して41.2%の リップル低減を実現した。

図 12 (a)はconventional 1 (ICMP = 2 µA)、conventional

2 (ICMP = 8 µA)そして提案回路の効率を比較したグラ

フである。図 12 (b)は、図 11 (b)と同様、NBITS1 16という極端な場合におけるconventional 1

(ICMP = 2 µA)conventional 2 (ICMP = 8 µA)そして提案 回路のNBITSと効率の関係を示した棒グラフである。

検証の結果、NBITS1の時、conventional 2 (ICMP=8

µA)と比較して効率が6.6%向上した。

以上の検証結果から、提案回路は低リップルと高効 率を同時に実現したと言える。

図 7 (a) 入出力信号間に生じる遅延。 (b)ICMPとコ ンパレータ遅延の関係

VREF= 0.6V VIN

=600±10 mV VCMP

VREF VIN

High to Low delay VCMP

Low to High delay VSET/RESET monitor

(Comparator)

0 100 200 300

0 5 10 15 20 Comparator current

ICMP[μA]

Delay D[ns]

High to Low Low to High

(a) (b)

8 ICMPの大小によるリップルの変化。

VSET/RESET

WL

VCMP CLK Comparator current (ICMP) is high.

Small ripple, low efficiency.

Small VRIPPLE

3.0V Large

VRIPPLE Low to High

Delay VSET/RESET High to Low

delay

WL VCMP CLK Comparator current (ICMP) is low.

Large ripple, high efficiency.

(a) (b)

Low to High delay

High to Low delay

図 9 NBITSとリップル、ICMPの関係を示したグラフ。

0 50 100 150 200 250

0 4 8 12 16

conventional 1 conventional 2 ICMP: 2μA

ICMP: 4μA ICMP: 6μA ICMP: 8μA

Ripple V

RIPPLE

[V]

SET operation cell N

BITS

@RT

10 conventional 1 (ICMP = 2 µA)とconventional 2 (ICMP = 8 µA)、そして提案回路の各NBITSに対する ICMPを示したグラフ。

0 5 10 15

0 4 8 12 16

conventional 1 proposal conventional 2

@RT

SET operation cell N

BITS

Comparator curr ent I

CMP

[µA]

(4)

V. まとめと今後の展望

修士論文研究ではエナジーハーベスト電源を想定 したセンサネット端末の高効率化に関する手法の提 案を行った。ReRAMSETビット数であるNBITS 対して最適な電流をコンパレータに流すことで高効 率化と低リップルを同時に実現する。本提案を用いる ことで、NBITS16の時、提案回路は

conventional 1 ICMP2 µA)と比較して41.2%VRIPPLE

低減を実現した。さらに、NBITS1の時、

conventional 2 ICMP8 µA)と比較して6.6%の効率向 上を実現した。本結果を表 1にまとめる。

11は試作チップの写真である。チップは0.18 µm スタンダードCMOSプロセスにより設計されている。

ブーストコンバータ回路のコイルはPCB基板上に配 線パターンとして構成されている。

12は試作チップの実測波形である。共にNBITS

8であり、つまり負荷電流が200 µAの際の実測波 形である。図 12 (a)では、ICMP2 µAと小さいため、

515 mVの大きなリップルが生じている。一方、

12 (b)の場合、ICMP8 µAと大きいため、リップル

353 mVまで低減されている。

本提案の実現にはNBITS検出回路が必要となる。本 研究ではコンセプトの提案・降下の実証の段階に留ま っており、これらのNBITS検出回路やベリファイ結果 フィードバック回路の設計・試作を今後行う必要があ る。

参考文献

[1] Ahmed Musa, et al., IEEE ISSNIP, April 2015, pp.1-6.

[2] J-Huan Tsai, et al., IEEE A-SSCC, 2014,pp.233-236.

[3] K. Ishida, et al., IEEE JSSC, vol. 46, no. 6, pp.

1478-1487, Jun. 2011.

[4] T. Hatanaka and K. Takeuchi, IEEE A-SSCC, pp.

309-312, November 2012.

[5] Sheyang Ning, et al., IEEE IMW, May 2013, pp.56-59.

[6] M. Ueki, et al., Digest of Technical Papers IEEE Symp. VLSI Technology Dig. Tech. Papers, June 2015, pp.108-109.

