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R1RP0416DIシリーズデータシート

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Academic year: 2021

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(1)

RJJ03C0097-0201 Rev.2.01 Page 1 of 11 2010.06.17

R1RP0416DI

シリーズ

Wide Temperature Version

4M High Speed SRAM (256-kword × 16-bit)

概要

R1RP0416DIシリーズは 256k ワード× 16 ビット構成の 4M ビット高速スタティック RAM です。CMOS(6 トランジスタ メモリセル)プロセス技術を採用し,高密度,高性能,低消費電力を実現しました。したがって R1RP0416DI シリーズは キャッシュ,バッファメモリシステムに最適です。パッケージは 400-mil 44 ピンプラスチック SOJ と 400-mil 44 ピンプラ スチック TSOPII を用意しています。

特長

• •• • 単一 5.0V 電源:5.0V ± 10% • •• • アクセス時間:10ns/12ns (max) • •• • 完全なスタティックメモリです。  クロック,タイミングストローブを必要としません。 • •• • アクセスとサイクル時間が同じです。 • •• • すべての入出力が TTL コンパチブルです。 • •• • 動作電流:170/160mA (max) • •• • TTLスタンバイ電流:40mA (max) • ••

• CMOSスタンバイ電流:5mA (max) • •• • センターVCC,VSSタイプピン配置。 • •• • 温度範囲:−40~+85°C • •• •

製品ラインアップ

Type No. Access time Package

R1RP0416DGE-0PI 10 ns

R1RP0416DGE-2PI 12 ns

400-mil 44-pin plastic SOJ (44P0K)

R1RP0416DSB-0PI 10ns

R1RP0416DSB-2PI 12 ns

400-mil 44-pin plastic TSOPII (44P3W-H)

RJJ03C0097-0201 Rev.2.01 2010.06.17

(2)

ピン配置

ピン説明

Pin name Function

A0 to A17 Address input

I/O1 to I/O16 Data input/output

CS# Chip select

OE# Output enable

WE# Write enable

UB# Upper byte select

LB# Lower byte select

VCC Power supply

VSS Ground

(3)

RJJ03C0097-0201 Rev.2.01 Page 3 of 11 2010.06.17

(4)

動作表

CS# OE# WE# LB# UB# Mode VCC current I/O1−I/O8 I/O9−I/O16 Ref. cycle

H × × × × Standby ISB, ISB1 High-Z High-Z 

L H H × × Output disable ICC High-Z High-Z 

L L H L L Read ICC Output Output Read cycle

L L H L H Lower byte read ICC Output High-Z Read cycle L L H H L Upper byte read ICC High-Z Output Read cycle

L L H H H  ICC High-Z High-Z 

L × L L L Write ICC Input Input Write cycle

L × L L H Lower byte write ICC Input High-Z Write cycle L × L H L Upper byte write ICC High-Z Input Write cycle

L × L H H  ICC High-Z High-Z 

【注】 H: VIH, L: VIL, ×: VIH or VIL

絶対最大定格

Parameter Symbol Value Unit

Supply voltage relative to VSS VCC −0.5 to +7.0 V

Voltage on any pin relative to VSS VT −0.5*1 to VCC + 0.5*2 V

Power dissipation PT 1.0 W

Operating temperature Topr −40 to +85 °C

Storage temperature Tstg −55 to +125 °C

Storage temperature under bias Tbias −40 to +85 °C

【注】 1. パルス幅 (under shoot) 6ns 以下の場合,−2.0V。 2. パルス幅 (over shoot) 6ns 以下の場合,VCC + 2.0V。

推奨

DC

動作条件

(Ta = −40 to +85°C)

Parameter Symbol Min Typ Max Unit

Supply voltage VCC*3 4.5 5.0 5.5 V

VSS*4 0 0 0 V

Input voltage VIH 2.2  VCC + 0.5*2 V

VIL −0.5*1  0.8 V

【注】 1. パルス幅 (under shoot) 6ns 以下の場合,−2.0V。 2. パルス幅 (over shoot) 6ns 以下の場合,VCC + 2.0V。 3. すべての VCCピンは同一の電位としてください。 4. すべての VSSピンは同一の電位としてください。

(5)

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DC

特性

(Ta = −40 to +85°C, VCC = 5.0 V ± 10%, VSS = 0 V)

Parameter Symbol Min Max Unit Test conditions

Input leakage current |ILI|  2 µA VIN = VSS to VCC Output leakage current |ILO|  2 µA VIN = VSS to VCC Operating power supply current ICC  160 mA Min cycle

CS# = VIL, IOUT = 0 mA Other inputs = VIH/VIL Standby power supply current ISB  40 mA Min cycle, CS# = VIH,

