高性能システムの実現
高性能，高生産性を実現する 大規模メモリ・並列処理システムソフトウエアの研究
... TSUBAME3.0における大規模並列計算アプリケーション実行時の電力消費の評価・分析を行い，アプリ実行 性能を保ちつつシステムの消費電力を削減するmSMSランタイムについて検討することが目的である．今年 度は，高性能計算に欠かせないマルチノード・マルチGPU実行におけるGPU消費電力を計測し，そのばらつ ...
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ナノの積木細工で高性能誘電素子を実現
... ２． コンデンサは、一時的に電気を蓄える機能を持った電子部品で、スマートフォン、パソコンな ど電子情報機器の中でさまざまな形で使われている。現在、このコンデンサには、セラミック スナノ粒子からなる誘電体層と電極をサンドイッチ状に交互に多層積層した積層セラミック コンデンサ（MLCC）が利用されており、最先端の微粒子加工技術や薄膜技術による素子の薄 ...
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ステンレス鋼用高性能冷間鍛造油の開発
... 応して表面に塩化鉄被膜を生じる。P系油は塩化鉄 の溶解度を有しているため，この塩化鉄被膜を溶 解する。Cl系添加剤とP系油との複合系において， 試片の表面に塩化鉄が検出されないのはこのため である。表面被膜を失った下地の鉄部分に対して は，P系油中のリン酸エステルおよびリン酸は活性 を有している。それゆえ，最終的にはリン酸塩か ...
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資源開発のための高性能オイル吸着材の開発
... 既に、アタクチックポリスチレン、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリ（ｐ－フェニレ ンエーテル－スルホン） 、ポリアクリロニトリル、ポリエーテルイミド、ポリ塩化ビニルなどの 汎用高分子からナノ多孔体を製造できることを確認している。また、高分子の溶媒や濃度を適 切に選択すると、細孔半径が 1.9 ナノメートルの極細のナノ細孔を形成することも可能であっ た（図 3） ...
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DDR3 SDRAM高性能コントローラ・ユーザガイド
... システムのシミュレーション システム生成時、SOPC Builder はシステム全体のシミュレーション・モ デルおよびテストベンチをオプションで生成します。これらを使用して、 アルテラがサポートする任意のシミュレーション・ツールでシステムを 簡単にシミュレートすることができます。また、SOPC Builder は ModelSim Tcl ...
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製鉄・圧延設備用高性能商品シリーズ
... Steel production equipment 圧延機用商品群 過酷な現場環境のもと、高い信頼性を維持しての連続稼働が求められる製鉄・圧延ライン。そのニーズに画期的 な長寿命・高耐食を実現してお応えするのが、JHS（ジェイテクト・ハイパー・ストロング）です。軸受鋼やシール材 などに新開発の素材や加工を採用し、従来品比約2 ...
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学と産の連携による基盤ソフトウェアの先進的開発:2.次世代高性能コンピュータシステム上の高信頼ソフトウェアシステムの開発支援技術
... 本稿では，平成 15 年度から 3 年間，東京大学，富士 通研究所， NEC ソフトとともに行った，信頼性を実現 するシステムソフトウェアを開発するための支援技術の 研究開発の成果について紹介した．本プロジェクト終了 後，石川研究室では，基盤ソフトウェアモジュールで 開発したシステムを発展させるべく，科学技術振興機構 の CREST ...
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高電圧スイッチング電源の高性能技術の研究
... 図 5.1.5 出力電圧の負荷応答特性 5.2 半波型 SIDO 共振電源 共振型電源は、従来電源に共振用の Lr と Cr を追加することにより実現さ れる。これらの LrCr は集積化が困難であり、多重電源システムでは小型化に 課題であった。そこで、これまで提案してきた単インダクタ２出力 SIDO 電源 の適用を検討した。図 5.2.1 に降圧型 ...
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高性能パワー マネジメント製品 analog.com/jp/power
... このガイドブックは、産業、計測、イメージング、通信、コンピューティング・インフラストラクチャー、 コンシューマ・エレクトロニクスなどのアプリケーションを対象とした当社パワー・マネジメント製品の ポートフォリオの概要をご紹介するものです。完全なソリューションには、現実のニーズを満たす製品、 ...
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高性能・低価格のIP-PBXのご提案
... ¾ IP-PBXのIT親和性を活用して、グループウェアとの連携で、業務簡便化が実現できる。 ●IPトランク（IP外線）の収容 ¾ 昨今のIP外線の収容により、フルIP化されたPBXで、音質向上、動作俊敏化が図れる。 IP-PBX = 「業界標準SIP対応によりIPチャネル制御する構内電話交換システム」 ...
