品番表に"*"のない品番は、GMDシリーズ性能・試験方法(1)をご参照ください。
品番表に"*"のある品番は、GMDシリーズ性能・試験方法(2)をご参照ください。
GMDシリーズ 性能・試験方法 (2)
4.7項によります。
測定条件
※1 ただし、表1のアイテムに関しては、測定電圧0.5±
0.1Vrmsとします。
表1
公称静電容量
※1
C≦10μF
（10V以上）
C≦10μF
（6.3V以下）
1±0.1kHz 1±0.1kHz 測定周波数
1.0±0.2Vr.m.s.
0.5±0.1Vr.m.s.
測定電圧
公称静電容量
※1
C≦10μF
（10V以上）
C≦10μF
（6.3V以下）
1±0.1kHz 1±0.1kHz 測定周波数
1.0±0.2Vr.m.s.
0.5±0.1Vr.m.s.
測定電圧
4.24項によります。
各段階での測定は、規定温度に達した後5分値とします。
ただし、電圧印加の場合は、温度安定後に電圧印加し印加後1 分値とします。
試験条件：
段階2. 6の温度：B3 : −25±3℃
段階4. 8の温度：B3 : ＋85±3℃
初期値測定：熱処理（150＋0/−10℃、1時間）後、
室温に24±2時間放置後測定 MIL-STD-883 Method 2011 条件Dによります。
Auメッキされたアルミナ基板上にAu-Sn（20％）によりコンデン サを取り付け、25μmφAuワイヤーをボールボンディングした後、
引張り強度を測定します。
No. 項目 規格値 試験条件（JIS C 5101-1998）摘要
個別指定によります。
寸法表によります。
異常なく耐えます。
50ΩF以上
B3：±10%以内
（−25〜＋85℃）
垂直破断強度0.03N以上 B3：0.1以下
異常ありません。
B3：−25〜＋85℃
使用温度範囲
定格電圧
外観 寸法
耐電圧
（端子または電極間）
絶縁抵抗
（端子または電極間）
誘電正接（DF）
静電容量 温度特性
固着性
ワイヤー ボンディ ング
MIL-STD-883 Method 2019によります。
Auメッキされたアルミナ基板上にAu-Sn（20％）によりコンデン サを取り付け、水平方向に力を加えます。
ダイシェア強度2N以上 ダイボン
ディング 1
2
3 4
5
6
規定の許容差内にあります。
静電容量 7
8
9
10
ノギスまたはマイクロメータによります。
4.5項によります。
測定電圧：定格電圧 充電時間：1分間 充放電電流：50mA以下
4.8項によります。
測定条件
※1 ただし、表1のアイテムに関しては、測定電圧0.5±
0.1Vrmsとします。
表1
4.6項によります。
試験電圧：定格電圧×250%
印加時間：1〜5秒間 充放電電流：50mA以下 目視によります。
連続して使用できる最大印加電圧
ただし、交流と直流が重畳される場合は、ピークツーピークまた はゼロツーピークの大きい方の値が定格電圧以内となるように使 用してください。
基準温度：20℃
電圧 印加なし
次ページに続く 段階
1 2 3 4
20±2 最低使用温度±3
20±2 最高使用温度±3
印加なし
温度（℃） 電圧印加（Vdc）
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GMDシリーズ 性能・試験方法 (2)
No. 項目 規格値 試験条件（JIS C 5101-1998）摘要
著しい異常はありません。
12.5ΩF以上 B3：±12.5%以内 B3：0.2以下 高温高湿
（定常）
※
13
4.22項によります。
試験温度：40±2℃
試験湿度：90〜95%RH 試験時間：500±12時間 印加電圧：定格電圧 充放電電流：50mA以下 放置時間：24±2時間
初期値測定：熱処理（150±0/−10℃、1時間）後、室温に 24±2時間放置し測定。
試験後測定：熱処理後、室温に24±2時間放置し測定。
ただし、槽より取り出した直後の定格電圧の印加 は適用しません。
外観
絶縁抵抗 静電容量 変化率 誘電正接
著しい異常はありません。
25ΩF以上 B3：±12.5%以内 B3：0.2以下 耐久性
14
※4.23項によります。
試験温度：最高使用温度±3℃
試験時間：1000±12時間 印加電圧：定格電圧×150%
※2充放電電流：50mA以下 放置時間：24±2時間