Other inputs = VIH/VIL

ISB1  5 mA f = 0 MHz

VCC ≥ CS# ≥ VCC − 0.2 V, (1) 0 V ≤ VIN ≤ 0.2 V or (2) VCC ≥ VIN ≥ VCC − 0.2 V

Output voltage VOL  0.4 V IOL = 8 mA

VOH 2.4  V IOH = −4 mA

容量

(Ta = +25°C, f = 1.0 MHz)

Parameter Symbol Min Max Unit Test conditions

Input capacitance*1 CIN  6 pF VIN = 0 V

Input/output capacitance*1 CI/O  8 pF VI/O = 0 V

(6)

AC

特性

(Ta = −40 to +85°C, VCC = 5.0 V ± 10%, unless otherwise noted.)

測定条件 • •• • 入力パルスレベル:3.0V/0.0V • •• • 入力上昇/下降時間:3ns • •• • 入出力タイミング参照レベル:1.5V • •• • 出力負荷:下図参照(スコープ,ジグ容量含む) リードサイクル R1RP0416DI 10nsバージョン 12nsバージョン

Parameter Symbol Min Max Min Max Unit Notes

Read cycle time tRC 10  12  ns

Address access time tAA  10  12 ns

Chip select access time tACS  10  12 ns

Output enable to output valid tOE  5  6 ns

Byte select to output valid tBA  5  6 ns

Output hold from address change tOH 3  3  ns

Chip select to output in low-Z tCLZ 3  3  ns 1

Output enable to output in low-Z tOLZ 0  0  ns 1

Byte select to output in low-Z tBLZ 0  0  ns 1

Chip deselect to output in high-Z tCHZ  5  6 ns 1

Output disable to output in high-Z tOHZ  5  6 ns 1

(7)

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ライトサイクル

R1RP0416DI

10nsバージョン 12nsバージョン

Parameter Symbol Min Max Min Max Unit Notes

Write cycle time tWC 10  12  ns

Address valid to end of write tAW 7  8  ns

Chip select to end of write tCW 7  8  ns 8

Write pulse width tWP 7  8  ns 7

Byte select to end of write tBW 7  8  ns

Address setup time tAS 0  0  ns 5

Write recovery time tWR 0  0  ns 6

Data to write time overlap tDW 5  6  ns

Data hold from write time tDH 0  0  ns

Write disable to output in low-Z tOW 3  3  ns 1

Output disable to output in high-Z tOHZ  5  6 ns 1

Write enable to output in high-Z tWHZ  5  6 ns 1

【注】 1. トランジションは,出力負荷回路(B)によって定常状態の電圧から±200mV 変化するまでの時間で測定。こ のパラメータは全数測定されたものではなく,サンプル値です。

2. CS#または LB#または UB#の low 遷移が WE#の low 遷移と同時,あるいは WE#の遷移後に生じる場合,出力 は high-Z の状態が維持されます。

3. アドレス遷移時は,WE#または CS#を high にする必要があります。

4. CS#と OE#と LB#または UB#がこの期間中 low になると I/O 端子は出力状態になります。この間,出力に対 し逆位相の信号を印加しないでください。

5. tASは最も遅いアドレス遷移から,CS#と WE#と LB#または UB#の low 遷移のいずれか遅い遷移で規定します。 6. tWRは CS#と WE#と LB#または UB#の high 遷移のいずれか早い遷移から最初のアドレス遷移で規定します。 7. 書き込みは,CS#が low,WE#が low,LB#または UB#が low のオーバーラップ中(tWP)に行われます。書き

込み開始は,CS#の low 遷移,WE#の low 遷移,LB#または UB#の low 遷移のうち,最も遅い遷移点で始ま ります。書き込みの終了は,CS#の high 遷移,WE#の high 遷移,LB#または UB#の high 遷移のうち,最も 早い遷移点で終わります。

(8)

タイミンング波形

リードサイクル (1) (WE# = VIH)

(9)

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(10)
(11)

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(12)

改訂記録

R1RP0416DI

シリーズデータシート

改訂内容 Rev. 発行日 ページ ポイント 0.01 2003.09.30 - 初版発行 1.00 2004.03.12 - 暫定仕様の削除 2.00 2009.05.01 P1 P5 P6 P7 アクセスグレード-10ns 品の追加 製品ラインナップ:R1RW0416DSB-0PR/DGE-PR を追加

DC 特性に10ns cycle 品のoperating power supply current を記載 リードサイクルに 10ns 品のタイミング規格を記載

ライトサイクルに 10ns 品のタイミング規格を記載

(13)

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参照

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