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繊維/ ウ レタン樹脂複合型研磨パ ッ ドの試作 と加工特性

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Academic year: 2021

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(1)

繊維/ ウ レタン樹脂複合型研磨パ ッ ドの試作 と加工特性

ATr i a lPr od uc ta ndI t sPr oc e s s l ngCha r a c t e r i s t i coft hePol i s hi ngPa dUs i ngFi be r Co mpos i t e dpo l yu r e t ha n

田辺克行l* 土肥俊郎2

Ka t s uyukiTa n abel , Tos hi r ohK・ Doy2

1ユニチ カ株 式会社 中央研究所

UNI TI KALTD

2埼玉大学教 育学部

Fa c ul t yofEd uc a t i o n, Sa i t a maUni ve r s i t y

Abs t r ac t

Thene wt y pePol i s hi ngPa df o rCMPi sc o mpos e dt woma t e r ia l swhi c ha ref ibe r sa ndno n‑ f oa m e dpol y m e t ha ne ・ Fi be

rs

a r epe r pe ndi c ul a rt ot hef a c eoft hepo l i s hi ngpa d.

A ne w pa ds howshi g he rr e mo va lr a t eofSi O2f il mf o r m e do ve rs i l i c o n. wa f e rt ha n c o nve nt i o na lpa d,bu tt he e f fe c t sofr l be r sa r eu nkow n .Wewi l lma nuf a c t u r epa dst ha r c o nt a i n Va ri o usf l be r so ri nc r e a s eq ua nt i t i e sof f

ibe r s , a nde x ma mi nee f fe c t soff ibe rf o rCMP.

Ke yWo r ds:C M P , Pol i s hi ngPa d, Fi be r , I LD, Re mova lRa t e , Sur f a c eRo ug h ne s s ,

1.緒言

近年、超

L SI

は配線 の微細化 ・多層化技術 によ り、 さらなる高集積化 ・高速化 が進 んでい る。多層配線 プ ロセスにおいては、 CM P (

C he mi c alMec hani c alPl an ari z ati o n)

が不可欠な技術 とな ってい る l)

CM Pプロセ スでは、研磨パ ッ ド上 に研磨 スラ リーを供給 しなが ら、 ウエハの表面 を平坦化加工す るが、

高能率で高精度 な平坦化 を実現す るため に研磨 パ ッ ドや スラ リーへ の要求 はます ます厳 しくな ってい る。

研磨 パ ッ ドは、硬質発泡 ウ レタン製 の ものが一般的 に使用 されてい るが、加工能率、加工精度、加工安 定性、消耗品 コス トな ど多 くの課題 が挙 げ られ てお り、新規 な研磨パ ッ ドの開発が切望 され てい る。

本研究 では、繊維 を樹脂 と複合 させ ることで構造均一性や機械的特性 を向上 させ、良好 な

CM P

加工 を 達成 で きると考 え、繊維構造体 にウ レタン樹脂 を含浸 させ、繊維が研磨面 に垂直 に配列 した無発泡 タイプ の繊維/ ウ レタン樹脂複合型研磨パ ッ ドを試作 し、酸化膜 のCM P加工 の基本特性 の評価 を行 ったので報 告す る。

* 〒 6

1

1‑ 0021

京都府宇治市宇治小桜

23

ユニチ カ株式会社 中央研究所開発

2G

電話 :

0774・ 25‑ 2282 Fax:0774・ 25・ 2350 E‑ ma

il :

k t ‑ t a na be @u ni t i ka . c o. j p

25

(2)

2.