初期値測定：熱処理（150±0/−10℃、1時間）後、室温に 24±2時間放置し測定。
試験後測定：熱処理後、室温に24±2時間放置し測定。
※2 GMD155 B3 1A 274〜474のみ定格電圧×120％
外観
絶縁抵抗 静電容量 変化率 誘電正接 前ページより続く
アルミナ基板 Auメタライズ
アルミナ基板 試料
ダイボンド Auワイヤー Auワイヤー
Auメタライズ
※試料の組立：No.11〜No.14の試験については、試料を下図の試験基板にダイボンディングにて取り付けた後、試験を行います。
4.16項によります。
温度サイクル：5回
放置時間：24±2時間
初期値測定：熱処理（150＋0/−10℃、1時間）後、室温に 24±2時間放置し測定
段階 1 2 3 4
最低使用温度 0/−3 常温 最高使用温度 ＋3/0
常温
30±3 2〜3 30±3
2〜3
温度（℃） 時間（分）
著しい異常はありません。
50ΩF以上
異常ありません。
B3：±7.5%以内 B3：0.1以下 温度急変
12
※外観
絶縁抵抗
耐電圧 静電容量 変化率 誘電正接
B3：0.1以下
著しい異常はありません。
規定の許容差内にあります。
振動 11
※MIL-STD-202 Method 201によります。
振動の種類：A 10〜55〜10Hz（1分間）
全振幅：1.5mm
互いに垂直なる3方向に2時間ずつ（計6時間）行います。
外観 静電容量 誘電正接
GMDシリーズ 性能・試験方法 (2)
9
品番
包装コード
寸法（mm）
W T φ180mm リール バルクケース バラ包装
紙テープ エンボステープ 紙テープ エンボステープ
袋詰め：
Bトレー：
TD L J K C
φ330mm リール L
最小受注単位数（個）
■最小受注単位数
1）紙テープは8mm幅2mmピッチ、エンボステープは4mm幅1mmピッチのテーピングです。
2）バルクケース包装のない品番があります。
3）トレー包装：400個です。
4）LLL15：ø180mmリール紙テープ包装コード：E、ø330mmリール紙テープ包装コード：F
次ページに続く
汎用品
低損失シリーズ
高周波用
マイクロチップ
アレイ
低ESLコンデンサ
GRM02 GRM03 GRM15 GRM18 GRM21
GRM31
GRM32
GRM43
GRM55 GJM03 GJM15 GQM18 GQM21 ERB11 ERB21 ERB32 ERF1D ERF22 GMA0D GMA05 GMA08 GMD03 GMD15 GNM0M GNM1M GNM21 GNM31 LLL15 LLL18 LLL21 LLL31 LLA18 LLA21
LLA31 LLM21 LLM31
0.4 0.6 1.0 1.6 2.0
3.2
3.2
4.5
5.7
0.6 1.0 1.6 2.0 1.25
2.0 3.2 1.4 2.8 0.38
0.5 0.8 0.6 1.0 0.9 1.37
2.0 3.2 0.5 0.8 1.25
1.6 1.6 2.0 3.2
2.0 3.2
0.2 0.3 0.5 0.8 1.25
1.6
2.5
3.2
5.0
0.3 0.5 0.8 1.25
1.0 1.25
2.5 1.4 2.8 0.38
0.5 0.8 0.3 0.5 0.6 1.0 1.25
1.6 1.0 1.6 2.0 3.2 0.8 1.25
1.6
1.25
1.6 0.2 0.3 0.25/0.3
0.5 0.5 0.8 0.6 0.85 1.0/1.25 0.6/0.85 1.15
1.6 0.85 1.15 1.35 1.6
1.15
2.5 2.8 1.15
2.5 3.2 0.3 0.5 0.7/0.8
0.85 1.0 1.0/1.25
1.7 1.15
2.3 0.3 0.35
0.5 0.3 0.5 0.45 0.5/0.6/0.8 0.5/0.6/0.85 0.8/0.85 1.0/1.15
0.3 0.5 0.5/0.6
0.85 0.5/0.7
1.15 0.5 0.5 0.85
0.5 0.85 1.15 0.5 0.5
1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 500 1,000 1,000 500 500 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 400
