MXT641TD-AT/MXT641TD-AB 1.0
MXT641TD-AT/MXT641TD-AB 1.0
14.2 パッケージの詳細
以下にパッケージの技術的詳細を記載します。
14.2.1 100
ピンTQFP 14 × 14 × 1 mm
16.00 ± 0.20 14.00 ± 0.20
MXT641TD-AT/MXT641TD-AB 1.0
補遺 A: 関連文書
文書の入手については、Microchip社の販売担当者にお問い合わせください。
製品文書
•
アプリケーション ノート: MXTAN0213 – Interfacing with maXTouch Touchscreen Controllers
タッチスクリーンの設計と PCB/FPCB レイアウトのガイドライン
•
アプリケーション ノート: QTAN0054 – Getting Started with maXTouch Touchscreen Designs
•
アプリケーション ノート: MXTAN0208 – Design Guide for PCB Layouts for maXTouch Touch Controllers
•
アプリケーション ノート: QTAN0080 – Touchscreens Sensor Design Guide
デバイスの設定
•
アプリケーション ノート: QTAN0059 – Using the maXTouch Self Test Feature
その他
•
アプリケーション ノート: QTAN0050 – Using the maXTouch Debug Port
•
アプリケーション ノート: QTAN0058 – Rejecting Unintentional Touches with the maXTouch Touchscreen Controllers
•
アプリケーション ノート: QTAN0061 – maXTouch Sensitivity Effects for Mobile Devices
ツール
• maXTouch Studio
ユーザガイド (maXTouch Studioと一緒にオンラインヘルプとして配布)
Note: 以下の文書の一部には秘密保持契約(NDA)
が必要です。MXT641TD-AT/MXT641TD-AB 1.0
補遺 B: 改訂履歴 リビジョン A (2017 年 3 月 )
ファームウェア バージョン
1.0.AA
向けの初版です(
ステータスはPreliminary)。
リビジョン B (2017 年 8 月 )
ステータスを
Release
に更新しました。このリビジョンでの変更内容は以下の通りです。
•
特長:
- P2P
相互容量式を追加しました。-
初期タッチレイテンシを < 25 msとしました。•
「ピン構成」を更新しました。-
表0-1に電源レールを記載しました。•
1.0「mXT641TD-AT/mXT641TD-ABの概要」: -
タッチ検出の説明を更新しました。•
2.0「回路図」を更新しました。-
デカップリング抵抗の推奨値を変更しました。-
2.3.1「電源」を追加しました。•
4.0「センサのレイアウト」:-
レイアウト規則を明瞭に示すため、テキストを再配置しました。-
マルチタッチ タッチスクリーンT100
の規則を更新しました。•
5.0「電源投入とリセットの要件」を更新しました。•
6.0「動作の詳細」:-
6.4「センサのアクイジション」を更新しました。-
6.7「EMIの低減」を追加しました。•
10.0「プリント基板の設計に関する注意事項」:-
表10-1: Microchip LDO MCP1725を追加しました。•
13.0「仕様」を更新しました。-
13.2.1「DC特性」: 各表の立ち上がり/
立ち下がり速度を訂正し、注釈を記載しました。-
13.2.2「電源リップル/ノイズ」にAVdd
値を記載しました。-
13.3「試験条件」に試験設定を記載しました。-
消費電力グラフを追加しました。-
13.6「タイミング仕様」にタッチレイテンシと、レポートレートのグラフを追加しました。-
13.6.4「リセット タイミング」: リセット タイミングを追加しました。-
13.7「タッチスクリーン センサの特性」: 図を追加しました。-
13.8「入出力特性」: 全てのI/O
ピンを表に示しました。•
補遺A「関連文書」を更新しました。•
「製品識別システム」に他のmaXTouch
デバイスのパッケージタイプを追加しました。•
パッシブスタイラスT47
オブジェクトを文書全体から削除しました。•
