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半導体素子、半導体部品が減少となっ

日本経済研究センター 産業ピックアップ 第 4 次産業革命 人口減少下の日本 (5) エレクトロニクス 1. 半導体は世界シェア低下 携帯電話や家電も減少 2. 電子部品の生産は IoT の普及により増加基調が続く 3. エレクトロニクス産業成長のカギは IoT の世界標準 1 半導

日本経済研究センター 産業ピックアップ 第 4 次産業革命 人口減少下の日本 (5) エレクトロニクス 1. 半導体は世界シェア低下 携帯電話や家電も減少 2. 電子部品の生産は IoT の普及により増加基調が続く 3. エレクトロニクス産業成長のカギは IoT の世界標準 1 半導

... 日本経済研究センター 2017.12 産業ピックアップ―第4次産業革命、人口減少下の日本― チャルリアリティ)の領域での基盤を確立する動きみられる。そして、このような 得意分野への集中の後に必要なことは、得意分野を核した多角化だ。現在、最終製 品事業は厳しい状況にある、日系メーカーは電子部品をアップルやサムスンなどの メーカーに供給している。今後 IoT ...

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概要 GaN 系半導体デバイスとして レーザー 高輝度 LED パワー半導体が関心を集め 研究対象となっているが これらデバイスは GaN 基板を必要とする場合が多い GaN 単結晶の製造が技術的に困難なため GaN 基板は極めて高価で GaN 基板を利用したデバイスの実用化を阻んでいるとされている

概要 GaN 系半導体デバイスとして レーザー 高輝度 LED パワー半導体が関心を集め 研究対象となっているが これらデバイスは GaN 基板を必要とする場合が多い GaN 単結晶の製造が技術的に困難なため GaN 基板は極めて高価で GaN 基板を利用したデバイスの実用化を阻んでいるとされている

... 現状では、 CVD プロセスを利用する気相成長法(HVPE 法)、超臨界アンモニアを利用するア モノサーマル法、 Na 融液を利用する Na フラックス法など研究されている。 GaN は結晶成長時の晶癖のため、特に+C 軸方向に成長させる円錐型に直径どんどん減少 し、長い単結晶取れないという問題もある。このため、単結晶から数枚~ 10 枚程度の基板しか ...

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高耐圧パワー半導体素子を目指したp型SiC結晶のキャリア寿命に関する研究

高耐圧パワー半導体素子を目指したp型SiC結晶のキャリア寿命に関する研究

... 型の両サンプルで、高レベル注入においてキャリア寿命 低下している。この理由として、次のような要因考えられる。一つは、上記のモデル計算より 確認された、かなり高い励起キャリア密度の領域で見られる輻射再結合やオージェ再結合の影響 考えられる。しかし、これらの再結合過程の影響顕著になるキャリア密度の領域は、もう少し高 ...

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目次 第 1 部半導体デバイスモデリング... 5 第 1 章序章 研究背景 研究目的 半導体デバイスモデリングとは... 9 第 2 章半導体デバイスの劣化現象 Hot-Carrier-Injection (HCI) とは.

目次 第 1 部半導体デバイスモデリング... 5 第 1 章序章 研究背景 研究目的 半導体デバイスモデリングとは... 9 第 2 章半導体デバイスの劣化現象 Hot-Carrier-Injection (HCI) とは.

... DNL 0 に近 く、線形性高いという結果になった。この結果について考察する。魔方陣の配列を観てみ る、一行目の配列 256 から始まり 241 で終わっている。また、最後の 16 行目は 16 で 始まり 1 で終わっている。今回提案したアルゴリズムは、魔方陣の配列の番号一致した ...

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SiC半導体

SiC半導体

... 混在するのを防止するため,原料および種結晶の温度 設計値に達した後,系内の圧力を徐々に減少させて いる。しかしながら,温度圧力の制御だけでは再現 性のある高品質単結晶成長困難であった。そこで, 成長定常状態に至る前の段階 ( Fig. 1中A ) で温度を 下げ,成長初期における種結晶の表面状態を調べた ( Fig. 2 ...

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RIETI - 半導体生産方式におけるUMCJの強さを分析:トヨタ生産方式の半導体版?

RIETI - 半導体生産方式におけるUMCJの強さを分析:トヨタ生産方式の半導体版?

... WIP 必要になってくる。ところが、 そうした WIP の増大は、上式の関係を通じて必然的にサイクルタイムの増大をもたらすので、 結果的に生産量減少しサイクルタイム上昇してしまう。加えて、半導体の生産プロセス では、同一のウェーハ複雑につながった工程の同一箇所を20∼30回通過すること常 ...

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[NE ハンドブックシリーズ]  パワー半導体

[NE ハンドブックシリーズ]  パワー半導体

... (複数のパワー 素子技術者)こと。トランジスタに比べてダイオードは 構造単純なことに起因する。材料をSiCに切り替える ことで、ダイオードの性能向上の余地グッ広がる。 第4に、鉄道分野では長期間運用を前提にしたコスト 回収モデルを適用できること。これまでSiCは、Siよりも 特性優れるとして注目を集めていた、パワー素子の ...

