テスト進行中における品質管理と再テスト見積り

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計工程および実装工程のレビュー（レビュー指摘密度を指標として目標を設定し管理）におい て、より多くの欠陥を除去することは、テストの生産性を向上させる。

ｃ開発環境特性

既存のテストウェア（テストデータ、テスト手順書、テスト環境など）の流用可能性、テス トの自動化などは、テストの生産性向上効果が大きい。

3 レ ビ ュ ー 指 摘 密 度

設計・実装工程のレビューによる欠陥の除去精度を評価する。

4 テスト密度 テスト設計で設定したテスト項目の網羅性を評価する。

5.4.2 工程進行中の評価

設計・実装工程およびテスト工程において、その工程完了時の残存欠陥を評価するために、工程 途中の監視および工程完了時の評価を実施している（図 5.5 参照）。

図 5.5 工程進行中の評価

レビューおよびテストで検出した欠陥の内容、重要度などの分布を分析し、設計・実装工程に フィードバックして、欠陥の作り込みを予防する。また、テスト設計も設計･実装工程と並行して 行い、テスト密度に着目して、テスト網羅性が目標を満たしているか否かを評価して、テスト設 計にフィードバックする。

また、欠陥の機能別やソフトウェア構成品別の分布特性、異常値を分析し、品質のばらつきを 評価するとともに、再設計、再レビュー、再テスト（追加テスト含む）などの品質強化の要否を 判断し実施する。レビューおよびテストによって、設計・実装工程で作りこんだ欠陥を目標どお り除去できているか否か（残存欠陥目標を達成できているか否か）を評価する。基準範囲よりも 高くても、低くても問題がある可能性がある（表 5.9 および表 5.10 参照）。

【設計・実装工程】 【主要なメトリクス】 【チェック】 【アクション】

・品質のバラつき評価

・層別ゾーン分析 および品質強化

・管理図 ・工程完了時の

残存欠陥密度の予測

・重要度別分布分析 ・欠陥の作り込み予防

・原因別別分布分析

・予実分析（散布図等） ・テスト網羅性の評価

・層別ゾーン分析 および是正

【テスト工程】

・層別ゾーン分析 ・品質のバラつき評価

・管理図 および品質強化

・工程完了時の

・重要度別分布分析 残存欠陥密度の予測

・原因別分布分析

・予実分析

（信頼度成長曲線管理）

レビュー指摘密度

単体テスト

レビュー指摘件数 基本設計

パッケージ設計

統合テスト

システムテスト

テスト密度

検出欠陥密度

検出欠陥数 プログラム設計

コード化

測 定 測 定

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表 5.9 設計・実装工程完了時のレビュー指摘密度の評価 レビュー指摘密度 レビューの網羅性および精度を実

査

評価およびアクション レビューの網羅性および精度に

は、問題なし

①設計・実装時に作りこまれた欠陥は少 なく、工程完了時の残存欠陥密度も基 準よりも低いことが期待できる。

基 準 範 囲 よ り も 低い

レビューの網羅性または精度に問 題あり

②再レビューを実施し、その結果を含め て再評価する。

レビューの網羅性および精度に は、問題なし

③設計・実装時に作りこまれた欠陥は多 く、工程完了時の残存欠陥密度も基準 よりも高いことが予測されるので、追 加レビューの要否を判断し、追加レビ ューを実施した場合は、その結果を再 評価する。追加レビューを行わない場 合は、次工程に品質強化策を申し送 る。

基 準 範 囲 よ り も 高い

レビューの網羅性または精度に問 題あり

④設計・実装時に作りこまれた欠陥は多 く、工程完了時の残存欠陥密度も基準 よりも著しく高いことが予測される。

再設計も含め品質強化策を実施する。

表 5.10 テスト工程途中の検出欠陥密度の評価 検出欠陥密度 テストの網羅性および精度を実査 評価およびアクション

テストの網羅性および精度には、

問題なし

①設計・実装時に作りこまれた欠陥は少 なく、テスト完了時の残存欠陥密度も 基準よりも低いことが期待できる。

基 準 範 囲 よ り も 低い

テストの網羅性または精度に問題 あり

②追加テストを実施し、その結果を含め て再評価する。

テストの網羅性および精度には、

問題なし

③設計・実装時に作りこまれた欠陥は多 く、テスト完了時の残存欠陥密度も基 準よりも高いことが予測されるので、

追加テストの要否を判断し、追加テス トを実施した場合は、その結果を再評 価する。追加テストを行わない場合 は、次工程に品質強化策を申し送る。

基 準 範 囲 よ り も 高い

テストの網羅性または精度に問題 あり

④設計・実装時に作りこまれた欠陥は多 く、テスト完了時の残存欠陥密度も基 準よりも著しく高いことが予測され る。再設計および再テストも含め品質 強化策を実施する。

なお、統合テストおよびシステムテストについては、信頼度成長曲線によって欠陥が収束してい ることも確認する。

5.4.3 再テスト見積もり

（１）設計・実装工程完了時の再テスト見積もり

5.4.2 項に記載する「工程進行中の評価」によって、設計・実装工程後の残存欠陥を推定し、テ ストの観点およびテスト技法ならびにテスト網羅率などの目標値を再設定して、テスト工程の再見 積りを実施する。

・設計後の残存欠陥が減少していれば（表 5.9 ①に該当する場合）、低下した残存欠陥リスクを 特定してテスト量を削減する。

・設計後の残存欠陥が増加していれば（表 5.9 ③および④に該当する場合）、設計の再レビュー などの品質強化を行う一方、増加した残存欠陥リスクを特定してテスト量を増加する。

（２）テスト進行中の再テスト見積もり

テスト進行中の再テスト見積りの契機として、次の３点を考慮している。

①前工程の品質目標未達

表 5.10 の③に該当し、前工程から品質強化策の申し送りがある場合

②品質レベルの偏りの是正

表 5.10 の②～④に該当する場合 ③欠陥除去目標未達

実施しているテストの網羅性が疑わしい場合は、機能毎のテスト完了付近でランダムテスト などを追加して、信頼度成長曲線の収束状況をチェックして、追加テストの要否を判断する。