NEC独自開発のチップセットを搭載し
PRESS RELEASE 報道関係者各位 2008 年 1 月 25 日 GIGABYTE 正規代理店 UNITED株式会社リンクスインターナショナル 新世代 CPUに対応する AMD 770 チップセット搭載 PCI Express2.0 HyperTransport3.0 Phenom サポー
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PRESS RELEASE 報道関係者各位 年 6 月 1 日 GIGABYTE 正規代理店株式会社リンクスインターナショナル 新チップセット Intel 搭載 P35!FSB1333MHz DDR2 対応! 発熱を16% 抑え エネルギー損失を25% 低減 コンデンサ寿命 6 倍の GIGABYT
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GA-EP35 -DS3R 製品特徴 最新の 45nm プロセスデュアル / クアッドコア CPU に対応 Intel チップセットを搭載した P35 ATX 規格の FSB1600MH z(o.c) DDR2-1200MHz (O.C) 対応のマザーボードです Core2 Core2 Duo Ex
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IBM System x TM 3250 (4365) System Guide モデル プロセッサー チップセット シンプルスワップ SATA HDD モデル P/N P/N IBM ダイレクト価格 ( 税別 ) 搭載 CPU 数 2 次キャッシュ動作周波数フロント サイド バス IBM Syst
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GA-MA78G -DS3H 製品特徴 GPU 統合チップセット AMD 780G 搭載 GA-MA78G -DS3H は グラフィックスコアを内蔵した GPU 統合チップセット AMD 780G を搭載したATX 規格 ソケット AM2/AM2+ 対応のマザーボードです DirectX10 高画質
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IBM System x TM 3800 (8866) System Guide モデル製品番号 タイプ プロセッサー チップセット 主記憶 (PC300 DDR SDRAM) 拡張スロット ( 空き ) IBM ダイレクト価格 ( 税別 ) 搭載 CPU 数 タイプ FDD 標準 HDD 容量 3
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PRESS RELEASE 報道関係者各位 2009 年 12 月 16 日 GIGABYTE 正規代理店株式会社リンクスインターナショナル USB 3.0 SATA 3.0 インターフェースに対応した AMD 790X チップ搭載マザーボード 2 オンス銅箔層採用の UD3 搭載 DDR3 デュア
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PRESS RELEASE 報道関係者各位 2009 年 12 月 10 日 GIGABYTE 正規代理店株式会社リンクスインターナショナル USB 3.0 SATA 3.0 インターフェースに対応した AMD 790FX チップ搭載マザーボード 2 オンス銅箔層採用の UD3 搭載 DDR3 デュ
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セキュリティチップを搭載可能なA4オールインワンノートPC「FLORA 270W」やデザインを一新した省スペーススリムPC「FLORA 330W」など企業向けPC「FLORAシリーズ」新モデルを発売
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では MCA の医療情報システムを担当している Unusual Visions 社代表の Martin Van Der Meer 氏より 独自開発した IOS(Interactive openehr System)Clinical Workstation という基幹ソフトを使い レガシーシステムのデ
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進化 し 続ける エアパワー 高性能 高効率エアエンドとクリーンエンジンを搭載 デンヨー独自のパッケージング設計によりコンパクトで高出力 低燃費で環境に優しいエンジンコンプレッサです さらに力強く 地球に優しい デンヨーのDAS/DISシリーズ 高性能 高効率 高性能エアエンドを搭載 高効率で低燃費
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宇宙機搭載ソフトウエア開発のアセスメント
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高速(100G/200G/400G用)外部変調器内蔵LDチップ搭載4ch集積送信デバイス
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強力なRAW現像 五月 2016 DxO OpticsProなら 難しい撮影条件の写真もワンクリ ック操作で美しく変身 DxO OpticsPro は弊社の画像サイエンティスト達が10 年以上に渡って開発してきた独自のテクノロジーを搭載 しています 最先端の応用数学により カメラとレンズの 光学的欠
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GRIP 100 GRIP 200 は 激しい動きを伴うスノーボードやスケートボードなどのアクションスポーツにも対応したスポーツイヤホンです イヤチップを回転させながら装着する独自のイヤチップ構造を採用し スポーツ中に耳から抜け落ちにくく安定した装着感です また 激しい動きにも対応するよう 強度の高
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記 1. 主な特長 FUJIFILM X10 は 解像度が高く明るい新開発フジノンレンズと 2/3 型 EXR CMOS センサーを搭載し 当社独自の画像処理技術で あらゆるシーンで圧倒的な高画質を実現します (1) 新開発 F の明るいフジノン光学 4 倍マニュアルズームレンズ搭載
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Looking Ahead to Future Progress 2 ( 株 )IHIエアロスペース ( 略称 IA) は ロケット飛翔体の開発及び製造販売を行っており わが国独自の宇宙開発に多大な貢献をしてまいりました 1953 年 ( 昭和 28 年 ) 当社はロケット飛翔体の研究に着手しました
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「V シリーズ」チップ搭載のPIM・6 in 1 IGBT モジュール系列
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日本テキサス インスツルメンツ 0.33 Full-HD DLP Pico チップセットを発表 日本テキサス インスツルメンツ株式会社は 0.33 Full-HD DLP Picoチップセット を発表した DLP3310 デジタル マイクロミラー デバイス (DMD) と DLPC337 コントロー
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3D-Gene について 高性能 DNAチップ基板 3D-Gene は 東レ株式会社が独自に開発しました 特徴ある形状の基板とマイクロビーズを用いた反応時の攪拌方法およびナノレベルの分子制御による遺伝子の固定技術などの独自技術を開発し 超高感度 高再現性 定量性を実現しています 本紙では 3D-Ge
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