第 3 回 定 時 総 会 議 案 書
平成 26 年 5 月 23 日
第 3 回 定 時 総 会 次 第
1. 日 時 平成 26 年 5 月 23 日（金）14：00～15：00 2. 会 場 回路会館 地下会議室 〒167-0042 東京都杉並区西荻北 3-12-2（TEL: 03-5310-2010） （http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html） 3. 議 事 (1) 開 会 (2) 会長挨拶 (3) 配付資料の確認 (4) 総会成立の確認 (5) 議長就任 (6) 議事録署名人の選任 (7) 議案審議 第 1 号議案 平成 25 年度事業報告【報告事項】 第 2 号議案 平成 25 年度収支決算並びに監査報告【決議事項】 第 3 号議案 平成 26 年度事業計画【報告事項】 第 4 号議案 平成 26 年度収支予算【報告事項】 第 5 号議案 理事・監事選任【決議事項】 (9) 閉 会総 会 終 了 後 行 事
1. 表 彰 式 15：30～16:00 学会賞、功績賞、功労賞、マイスター賞、論文賞、技術賞 2.記念講演 16：00～17:00 （技術賞受賞講演） 「ウエハレベルシステムインテグレーション（擬似 SoC）技術の研究開発と実用化」 山田浩（東芝）、 「SAW フィルタと LTCC 基板を用いた広帯域フィルタで構成した高周波分波回路の開発 と試作評価」 和田光司（電気通信大学） 3. 懇 親 会 17:30～19:00第 3 回定時総会議案書
目 次
第 1 号議案 平成 25 年度事業報告 平成 25 年度事業報告書 ･････････････････････････････ 1 第 2 号議案 平成 25 年度収支決算並びに監査報告 貸借対照表 ･･････････････････････････････････････ 10 正味財産増減計算書（損益計算書） ･･････････････････ 11 財務諸表に対する注記 ･･････････････････････････････ 12 正味財産増減計算書内訳表 ･･････････････････････････ 13 公益目的支出計画実施報告書 ････････････････････････ 14 監査報告 ･･････････････････････････････････････････ 15 公益目的支出計画実施報告監査報告 ･･････････････････ 16 補足説明資料 1（財産目録）･･･････････････････････････ 17 補足説明資料 2（収支計算書） ･･･････････････････････ 18 第 3 号議案 平成 26 年度事業計画 平成 26 年度事業計画書 ･････････････････････････････ 19 第 4 号議案 平成 26 年度収支予算 平成 26 年度収支予算書 ･････････････････････････････ 23 第 5 号議案 理事・監事選任 理事・監事候補者 ･･････････････････････････････････ 24第 1 号議案
平成 25 年度事業報告書
自: 平成 25 年 4 月 1 日 至: 平成 26 年 3 月 31 日 1. 全般 (1)大会事業については、計画通り、国際会議ICEP 2013、第23回マイクロエレクトロニクスシ ンポジウム（MES2013）、2013ワークショップ、第28回春季講演大会を開催し最新の実装技術 に関する情報交換の場を提供した。ICEP2013をはじめとして、昨年を上回る参加者を集め、 大会事業の収支改善にも貢献した。 (2)展示会事業については、JPCA Showと同時開催するマイクロエレクトロニクスショーの展示 企画として、最先端実装技術シンポジウム、アカデミックプラザ、eX-techを企画・運営し、 展示会参加者への学会活動の情報発信、産学共同の情報交流の場の提供を行うとともに、展 示会集客にも大いに貢献した。 (3)技術調査事業については、昨年度から継続した13技術委員会、23研究会の体制で、エレクト ロニクス実装の具体的な技術テーマについて、調査活動を行い委員相互の情報交換を行うと ともに、それらの成果や関連する最新技術動向について、公開研究会や学会誌を通じて広く 情報発信した。公開研究会は合計34回開催した。また、現在の活動領域を整理し、今後の展 開検討の基礎資料となる「実装技術分野マップ」を作成し公開した。 (4)教育事業については、教育講座および教育セミナーを実施し、実装技術の普及と技術者の育 成に貢献した。一昨年度好評だった表計算ソフトを使う演習を中心にした「伝熱解析セミナ ー」を再開した。 (5)会誌発行事業については、学会誌 7回および英文論文誌 1回を発行し、実装技術の普及に貢 献した。今年度から、英文論文誌は電子発行に切替え、学会ホームページ等からの一般閲覧 が可能になったため、海外向け情報発信が強化された。(6)国際事業については、国際会議ICEP2014開催に係るIEEE CPMT Society Japan Chapter 、IMAPS との連携関係を確認するため、双方とそれぞれMOUを締結した。 (7)支部事業については、関西支部では、設立 10 周年を記念して、「関西支部 10 周年記念講演 大会」（第 10 回技術講演会、2014.1.20 京都リサーチパーク）を開催した。また、関西ワーク ショップ、若手研究会セミナーおよび「ぷらっと関西」（工場見学付講演会）を開催し、地 域活動を積極的に展開した。 (8)表彰事業については、例年どおり、実装技術分野の学術・技術的な進歩発展への貢献や学会 の発展・運営に貢献した方々を表彰した。今期から、技術功労賞対象のうち、賛助会員企業 又は社員を対象とする部分をマイスター賞として分離度独立し、従来の技術功労賞は功労賞と改 称した。 2.学会運営体制 (1)財務体質の安定化 大会事業、公開研究会等イベントへの参加者増強のため、企画組織の強化や学会ホームペ ージや一斉メールによる情報発信を実施した。学会運営費用適正化のため、事務局体制の見 直しを行い、事務局作業の効率化にも着手した。 退職給付引当金の積み増しを行い、平成26年度には積立不足は解消する見込み。 (2)会員数の増強 学会の魅力アップにより新たな会員を増やすため、ミッションフェロー活動による新規領 域拡大の活動を開始した。 現会員に対し、学会の舵取りをする理事会をより理解して貰うため、前年度に続き、新任
役員からのメッセージを学会誌に掲載した。
平成23年度から導入した「シニア会員制度」、「賛助会員向けクーポン券」の利用状況及び と効果については引続き調査を継続する。
3. 大会事業活動報告 (定款第 4 条第 1 号関係)
(1)「国際会議 ICEP 2013」（組織委員長 山道新太郎氏 ルネサスエレクトロニクス） 2013.4.10～12、大阪国際会議場にて、IEEE CPMT Society Japan Chapter、IMAPS と共催 で 「国際会議 ICEP 2013」 を開催し、国際交流を推進できた。総計 174 件(Keynote 3 件 含む)の口頭発表、16 件のポスター発表があった。発表者も含めた参加者は 388 名。 (2) ｢第 23 回秋季大会マイクロエレクトロニクスシンポジウム｣（組織委員長 上西啓介教授 大 阪大学） 2013.9.11～12、大阪大学 吹田キャンパスにて開催した。講演 116 件（招待講演、依頼 講演、ものづくりセッション含む）の発表があった。大学研究室紹介コーナーでは、ポスタ ー 5 件の掲示を行った。また、「鴻海精密工業の昨日・今日・明日」（中川威雄氏 ファイ ンテック）と「電子デバイス実装における研究開発の展開と課題 -微細接合を中心に-」（藤 本公三教授 大阪大学）の招待講演を行った。参加者は 424 名。 (3)「2013 ワークショップ」 （実行委員長 笹岡達雄氏 パナソニック） 「サステナブル社会実現に向けた実装技術の貢献～驚きと感動を与える”何か”を実装で 実現しよう～」をテーマに、ラフォーレ修善寺にて、2013.10.17～18 で開催した。特別講 演「未来予測 2013 – 2025」（田中栄氏 アクアビット）及び、ナイトセッション「人と機 械の新たな関係を創る」（藤本弘道氏 アクティブリンク）を実施した。発表 47 件、参加者 は 74 名。 (4) ｢第 28 回春季講演大会｣（講演大会委員長 澁谷昇教授 拓殖大学） 「多様な世界を切り拓く実装技術」と題して、拓殖大学 文京キャンパスにて、2014.3.5 ～7 で開催した。特別講演は「ニューロニクス -神経回路と電子回路のインターフェイス-」 （川名明夫副学長 拓殖大学）、「ミニマルファブ構想 -半導体製造技術の革新を目指して -」（井上道弘研究参与 産業技術総合研究所）の 2 件。一般講演 117 件、依頼講演 18 件、 ポスターセッション 15 件、ものづくりセッション 31 件、チュートリアル 6 件であった。参 加者は 621 名。 4. 