[7] T. Hatanaka and K. Takeuchi, Digest of Technical Papers, IEEE Symp. VLSI Circuits, pp. 200-201, June 2011.

[8] Kazuhide Higuchi, et al., IEEE IMW, May 2012, pp.

1-4.

[9] Kawahara, A., et al., IEEE ISSCC, San Francisco, CA, 2009, pp. 238–239.

[10] Sheyang Ning, et al., JJAP, vol. 53, February 2014.

関連する発表文献 ジャーナル

 Tomoya Ishii, Sheyang Ning, Masahiro Tanaka and Ken Takeuchi, IEEE Journal of Solid State Circuits, (Submitted).

国際会議

 Tomoya Ishii, et al., IEEE Asian Solid State Circuit Conference (ASSCC), pp. 1-4, Nov 2015.

国内会議

田中 誠大、石井 智也、竹内 健、電子情報通信 学会、集積回路研究会、2016年、(登壇予定) 図 11 conventional 1 (ICMP = 2 µA)conventional 2

(ICMP = 8 µA)、そして提案回路のリップルに関する

検証結果。

0 50 100 150 200 250

0 4 8 12 16 Ripple VRIPPLE[mV]

SET operation cell NBITS

@RT

2μA 4μA 6μA

8μA conventional 1 (2μA) proposal (2~8μA) conventional 2 (8μA)

(a)

0 50 100 150 200 250

conventional 1 (2μA) proposal (2~8μA) conventional 2 (8μA)

1 16

(b)

Ripple VRIPPLE[mV] @RT -41.2%

SET operation cell NBITS

12 conventional 1 (ICMP = 2 µA)conventional 2

(ICMP = 8 µA)、そして提案回路の効率に関する検証

結果。

20 30 40 50 60

0 4 8 12 16

@RT

conventional 1 (2µA) proposal conventional 2

(8µA)

Efficiency η[%]

SET operation cell NBIT (a)

20 30 40 50 60

1 16

(b)

Efficiency η[%]

+6.6%

@RT

conventional 1 (2μA) proposal (2~8μA) conventional 2 (8μA)

SET operation cell NBITS

1 ReRAMSETビット数に応じた コンパレータ電流最適化手法の検証結果

conventional 1 conventional 2 proposal Comparator

current [μA] 2 (Fixed) 8 (Fixed) 2~8

(Dynamic changing)

NBIT 1 16 1 16 1 16

Ripple [mV] 82.3 214.8 82.5 126.2 82.3 126.2 Energy

efficiency [%] 33.8 55.1 31.7 52.5+6.6%33.8 52.5 -41.2%

13 試作チップの実測波形。(a) ICMP2 µAと小 さいため、515mVの大きなリップルが観測されて いる。(b) 8 µAの大きなICMPを使用しているため、

リップルが353mVに減少している。

Measured 353mVP-P

Measured 515mVP-P

(a)

(b)

ICMP=2 µA

ICMP=8 µA

図  2 (c)は ReRAM の SET・RESET 動作における電 流・電圧実測波形である   [5] 。 ReRAM の SET 動作に は 3.0 V 程の電圧を~100 ns の間印加し続ける必要があ る。一方で RESET 動作の際には、一時的なピーク電 流は SET 動作の場合に比べて大きいものの、非常に短 時間の電圧印加のみで RESET が行われるためトータ ルの消費電力で比較した場合、RESET 動作のほうが SET 動作と比較して極めて低電力で書き込みが行われ る。書き込み電圧を生成す
図  3 (a)は提案回路のブロック図である。ここで従来 手法の定義を行う。従来手法では負荷条件に依らず常 に一定のコンパレータバイアス電流 (I CMP )を使用する。 2 µA の小さな I CMP を用いる手法を「 conventional 1 」 、 8 µA の大きな I CMP を用いる手法を「conventional 2」と 定義する。提案回路の AOCBC ブーストコンバータで は N BITS  detect circuit により、書き込み単位中何ビット のセルで SET が行われるかを
図  12 (a)は conventional 1 (I CMP  = 2 µA)、 conventional
表   1  ReRAM の SET ビット数に応じた コンパレータ電流最適化手法の検証結果

参照

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