制約のある文書への参照を本書全体から削除し、テキストの一部を適切に変更しました。リビジョンC (2017 年10 月)
ファームウェアバージョン
1.0.AC
向けに更新しました(
ステータスはRelease)
。このリビジョンでの変更内容は以下の通りです。
•
特長:
-
パネル/
カバーグラスサポートの項目を「フロントパネル材質」に置き換えました。ガラスおよびプラスチッ ク製パネルの推奨厚さを変更しました。-
「動作温度」にグレード3
とグレード2
の温度を記載しました。MXT641TD-AT/MXT641TD-AB 1.0
•
6.0「動作の詳細」:
-
6.8「シールドレスのサポートとディスプレイ ノイズの抑制」: 「最適積分機能」を追加しました。•
10.0「プリント基板の設計に関する注意事項」:
-
10.4「電圧レギュレータ」: 性能基準を追加しました。•
13.0「仕様」:
-
13.2「推奨動作条件」: 85℃と 105
℃の動作温度の表記を更新しました。
-
13.7「タッチスクリーン センサの特性」: 表を更新しました。-
13.8「入出力特性」: RESETピンを他の入力ピンと一緒に表に記載しました。•
「製品識別システム」:-
「注文可能な製品番号」: 注文可能な製品番号とファームウェア バージョンを更新しました。 mXT641TD-AB
デバ イス(
温度レンジ = グレード2)
を追加しました。• mXT641TD-AB
デバイス(
温度レンジ = グレード2)
を追加しました。MXT641TD-AT/MXT641TD-AB 1.0
索引
A
ADDSELピン ... 24, 25
AVdd電圧電源 ... 49
C CHGライン ... 12
I2C ... 28
SPI ... 31
モード0動作 ... 29
モード1動作 ... 29
D DC特性 ... 49
Detection integrator ... 20
DFLL48オシレータの許容誤差 ... 58
E EMC問題 ... 41
EMIの低減 ... 21
ESD情報 ... 60
G GPIOピン ... 13
I I/Oピン ... 12
I2Cインターフェイス SCLライン ... 12, 29 SDAライン ... 12, 29 I2C書き込みのチェックサム ... 25
I2C通信 ... 25–30 ADDSELピン ... 24, 25 CHGライン ... 28
DMAによるメッセージの読み出し ... 26
SCLライン ... 29
SDAライン ... 29
アドレス選択 ... 24, 25 クロック ストレッチ ... 30
仕様 ... 59
チェックサム モードの書き込み ... 25
デバイスからの読み出し ... 26
デバイスへの書き込み ... 25
L Lens Bending ... 22
M Microchip社のウェブサイト ... 69
MISOIライン ... 31
MOSIライン ... 31
MSL (Moisture Sensitivity Level)... 60
mXT641TD-ATの概要 ... 9
R Retransmission補償 ... 21
S SCKライン ... 31
SCLライン ... 12, 29 SDAライン ... 12, 29 SPI_READ_OK ... 36
SPIデバッグ インターフェイス ... 13, 47 SPI通信 ... 31–38 SPIプロトコル オペコード ... 32
CHGライン ... 31
MOSIライン ...31
SCKライン ...31
SPI_INVALID_CRC ...38
SPI_INVALID_REQ ...37
SPI_READ_FAIL ...37
SPI_READ_OK...36
SPI_READ_REQ ...35
SPI_WRITE_FAIL...34
SPI_WRITE_OK ...34
SPI_WRITE_REQ ...33
SPIトランザクション ヘッダ ...32
SPIモード3 ...31
SSライン ...31
書き込み動作と応答 ...32
仕様 ...59
全般的動作 ...37
動作 ...31
トランザクションの失敗 ...38
プロトコル ...31
読み出し動作と応答 ...35
SSライン ...31
V VddIO電源 ...49
Vddコア電源 ...12
Vdd電源 ...49
W WWWアドレス ...69
X XVdd電圧電源 ...49
あ アナログI/O...41
アナログ電圧電源 ...49