展示会事業活動報告 (定款第 4 条第 1 号関係) (1) 「最先端実装技術シンポジウム、アカデミックプラザ及び、eX-tech2013」 JPCA Show（2013.6.5～7、東京ビッグサイト）と同時開催するマイクロエレクトロニク スショーの展示企画として、最先端実装技術シンポジウム、アカデミックプラザ及び、 eX-tech2013 を実施した。最先端実装技術シンポジウムは 12 セッション 35 講演を実施し、 聴講者は延べ 592 名だった。アカデミックプラザは 41 件の発表があり聴講者は延べ 872 名。また 2 件のアカデミックプラザ賞を授与した。eX-tech2013 には 15 社の出展があった。 (2)「セミコン・ジャパン 2013 への展示」 2013.12.4～6 幕張メッセにて開催したセミコン・ジャパン 2013 に、当学会活動を紹介 するパネル 8 枚、H24 年度の技術賞、論文賞のパネル各 2 枚を展示した。ブース来場者は延 べ 450 名。 5. 技術調査事業活動報告 (定款第 4 条第 2 号関係) (1)技術委員会の活動 前年に続き、13 の技術委員会を組織し、実装技術分野の技術動向を調査し、「エレクトロ
ニクス実装技術の現状と展望」と題した特集記事を学会誌１月号に掲載した。また、現在の 活動を整理し、今後の展開検討の基礎資料となる「実装技術分野マップ」を作成し公開した。 大会事業や展示会事業に委員を派遣し、各イベントの企画運営を支援した。 (2)研究会の活動 前年に引き続き、各技術委員会の傘下に合計 23 の研究会を組織し、具体的な個々の実装 技術テーマについて、調査活動を行い委員相互の情報交換を行った。エレクトロニクス実装 技術領域の変化に対応するため、新しい分野の研究会の立上げの下地作りを行った。 研究会組織見直しにより、「錫ウィスカ研究会」については、計画された活動を完了し、 2014 年 4 月開催の公開研究会での最終報告をもって解散することになった。 (3) 技術調査事業活動成果の普及 技術委員会および研究会の活動で得られた成果については、公開研究会や学会誌などで広 く公開した。開催した公開研究会等は以下のとおり。 担当研究会等 開催日 会場 参加 人数 概要 機能性ハイブリッ ド研究会 (1) 10/25 回路会館 15 「環境エレクトロニクス材料と解析技術」をテー マに講演 6 件 〃 (2) 2/24 回路会館 46 「医療の進化を支える実装技術」をテーマに講演 4 件 システム実装 -CAD/CAE (1) 6/4 回路会館 44 「目からうろこの EMC 設計」をテーマに講演 4 件 〃 (2) 11/26 回路会館 26 「システム設計におけるグラウンドと EMC ～カー エレクトロニクスと EMC の現状～」をテーマに講 演 4 件 電磁特性技術委員 会 (1) 7/11-12 機械振興会館 50 電子情報通信学会 EMCJ 研究会との協賛研究会 若手研究会（7/11）と一般研究会（7/12） 〃 (2) （サマーセミナ） 8/28 国士舘大学 149 「学ぶ人も教える人も基礎からわかる EMC ～ここ に気付くと EMC は面白い～」をテーマに講演 5 件、 パネルディスカッション 1 件 低ノイズ研究会 (1)～（8） 6 月より 11 月 回路会館 46 EMC 設計技術実践講座(8 回) 超高速・高周波エレ クトロニクス実装 研究会(1) 5/24 杉 並 区 勤 労 福祉会館 40 「プリント基板の給電線路形状によるデカップリ ングコンデンサの効果」など講演 5 件、製品技術 紹介 1 件 〃 (2) 7/26 回路会館 61 「高速伝送技術を用いた伝送路設計」など講演 7 件、製品技術紹介 2 件 〃 (3) 11/15 回路会館 31 「液晶ポリマーフィルムへの回路形成方法につい て」など講演 6 件 〃 (4) 2/21 岡山大学 35 「中小型フラットパネルディスプレイ用フレキシ ブルプリント基板の高速伝送技術」など講演 5 件、 製品技術紹介 1 件 ﾏｲｸﾛ･ﾅﾉﾌｧﾌﾞﾘｹｰｼｮﾝ 研究会 (1) 7/17 回路会館 63 「期待の高まるプリンテッドエレクトロニクスの 最新動向」をテーマに講演 5 件 〃(2) 9/20 回路会館 87 「モバイル機器用半導体パッケージの最新実装技 術をテーマに講演 5 件
