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LC717A30UJGEVK LC717A30UJGEVK 静電容量センサ 評価キット ユーザーズマニュアル

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全文

(1)

LC717A30UJGEVK 静電量センサ

評キット ユーザーズマニュアル

概要センサ キット

(LC717A30UJGEVK)

は、々なスイッチパターンでセンサの を することができる とパソコンにて レジスタをするための !"がセットに なっています。#$は、センサ キット の%&、'()*、+な,-について./したも のです。

特長

8ch

のタッチスイッチの が01。

2ch

の2345スイッチの が01。

6745の が01。

フィルムタイプの<シートの が01。

ユーザーオリジナルのセンサ<を(いた をBうためのCDEき。

• USB !"Eき。

用機

センサ キット「LC717A30UJGEVK」

パソコン

(GUI

インストールHみ、

USB

I(

)

Figure 1. Photo of LC717A30UJGEVK Evaluation Kit

9 cm 34 cm

27 cm

EVAL BOARD USER’S MANUAL

www.onsemi.jp

(2)

www.onsemi.jp 2 キットの構

メイン「LC717A30UJ00GEVB」

1

タッチスイッチ

「ELECTRODE00GEVB」

2 スイッチ

「ELECTRODE01GEVB」

3

DIP「LC717A30UJDIPGEVB」

5 FPC

「LC717A30UJFPCGEVB」

6 2chセンサ

「LC717A30UJ2CH00GEVB」

7

センサーキーシート

8 9 プラスチックボトル 10 じょうご

「ELECTRODE02GEVB」

ピンヘッダ(7ピン) 4 11

ジャンプワイヤ

「SPP−150」

12 13 USBケーブルmini-Bタイプ USBモジュール

MM−FT232H 14

(3)

セットアップ

(1) USB モジュール (MM− FT232H)

のデバ イスドライバをインストールします。

J!1

USB

Kモジュールをパソコンに3Nして '(するには、デバイスドライバのインストールが STです。デバイスドライバのインストールUVに ついては、

FTDI

W

(http://www.ftdichip.com/)

がXYし ている

InstallationGuides

をZ[してください。Sず、

GUI

を'(する\にデバイスドライバをインストー ルしておいて]さい。

(2)

評アプリケーションソフトウェア

(GUI)

をイ ンストールします。

LC717A30UJ

^_の

Web

ページから

GUI

ソフトウェ ア

(

a:

LC717A30_SOFT.ZIP)

をbcのフォルダにef します。efしたフォルダgに]hファイルがiっていま す。

-スイッチ!"waveファイル#$フォルダ -GUIソフトウェア%&ファイル

-DLLファイル

-'()*(+,ファイル

-.

また、LC717A30UJGEVB ボードのWebページ か ら k lにmじ たn (の ファ イル

(

a:

LC717A30_PARAMETER.ZIP)

をefして、

GUI

ソフ トウェア

(LC717A30App.exe)

とopフォルダにqき ます。

)*/0に"じた1(の+,フ ァイル

-.

• A30UJGEVK_2ch00PCB.prm

:

2ch

センサ (ファイル

• A30UJGEVK_FPCSW.prm

:

センサーキーシート (ファイル

• A30UJGEVK_Liquid.prm:

Cin4'(6745 ファイル

• A30UJGEVK_PCBSW.prm

:

タッチスイッチ (ファイル

• A30UJGEVK_Proximity.prm

:

2345スイッチ (ファイル

(3) GUI

をインストールした

PC

USB モジ

ュールを

USB

ケーブルにてします。

rがiる とJ ! 1

U S B

K モ ジ ュ ー ル

(MM−FT232H)

LEDPWR(

st

)

がuvします。J!

