LC717A30URGEVK LC717A30URGEVK 静電容量センサ評価キット ユーザーズマニュアル

LC717A30URGEVK 静電容量センサ評キット ユーザーズマニュアル

概要センサ キット

(LC717A30URGEVK)

は、々なスイッチパターンでセンサの を することができる とパソコンでレ ジスタをするためのがセットにな っています。 は、センサ キットの

!"、#$%&、'な()について*+したもの です。

特徴

•

フィルムタイプの0シートを#$した が1

•

2ユーザーオリジナルのセンサ0を#$した を6うための789き

• USB9き

用機器

•

センサ キット｢

LC717A30URGEVK

｣

•

パソコン

(GUI

インストール<み、

USB

=$

)

表的なアプリケーション

•

>?:スマートキー

,

78スイッチ

•

AB: CDE

•

FG$: セキュリティーロック

•

コンピュータ: PCLM

•

N+:リモコンスイッチ

図 1.

LC717A30URGEVK

評キット構成

フィルムシートきアクリ ル

DIP

「

LC717A30UR01GEVB

」

USBモジュール

｢MM-FT232H｣

ピンヘッダ (7ピン) メイン「LC717A30UR02GEVB」

りめゴムシート

USBケーブル mini-Bタイプ

www.onsemi.jp

EVAL BOARD USER’S MANUAL

www.onsemi.jp 2

準

GUI

のインストール

LC717A30

アプリケーションソフトウェア

｢LC717A30AppV2.exe｣+(QR、ソフト)をパソコン+

(

QR、

PC)

のSTのUVにWXしてYさい。さら に、

LC717A30URGEVK

キットの

Web

サイトから Z$のファイル

(

[:+

LC717A30URGEVKV2_

PARAMETER.ZIP)

を\]して、

GUI

ソフトウェアと

^_フォルダにaきます。

デバイスドライバのインストール

FTDI

b

Web

ページ

(http://www.ftdichip.com/ )の D2XX Drivers

からダウンロードしてYさい。

zipファイルをダウンロー

ドしたにします。

D2XX Drivers をクリック Drivers をクリック

図 2.

評ボードの接続手順

1.

PC

に

USB

ケーブルをfgします。

2.

USBケーブルとUSBhモジュール

(USB+Dongle)をfgします。

3.

GUIソフトウェア(LC717A30AppV2.exe)

をiします。

4.

USB

hモジュールと

LC717A30UR

ボー ドをfgします。

図 3.

PC

USB

モジュール

LC717A30UR

!ボード

1. USB ケーブル

2. "# 4. "#

3. GUI

$%

USB

変換モジュール操&ガイド

キットに^kされている

USB

hモジュー ル(MM−FT232H:Sunhayato)は、FTDIblのm2U

SBhIC+(FT232H)をn?したhモジュールであ

り、USBインタフェースをopインタフェースに hすることができます。また、

USB

ポートからr=

されるstをコネクタからvwすることがで き、ジャンパでtレベルを

3.3

+

V

または、

5.0

+

V

にzり{えることが12です。

図 4.

1 ピン

7 ピン

&'コネクタ

I/O()り*え

ジャンパ

USB コネクタ

(mini-Bタイプ)

(

LED

表 1. 拡張コネクタ端子のピンアサイン

No. I

²

C I/F -/0 SPI I/F -/0

1 VDD VDD

2 GND GND

3 SCL SCK

4 SDA SI

5 SDA (, 1) SO

6 N.C. (open) N.C. (open)

7 N.C. (open) nCS

1.

I

²

C(I/Fで-モジュールを.する/には、お01の2で4

ピンと5ピンを"#して3さい。

セットアップ

図 5.

フィルムシートき アクリル

りめゴムシート

「LC717A30UR02GEVB」メイン

USBモジュール

｢MM-FT232H｣

PC

USBケーブル mini-Bタイプ

1.

PCとUSBhモジュール、メイン78を

fgします。

図 6.

!45に6じた7の 89ファイル

2. $アプ リケーショ ン ソ フ トウ ェ ア

(LC717A30AppV2.exe) をiします。

図 7.

3. }~にじたファイル

(

[えば、

｢

A30URGEVKV2_SINGLE.prm

｣

)

を

Load

しま す。

図 8.

4.｢Monitor+START｣をクリックします。

図 9.