〃 (3) 12/17 回路会館 88 「これからのモバイル機器を目指したパッケー ジ，インターポーザ技術」をテーマに講演 5 件 ECM 研究会(1) 11/1 回路会館 80 「従来の高加速試験の考え方を変える新たな検 証!! －HAST・Air-HAST を使用した高加速試験よ り評価の限界を探る－」をテーマに講演 6 件 先進実装・電子部品 技術研究会 (1) 5/21 回路会館 70 「我が国実装技術者を元気付ける講演＆接合技術 最前線」をテーマに公開講演会を開催、講演 5 件 〃 (2) 8/29 回路会館 73 「JEITA 発行・電子部品技術ロードマップ 2013 報 告会 －変化する将来の生活環境と，世界をリード する電子部品の動向－」をテーマに講演 9 件 〃 (3) 11/20 溶接会館 85 「次世代鉛フリーはんだ・接合材料・接合法」を テーマとする溶接協会公開研究会に協賛 〃 (4) 12/10 横浜国立大学 61 「パワーエレクトロニクス実装技術」をテーマと する YJC 公開研究会に協賛 ボードテスト技術 研究会 1/24 回路会館 32 「競争力のあるものづくり ～適正品質を目指し た基板検査～」をテーマに講演 5 件 OPT 研究会 (1) 7/8 回路会館 11 「光配線技術の最新動向」をテーマに講演 6 件 〃 (2) 10/15 回路会館 12 「光インターコネクト技術 ～材料/デバイスか らモジュールまで～」をテーマに講演 3 件、海外 動向調査 1 件 〃 (3) 1/17 回路会館 30 「光インターコネクションの普及とさらなる進 展」をテーマに講演 9 件 環境と実装研究会 (1) 8/21 回路会館 60 「炭素材料とその応用技術」をテーマに講演5 件 〃 (2) 10/16 回路会館 14 「世界の環境規制最新動向と行き過ぎた環境対応 への警鐘」をテーマに講演 1 件 ｼｽﾃﾑｲﾝﾃｸﾞﾚｰｼｮﾝ実 装技術研究会 10/29 回路会館 109 「3D，2.5D，2.1D 実装の未来は？ 専門家による 徹底討論」のテーマで講演 6 件 e-テキスタイル研 究会 (1) 12/20 大阪科学技術 センター 23 「繊維状基材への微細化技術」など講演2 件 EPADs 技術調査研究 会 (1) 7/9 回路会館 101 「部品内蔵基板とこれを支える基板技術」をテーマ に講演5 件 〃 (2) 9/27 回路会館 64 「部品内蔵基板ビジネスに欠かせない高歩留り・リ ワーク技術」をテーマに 〃 (3) 11/28 回路会館 51 「部品内蔵基板とこれを支える設計技術動向」をテ ーマに講演6 件 〃 (4) 次世代配線板研究 会と合同 2/14 回路会館 89 「部品内蔵基板・次世代配線板の最新技術動向」を テーマに講演6 件 サーマルマネジメ ント研究会 (1) 11/26 中央大学 26 「コンピュータシステムの冷却設計と熱流体シミ ュレーション」など講演 3 件 プリンタブルデバ イス研究会 (1) 10/23 東京大学 76 「プリンタブルエレクトロニクスの新しい展開と 機能化技術」をテーマに講演5 件 〃 (2) 先進実装・電子部 品研究会と合同 1/23 回路会館 44 「プリンタブルエレクトロニクスの新しい展開と 機能化技術」をテーマに講演3 件
官能検査自動化研 究会 (1) 7/24 回路会館 34 「画像検査、外観検査の最新技術の紹介と次代へ 向けた提案」をテーマに講演4 件 〃 (2) 1/29 回路会館 33 「画像処理、粘着・接着評価、外観検査の実際と 最新技術動向」をテーマに講演 4 件、製品技術紹 介3 件 6. 教育事業活動報告 (定款第 4 条第 3 号関係) (1)教育講座の実施 ①PWB 製造・初級コース(2013.6.26～27 回路会館） 新入社員、営業担当者向けに、広い技術分野にまたがるプリント配線板について、基礎知 識の修得を目標とした初級コースの教育講座を実施した。受講者は 45 名。 ②第 13 回実装技術総合講座（2013.10.23～24 回路会館） 企業で実装技術に関わる中堅技術者や、これから実装技術に関わる異分野の技術者を対象 として、実装技術総合講座を実施した。受講者は 31 名。 (2)教育セミナの実施 ①第 58 回定例セミナ（2013.10.7 回路会館） 基調講演「パワーエレクトロニクスにおける実装の役割」（山口浩氏 産業技術総合研究 所）ほか一般講演 4 件を実施した。受講者は 58 名。 ②第 59 回定例セミナ（2014.2.3 回路会館） 基調講演「ワイヤレス通信機器の進化を支える（実装）材料の最新動向」（本城和彦教授 電気通信大学）ほか一般講演 4 件を実施した。受講者は 17 名。 ③伝熱解析セミナ・初級編（2013.11.5 回路会館）／中級編（2014.2.18 回路会館） 新規教育講座として、表計算ソフトを使う演習を中心にした伝熱解析セミナの初級編と中 級編とを実施した。伝熱解析の基礎と演習の初級編と中級編。広島国際大学・大串哲郎講師 により指導。実際にエクセルファイルを使用し、受講者自ら課題に取り組む。受講者は初級 編 10 名、中級編 23 名。 7. 会誌発行事業活動報告 (定款第 4 条第 4 号関係) (1)エレクトロニクス実装学会誌の発行 例年通り、機関誌「エレクトロニクス実装学会誌」を 7 回発行した。研究開発活動の成果 として研究論文、速報論文、技術報告等を掲載し、実装技術に関する最新情報を会員に提供 した。編集委員会企画特集号（9 月号）では「実装技術の歴史」をテーマに実装技術全般か らプリント配線板、電磁界シミュレーション、フリップチップ実装技術、電池に実装技術ま で多彩な分野の歴史について 5 件の特集記事を掲載した。また、理事会や各事業委員会の活 動状況についても広報した。 (2)英文論文誌の発行
論文数 17 件を掲載した英文論文誌 Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging Vol.6 を 2013 年 12 月に発行した。学会英文ホームページ及び J-STAGE（科学技 術振興機構の総合電子ジャーナルプラットフォーム）から一般閲覧できるようにした。 J-STAGE からのダウンロード数は月間 1,000 件前後。
(3)学会誌の電子投稿システム
投稿・編集業務に採用したオンライン投稿審査システム（Editorial Manager®）の全面利用を 開始した。投稿論文34 件。
(4)韓国語翻訳転載
学会誌の解説記事および論文のうち 39 件が、雑誌「表面実装技術」（韓国 尖端社 発行） に翻訳転載され、国際普及が進められた。
8. 国際事業活動報告 (定款第 4 条第 5 号関係) (1) 国際会議ICEP に係る連携関係の明確化
ICEP2014 について、エレクトロニクス実装学会主催、IEEE CPMT Society Japan Chapter 共 催 と し 、 IEEE に 投 稿 論 文 の 著 作 権 の 一 部 使 用 を 許 諾 す る MOU （ Memorandum of Understanding：了解覚書）を IEEE と締結した。（開催ごとに都度締結予定）IMAPS につい ては、これとは別に IMAPS との連携に必要な内容に改訂して MOU を締結した。 9. 支部事業活動報告(定款第 4 条第 6 号関係) (1)関西支部 ①関西ワークショップ（2013.7.18-19 ラフォーレ琵琶湖） ナイトセッション（１日目）では「日本実装業界の将来像」のテーマで、講師５名のショート 講演の後、各講師グループに分かれて討議。2 日目は 2 講演「3D 集積化のための低温接合」(東 京大学 須賀唯知教授)、「近未来の実装技術はニッポンが切り開く ～ＩＴ・医療・環境の新分 野に多角展開しよう」(産業タイムズ社 泉谷渉代表取締役)の後、パワーエレクトロニクス、3D インテグレーション、部品内蔵基板など 10 テーマ分野で 30 件のポスタ発表が行われた。参加者 は 100 名。 ②第 18 回若手研究会セミナ（2013.11.19 大阪府立大学 I-site なんば） 「部品内蔵基板とその実装技術 -基礎から三次元化、将来展望まで- 」をテーマとして、福岡 県産業・科学技術振興財団 三次元半導体研究センター 友景肇センター長（福岡大学教授）の 講義を行った。部品内蔵基板製造技術の基礎から現在の技術動向、今後の展開ならびに超高密度 な実装技術を実現するための技術課題について講義が行われた。受講者は 34 名。 ③「ぷらっと関西」（2013.11.29 立命館大学びわこ・くさつキャンパス） 立命館大学「SR(シンクトロン放射光)センター」、「先端マイクロ・ナノシステム技術研究セン ター」を見学後、「ポリマーＭＥＭＳ製作技術の開発と応用」（立命館大学 杉山進教授）の講演 があった。参加者は 28 名。 ④関西支部 10 周年記念講演大会（第 10 回技術講演会、2014.1.20 京都リサーチパーク） 「明日のエレクトロニクスを牽引する未来技術」をテーマに、最先端実装パッケージに関する 材料、プロセス、基板構造等の各種要素技術から、メディカル関連の iPS 細胞技術までの未来技 術についての国際記念技術交流講演会を開催した。