1

USB

Kモジュールのジャンパにて

3.3 V

また は5.0 Vにxりyえることが01です。(z{は、

「J!1USBKモジュール|ガイド」}をZ[)

(4) USB モジュールとタッチセンサ をします。

(5) アプリケーションソフトウェア (LC717A30App.exe)

を*します。

ソフトウェアの'()*については、ソフトウェ アユーザーズマニュアルをZ[ください。

(6)

+するタッチセンサ

( )

にじ たファイル

( は、「 .prm)

Load

します。

(7)

タッチセンサ の*1にがられたと きには、しボタンスイッチをしてリセットして ください。

しボタンスイッチを‚ƒ„した…†での'(

)*は‡けてください。

(4)

www.onsemi.jp 4

評目的にじた設法 タッチスイッチ評

(1) の;

ˆ‰に、1 メインCD「

LC717A30UJ00GEVB

」 と2 タッチスイッチ<「ELECTRODE00GEVB」

を3Nします。‹に、 14 J!1USBKモジュール

(MM−FT232H)

を3Nします。

PC

に3Nすると、

メインCDの

LED9 (

Œt

)

がuvします。

13 14

1

2 PC

USB Cable

LED9

Ž:

プラスチック2: 3.0 mm

エアギャップ: 3.0 mm

センサ

PCB

(2) GUI

ソフトウェアの;

GUI

ソフトウェア

(LC717A30App.exe)

をしま す。「Load Parameters」ボタンをし、タッチスイッ チ (のファイル(A30UJGEVK_PCBSW.prm) を‘きます。すると、Outputウィンドウがタッチス イッチ<のCinチャネルとoじような“”にな り、•Wが–—するレジスタに˜lにさ れます。

レジスタは、「

Setting Dialog

」ボタンをすと

™šされる

Initial Setting Window

で›œできます。

(3)

*1

žがŸ したら、

Main

ウィンドウの「

Monitor

START

」ボタンをします。すると、lオフセッ

トキャリブレーションが£¤されます。

¥¦ならば、

Cin0

Cin7

の™šが¨tになります。

なお、©ªノイズの¬­により、

NOISE ALARM

レベル™šが¯tになる°±があります。

²¦ならば、

CAL Error

が¯tになり、

Error

³´チ ャネルの™šが¯tになります。

(5)

(4)

タッチスイッチ*1

タッチスイッチ<の

Cin0

Cin7

<µのプ ラスチックを·で¸ると、

Output

ウィンドウµの

³´チャネルの™šがŒtになります。さらに、

メインCDの

LED1(Cin0)

LED8(Cin7)(

st

)

が uvします。

タッチON

近#$知スイッチ評

(1) の;

ˆ‰に、1 メインCD「

LC717A30UJ00GEVB

」 と3 23スイッチ<「ELECTRODE01GEVB」

を3Nします。‹に、 14 J!1USBKモジュール

(MM−FT232H)を

3Nします。PCに3Nすると、

メインCDの

LED9(

Œt

)

がuvします。

1 PC

LED9

USB Cable

14 3 13

Ž:

プラスチック2: 3.0 mm プラスチック2: 3.0 mm

センサ

PCB

(2) GUI

ソフトウェアの;

GUI

ソフトウェア

(LC717A30App.exe)

をしま す。「

Load Parameters

」ボタンをし、23スイッチ (のファイル

(A30UJGEVK_Proximity.prm)

を‘きます。すると、

Output

ウィンドウが23スイ ッチ<の

Cin

チャネルとoじような“”にな り、•Wが–—するレジスタに˜lにさ れます。

レジスタは、「

Setting Dialog

」ボタンをすと

™šされる

Initial Setting Window

で›œできます。

(6)

www.onsemi.jp 6

(3)

*1

žがŸ したら、

Main

ウィンドウの「

Monitor

START

」ボタンをします。すると、lオフセッ

トキャリブレーションが£¤されます。

¥¦ならば、

Cin0, Cin1

の™šが¨tになります。

なお、©ªノイズの¬­により、

NOISE ALARM

レ ベル™šが¯tになる°±があります。

²¦ならば、

CAL Error

が¯tになり、

Error

³´チ ャネルの™šが¯tになります。

(4) !スイッチ*1

23スイッチ<の

Cin0, Cin1

<の¹

10 cm

µをUのひらでºると、Outputウィンドウµの³´

チャネルの™šがŒtになります。さらに、メイン CDのLED1(Cin0), LED2(Cin1)(st)がuvしま す。

液%$知評

(1) <の;