5. アクリル€にある0シートを‚でƒると

、

Output

ウィンドウ„の…†チャネルの‡ˆ

が‰Šになります。

6.｢

Monitor

+

STOP

｣をクリックすると、モニタ がŒします。

•

｢

Setting

+

Dialog

｣をクリックすると

Initial

+

Setting

+

Window

が‡ˆされ、レジスタがŽできま

•

す。｢

RawData

+

Graph

｣をクリックすると、

Raw

+

Data Graph

+

Window

が‡ˆされ、

AD

レベル‘’をŽ

できます。

•

｢A30URGEVKV2_SINGLE.prm｣ファイルは、

Control+3+Register+(0x2B)+のAmpModeに“1”を‚し

たシングルモードで“”するです。

•

｢

A30URGEVKV2_DIFF.prm

｣ファイルは、

Control

+

3

+

Register

+

(0x2B)

+の

AmpMode

に+

“0”

を‚

した•モードで“”するです。

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メイン;御基板機能 構成

(LC717A30UR02GEVB)

図 10. メイン;御基板構成 フィルムシート

"#コネクタ

タッチセンサーLSI

(LC717A30UR) SA0

89 パッド

(JP2) USBドングル

"#コネクタ

GND:;パッド (JP3)

リセットスイッチ インタフェース)り*え パッド (JP1)

VDD<=LED

この にある

JP1, JP2, R3, R4, R7, R8

の–—

˜™により、インタフェースを

I ² C

šhバスまた は

SPI

にzり{えができます。œžŸでは、

SPI

モ ードにされています。

表 2. メイン;御基板の実装条=

部>番/

I

²

C ?換バスモード SPI モード ( @荷時A期設定 )

R3 3.3 kW>?

@>?(オープン)

R4 3.3 kW>?

@>?(オープン)

R7

@>?(オープン)

0 W>?

R8 0 W>?

@>?(オープン)

JP2((1-2) 100 kW>? (SA0=1)

@>?(オープン)

JP2((2-3) 100 kW>? (SA0=0) 100 kW>?

JP1 I

²

C SPI

回路図

(LC717A30UR02GEVB)

図 11. メイン;御基板回路

部>リスト

(LC717A30UR02GEVB)

表 3.

BILL OF MATERIALS OF LC717A30UR02GEVB EVALUATION BOARD

Designator Qty. Description Part Number Value Manufacturer

IC 1 Capacitive touch sensors LSI LC717A30UR 8ch, VCT28 ON Semiconductor

D1 1 LED SML−512MW Green LED ROHM

R12, R13 2 Resistor RK73B1JTTD102J 1 k W ± 5%, 0.125 W KOA

R1 1 Resistor RK73B1JTTD152J 1.5 k W ± 5%, 0.125 W KOA

R5, R6 2 Resistor RK73B1JTTD103J 10 k W ± 5%, 0.125 W KOA

JP2 (2−3) 1 Resistor RK73B1JTTD104J 100 k W ± 5%, 0.125 W KOA

C3 1 Multilayer ceramic capacitor GRM1885C1H4R0C 4 pF ±0.25 pF, 50 V Murata C7, C10, C12, C13 4 Multilayer ceramic capacitor GRM1885C1H7R0C 7 pF ±0.25 pF, 50 V Murata

C1, C2 1 Multilayer ceramic capacitor TMK107BJ105K 1 m F ± 10%, 25 V TAIYO YUDEN

SW 1 Push button switch SKRPACE010 ALPS ELECTRIC

CN1 1 Connector PSR−410256−07 7 pin, Right angle Hirosugi Keiki

CN2 1 FFC/FPC Connector 08 6224 015 002 800+ 15 pin, Right angle Kyocera Connector

Products

www.onsemi.jp 6

プリント基板レイアウト

(LC717A30UR02GEVB)

図 12.

Pattern 1 Layer

(Solder Side)

図 13.

Resist 1 Layer

(Solder Side)

図 14.

Silk 1 Layer (Solder Side)

図 15.

Pattern 2 Layer

(Parts Side)

図 16.

Resist 2 Layer

(Parts Side)

図 17.

Silk 2 Layer (Parts Side)

図 18.

Hole

図 19.

Outline

DIP

変換基板機能

構成

(LC717A30UR01GEVB)

図 20.

DIP

変換基板構成 インタフェース)り

*えパッド (JP1)

SA089パッド (JP2) USBドングル"#コネ

クタ(>?していない)

VDD<=LED

タッチセンサーLSI

(LC717A30UR)

リセットスイッチ

この にある

JP1, JP2, R3, R4, R7, R8

の–—

˜™により、インタフェースを

I ² C

šhバスまた は

SPI

にzり{えができます。œžŸでは、

SPI

モ ードにされています。

表 4.

