作製したデバイスの評価
集束イオンビーム励起化学気相法によるマイクロ構造体の作製と機械的性質の評価
... 以 下に述べ る微小構 造体の 機械的性質や組織を評価する実験は ， プローブ電 流値 200 pA で作製したものについて行った.. ナノイ ンデ ンターを用いて， 梁の中 央部に荷重 0..[r] ...
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厚膜レジストを用いた磁気ポリマーコンポジットの特性評価とそのマイクロデバイス応用に関する研究-香川大学学術情報リポジトリ
... 第六章では、上記の結果を総括し、提案した磁気ポリマーコンポジットの有用性と、マ イクロデバイスのアクチュエータとしての優位性についての結果が纏められている。 以上より、本論文は、新規性、発展性ともに高く評価できるものであり、本審査委員会 ...
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厚膜レジストを用いた磁気ポリマーコンポジットの特性評価とそのマイクロデバイス応用に関する研究-香川大学学術情報リポジトリ
... Fe の含有量については解像度を維持し，磁気吸 引力を高くする必要があるため，粒子含有率 15 wt%とした。また，バルブ構造体の寸 法値については Figure 4-14 (a) に示しており，磁気ポリマーコンポジットで構成するこ とが可能であり，磁気駆動を行うために十分な体積を持つことができるものとした。バ ...
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［１］デバイス特性ばらつきの評価
... DMA-TEG の中から、±5σに対応する、極端に特性 がばらついたトランジスタを 3DAP 評価し、特性がばらつくのはどの元素のどのような分布によるのか、電気特 性と元素分布とを一対一で対応付けることである。しかしながら、これには多くの課題が存在する。まず、電気 ...
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FIB -CVDによるマイクロ構造体の作製と機械的性質の評価
... 緒言 現在，微細加工技術によって作製した 3 次元微小構造体の MEMS/NEMS への応用が期待されている.その技術の確立によ って，立体国乙線による電子デバイスのさらなる小型化 3 超微小医 療機器などの作製が実現すると考えられている.そのため，ナノ テクノロジーの発展に伴い， 3 次元微小構造体の作製方法が次々 に研究・開発されてきた 1 )しかし，実用化段階にあ[r] ...
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［１］デバイス特性ばらつきの評価
... と併せて、アレイ規模は小さいが機能を簡素化 して、測定が簡易的に行えるシンプルアレイ TEG も同時に開発した。DMA-TEG のように大規模な回路 TEG を用いる場合、配線抵抗や配線容量のために、DUT の測定スピードや、測定・ストレス切替スピードなどの負 ...
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高圧ねじり加工で作製したナノ構造TiNi合金の表面評価と生体適合性
... Surface Characterization and Biocompatibility of Nanostructured TiNi Alloys Processed by High-Pressure Torsion （高圧ねじり加工で作製したナノ構造 TiNi 合金の表面評価と生体適合 性） 主 査 筑波大学教授 Ph.D. 土谷 浩一 副 査 筑波大学教授 ...
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AN 74: アルテラ・デバイスの消費電力評価方法
... n のDC出力電力 下記の表１は、V CCIO が5.0-Vに設定されたデバイスの出力ドライバによっ て消費される電力を示したものです。出力ドライバで消費される直流電力 は、ほとんどが負荷で消費されるため、V CC ×I CCIO にはならないことに注 ...
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ミストを用いた薄膜成長法の開発と デバイス作製プロセスへの適用 Thin film fabrication technology development using mist, and its application to device fabrication process.
... Fine Channel structure mist ultrasonic generator solution carrier gas Power source TEXIO (PA36-3B) Ultrasonic generator UMG-2010-01-3b-A4 Heater Scalar FCM-060.. ： not uniform[r] ...
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交差反応性 抗原量 形態に着目した新たな食物アレルギー in vitro 評価法の開発 81 心した 上清は使用するまで 80 で保存した このほか 4 等分したトマトをフードプロセッサーにかけ ただちにEXiLE 法を行うトマトすりおろし液も作製した リンゴを縦に8 等分し 芯を取り除いて皮と果肉
... れているトマト 6 ） 、と、シラカバ花粉に対する交 差反応性報告例が最も多く、熱・酵素に不安定な リンゴをターゲットとした。 Fig.1A及び Fig.2A で示すように、特にリン ゴに関しては市販のアレルゲンスクラッチエキス ではほとんど反応が認められなかった。本エキス は原料を50 %グリセリン食塩溶液で抽出した、 2- 8 ...