ˆ‰に、9 プラスチックボトルに4 6745<

「ELECTRODE02GEVB」がしっかり»りEいて いるか›œします。¼½¾が¿い°±には、を

してプラスチックボトルとを¼½させてくだ さい。

9

4

3な4り56が7いこと

‹に、1 メインCD「

LC717A30UJ00GEVB

」と

4 6 7 4 5 < 「

ELECTRODE02GEVB

」の

GND−GND, Cin4−Cin, Cdrv−Cdrvを

12 ジャンプワイ ヤを(いて3Nします。キャップをÂり、メインC DのGNDから“ÃしたワイヤÃのÄÅをタンク のÆにqき、10 じょうごをセットします。ˆÇに、

14 J!1USBKモジュール(MM−FT232H)を3N します。

PC

に3Nすると、メインCDの

LED9 (

Œt

)

がuvします。

USB Cable 13

PC

10

9

4 1

14 12

LED9

ワイヤ8

9

9

(7)

(2) GUI

ソフトウェアの;

GUI

ソフトウェア

(LC717A30App.exe)

をしま す。「

Load Parameters

」ボタンをし、6745 (のファイル

(A30UJGEVK_Liquid.prm)

を‘きま す。すると、Outputウィンドウが6745<

のCinチャネルとoじような“”になり、•Wが–—

するレジスタに˜lにされます。

レジスタは、「

Setting Dialog

」ボタンをすと

™šされる

Initial Setting Window

で›œできます。

(3)

*1

žがŸ したら、

Main

ウィンドウの「

Monitor

START

」ボタンをします。すると、lオフセッ

トキャリブレーションが£¤されます。

¥¦ならば、

Cin4

の™šが¨tになります。なお、

©ªノイズの¬­により、

NOISE ALARM

レベル™

šが¯tになる°±があります。

²¦ならば、CAL Errorが¯tになり、Error³´チ ャネルの™šが¯tになります。

(4) "=#$*1

じょうごからÈをÉぎます。ÉぐÈのに±わせ て、

Output

ウィンドウµの

Cin4

のレベル™šがŒt になります。さらに、タッチ

ON

しきいÊをËえると メインCDの

LED5(Cin4)(

st

)

がuvします。

(8)

www.onsemi.jp 8 センサーキーシート評

(1) の;

ˆ‰に、6

FPCK「LC717A30UJFPCGEVB」

8 セン サーキーシ ー トを3Nし ます 。‹に 、

14 J!1USBKモジュール(MM−FT232H)を3N します。PCに3Nすると、FPCKのLED1

(

Œt

)

がuvします。

13

PC

14 6 8

LED1 USB Cable

(2) GUI

ソフトウェアの;

GUI

ソフトウェア

(LC717A30App.exe)

をしま す。「

Load Parameters

」ボタンをし、センサーキー シート (のファイル(A30UJGEVK_FPCSW.

prm)を‘きます。すると、Outputウィンドウがセン

サーキーシートのCinチャネルとoじような“”にな り、さらに、•Wが–—するレジスタに˜l にされます。

レジスタは、「Setting Dialog」ボタンをすと

™šされる

Initial Setting Window

で›œできます。

(3)

*1

žがŸ したら、

Main

ウィンドウの「

Monitor

START

」ボタンをします。すると、lオフセッ

トキャリブレーションが£¤されます。

¥¦ならば、Cin1~Cin7の™šが¨tになります。

なお、©ªノイズの¬­により、NOISE ALARMレ ベル™šが¯tになる°±があります。

²¦ならば、CAL Errorが¯tになり、Error³´チ ャネルの™šが¯tになります。

(4)

センサーキーシート*1

センサーキーシートの

Cin1

Cin7

<µのプラス チックを·で¸ると、

Output

ウィンドウµの³´

チャネルの™šがŒtになります。

(9)

DIP'()*を用したセンサ評

(1) の;

5 >

DIP

K「

LC717A30UJDIPGEVB

」は、おÌ の klにより、# キットにoÍしている

11 ピンヘッダ

7

ピンをÐÑEけするか、ÒÓのピン ヘッダ/コネクタを'(してユニバーサルで ÕÖをžします。˜のスイッチパターンの をBう°±に'(します。‹に、 14 J!1

USB

Kモジュール

(MM−FT232H)