「TSV Process and Business Opportunities with cost estimation」（Kangnam University Gun-Sung Kim 教授)など、6 講演を行った。参加 者は 89 名。 ⑤第 19 回若手研究会セミナ（2014.2.19 大阪府立大学 I-site なんば） 「現場で役立つ信頼性評価技術」というテーマで、「商品とお客様との対話から考える信頼性 評価」（伊藤貞則顧問 日本信頼性学会関西支部）など、3 講演を行った。受講者は 30 名。 (2)九州支部 九州大学バイオメカニクス研究センターと合同研究会を行った。外国人 8 名を含む 70 名の参 加があり、産業界からの参加者も増加して年々活発化している。 10. 表彰事業活動報告（定款第 4 条第 6 号関係) 学会活動の活性化と研究開発者のモチベーション向上のために以下の表彰を行った。
今年から、熟練した技量又は卓越した技術によりエレクトロニクス実装技術の発展に貢献し た方を表彰するマイスター賞を新たに設置し、2 名の方が受賞した。 (1)学会賞(1 件) 「鉛フリーはんだ実装およびプリンテッドエレクトロニクスの新材料実装技術の実用化推進 と標準化活動に対する貢献」 菅沼克明（大阪大学） (2)功績賞(1 件) 「永年にわたる光回路実装技術委員会活動における学会の発展及び運営に対する貢献」三上 修（東海大学） (3)技術賞(2 件) ①「ウエハレベルシステムインテグレーション（擬似 SoC）技術の研究開発と実用化」 山田浩、小野塚豊、鈴木琢治、南重信（東芝）、大島信洋、佐藤靖宏（東芝ホクト電子）、 平井浩之（東芝ディーエムエス） ②「SAW フィルタと LTCC 基板を用いた広帯域フィルタで構成した高周波分波回路の開発と試 作評価」 和田光司（電気通信大学）、勝本達也（日本無線）、大島心平（小山工業高等専門学校）、村 田龍司、海老原均（太陽誘電） (4)論文賞(2 件) ①「導電性接着剤における電極間導電経路の 3 次元可視化」 荒尾修、新帯亮、杉浦昭夫（デンソー） ②「PWB における IVH の熱疲労寿命に及ぼす FR-4 の積層構造の不均質性の影響（第 1 報， 冷熱サイクル試験と有限要素法解析を用いた寿命の変動要因の検討）」 竹中国浩（安川電機）、于強（横浜国立大学） (5)功労賞（2 件） ①梶谷林（日立製作所）：「永年にわたる検査技術委員会活動における学会発展に対する貢献」 ②箕輪俊夫（旭硝子）：「永年にわたる学会誌発行事業における学会発展に対する貢献」 (6)マイスター賞（2 件） ①川上幹夫（東レエンジニアリング）：「アライメント技術開発とフリップチップボンダー装置 の高精度化への貢献」 ②原悟（東芝）：「鉛フリーはんだ接続の評価解析技術開発と品質向上への貢献」 (7)春季講演大会表彰 第 27 回講演大会【講演大会優秀賞】（5 件） ①13A-06「チップ部品の電極部への選択的無電解めっき膜形成」 小岩一郎、中田龍之介、福井健太、渡辺宣朗、橋本晃（関東学院大学） ②15C-05「左手系導波管を用いたミリ波帯スロットアレーアンテナの基礎検討」 小松真奈、山本隆彦、越地耕二（東京理科大学） ③15A-08「らせん巻フィルムを用いた高機能・多機能なカテーテル・内視鏡の開発」 松永忠雄、石代宗之、芳賀洋一（東北大学） ④14A-12「100GByte/s の伝送能力を有する超ワイドバス SiP の開発」 内山士郎、坂井篤、小林治文、池田博明（技術研究組合 超先端電子技術開発機構） ⑤15E-14「レーザーによる樹脂表面改質技術を用いた MID」 齋藤裕一、渡辺充広（日本表面処理研究所）、湯本哲男（三共化成）、菅野信（三共精密金 型） 第 27 回講演大会【研究奨励賞】（5 件） ①15A-14「結晶品質制御によるめっき銅薄膜配線の信頼性向上」
浅井修 (東北大学) ②14B-06「透明な紙を用いたプリンテッドペーパーエレクトロニクス」 古賀大尚（大阪大学） ③13E-11「電磁誘導式 MEMS エアタービン発電機に用いる積層セラミック磁気回路についての 検討」 金子真人（日本大学） ④3F-02「ベンゾオキサジン変性ビスマレイミドとシアン酸エステルから成る高耐熱性樹脂」 岡本真（横浜国立大学） ⑤15C-16「ディスペンサを用いたシングルモードポリマー光導波路の作製」 菅沼大輔（慶應義塾大学） 第 28 回講演大会【ポスターアワード】（2 件） ①5PD-03：「溶融鉛フリーはんだ中での炭素鋼材料の初期腐食挙動」 上杉広大（群馬工業高等専門学校） ②5PD-13：「アンダーフィル材料の時間依存ポアソン比の測定」 