意図しないタッチの抑制 ...22
インターネット アドレス ...69
オシレータ許容誤差 ...58
オブジェクト ベース プロトコル ...47
か 回路図 ...10
CHGライン ...12
GPIOピン ...13
I2Cインターフェイス ...12
デカップリング コンデンサ ...12
内蔵昇圧回路 ...12
プルアップ抵抗 ...12
カスタマサポート ...69
キャリブレーション ...20
グランドの配線 ...39
グリップの抑制 ...22
クロック ストレッチ ...30
顧客変更通知サービス ...69
さ 再現性...59
シールドレス サポート...21
試験条件 ...50
自己容量式計測 ...9
自己診断 ...47
充電時間 ...20 仕様 ...48–60
MXT641TD-AT/MXT641TD-AB 1.0
DFLL48オシレータ許容誤差 ... 58
ESD情報 ... 60
I2C ... 59
MSL... 60
SPIバス仕様 ... 59
XVdd電圧電源 ... 49
アナログ電圧電源 ... 49
再現性 ... 59
試験条件 ... 50
推奨動作条件 ... 48
接合部温度 ... 60
絶対最大定格 ... 48
タイミング仕様 ... 57
タッチスクリーン センサの特性 ... 58
タッチ精度 ... 59
デジタル電圧電源 ... 49
電源リップル/ノイズ ... 49
入出力特性 ... 58
パッケージ熱特性 ... 59
はんだ付けプロファイル ... 60
リセット タイミング ... 58
推奨動作条件 ... 48
スクリーンサイズ ... 15
静電容量式タッチエンジン(CTE)... 9
接合部温度 ... 60
絶対最大定格 ... 48
センサのアクイジション ... 20
センサレイアウト ... 15–16 タッチパネル ... 15
電極 ... 15
相互容量式計測 ... 9
た タイミング仕様 ... 57
ダイレクト メモリアクセス ... 26
多重化ピン ... 13
タッチスクリーン センサの特性 ... 58
タッチ検出 ... 9, 20 タッチ精度 ... 59
調整 ... 47
通信 ... 24
モードの選択 ... 24
デカップリング コンデンサ ... 12, 39 デジタルフィルタ ... 21
デジタル信号 ... 41
デジタル電圧電源 ... 49
デバイス 概要 ... 9
デバッグ ... 47
SPI デバッグ インターフェイス ... 13, 47 オブジェクト ベース プロトコル ... 47
自己診断 ... 47
手袋着用の検出 ... 22
電圧レギュレータ... 40
単一レギュレータ電源の動作... 41
複数レギュレータ電源の動作 ... 41
電源 I/Oピン ... 12
プリント基板の設計 ... 39
電源リップル/ノイズ ... 49
な 内蔵昇圧回路 ...12, 39 入出力特性 ...58
熱特性データ ...59
ノイズ抑制 ...21
ディスプレイ ...21
は はんだ付けプロファイル ...60
標準キーアレイ ...15
ピン構成 ...3
ピン配置 ...3
部品とトレースの配置 ...41
プリント基板の清浄度 ...39
プリント基板の設計 ...39
EMC問題 ...41
アナログI/O ...41
グランドの配線 ...39
清浄度 ...39
デカップリング コンデンサ ...39
デジタル信号 ...41
電圧レギュレータ ...40
電源 ...39
電源レール ...39
内蔵昇圧回路 ...39
部品の配置と配線 ...41
プルアップ抵抗 ...12
ホバーのサポート ...22
ら リセット タイミング ...58
隣接キー抑制テクノロジ ...22
MXT641TD-AT/MXT641TD-AB 1.0
製品識別システム
maXTouch
デバイスの製品識別システムの詳細を下に示します。mXT641TD-AT/mXT641TD-AB
の製品番号の例は、「注文可能な製品番号」を参照してください。
ご注文や製品の価格、納期につきましては弊社または販売代理店にお問い合わせください。
注文可能な製品番号
デバイス: ベースデバイス名
ケージ: A
CCU C2U NHU C4U MAU MA5U UU
=
=
=
=
=
=
=
=
QFP (Plastic Quad Flatpack)