を3Nします。

PC

に3 Nすると、

DIP

Kの

LED1(

Œt

)

がuvしま す。

USB

モジュール

(MM− FT232H)

を"#す る%&には、*の評,-とコネクタ3きが逆なの で"#83に9:してください。

13 PC

14 5

LED1

USB Cable

ユニバーサル

ユーザーオリジナル センサ

11

GND Cin0 to Cin7

Cdrv

Cin0 Cin1

Cin7 Cin6

Cin5 Cin4 Cin3 Cin2

(2) GUI

ソフトウェアの;

GUI

ソフトウェア

(LC717A30App.exe)

をしま す。ファイルは、GUIƒにSetParamDefault.

prmがロードされます。

レジスタは、「

Setting Dialog

」ボタンをすと

™šされる

Initial Setting Window

で›œできます。

(3)

*1

žがŸ したら、

Main

ウィンドウの「

Monitor START」ボタンをします。すると、lオフセッ

トキャリブレーションが£¤されます。

¥¦ならば、

Cin0

Cin7

の™šが¨tになります。

なお、©ªノイズの¬­により、NOISE ALARMレ ベル™šが¯tになる°±があります。

²¦ならば、

CAL Error

が¯tになり、

Error

³´チ ャネルの™šが¯tになります。

(10)

www.onsemi.jp 10 2chセンサ)*を用したセンサ評

(1) の;

7 >

2ch

センサ「

LC717A30UJ2CH00GEVB

」は、

おÌの^_セット-でØスペースのアプリケーシ ョンにおける が01なです。˜のスイッ チパターンの をBう°±に'(します。

USB

モジュール

(MM− FT232H)

を"#す る%&には、*の評,-とコネクタ3きが逆なの で"#83に9:してください。

14

ユーザーオリジナルセンサ

GND

Cdrv

Cin1

13 PC

USB Cable Cin0

Cin1 GND Cdrv

Cin0 7

(2) GUI

ソフトウェアの;

GUI

ソフトウェア

(LC717A30App.exe)

をしま す。「

Load Parameters

」ボタンをし、

2ch00PCB

(のファイル

(A30UJGEVK_2ch00PCB.prm)

を‘きます。すると、

Outpu

tウィンドウが

2ch

のみの

“”になり、さらに、•Wが–—するレジスタ に˜lにされます。

Éc: Úの と²なり、USB>Dongle I/Fが

SPIをÛÜするようににはÉcしてくだ

さい。

レジスタは、「Setting Dialog」ボタンをすと

™šされる

Initial Setting Window

で›œできます。

(11)

(3)

*1

žがŸ したら、

Main

ウィンドウの「

Monitor

START

」ボタンをします。すると、lオフセッ

トキャリブレーションが£¤されます。

¥¦ならば、

Cin0, Cin1

の™šが¨tになります。

なお、©ªノイズの¬­により、

NOISE ALARM

レ ベル™šが¯tになる°±があります。

²¦ならば、CAL Errorが¯tになり、Error³´チ ャネルの™šが¯tになります。

(12)

www.onsemi.jp 12

機能説-

メイン/0)*(LC717A30UJ00GEVB)

(1) %&'

Figure 2. Main Control Board − Schematic

(13)

(2) BOM

Table 1. BILL OF MATERIALS OF LC717A30UJ00GEVB EVALUATION BOARD

Designator Qty. Description Part Number Value Manufacturer

IC1 1 Capacitive Touch

Sensors LSI LC717A30UJ 8ch, SSOP30 ON Semiconductor

IC2 1 I/O Expander LSI PCA9654EDTR2G 8ch, TSSOP16 ON Semiconductor

LED1−LED8 8 LED KP−2012ZGC Green LED Kingbright

LED9 1 LED KP−2012SURCK Red LED Kingbright

R5 1 Resistor MCR03EZPJ000 0W ROHM

R12, R13 2 Resistor MCR03EZPJ102 1.0 kW ±5%, 0.1 W ROHM

R1, R3, R4,

R20−R27 11 Resistor MCR03EZPJ332 3.3 kW ±5%, 0.1 W ROHM

R2, R7, R9, R10 4 Resistor RK73B1JTTD103J 10.0 kW ±5%, 0.1 W KOA

C5 1 Multilayer Ceramic

Capacitor GRM1885C1H4R0CA01D 4 pF ±0.25 pF, 50 V Murata C7, C10−C12 4 Multilayer Ceramic