試作研磨パ ッ ド

Fi g.1

は本研究で用いた試作研磨パ ッ ドの模式図である。繊維 が研磨パ ッ ドの研磨面に垂直に配列 した 構造 となっている。Fi

g. 2

は試作研磨パ ッ ドの概観写真

、Fi g. 3は研磨パ ッ ド表面の S EM

写真の一例であ

る。研磨面において ウレタン樹脂 中に繊維の断面が配列 していることがわかる。

研磨面 繊維

/ \

Fi g. 3試作研磨パッド表面のSEM写真 Fi g. 2

試作研磨パッドの概観写真

試作研磨パ ッ ドは、パイル構造 を有す る特殊 な繊維構造体にウレタン樹脂 を密封容器内において減圧下 で含浸硬化 させ、スライス工程の後、研磨紙 (

#60)

で表面仕上げを行っている。

本研究で使用 した試作研磨パ ッ ドを

Ta bl e

lに示す。 ウレタン樹脂は無発泡のものを使用 した。なお、

研磨パ ッ ド

D

では特殊 な形状の中空繊維 を使用 した為、繊維含有量が小 さくな り、斑が大 きくなった。

Ta bl el

試作研磨パ ッ ド

構成 繊維含有量 シ ョア

A

硬度

研磨パ ッ ド

A

綿繊維/ウレタン樹脂

20Vo1 % 95

研磨パ ッ ド

B ポリ エ ス テ

ル繊維/ウレン樹脂

20Vo1% 90

研磨パ ッ ド

C

ナイロン中空繊維/ウタン樹脂

2 Vo1% 90

3.

実験及び評価

Ta bl e 2

に加工条件 を示す。研磨圧力 を

1 00,300,500 g/c m

2、加工時間を

2 mi n、5 mi nと変えて、酸化膜の

加工速度及び加工後の表面粗 さの測定を行った。試作パ ッ ドは研磨定盤 に両面テープで貼付 け、

#1 40

のダ イヤモ ン ドドレッサーで

30 mi n

間前処理 を行 った。それぞれの研磨の前にはダイヤモ ン ドドレッサーで

1 mi n

間処理 を行い、ブラシ洗浄後、スラリーを

1 mi n

な じませてか ら研磨 を行 った。研磨試料である酸化 膜付 シ リコンウエハはバ ッキングパ ッ ド付プ レー トに

3

枚 を同時保持 した。

加工速度は、加工前後の酸化膜の厚 さを干渉式膜厚計

( S ENT EC H

社製

FTP500)を用いて測定 し、膜厚の

(3)

変化 を加工時間で割 ることで求めた。酸化膜 の表面粗 さ

R a

は、非接触式干渉式顕微鏡

( Y Y K O

社製

T O P O ‑ 2 D )

で測定 した。

T a bl e 2

加工条件

加工試料 酸化膜付 シ リコンウエハ

( p ‑ T E O S

膜、

D1 5 m m )

装置 1)デ式小型ホ○1)シンダ装置

ラヴ70マスタ‑社製

L M1 5

(定盤

¢3 4 0 m m )

研磨パ ッ ド 試作研磨パ ッ ド

A , B , C , D

回転数

3 0 r p m

圧力

1 0 0 、3 0 0 、5 0 0 g / e m

2

スラ リー シ リカ分散 スラ リー

S S 「 2 5

(キ ヤポ ッ ト製)

( si O 2 1 2 . 5 ふ t % 、p H1 2 . 8 )

加工時間

2 mi n 、5 mi n

4.

実験結果及び考察

4. 1

加工速度

Fi g . 4

に加工圧 力 を変化 させ た場 合 の加工時 間

2 mi n

での加工速度 の比較 を示す。研磨 パ ッ ド

B

が約

1 5 0 n m / mi n

と高い加工速度 を示 した。 同 じ加工条件 で市販 研磨パ ッ ドでは加工圧 力

5 0 0 g / c m

之の場 合 に約

1 2 0 m m / mi n

であ り、研磨パ ッ ド

B

は高い加工能力 を有 してい ることがわか った

。Fi g . 5

に加工時間 を変化 させた場合の加工圧力

1 0 0 g / c m

2での加工速度 の比較 を示す。加工時間 2min及び

5 mi n

でほぼ同等 の加工速 度 が得 られ、いずれの試作研磨パ ッ ドも安定 した加工 が行 えることがわか った。繊維 の加工速度 に及 ぼす 影響 については、 よ くわか っていないが、加工速度 の向上 に寄与す る可能性 が示 され た。

