好熱タンパク質の設計
シロイヌナズナの熱ストレス応答性遺伝子発現制御における70-kDa熱ショックタンパク質の役割
... 博⼠論⽂（要約） Roles of 70-kDa heat shock proteins in the regulation of heat-stress-responsive gene expression in Arabidopsis (シロイヌナズナの熱ストレス応答性遺伝⼦発現制御における 70-kDa 熱ショックタンパク質の役割） ...
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内包物質を用いて単層カーボンナノチューブの熱伝導性を制御～カーボンナノチューブを用いた熱デバイスに新たな設計指針～
... 研究成果 熱界面材 料や熱電変換 バイ カ ン チュ 熱伝導性 有効利用 様々 応用 バイ 提案さ い 例え 本研究 解明さ カ ン チュ へ ン 包効果 熱電変換素子 非常 好 い物性変化 あ 今回 発見 今後 熱 バイ 材料設計や性能向 貢献 ...
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一般に医薬品は標的タンパク質に結合する事によりその薬効 ( 効き目 ) を発現する ( 図 1) 近年タンパク質の発現 精製技術の進歩 ならびに X 線 NMR 等の構造解析技術の発達により 構造解析されるタンパク質の数が大変な勢いで増加している ( 図 2) タンパク質の構造情報を基に医薬品化合物
... SH3 タンパク質 SH3 タンパク質は、シグナル伝達に関与するタンパク質である。自身は分解や合成といった機能を 持たないが、異なる種類のタンパク質を近接させるアダプタータンパク質として働く。SH3 タンパク はヒトゲノムの中で大きなファミリーを形成しており、保存されているトリプトファン（Trp）が重要 ...
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鉄化合物における巨大な熱電効果の起源解明 －低温で高い性能を示す熱電変換素子の新たな設計指針－
... 【内容】 本研究では、 FeSb 2 の超高純度単結晶を合成し、 サイズが異なる 5 種類の単結晶 (0.08 mm ~ 0.27 mm) を用い（図 2 ）、電気抵抗率、ゼーベック係数、熱伝導率の測定を行いました。その結果、 結晶サイズを大きくすることで、熱伝導率とゼーベック係数が増大し、サイズが最大の結晶にお いて高い熱伝導率（ ...
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本事業では様々な環境下における未利用熱エネルギーの再利用に注目し 広域に分散した熱を有効利用する技術の基盤となる熱マネージメント技術として 熱を逃さない技術 ( 断熱 ) 熱を貯める技術( 蓄熱 ) 熱を電気に変換する技術( 熱電変換 ) 等の技術開発を一体的に行うことで 未利用熱エネルギーを経済的
... 「熱関連材料の計算シミュレーションとデータベース構築」では、薄膜・バルク材 料で構築してきた熱電計算シミュレーション技術の高度化、効率化を検討する。10nm スケールの薄膜、超格子材料まで対象に材料スクリーニングに資するシミュレーショ ンを実施する。さらに、計算から予測される新規蓄熱分子の性質を詳細に調べること ...
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機械学習により熱電変換性能を最大にするナノ構造の設計を実現
... 本研究グループは、機械学習と熱電物性計算を組み合わせることによって、パワーファクタ ー（注３）の増大と熱伝導度の低減を同時に達成して熱電変換性能を最適にするナノ構造の設 計手法を確立しました。この手法では、ベイズ最適化と熱電物性計算を交互に実施することに ...
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はじめに 電子機器のシステム全体の構想設計において 軽量化 高性能化と 低コスト化などを両立させることは重要である 旧モデルや過去の設計資産を プリント基板や筐体外観を参照しながら 論理面 / 物理面から検討し 設計仕様を創っていく流れを紹介する またその結果の設計仕様を詳細の物理設計 ( 熱や E
... 「何も変えてない」の発言に隠された真実 EMCコンサルタンティングの現場から 子機板を外し、取り付けた時、ねじ止めが緩かった！ コンパチの安価なメモリに変更していた！ ...
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(4) 北海道大学 グループ 1 主たる共同研究者 : 鈴木亮輔 ( 北海道大学大学院工学研究院 教授 ) 2 研究項目 : 熱電変換システムの設計と指針の確立 蓄熱流体を用いた熱電発電システムとモジュールの設計 設置面積や材料消費を最小にしながら発電量を最大にする方策 新材料の合成 太陽熱利用熱発
... 上 の た め の 電 子 系 の 制 御 が 可能なことを示した 。ま た 、水熱反応法を用いて STO ナノ板状粒子、擬似ナノキューブ及びナノロッドを合成することに成功し、詳細な TEM による 反応追跡により成長メカニズムを明らかにした。さらに、合成したナノキューブを集積して 3 次元超 ...
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システムモデルによる電子機器アーキテクチャに関する熱設計検討 村岡祥雄 (Yoshio Muraoka) 慶應義塾大学大学院システムデザイン マネジメント研究科附属 SDM 研究所
... コンセプト設計における検討例 製品の品質確保（温度上昇の抑制）をするために、 - メカ構造の工夫：熱対策部品なし⇔あり - 機能割り当ての工夫 ：ハードウェア処理⇔ソフトウェア処理 など様々な手段を検討、最も実用的なものを選択できる ...
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研究論文 * ディーゼル噴霧火炎における壁面熱損失に関する研究 - 噴射圧力が熱流束に及ぼす影響 - 巽 健 ) 前田 篤志 ) 宮田 哲次 ) 小橋 好充 ) 桑原 一成 松村 恵理子 千田 二郎 A Study on the Wall Heat Loss from
... Vol.47,No.6,November 2016. 1293 ディーゼル噴霧火炎における壁面熱損失に関する研究 ディーゼル噴霧火炎における壁面熱損失に関する研究 た．図 1 に実験装置の概略図を示す．本実験における実験装 置は壁面挿入型定容燃焼容器，可燃混合気を作製する混合容 器，燃料噴射装置および制御装置，壁面加熱装置により構成 される．まず，混合容器内においてアセチレン，酸素および ...