Capacitor GRM1885C1H8R0DA01D 8 pF ±0.5 pF, 50 V Murata C2, C20 2 Multilayer Ceramic

Capacitor GRM188B11E104KA01D 0.1 mF ±10%, 25 V Murata

C3 1 Multilayer Ceramic

Capacitor GRM188B31E105KA75D 1.0 mF ±10%, 25 V Murata

C1 1 Multilayer Ceramic

Capacitor GRM21BB31C106KE15L 10.0 mF ±10%, 16 V Murata

SW1 1 Push Button Switch DTSM−31N−V−T/R Diptronics Manufacturing

CN1 1 Connector 2545B−1x7G 7 pin, Right Angle HO CHIEN

CN2 1 Connector FSR−41085−13 13 pin, Right Angle Hirosugi−Keiki

CN3 1 Socket Pin PM−1−5P 5 pin-cut, Gold-Su MAC8

Cdrv, CdrvBar 2 Check Terminal LC−3−G−Skyblue 1 pin, Skyblue MAC8

GND1, GND2 2 Check Terminal LC−3−G−Black 1 pin, Black MAC8

1 Printed Circuit Board LC717A30UJ00GEVB 160.0 mm x 50.0 mm, 2-levels, t = 1.6 mm

ON Semiconductor

4 Screw M3 x 18.0 mm

4 Nut M3

4 Washer M3, 6.0 mm,

in Rubber Foot

4 Washer M3, 7.0 mm, Top Side

4 Plastic Spacer EB−10 Black, M3 x 10.0 mm MAC8

4 Natural Rubber Foot BU−692−A Black, M15 x 7.5 mm SATO PARTS

(14)

www.onsemi.jp 14

(3)

プリントレイアウト

Figure 3. Pattern 1 Layer (Solder Side)

Figure 4. Pattern 2 Layer (Parts Side)

Figure 5. Resist 1 Layer (Solder Side)

Figure 6. Resist 2 Layer (Parts Side)

(15)

Figure 7. Silk 1 Layer (Solder Side) なし

Figure 8. Silk 2 Layer (Parts Side)

Figure 9. Hole

(16)

www.onsemi.jp 16 DIP'()*(LC717A30UJDIPGEVB)

(1) %&'

Figure 11. DIP Conversion Board − Schematic

(2) BOM

Table 2. BILL OF MATERIALS OF LC717A30UJDIPGEVB EVALUATION BOARD

Designator Qty. Description Part Number Value Manufacturer

IC1 1 Capacitive Touch

Sensors LSI LC717A30UJ 8 ch, SSOP30 ON Semiconductor

LED1 1 LED KP−2012SURCK Red LED Kingbright

R5 1 Resistor MCR03EZPJ000 0 W ROHM

R12, R13 2 Resistor MCR03EZPJ102 1.0 kW ±5%, 0.1 W ROHM

R1, R3, R4 3 Resistor MCR03EZPJ332 3.3 kW ±5%, 0.1 W ROHM

R2, R7, R9, R10 4 Resistor RK73B1JTTD103J 10.0 kW ±5%, 0.1 W KOA

C5 1 Multilayer Ceramic

Capacitor GRM1885C1H4R0CA01D 4 pF ±0.25 pF, 50 V Murata

C2 1 Multilayer Ceramic

Capacitor GRM188B11E104KA03D 0.1 mF ±10%, 25 V Murata

C3 1 Multilayer Ceramic

capacitor GRM188B31E105KA75D 1.0 mF ±10%, 25 V Murata

C1 1 Multilayer Ceramic

Capacitor GRM21BB31C106KE15L 10.0 mF ±10%, 16 V Murata

SW1 1 Push Button Switch DTSM−31N−V−T/R Diptronics Manufacturing

1 Printed Circuit Board LC717A30UJDIPGEVB 50.0 mm x 30.0 mm,

2-levels, t = 1.6 mm ON Semiconductor

(17)