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1. 概要有機半導体は 現在 主に用いられているシリコンなどの無機半導体と比べて以下の特長があり 次世代トランジスタなどエレクトロニクス素子への応用開発研究が盛んに行われています 1 塗布法 印刷法といった簡便かつ比較的低温での作製が容易 2 薄型 3 低コスト 4 プラスティック RFID タグや

1. 概要有機半導体は 現在 主に用いられているシリコンなどの無機半導体と比べて以下の特長があり 次世代トランジスタなどエレクトロニクス素子への応用開発研究が盛んに行われています 1 塗布法 印刷法といった簡便かつ比較的低温での作製が容易 2 薄型 3 低コスト 4 プラスティック RFID タグや

... 印刷可能な有機デジタル回路によって、センサ出力のデジタル変換 RFID デジタル通信による信 号伝送実現したことは、NFC(near-field communication)用低コストかつ軽量フレキシブルのセンシン グデバイスの開発に直結します。今回の研究開発は、以前よりも、10 倍以上高速の短チャネル塗布型 有機 TFT を 10 倍以上の歩留まりで構成するプロセスを実現し、1/10 ...

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RIETI - 汎用技術としての半導体

RIETI - 汎用技術としての半導体

... IC は、シリコン・ウェハに多くの回路(活字)を印刷し た「シリコンの書物」なのである。これによって半導体の技術革新は、いかに配線を微細 化して限られたスペースに多くの情報を乗せるかという問題に単純化され、集積度飛躍 的に向上した結果、その価格も(情報量あたりでは)紙よりはるかに安くなった。今日の ...

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                                             半導体デバイスの信頼性

                                             半導体デバイスの信頼性

... 図Ⅲ-8 には静電破壊例を示す。H/P FET の熱破壊モード異なり、静電気破壊の場合、一部分 破壊するの特徴である。これは、電圧は高い、流れる電荷量限られているため、最も電界集中 する部分のみに電流流れて焼損するだけで、他の領域まで広がらないからである。 したがって、L/N FET ...

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半導体産業の東アジア域内における棲み分けと分業

半導体産業の東アジア域内における棲み分けと分業

... の調整機能を担わせた。また,政府は研究開発費の 40~60% 前後を支援した 11) 。 民間から半導体産業に参入したのは,主に財閥グループ企業である,1983 年にサムスン グループは「東京宣言」により,半導体事業新規投資計画(とくに DRAM 事業の投資)を 発表し,全社的に半導体事業を展開することを決定した。つづいて,現代グループも現代電 ...

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窒化物半導体の展開-結晶基板とデバイス-

窒化物半導体の展開-結晶基板とデバイス-

... かしながら、C 面の場合、この内部電界の為に、活性層内 で電子ホールの存在場所分離され、結合する確率大 きく低下する。特に、長い波長の光を得ようする、活 性層中の InGaN 層の In 組成比率を上げる必要あるため、 結晶格子大きくなり、内部応力増大し、この内部電界 ...

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通信用半導体レーザの開発

通信用半導体レーザの開発

... に示す 、組成の異なる GaInAsP で構成される MQW 構造活性層 を成長後に、導波路ストライプをマスクとしてメサ状に エッチングし、p-InP 及び n-InP を選択再成長している。こ れによって、逆バイアスによる電流ブロック層を形成し、 電流をストライプ状に活性層に閉じ込める構造(PBH : Planar Buried Heterostructure)している。その後、上 ...

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様式 研究成果の概要 窒化アルミニウム (AlN) などの窒化物半導体は, ワイドギャップ半導体として次世代の発光素子, 太陽電池およびハイパワー半導体素子として注目され, 世界的に開発競争が激しい研究分野である. 素子として適応できる窒化物半導体の組成領域を拡大し, その性能を最大限に

様式 研究成果の概要 窒化アルミニウム (AlN) などの窒化物半導体は, ワイドギャップ半導体として次世代の発光素子, 太陽電池およびハイパワー半導体素子として注目され, 世界的に開発競争が激しい研究分野である. 素子として適応できる窒化物半導体の組成領域を拡大し, その性能を最大限に

... (和文):窒化アルミニウム(AlN)などの窒化物半導体は,次世代の発光素子,太陽電池およびハ イパワー半導体素子として注目されている素子の性能を最大限に発揮させるための高品質 AlN 結晶基板の開発急務である.本研究では,熱力学的な学理に基づく新たな液相成長法を 開発し,高品質 AlN ...

