半導体/エレクトロニクス売上げの88%
物理システム工学科3年次 「物性工学概論」 第9回光エレクトロニクス(2) 半導体レーザーと光通信
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旭化成エレクトロニクス株式会社
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1 研究実施の概要 (1) 実施概要本研究では柔軟で面積の大きい自己組織化グラファイトシートを基板材料とする半導体エレクトロニクスの開発を行った 安価で柔軟な大面積材料上に半導体薄膜が成長可能となれば 従来の単結晶ウェハーの持つ価格が高い 堅くて脆い 面積が小さいといった問題点を一挙に解決でき 従来
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2017, January, NEWS LETTER 電子情報通信学会 No. 164 エレクトロニクスソサイエティ 目次 巻頭言 1 エレソの持続可能な発展のために [ エレクトロニクスソサイエティ副会長 ] 津田邦男 ( 東芝 ) 寄稿 [ 各賞受賞記 ] [ エレクトロニクスソサイエティ賞 ]
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ディスクリート半導体の基礎
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ディスクリート半導体の基礎
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2012カーエレクトロニクスカタログ
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36 日経エレクトロニクス 隔週 (26) 伝送システム 日経 BPマーケティング 37 日経エレクトロニクス 隔週 (26) デジタル通信 日経 BPマーケティング 38 日経エレクトロニクス 隔週 (26) 電子商取引 日経 BPマーケティング 39 日経エレクトロニクス 隔週 (26) 意匠課
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RIETI - 汎用技術としての半導体
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通信用半導体レーザの開発
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Sony IR Day 2014-エレクトロニクス
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特集 : 日本産業の動向 中期見通し ( エレクトロニクス ) エレクトロニクス 要約 2015 年の国内主要エレクトロニクス製品需要は 消費増税前の駆け込み需要と Windows XP サポート終了に伴う PC 買換え需要の反動減の影響を受けて 4 兆 4,594 億円 ( 前年比 3.1%) と
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パワーエレクトロニクス機器のEMC 対応設計技術による信頼性向上
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目次 第 1 部半導体デバイスモデリング... 5 第 1 章序章 研究背景 研究目的 半導体デバイスモデリングとは... 9 第 2 章半導体デバイスの劣化現象 Hot-Carrier-Injection (HCI) とは.
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様式 研究成果の概要 窒化アルミニウム (AlN) などの窒化物半導体は, ワイドギャップ半導体として次世代の発光素子, 太陽電池およびハイパワー半導体素子として注目され, 世界的に開発競争が激しい研究分野である. 素子として適応できる窒化物半導体の組成領域を拡大し, その性能を最大限に
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RIETI - 東アジアエレクトロニクスデータベースの構築と日本企業の国際競争力の分析
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RIETI - 半導体生産方式におけるUMCJの強さを分析:トヨタ生産方式の半導体版?
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日本経済研究センター 産業ピックアップ 第 4 次産業革命 人口減少下の日本 (5) エレクトロニクス 1. 半導体は世界シェア低下 携帯電話や家電も減少 2. 電子部品の生産は IoT の普及により増加基調が続く 3. エレクトロニクス産業成長のカギは IoT の世界標準 1 半導
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セグメント変更について FY09 エレクトロニクス コンスーマープロダクツ & デバイス テレビデジタルイメージングオーディオ ビデオ半導体コンポーネント SLCD の持分法による投資損益は コンスーマープロダクツ & デバイス の営業損益に含まれています PC その他ネットワークビジネス は PC
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物理システム工学科3年次 「物性工学概論」 第9回光エレクトロニクス(2) 半導体レーザーと光通信
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