(3)

プリントレイアウト

Figure 12. Pattern 1 Layer (Solder Side) Figure 13. Pattern 2 Layer (Parts Side)

Figure 14. Resist 1 Layer (Solder Side) Figure 15. Resist 2 Layer (Parts Side)

Figure 16. Silk 1 Layer (Solder Side) Figure 17. Silk 2 Layer (Parts Side)

Figure 18. Hole Figure 19. Outline

(18)

www.onsemi.jp 18 FPC'()*(LC717A30UJFPCGEVB)

(1) %&'

Figure 20. FPC Conversion Board − Schematic

(2) BOM

Table 3. BILL OF MATERIALS OF LC717A30UJFPCGEVB EVALUATION BOARD

Designator Qty. Description Part Number Value Manufacturer

IC1 1 Capacitive Touch

Sensors LSI LC717A30UJ 8 ch, SSOP30 ON Semiconductor

LED1 1 LED KP−2012SURCK Red LED Kingbright

R5 1 Resistor MCR03EZPJ000 0W ROHM

R12, R13 2 Resistor MCR03EZPJ102 1.0 kW ±5%, 0.1 W ROHM

R1, R3, R4 3 Resistor MCR03EZPJ332 3.3 kW±5%, 0.1 W ROHM

R2, R7, R9, R10 4 Resistor RK73B1JTTD103J 10.0 kW ±5%, 0.1 W KOA

C5 1 Multilayer Ceramic

Capacitor GRM1885C1H2R0CA01D 2 pF ±0.25 pF, 50 V Murata

C2 1 Multilayer Ceramic

Capacitor GRM188B11E104KA01D 0.1 mF ±10%, 25 V Murata

C3 1 Multilayer Ceramic

Capacitor GRM188B31E105KA75D 1.0 mF ±10%, 25 V Murata

C1 1 Multilayer Ceramic

Capacitor GRM21BB31C106KE15L 10.0 mF ±10%, 16 V Murata

SW1 1 Push Button Switch SKRPACE010 ALPUS

CN1 1 Connector 2545B−1x7G 7 pin, Right Angle HO CHIEN

CN2 1 FFC/FPC Connector 00 6224 015 001 800+ 15 pin, Right Angle Kyocera Connector Products 1 Printed Circuit Board LC717A30UJFPCGEVB 80.0 mm x 50.0 mm,

2-levels, t = 1.6 mm ON Semiconductor

(19)

(3)

プリントレイアウト

Figure 21. Pattern 1 Layer (Solder Side) Figure 22. Pattern 2 Layer (Parts Side)

Figure 23. Resist 1 Layer (Solder Side) Figure 24. Resist 2 Layer (Parts Side)

Figure 25. Silk 1 Layer (Solder Side) Figure 26. Silk 2 Layer (Parts Side) なし

(20)

www.onsemi.jp 20 2chセンサ)*(LC717A30UJ2CH00GEVB)

(1) %&'

Figure 29. 2ch Sensor Board − Schematic

(2) BOM

Table 4. BILL OF MATERIALS OF LC717A30UJ2CH00GEVB EVALUATION BOARD

Designator Qty. Description Part Number Value Manufacturer

IC1 1 Capacitive Touch

Sensors LSI LC717A30UJ 8 ch, SSOP30 ON Semiconductor

R7 1 Resistor MCR03EZPJ102 1.0 kW ±5%, 0.1 W ROHM

R2−R6 5 Resistor RK73B1JTTD103J 10.0 kW ±5%, 0.1 W KOA

Cref 1 Multilayer Ceramic

Capacitor GRM1885C1H2R0CA01D 2 pF ±0.25 pF, 50 V Murata C2 1 Multilayer Ceramic

Capacitor GRM188B11E104KA01D 0.1 mF ±10%, 25 V Murata C3 1 Multilayer Ceramic

Capacitor GRM188B31E105KA75D 1.0 mF ±10%, 25 V Murata C1 1 Multilayer Ceramic

Capacitor GRM21BB31C106KE15L 10.0 mF ±10%, 16 V Murata

SW1 1 Push Button Switch SKRPACE010 ALPUS

CN1 1 Connector 2545B−1x7G 7 pin, Right Angle HO CHIEN

1 Printed Circuit Board LC717A30UJ2CH00GEVB 30.0 mm x 20.0 mm,

2-levels, t = 1.6 mm ON Semiconductor

(21)