島田宏地（芝浦工業大学） (7)秋季大会 MES2013 表彰 【ベストペーパー賞】(5 件) ①1B1-5：「バインダケミストリに着目した導電性接着剤の微細組織制御」 井上雅博、多田泰徳（群馬大学）、牟田浩明、山中伸介（大阪大学） ②2A1-2：「ポリイミドフィルムへの密着性に優れた高精細銅配線プロセスの開発」 白髪潤、冨士川亘、村川昭、斉藤公恵、義原直（DIC） ③2D3-3：「Cu 充填 Al 陽極酸化膜を応用した高密度配線基板の開発」 松田勇一、深澤亮、徳武安衛、堀内道夫、小林壯（新光電気工業） ④2D3-5：「低温バイアス下におけるアルミナ粒界中の Ag デンドライトの発見と解明」 中村俊浩、今田真嗣、浅井康富、大谷祐司（デンソー） ⑤2D4-4：「熱履歴を受ける樹脂の粘弾性特性変動を考慮した積層パッケージの反り解析」 池田徹（鹿児島大学）、河原真哉（京都大学）、宮崎則幸（京都大学、九州大学）、畑尾卓也 （住友ベークライト） 【研究奨励賞】(5 件) ①1B1-3：「エポキシ/銀コンポジットの電気的・熱的特性に及ぼす樹脂特性の影響」 入船晃（関西大学） ②1C2-3：「励振コイルとして円型コイルアレーと楕円形コイルを用いた場合のワイヤレス電力 伝送の比較」 堀米滉平（国士舘大学） ③2A1-3：「パラジウム触媒を含んだポリシルセスキオキサン薄膜上への無電解銅めっきの形 成」 手嶋彩由里（奥野製薬工業） ④2A3-2：「放熱用金属バルク材料と電子デバイス用ウエハの大気中低温接合技術の開発」 今一恵（東北大学） ⑤2B4-2：「微小流路型反応器を用いた異種ハロゲンイオン存在下におけるポリエチレングリコ ール吸着挙動の解析」 辻本悠一（大阪府立大学） (8)ICEP2013 表彰 【ベストペーパー賞】(5 件)
①WD2-2: "Transient Heat Transfer of The Microprocessor System Investigation regarding Natural Convection with Slate Style Chassis"
K. Nishi (AMD Japan), T. Hatakeyama, M. Ishizuka (Toyama Prefectural University / Japan)
②TA2-1: "Cooling Strategy and Structure of 3D Integrated Image Sensor for Auto-mobile Application"
F. Yamada, K. Matsumoto, H. Kobayashi, K. Sueoka, A. Horibe, S. Kohara, H. Mori, Y. Orii (Association of Super-Advanced Electronics Technology / Japan)他
③TD3-4: "Room-Temperature Direct Bonding of GaAs and SiC Wafers for Improved Heat Dissipation in High-Power Semiconductor Lasers"
E. Higurashi, K. Nakasuji, T. Suga (The University of Tokyo / Japan)
④FB1-4: "Via Formation Process to Form the Smooth Copper Wiring Using Adhesion Layer" S. Sasaki, M. Tani (Fujitsu Laboratories / Japan)
⑤FE2-1: "Multiscale Modeling of Anisotropic Creep Response of Heterogeneous Single Crystal SnAgCu Solder"
S. Mukherjee, A. Dasgupta (University of Maryland / USA) 【ポスターアワード】（1 件）
①Poster-12: "A Proposal of New Electrode Structure for Intra-Body Communication" T. Fujisawa, F. Koshiji (Kokushikan University / Japan)他