3)400
3)400
3)1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 1,000 -
- - 50,000
- 15,000
2)10,000 - 5,000
2)- - - - - - - - - - - - - - - - - 50,000
- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - --
50,000 50,000 50,000 10,000 10,000 10,000 10,000
- 10,000
- - 10,000
- - - - - - - - - - - - 50,000 50,000 10,000 10,000
- - - - - - - - 50,000 50,000 50,000 10,000 10,000 10,000
- 50,000
4)- - - - - - - - - - - -
-- - - - - - - - 10,000
- 10,000
6,000 - 10,000
8,000 6,000 4,000 5,000 4,000 2,000 1,500 5,000 4,000 2,000 1,500 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 10,000
- 10,000 10,000 10,000 10,000 10,000 10,000 10,000 10,000 10,000 10,000 10,000 10,000 10,000 20,000
1)15,000 10,000 10,000 4,000 4,000 4,000 4,000 - 4,000
- - 4,000
- - - - - - - - - - - - 15,000 10,000 4,000 4,000 - - - - - - - - 15,000 10,000 10,000 4,000 4,000 4,000 - 10,000
4)- - - - - - - - - - - -
-40,000
1)- - - - - - - 3,000
- 3,000 2,000 - 3,000 2,000 2,000 1,000 1,000 1,000 500 500 1,000 1,000 500 300 - - - - - 3,000 2,000 2,000 1,000 - - - - - - - - - 3,000
- 4,000 4,000 3,000 4,000 3,000 4,000 4,000 3,000 4,000 3,000 3,000 4,000 4,000 1.35/1.6
1.8/2.0 1.8/2.0
2.5
1.35/1.6 1.8/2.0
包装情報
9
■テープキャリア包装 (1) リール寸法図
2.0±0.5
φ180mmリール φ330mmリール
5±1.5（4mm幅テープ）
10±1.5（8mm幅テープ）
14±1.5（12mm幅テープ）
φ178±2.0
φ50以上
φ13.0±0.5
φ21.0±0.8
2.0±0.5
10±1.5（8mm幅テープ）
14±1.5（12mm幅テープ）
φ328±2.0
φ50以上
φ13.0±0.5
φ21.0±0.8
(2) 紙テープ寸法図
4.0±0.1
8mm幅4mmピッチテープ 8mm幅2mmピッチテープ
φ1.5
+0.104.0±0.1
1.75±0.1 1.1以下
8.0±0.3
引き出し方向 A
B 3.5±0.05
2.0±0.1
A
品番 B 品番
GRM18 GQM18
GRM21
（T≦0.85mm）
GQM21 GNM21 GRM31
（T≦0.85mm）
GNM31
（T≦0.8mm）
GRM32
（T≦0.85mm）
1.05±0.1
2.0±0.2
2.8±0.2 1.55±0.15
1.85±0.1 1.17±0.05 1.55±0.05
3.6±0.2
3.6±0.2 2.3±0.15
A* B*
GJM03 GRM03 GMD03 GNM1M
0.72 1.02
GNM0M GJM15 GRM15 GMD15 LLL15
0.37 0.67
ドキュメント内
チップ積層セラミックコンデンサ
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