UFBGA (Ultra Thin Fine-pitch Ball Grid Array) UFBGA (Ultra Thin Fine-pitch Ball Grid Array) UFBGA (Ultra Thin Fine-pitch Ball Grid Array) X1FBGA (Extra Thin Fine-pitch Ball Grid Array) XQFN (Super Thin Quad Flat No Lead Sawn) XQFN (Super Thin Quad Flat No Lead Sawn) WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) 温度レンジ: ブランク
T B
=
=
=
–40〜+85 ℃ (グレード3)
–40〜+85 ℃ (グレード3)
–40〜+105 ℃ (グレード2)
サンプルのタイプ: ブランク ES
=
=
リリース済みサンプル
プレリリース (エンジニアリング) サンプル
テープ&リール オプション
:
ブランク R
=
=
=標準梱包(チューブまたはトレイ)
テープ&リール(1)
パターン: QTP、SQTP、その他のコード等
(あるいは空白のまま)
Note 1: テープ＆リールの識別情報は、カタログの製品番号説明にのみ記載されて
います。これは製品の注文時に使う識別情報であり、デバイスのパッケー ジには印刷されていません。テープ
&
リールが選択できるかどうかは、下表「注文可能な製品番号」をご覧になるか、
Microchip
社の営業所まで お問い合わせください。製品番号 ファームウェアリビジョン 概要 ATMXT641TD-AT081
(トレイで提供)
1.0.AC 100ピンTQFP 14 × 14 × 1 mm、RoHS準拠
動作温度レンジ: –40〜+85 ℃ (グレード3) 車載グレードサンプル: 車載特性評価向け ATMXT641TD-ATR081
(テープ&リールで提供)
ATMXT641TD-AB081 (トレイで提供)
1.0.AC 100ピンTQFP 14 × 14 × 1 mm、RoHS準拠
動作温度レンジ: –40〜+105 ℃ (グレード2) 車載グレードサンプル: 車載特性評価向け ATMXT641TD-ABR081
(テープ&リールで提供)
PART NO.
Device
[ ]X Tape and Reel Option [XX]
Sample Type [ ]X
Temperature Range –XXX
Package
[XXX] Pattern
MXT641TD-AT/MXT641TD-AB 1.0
Microchip 社のウェブサイト
Microchip
社はウェブサイト(www.microchip.com)
でオンラインサポートを提供しています。当ウェブサイトでは、お客 様に役立つ情報とファイルを簡単に見つけ出せます。インターネット ブラウザから以下の内容がご覧になれます。•
製品サポート-
データシートとエラッタ、アプリケーションノートとサンプルプログラム、設計リソース、ユーザ ガイドとハードウェア サポート文書、最新のソフトウェアと過去のソフトウェア•
技術サポート–
よく寄せられる質問(FAQ)
、技術サポートのご依頼、オンライン ディスカッション グループ、Microchip
社のコンサルタント プログラムおよびメンバーリスト•
ご注文とお問い合わせ-
製品セレクタと注文ガイド、最新プレスリリース、セミナー/
イベントの一覧、お問い合 わせ先(
営業所/
販売代理店)
の一覧顧客変更通知サービス
Microchip
社の顧客変更通知サービスは、お客様にMicrochip
社製品の最新情報をお届けする配信サービスです。ご興味のある製品ファミリまたは開発ツールに関連する変更、更新、エラッタ情報をいち早くメールでお知らせします。
Microchip
社ウェブサイト(www.microchip.com)
にアクセスし、[DESIGN SUPPORT]
メニューの下の[Product Change Notification]
からご登録ください。カスタマサポート
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代理店または販売担当者•
各地の営業所•
フィールド アプリケーション エンジニア(FAE)
•
技術サポートサポートは販売代理店までお問い合わせください。各地の営業所もご利用になれます。本書の最後のページには各国 の営業所の一覧を記載しています。
技術サポートは以下のウェブページからもご利用になれます。
http://microchip.com/support