DIP

変換基板の実装条=

部>番/

I

²

C ?換バスモード SPI モード ( @荷時A期設定 )

R3 3.3 kW>?

@>?(オープン)

R4 3.3 kW>?

@>?(オープン)

R7

@>?(オープン)

0 W>?

R8 0 W>?

@>?(オープン)

JP2((1-2) 100 kW>? (SA0=1)

@>?(オープン)

JP2((2-3) 100 kW>? (SA0=0) 100 kW>?

JP1 I

²

C SPI

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回路図

(LC717A30UR01GEVB)

図 21.

DIP

変換基板回路

部>リスト

(LC717A30UR01GEVB)

表 5.

BILL OF MATERIALS OF LC717A30UR01GEVB EVALUATION BOARD

Designator Qty. Description Part Number Value Manufacturer

IC 1 Capacitive touch sensors LSI LC717A30UR 8ch, VCT28 ON Semiconductor

D1 1 LED SML−512MW Green LED ROHM

R12 1 Resistor RK73B1JTTD102J 1 k W ± 5%, 0.125 W KOA

R1 1 Resistor RK73B1JTTD152J 1.5 k W ± 5%, 0.125 W KOA

R5, R6 2 Resistor RK73B1JTTD103J 10 k W ± 5%, 0.125 W KOA

JP2 (2−3) 1 Resistor RK73B1JTTD104J 100 k W ± 5%, 0.125 W KOA

C3 1 Multilayer ceramic capacitor GRM1885C1H4R0C 4 pF ±0.25 pF, 50 V Murata C1, C2 1 Multilayer ceramic capacitor TMK107BJ105K 1 m F ± 10%, 25 V TAIYO YUDEN

SW 1 Push button switch SKRPACE010 ALPS ELECTRIC

プリント基板レイアウト

(LC717A30UR01GEVB)

図 22.

Pattern 1 Layer

(Solder Side)

図 23.

Resist 1 Layer

(Solder Side)

図 24.

Silk 1 Layer (Solder Side)

図 25.

Pattern 2 Layer

(Parts Side)

図 26.

Resist 2 Layer

(Parts Side)

図 27.

Silk 2 Layer (Parts Side)

図 28.

Hole

図 29.

Outline

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フィルム電極シート

図 30. コネクタGり当て 図 31. コネクタ部寸法

図 32. センサ電極部寸法 図 33. アクリルJ座部寸法

表 6.

BILL OF MATERIALS OF SENSORS SHEET

Designator Qty. Description Part Number Value Manufacturer

(1) 1

<Aシート

ANK−0021F1 K&D Co., Ltd.

(2) 1

アクリル

Clear, t = 2.0 mm K&D Co., Ltd.

(3) 1

センサシート

ANK−0021S1−3 K&D Co., Ltd.

NOTE:

BCDEケイ・アンド・ディーのGHについては、https://www.kandd.co.jp/のウェブサイトをIJください。

注意K項

LSI

の#$%&および、スイッチとなるセンサパタ ーンのデザインルールなどについては、オンセミコ ンダクターbタッチセンサページのアプリケーショ ンノートをご£Nください。

また、 $アプリケーションソフトウェア

(GUI)

の#$%&および、デバイスドライバのインストー ル%&は、 $アプリケーションソフトウェアの ユーザーズマニュアルをご£Nください。

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The evaluation board/kit (research and development board/kit) (hereinafter the “board”) is not a finished product and is not available for sale to consumers. The board is only intended for research, development, demonstration and evaluation purposes and will only be used in laboratory/development areas by persons with an engineering/technical training and familiar with the risks associated with handling electrical/mechanical components, systems and subsystems. This person assumes full responsibility/liability for proper and safe handling. Any other use, resale or redistribution for any other purpose is strictly prohibited.

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This evaluation board/kit does not fall within the scope of the European Union directives regarding electromagnetic compatibility, restricted substances (RoHS), recycling (WEEE), FCC, CE or UL, and may not meet the technical requirements of these or other related directives.

FCC WARNING – This evaluation board/kit is intended for use for engineering development, demonstration, or evaluation purposes only and is not considered by onsemi to be a finished end product fit for general consumer use. It may generate, use, or radiate radio frequency energy and has not been tested for compliance with the limits of computing devices pursuant to part 15 of FCC rules, which are designed to provide reasonable protection against radio frequency interference. Operation of this equipment may cause interference with radio communications, in which case the user shall be responsible, at its expense, to take whatever measures may be required to correct this interference.

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