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3月4日 午前の部18 1 アール ビー コントロールズ株式会社 メーカー 半導体 電子部品 その他 笑顔があって雰囲気がいい! と評判な RBC そんな RBC のこと気になったら会社見学へ! 本学出身者ブース参加あり アール ビー コントロールズカブシキガイシャ 事業内容 電子制御機器の製造 開

3月4日 午前の部18 1 アール ビー コントロールズ株式会社 メーカー 半導体 電子部品 その他 笑顔があって雰囲気がいい! と評判な RBC そんな RBC のこと気になったら会社見学へ! 本学出身者ブース参加あり アール ビー コントロールズカブシキガイシャ 事業内容 電子制御機器の製造 開

... 【既卒者 応募可否】 不可 【外国人留学生採用計画】 未定 【障がいのある学生採用計画】 未定 【インターンシップ実施有無】 あり 会社のPRポイント・魅力 当社は、“Quest for Quality...and Performance of Life”を企業理念に 掲げ、「患者さんにやさしい」をコンセプトに数多くの貼付剤の研究、開発、 製造に取り組んできました。加えて「飲みやすい」 「携帯しやすい」をキーワー ...

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第 7 章有機薄膜太陽電池の基礎 目次 第 7 章有機薄膜太陽電池の基礎 有機薄膜太陽電池の原理 有機薄膜太陽電池の構造 有機半導体活性層 半導体 有機半導体と活性層 太陽

第 7 章有機薄膜太陽電池の基礎 目次 第 7 章有機薄膜太陽電池の基礎 有機薄膜太陽電池の原理 有機薄膜太陽電池の構造 有機半導体活性層 半導体 有機半導体と活性層 太陽

... 20 ドナー層アクセプター層の接合を大まかに分類する、ドナー層アクセプタ ー層で組み合わせるヘテロ接合型、ドナーアクセプターを一層に混ぜ合わせる バルクへテロ接合型ある。へテロ接合型は Figure. 7-8 のように p 型半導体として 働く導電性ポリマー n ...

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両社とも一致し 本提携に合意いたしました 当社グループの持つ幅広い顧客チャネルと世界中の半導体 電子部品のラインナップ PCIHD グループの持つエンベデッドソリューション 半導体トータルソリュー ション技術の融合により 両グループ事業領域の飛躍的な拡大 持続的発展を目指します 本提携によって想定さ

両社とも一致し 本提携に合意いたしました 当社グループの持つ幅広い顧客チャネルと世界中の半導体 電子部品のラインナップ PCIHD グループの持つエンベデッドソリューション 半導体トータルソリュー ション技術の融合により 両グループ事業領域の飛躍的な拡大 持続的発展を目指します 本提携によって想定さ

... 当社グループは、PCIHD グループに車載、情報家電分野において開発業務を委託しております。また、 当社グループの植物工場事業に対して PCIHD 一部出資している他、同事業に係るシステム開発を PCIHD グループに委託する等、両社は良好かつ緊密な関係を構築しております。 当社は半導体商社のサービスとしての技術から付加価値技術への転換を進めること重要考えており ...

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TINA-TITMによるオペアンプ回路設計入門 (第5回) 1.2 半導体素子 (MOSFET)

TINA-TITMによるオペアンプ回路設計入門 (第5回) 1.2 半導体素子 (MOSFET)

... I ”High” の場合は p 形 MOSFET 完全なカットオフ状態なり “Low” の場合は n 型 MOSFET 完全なカットオフ状態なるため、”High” から”Low” にまたは “Low” から”High” に変化する遷移時間以外は電源電流流れません。遷移時間中の電源電流は、プロセスの微細化で低減する ...

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深紫外発光素子の高効率化にむけたAlGaN系半導体の結晶成長とキャリア再結合過程に関する研究

深紫外発光素子の高効率化にむけたAlGaN系半導体の結晶成長とキャリア再結合過程に関する研究

... 大 偏 光 度 の 制 御 を 実 現 し て い る .ま た ,AlGaN QW に お け る 非 輻 射 再 結 合 過 程 を 定 量 的 に 論 じ て お り , 全 6 章 か ら な っ て い る . 第 1 章 は 序 論 で あ り , 本 論 文 の 背 景 目 的 , そ し て 本 論 文 の 構 成 に つ い て 述 べ て い る . 深 紫 外 光 は , 水 や ...

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1.WSTS 2018 年春季半導体市場予測について  〇 WSTS(WORLD SEMICONDUCTOR TRADE STATISTICS: 世界半導体市場統計 ) の 2018 年春季半導体市場予測会議が 5 月 22 日 ~24

1.WSTS 2018 年春季半導体市場予測について <2018 年 6 月 5 日 ( 火 )15:00 公表文 > 〇 WSTS(WORLD SEMICONDUCTOR TRADE STATISTICS: 世界半導体市場統計 ) の 2018 年春季半導体市場予測会議が 5 月 22 日 ~24

...  ICの製品別では、メモリは前年比+26.5%、ロジックは同+7.1%、マイクロは同+3.5%、アナログは 同+9.5%予測した。 2019年には、ディスクリートは前年比+4.4%、市場規模247億ドル、オプトは同+5.7%、市場規模 380億ドル、センサーは同+6.1%、市場規模141億ドル、IC全体は同+4.2%、市場規模4,069億 ...

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