実験方法

Fig.4.2 Cross section drawing of COF

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製した。Ni-Crシード層の厚みは25 nmとした。分極曲線測定サンプルは図4.4に示す以下

の方法で作製した。FCCLのCuめっき層とCuシード層をアルカリエッチャントにより選択 溶解剥離し，酸洗，水洗，乾燥後に常温硬化型のAgペーストを用いてリード線とNi-Crシ ード層を接続した。さらに耐酸マスキングテープにより電極面積を一定とし，不要な部位が 露出しないようにエポキシ樹脂により封止した。結晶構造解析は㈱リガク社製粉末 X 線回

折装置RAD-1Aを用いてCu Kα線，スキャンレート0.25 deg./min.にて測定を行い評価した。

Fig. 4.3 FCCL production procedure

Poryimde film

Ni-Cr seed layer

Spatterd Copper layer

Electroplated

Copper layer

Spatterd Copper layer Ni-Cr seed layer

Copper eching FCCL

Poryimde film Electroplated Copper layer

Ag paste

Lead wire

Masking tape Epoxy resin

Fig. 4.4 Sample preparation procedure.

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4.2.2 Ni-Cr-Moシード層の耐食性評価

分極曲線によりNi-Cr合金にMoを添加したNi-Cr-Moシード層の耐食性を評価した。分極 曲線測定は4.2.1と同じ装置を用い，測定条件も4.2.1のスパッタ材と同じ条件とした。電解

液は1～4 mol/dm³塩酸水溶液を用い，これらの水溶液はあらかじめ窒素ガスを十分に通気し

溶存酸素を除去し，温度は25℃とした。作用極にはCr含有率20 mass%のNi-Crシード層と，

Ni-Cr合金にMoを添加したNi-Cr-Moシード層を用いた。Ni-Crおよび，Ni-Cr-Moシード層

の厚みは25 nmとした。Ni-Cr-Moシード層は組成の異なるスパッタリングターゲットを用

いて，Cr含有率を20 mass%に固定し，Mo 含有率を変量したシード層を作製した。皮膜中

の Mo 含有率はシード層を塩酸と硝酸の混酸に溶解し ICP-AES により確認した。分極曲線 測定サンプルは4.2.1のスパッタ成膜材料と同様の方法で作用極とした。

4.2.3 Cr濃度変量Ni-Crシード層の耐食性評価

分極曲線によりCr 濃度を変量した Ni-Cr シード層の耐食性を評価した。分極曲線測定は

4.2.1 と同じ装置を用い，測定条件も 4.2.1 のスパッタ材と同じ条件とした。電解液は 1～4

mol/dm³塩酸水溶液を用い，これらの水溶液はあらかじめ窒素ガスを十分に通気し溶存酸素

を除去し，温度は25 ℃とした。作用極にはCr含有率7 mass%，20mass%，30mass%のNi-Cr シード層を用いた。シード層は組成の異なるスパッタリングターゲットを用いて，スパッタ リング法により作製した。シード層の組成は，シード層を塩酸と硝酸の混酸に溶解し

ICP-AESにより測定した。分極曲線測定サンプルは4.2.1のスパッタ成膜材料と同様の方法

で作用極とした。