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高性能・高信頼性InGaP/GaAs HBTおよびIC化技術の開発
... type-II のバンド構造を有する InP/GaAsSb HBT 3），4） などの高速 性に優れた InP 系 HBT を使って行われており，我々の重要テー マでもある。しかしながら市場では，まだ 10～20Gbit/s の伝送速度 がメインであり，この伝送速度に対応する計測器用の高性能・高信 頼性かつ特別な仕様の IC ...
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デバイス開発用大面積高性能酸化亜鉛ウェハーを開発
... すなわち、酸化マグネシウムとの固溶体化が施された酸化亜鉛層をもったエピタキシャ ルウェハーは図３のようなバンド構造となり、純酸化亜鉛に比べてバンドギャップが拡張 された層を持ったエピタキシャルウェハーとなる。オプトエレクトロニクス素子を製造す る上では、こうしたバンドギャップ幅を制御されたウェハーの供給が求められており、今 ...
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三菱高性能省エネモータ スーパーラインプレミアムシリーズ SF-PR形
... 保証について ご使用に際しましては、以下の製品保証内容をご確認いただきますよう、よろしくお願いいたします。 1．無償保証期間と無償保証範囲 無償保証期間中に、製品に当社側の責任による故障や瑕疵（以下併せて「故障」と呼びます）が発生した場合、当社はお 買い上げいただきました販売店または当社サービス会社を通じて、無償で製品を修理させていただきます。ただし、出張修理 ...
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高性能&環境対応 本格ベクトル制御汎用インバータ Varispeed G7
... L2-02 の初期値を延長した。 突入防止回路異常 （ UV3 ） ソフトチャージ UV3 MC オープン コンタクタ ON 信号を出しているにもかかわらず， 10 秒間コンタクタのアンサバックが返ってこない。（ 200 V 級 30 ∼ 110 kW ， 400 V 級 55 ∼ 300 kW ） 主回路電圧異常 （ PF ） ニュウリョク PF ケッソウ ...
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貴金属、レアアースを使わない高性能排ガス触媒の開発に成功
... ＜今後の展開＞ 今回得られた触媒設計指針に基づいて、さらに高活性で高耐久性のある自動車排ガス触 媒へ取り組み、数年内の実用化を目指します。また、ＪＳＴ 戦略的創造研究推進事業チー ム型研究（ＣＲＥＳＴ） 「多様な天然炭素資源の活用に資する革新的触媒と創出技術」研究 領域（研究総括：上田 渉）における研究課題「高効率メタン転換へのナノ相分離触媒の創 成」 ...
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シグナルインテグリティ解析 マルチチャネル高性能BERT 製品紹介
... シグナル クオリティ アナライザ-R MP1900Aは8スロットのモジュラ方式により、 測定チャネル数増加に容易に対応することができます。さらにPAM4コンバータや 64G MUX/DEMUXなどの拡張リモートボックスを追加することにより、導入済の設 備を無駄にすることなく必要とする機能・性能を入手できます。400 GbEなどの次世 ...
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高性能映像配信サーバシステム「Videonet.tv」を販売開始
... ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- このニュースリリース記載の情報(製品価格、製品仕様、サービスの内容、発売日、 お問い合わせ先、URL 等)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更され、検索日と ...
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九州大学がスーパーコンピュータ｢高性能アプリケーションサーバシステム｣の本格稼働を開始
... ８ の大容量共有メモリを実装し、 CPUには32個のPOWER7®を搭載することで8.1 TFLOPSの理論演算性能を有しています。さ らに、並列処理を実行する複数ノード間でファイルを共有するシステムとして、日立が独自に開発し たソフトウェア「 Hitachi Striping File System」を採用し、高速なデータ転送を実現しています。な ...
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高性能光触媒コート膜の開発
... しかしながら、光触媒反応のメカニズムが完全に解明されていない現在、その量子 収率 ８） はまだそれほど高くなく、また特に実用的な用途に加工された部材においては 効率が極めて低いものが多いため市場拡大の妨げになっている。今回、30倍もの効率 改善が実現した背景には、上述したように実用部材では活性が物質特性に届かないと ...
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ジェットエンジン用高性能材料の開発
... 3. TiAl 開発合金の革新的製造プロセス 比較合金で部材を製造する現行プロセスは，製品形状全 面に多量の加工余肉を付加し，全面機械加工を施すファッ ト鋳造が一般的である．これは，鋳物素材表面に鋳造欠陥 を形成しやすいことと延性不足により寸法矯正ができない ことが理由である．このプロセスは，多量の無駄な余肉を 削るため材料歩留まりが悪く，機械加工による加工時間も 長くコスト高となる．第 3 ...
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