(3)

プリントレイアウト

Figure 30. Pattern 1 Layer (Solder Side) Figure 31. Pattern 2 Layer (Parts Side)

Figure 32. Resist 1 Layer (Solder Side) Figure 33. Resist 2 Layer (Parts Side)

Figure 34. Silk 1 Layer (Solder Side) Figure 35. Silk 2 Layer (Parts Side)

Figure 36. Hole Figure 37. Outline

(22)

www.onsemi.jp 22 タッチスイッチ電極)*(ELECTRODE00GEVB)

(1) %&'

Figure 38. Touch Switch Board − Schematic

(2) BOM

Table 5. BILL OF MATERIALS OF ELECTRODE00GEVB EVALUATION BOARD

Designator Qty. Description Part Number Value Manufacturer

CN1 1 Connector 2545B−1x13G 13 pin, Right Angle HO CHIEN

1 Printed Circuit Board ELECTRODE00GEVB 160.0 mm x 100.0 mm,

2-levels, t = 1.6 mm ON Semiconductor

1 Plastic Prate 160.0 mm x 80.0 mm,

t = 3.0 mm

4 Screw M3 x 25.0 mm

4 Nut M3

4 Washer M3, 6.0 mm,

in Rubber Foot

4 Washer M3, 7.0 mm, Top Side

4 Plastic Spacer EB−10 Black, M3 x 10.0 mm MAC8

4 Plastic Spacer EP−3 White, M3 x 3.0 mm MAC8

4 Natural Rubber Foot BU−692−A Black, M15 x 7.5 mm SATO PARTS

(23)

(3)

プリントレイアウト

Figure 39. Pattern 1 Layer (Solder Side)

Figure 40. Pattern 2 Layer (Parts Side)

(24)

www.onsemi.jp 24

Figure 42. Resist 2 Layer (Parts Side)

Figure 43. Silk 1 Layer (Solder Side) なし

Figure 44. Silk 2 Layer (Parts Side)

;<:CN1シルク=>

?@

(25)

Figure 45. Hole

Figure 46. Outline

(26)

www.onsemi.jp 26

Figure 47. Electrode Pattern

(27)

近#$知スイッチ電極)*(ELECTRODE01GEVB)

(1) %&'

Figure 48. Proximity Sensor Board − Schematic

(2) BOM

Table 6. BILL OF MATERIALS OF ELECTRODE01GEVB EVALUATION BOARD

Designator Qty. Description Part Number Value Manufacturer

CN1 1 Connector 2545B−1x13G 13 pin, Right Angle HO CHIEN

1 Printed Circuit Board ELECTRODE01GEVB 340.0 mm x 35.0 mm,

2-levels, t = 1.6 mm ON Semiconductor

2 Plastic Prate 210.0 mm x 35.0 mm,

t = 3.0 mm

2 Screw M3 x 18.0 mm

2 Nut M3

2 Washer M3, 6.0 mm,

in Rubber Foot

2 Washer M3, 7.0 mm, Top Side

2 Plastic Spacer EB−10 Black, M3 x 10.0 mm MAC8

2 Natural Rubber Foot BU−692−A Black, M15 x 7.5 mm SATO PARTS

2 Double-face Tape Clear,

210.0 mm x 35.0 mm

(28)

www.onsemi.jp 28

(3)

プリントレイアウト

Figure 49. Pattern 1 Layer (Solder Side)

Figure 50. Pattern 2 Layer (Parts Side)

Figure 51. Resist 1 Layer (Solder Side)

Figure 52. Resist 2 Layer (Parts Side)

Figure 53. Silk 1 Layer (Solder Side) なし

Figure 54. Silk 2 Layer (Parts Side)

Figure 55. Hole

Figure 56. Outline and Electrode Pattern

(29)

液%$知電極)*(ELECTRODE02GEVB)

(1) %&'