4.2

表面粗 さ

R a

Fi g . 6

に加工圧力 を変化 させ た場合の加工時間

2 皿i n

での表面粗 さの比較 を示す。研磨パ ッ ド

C

で加工圧

5 0 0 g / c m 2

の場合 を除いて、いずれ の場合 も表面粗 さ

R a

1 m m

以下 と良好 な加工表面 が得 られた。研磨 パ ッ ド

C

で は繊維 の含有量 が小 さ く、斑 が あ り、研磨 パ ッ ド表面 に段差 が生 じていたため、加工圧 力 を

5 0 0 g / c m

Zと大 き くした場合 に表面粗 さ

R a

が約

1 . 2 m m

と悪化 した と考 え られ る

。 Fi g . 7

に加工 時間 を変化 さ せた場合の加工圧力

1 0 0 g / c m

2での表面粗 さの比較 を示す。加工時間

2 皿i n

及び

5 mi n

でいずれ の場合 も表面 粗 さ

R a

1 m m

以下 と良好 な加工表面 が得 られ、安定 した加工 を行 え ることがわか った。繊維 の表面粗 さ に及ぼす影響 については、よ くわか ってい ないが、繊維 と樹脂 間での段差 を小 さ くす るで表面粗 さへの悪 影響 を避 けることが可能であ ると考 え られ る。

2 7

(4)

1 5 0

( 、

)

. ≡ 1 J t

= ヽ ≡ 0 5 0 0 0 研辞バッド A 一 一 〇 ‑研磨バッド B + 研磨バッド C 一 一 . 汁 . . 一 一 . 研きバp Jド D

1 0 0 3 0 0 5 0 0

F i g . 4各種研磨パッドでの加工速度の比較 ( 加工時間

2min)

1. 5

( 1 )=g:

恒 0. 5 0

+ 研 J#パ ッ ドA

+ 研 さ バ tJ ド.

C

・+ 研 J#J{ツFD

1 0 0 3 0 0 5 0 0

F i 9 . 6 各種研磨パッドでの表面粗さの比較 ( 加工時間

2min)

4 0

? 3 ヽ

一 ⊂

ヽ ≡ 0

、 ノ 20

良 l o

一 一一..‑研 き J一研 JBバ p{t.JFAJ ド8

十 研 き バ ッドC

0

‑一汁‑ 研 # J{LJFD.

2 5

F i 9 . 5 各種研磨パッドでの加工速度の比較 ( 加工圧力 1 0 0 9 / c m2 )

1

l

ヽ■ i

〇 蒜 0. 5 蛋

0

F i 9 . 7各種研磨パッドでの表面粗さの比較 ( 加工圧力 1 0 0 g / c m2)

5.

結言

ウレタン樹脂中に繊維を垂直方向に配列 させた新 しいコンセプ トの研磨パ ッ ドを提案 し、研磨パ ッ ドの 試作を行 った。試作研磨パ ッ ドを用いて、酸化膜の基本的な加工特性 について検討を行 った結果、加工速 度 において市販研磨パ ッ ドと同等以上の結果が得 られ、良好な加工表面が得 られ ることがわかった。繊維 の効果 については、不明な点が多いが、加工特性 に良い影響を与える可能性が示唆された。

今後は繊維の種類や含有量を変えた研磨パ ッドを作製 し、繊維 と加工特性 との関係を明 らかに し、より 高性能な研磨パ ッ ドの開発を 目標 に研究を進めてい く。

謝辞

本研究 を遂行す るにあた り、 ご協力いただきま した埼玉大学土肥研究室の方 々に深 く感謝いた します。

参考文献

1)土肥俊郎 :詳説半導体 CM P

技術 ,工業調査会

( 200

1)

28

参照

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