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バラツキを把握するため、電歪測定検体数を3個とし、同一・測定検体での測定 回数を2回以上とした。Figs.13および14に25℃で2.5KVの一定直流電

場を120秒印加した時のMDI系およびTMHDI系PUEの電歪挙動を示す。

また、Table7に観測された収縮ひずみの測定結果を示す。収縮ひずみおよび 試料厚みより算出したひずみのバラツキの幅は、最大値と最小値との中間値に 対して±35%となった。PUEのひずみは電場強度の2乗に比例することは知 られており15・17、TMHDI系PUEの電場強度とひずみとの関係についての測 定結果をFig.15に示す。TMHDI系PUEにおいても、ひずみは電場強度の2 乗に比例することが判明した。式(1)に従って算出した電歪定数をTable7

に示す。バラツキの幅も勘案して比較すると、試料番号がNシリーズのTMHDI 系PUEの電歪定数はMシリーズのMDI系よりも大きくなることが判明した。

4.3.2 ウレタンセグメントに存在する水酸基(OH〉数の影響

 官能基数が3個であるTMPを鎖延長剤として使用することにより、HS一ド メインの構成成分となるウレタンセグメン,トに存在する極性を有するOH基の 数の影響を検討した。試料MlおよびN1はプレポリマーのNCO当量数とTMP のOH当量数との比が1.Oの試料であり、TMPの1モル中に存在する3個の OH基のすべてがNCOと反応する。従って、ウレタンセグメント中にはOH

基は存在しない。試料Ml2およびNl2はプレポリマーのNCO当量数とTMP

のOH当量数との比が0.75の試料であり、TMPの1モル中に存在する3個の OH基のうち、平均0.75個のOH基がウレタンセグメント中に存在する。さ

らに・試料M2およびN2はプレポリマーのNCO当量数とTMPのOH当量

数との比が0,67の試料であり、TMPの1モル中に存在する3個のOH基のう ちの平均1.0個がウレタンセグメント中に存在する。Table7およびFig.16 にOH基数の影響を検討した結果を示す。Fig.16よりPUEのウレタンセグメ ント中に存在するOH基数が増大するにしたがい、PUEの電歪定数も大きく

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