Figure 57. Liquid Level Sensing Board − Schematic

(2) BOM

Table 7. BILL OF MATERIALS OF ELECTRODE02GEVB EVALUATION BOARD

Designator Qty. Description Part Number Value Manufacturer

Cin, Cdrv,

GND 3 Socket Pin PE−1 1pin MAC8

1 Printed Circuit Board ELECTRODE02GEVB 100.0 mm x 30.0 mm,

2-levels, t = 1.6 mm ON Semiconductor

(30)

www.onsemi.jp 30

(3)

プリントレイアウト

Figure 58. Pattern 1 Layer (Solder Side) Figure 59. Pattern 2 Layer (Parts Side)

Figure 60. Resist 1 Layer (Solder Side) Figure 61. Resist 2 Layer (Parts Side)

Figure 62. Silk 1 Layer (Solder Side) Figure 63. Silk 2 Layer (Parts Side)

Figure 64. Hole Figure 65. Outline

Figure 66. Electrode Pattern

(31)

センサーキーシート

(1) ()*+'

Figure 67. Sensor Key Sheet

AB: mm

Pin No. CD-

1 GND

2 N.C.

3 GND

4 Cin0(N.C.)

5 Cin1

6 Cin2

7 Cin3

8 Cdrv

9 Cin4

10 Cin5

11 Cin6

12 Cin7

13 GND

14 N.C.

15 GND

(Terminal)

(2) BOM

Table 8. BILL OF MATERIALS OF SENSOR KEY SHEET

Designator Qty. Description Part Number Value Manufacturer

(1) 1 Top Panel Plastic, t = 2000 mm K&D

(2) 1 Glue Sheet Polyester, t = 50 mm K&D

(3) 1 Sensor Key Sheet Polyester, t = 100 mm K&D

(4) 1 Bottom Sheet Polyester, t = 50 mm K&D

(5) 1 Reinforcing Plate Polyester, t = 213 mm K&D

NOTE: K&D Co., Ltd. Refer to URL; http://www.kandd.co.jp or http://www.kandd.co.jp/en/.

(32)

www.onsemi.jp 32

1機能

USB

'(モジュール45ガイド

# キットにoÍされているJ!1

USB

Kモ ジュール

(MM−FT232H: Sunhayato)

は、

FTDI

W^のJ

!1

USB

K

IC (FT232H)

をÝÞしたKモジュール であり、USBインターフェイスをßàインターフェ イスにKすることができます。また、USBポート からYIされるrâをコネクタからãäするこ とができ、ジャンパにてâレベルを3.3 Vまた は、5.0 Vにxりyえることが01です。

USBコネクタ (Mini-Bタイプ) ELED

?Fコネクタ 7ピン 1ピン

Table 9.

No. I2C I/F89: SPI I/F89:

1 VDD VDD

2 GND GND

3 SCL SCK

4 SDA SI

5 SDA (G1) SO

6 N.C. (open) N.C. (open)

7 N.C. (open) nCS

1. I2C I/FでHモジュールをI(するJには、おKLのMで

4ピンと5ピンをNしてください。

I/OEOりPえジャンパ 7ピン

1ピン

Table 10.

ジャンパ設 I/O電源電=

CN2 3V35V

5.0 V

CN2 3V35V

3.3 V

注>?項

LSI

の'()*および、スイッチとなるセンサパタ ーンのデザインルールなどについては、オンセミコ ンダクターWタッチセンサページのアプリケーショ ンノートをごZ[ください。

また、 (アプリケーションソフトウェア

(GUI)

の'()*および、デバイスドライバのインストー ル)*は、 (アプリケーションソフトウェアの ユーザーズマニュアルをごZ[ください。

All brand names and product names appearing in this document are registered trademarks or trademarks of their respective holders.

(33)

The evaluation board/kit (research and development board/kit) (hereinafter the “board”) is not a finished product and is not available for sale to consumers. The board is only intended for research, development, demonstration and evaluation purposes and will only be used in laboratory/development areas by persons with an engineering/technical training and familiar with the risks associated with handling electrical/mechanical components, systems and subsystems. This person assumes full responsibility/liability for proper and safe handling. Any other use, resale or redistribution for any other purpose is strictly prohibited.

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