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目次 第一章序論 1-1. タンパク質の構造と変性 ドメインスワッピング シトクロム c の構造と生合成 シトクロム c の機能と構造 シトクロム c の生合成 1-4. シトクロム c のドメインスワッピング 好熱性水素細
... d の関係を Table 1-1 に示す。Pro90 は単量体のヒンジループ中 では好ましくない状況にあったため、Ala に置換すると平衡は単量体に偏った （Pro90Ala）。一方、Pro92 は二量体のヒンジループ中で好ましくない状況にあ るため Ala に置換すると平衡は二量体へ偏った（Pro92Ala）。Glu91 を Pro に置換 しさらに構造制約を強めると K d は ...
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Application Note LED 熱設計について 1. 熱設計の目的 LED を用いた製品設計を行なう上で 熱の発生に注意が必要です LED の使用できる温度はジャンクション温度 (Tj) により決められます この Tj が最大値を超えると著しい光束低下 場合によっては故障モード ( 例えば
... （B）基板の銅箔面積の最適化 図 8 に示すように基板の銅箔パターン面積をできるかぎり広くすることにより、LED で発生した熱を より多く基板へ放熱させることができます。 表１、図 7 の測定結果からも分かるように、銅箔パターン面積を大きくしていくことで Tj は小さくなり、 熱的に有利であると言えます。 ...
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熱抵抗について 本書では お客様におけます熱設計時のご参考のために 弊社での熱抵抗に関する各パラメータの定義 測定方法などについて解説いたします 背景 一般的に素子のジャンクション温度 (Tj) が 10 上がる毎にデバイスの寿命は約半分になり 故障率は約 2 倍になるといわれています Si 半導体
... 熱抵抗はチップサイズにより変動しますので弊社では 63 種類のチップサイズを所持しています。 [Ｋファクタ] 熱抵抗を求めるためにはジャンクション温度を知る必要がありますが直接測定することができません。 しかし、ダイオード順方向電圧(V F )の温度依存性を利用してジャンクション温度を知ることができます。 ...
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熱設計の最新動向と課題
... 【付録】 高輝度 LED用基板の放熱特性試験規格（３） 回路基板は、熱伝導と熱伝達パラメータの 2軸のグラフ上にマッピングされる。このマップをベースに 放熱基板の等級（ A,B,C)を定義した。高輝度LED用電子回路基板 IEC 62326-20 ならびに 高輝度 LED用電子回路基板試験方法 IEC 61189-3-913 はIEC規格化済み ...
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リアクトル開発における電磁気／熱設計技術
... HEV、PHEV、EV 等のシステムにおいて電圧変換に必 要となるコンバータの適用箇所を図 1 に示す。一例として、 Electromagnetic and Thermal Design Technology for Reactor Development ─ by Takuji Kantou, Shinichiro Yamamoto, Masayuki Katou, Tomohiro Keishi and ...
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FMO法のリガンド-タンパク質相互作用解析への応用
... LCK-リガンドのドッキングモード作成 ・ 8リガンドをドッキング：CDocker(DiscoveryStudio) ・ 各リガンドで上位モデル複数を選択 ・ リガンド,アミノ酸側鎖をCHARMmで構造最適化 得られたドッキングモードの相互作用エネルギー計算 ...
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工学的な設計のための流れと熱の数値シミュレーション
... 調べている．また，奥田ら 9） は，六面体要素を用 いた有限要素法により，流体と固体との熱伝達を 統一的に扱い，データ並列化を行っている． 複雑な解析形状への対応を考えると，非構造格 子を用いた解析が有効である．しかし，すでに述 べたように，非構造格子を用いた解析は，計算量 やメモリ使用量の点で不利であるだけでなく，一 般には，メモリアクセスが連続的にならないため ...
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タンパク質受託解析カタログ
... リン酸化タンパク質を数種のタンパク質分解酵素（Trypsin、Asp-N、Glu-Cなど）で切断することにより、検出ペプチド のカバー率を高めます。 ● リン酸化ペプチドの精製が成否のカギです。蓄積したノウハウを用いて、リン酸化ペプチドを多段精製します。 ● ...
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ボイラー本体 ボイラー本体は 燃焼室で発生した熱を受け 内部の水を加熱 蒸発させて所定圧力の蒸気や温水 を発生する部分です ボイラー本体は 圧力に十分耐えられるように設計 製作され 胴やドラム 多数の小径の管などに. よって構成されています. A. 伝熱面.3 伝熱面とは 燃焼室からの熱や燃焼ガスの
... の基準状態に合わせて計算したものが換算蒸発量です。 エンタルピとは，物質のもっている熱量（エネルギー）のことで，単位質量当たりのエンタルピを比エン タルピといいます。詳しくは，「1.5.1 基礎事項」を参照してください。 換算蒸発量は，発生蒸気や給水の条件によらず，発生蒸気と給水のエンタルピ差を一定 ...
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ボンドグラフと熱伝導解析による EHA熱解析ツールの開発
... 送信側でパケット誤りを検出し、再送したパケット 以降の全パケット を再送 下図ではパケット8～13を既に受信しているが、再度再送（下図、橙箱） ～ 受信側で誤り検出後の受信パケットの蓄積/順序制御が不要（実装が容易） ～ stop-and-waitより効率がよい送信が可能（通信性能が向上） ...
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