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軽量なパワーデバイス 或いは Si 半導体デバイスでは実現できない過酷な環境で動作する耐熱 耐放射線性デバイスの作製材料として期待されている さらに SiC は Si 同様熱酸化により絶縁膜を作製できるため 次世代の MOS(Metal Oxide Semiconductor) 型パワーデバイスの作
... 図３.SiO 2 /SiC 界面における NO アニーリングのスナップショット。.(a).45ps..CN 分子が界面の C 原 子と結合。(b).90ps..N 2 O.分子の生成.(c).150ps..N 2 .分子と Si 3 N.構造の形成。 NO アニーリングのシミュレーションにおいては 15ps 毎に酸素分子を SiO 2 ...
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高圧ねじり加工で作製したナノ構造TiNi合金の表面評価と生体適合性
... This study concluded the beneficial effects of HPT deformation on the corrosion resistance of TiNi alloys in the cell culture medium due to formation of more stable and[r] ...
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エアロゾルプロセスによる次世代蓄電池負極の作製と評価
... For comparison, the figure shows performance of Si anode obtained by conventional slurry-based method using polyimide binder and conductive additive of acetylene black. [r] ...
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生分解性樹脂ポリ乳酸によって作製した構造物の分解に伴う強度特性変化に関する研究
... 我々は、市販の FDM3D プリンタによって小型の生分 解樹脂製の試験片を直接作製し、分解に伴う強度特性の 評価を行ってきた。これまでに、デバイス作製の基礎デ ータを得るために、浸漬分解後の引張強度の低下に対す ...
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炭素材料を利用した電気エネルギー貯蔵デバイスの高性能化に向けた複合化技術の開発
... レドックス化合物の酸化還元電位は極めて重要である。そ の理由は、貯蔵される電気エネルギーがセル電圧に大きく 依存するからである。そこで本研究では、レドックス有機 化 合 物 の 中 で も 特 に 酸 化 還 元 電 位 の 高 い 2,2,6,6- Tetramethylpiperidine 1-Oxyl（TEMPO）誘導体である HTB （図 ...
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低温堆積AlN,GaN バッファ層/サファイア基板上に作製したMOCVD n-GaN の深い準位の比較
... 子と正孔トラップを同時に評価することができる。しか しながら、 n 型半導体を有するショットキーダイオード においては、順方向電流におけるキャリアの移動は電子 のみであるため、電圧パルスでは少数キャリアである正 孔トラップの評価はできない。そこで、禁制帯以上のエ ネルギーをもつ光を照射することで、中性領域で電子- ...
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トポロジカル結晶絶縁体SnTeに遷移元素を添加した磁性混晶の作製と磁化特性
... 究の成果が詳しく説明されている。最後に通常のトポロジカル絶縁体における磁性の影響を調べ た先行研究のいくつかの例が紹介されている。 第 3 章は本研究で用いられた実験手法の解説に充てられている。MBE 法による薄膜成長、X 線 回折、X ...
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人の感性に着目したスマートデバイスによるセンシング方式の研究
... ICT の秘匿性と評価の特徴を利用する事で互いの意見を出しやすくする事を 目的とした模造紙アプリを作成した．模造紙アプリは，模造紙と付箋紙をメタ ファーとしたテキスト・画像共有アプリケーションである． 端末ソフトウエアをモジュール構造で説明する．具体的には，端末発見モジ ...
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したデバイスに恒久的に割り当てられるものです 当該デバイスが ライセンスを取得したデバイス となります ハードウェアパーティションは 独立したサーバーとみなされます a. ライセンスを取得したデバイス お客様は ライセンスを取得したデバイスに本ソフトウェアのコピー 1 部をインストールすることができ
... (ライセンス認証) の義務。 アクティベーションは、本ソフトウェアと特定のデバイスとを関連付けるためのものです。アクティ ベーションの間、本ソフトウェアからマイクロソフトに本ソフトウェアとデバイスに関する情報が送 信されます。この情報には、本ソフトウェアのバージョン、言語およびプロダクト キー、デバイス ...
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