11. その他の活動報告 (定款第 4 条第 5 号関係) (1)関連学協会の各種事業との協力活動 電子情報通信学会、応用物理学会、電気学会、溶接協会、表面技術協会など 22 学協会、 41 件の講演大会などの行事について協賛・後援した。一方、秋季大会 MES および春季講演 大会では 23 学協会から協賛を受けるなど、相互に交流を深めた。Mate2014、MES2013 につ いては特に関連深いスマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会との共催で実施 した。また、支部レベルでは、関西にある他の学協会支部と相互に協賛を行い活動の活性化 に寄与した。 12. 平成 26 年 4 月 28 日現在の会員数 正 会 員 2,230 名 （前年同期比 66 名減） 学生会員 135 名 （前年同期比 15 名減） 賛助会員 150 社 （前年同期比 3 社増） 賛助会員口数 311 口 （前年同期比 3 口減）
（単位：円） 当年度 前年度 増減 備考 Ⅰ資産の部 1流動資産 現金 94,860 158,892 △ 64,032 普通預金 22,583,625 11,608,570 10,975,055 郵便振替 269,447 4,213,882 △ 3,944,435 郵便貯金 707,207 1,657,268 △ 950,061 定期預金 7,338,058 11,526,208 △ 4,188,150 未収金 740,000 400,000 340,000 仮払金 8,892,208 6,815,462 2,076,746 前払金 661,319 619,342 41,977 流動資産合計 41,286,724 36,999,624 4,287,100 2固定資産 (1）特定資産 退職給付引当資産 16,669,212 13,669,212 3,000,000退職金の支払いと積立 記念行事引当資産 5,000,000 5,000,000 0 国際交流引当資産 18,500,000 18,500,000 0継1の実施事業資産（定期預金18,500,000円） 学術振興引当資産 14,500,000 16,500,000 △ 2,000,000 継3の実施事業資産（定期 預金5,000,000円） 継5の実施事業資産（定期 預金9,500,000円） 情報ﾈｯﾜ-ｸ構築引当資産 5,000,000 6,000,000 △ 1,000,000 特定資産合計 59,669,212 59,669,212 0 (2）その他固定資産 器具備品 5 12,127 △ 12,122 電話加入権 438,984 438,984 0 ソフトウェア 179,034 231,434 △ 52,400 保証金 15,000,000 15,000,000 0 その他固定資産合計 15,618,023 15,682,545 △ 64,522 固定資産合計 75,287,235 75,351,757 △ 64,522 資産合計 116,573,959 112,351,381 4,222,578 Ⅱ負債の部 1流動負債 未払金 849,650 1,090,120 △ 240,470 前受金 13,005,220 12,938,590 66,630 預り金 597,427 1,015,187 △ 417,760 仮受金 26,000 17,000 9,000 流動負債合計 14,478,297 15,060,897 △ 582,600 2固定負債 退職給付引当金 16,669,212 13,669,212 3,000,000 固定負債合計 16,669,212 13,669,212 3,000,000 負債の部合計 31,147,509 28,730,109 2,417,400 Ⅲ正味財産の部 1一般正味財産 85,426,450 83,621,272 1,805,178 (うち特定資産への充当額) (43,000,000) (46,000,000) (△3,000,000) 正味財産合計 85,426,450 83,621,272 1,805,178 負債及び正味財産合計 116,573,959 112,351,381 4,222,578 貸 借 対 照 表 平成２６年３月３１日現在 科 目 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
（単価：円） 科 目 当 年 度 前 年 度 増 減 Ⅰ一般正味財産増減の部 1経常増減の部 (１)経常収益 ①受取会費 47,514,430 49,053,500 △ 1,539,070 入 会 金 242,000 248,000 △ 6,000 正会員会費 21,670,430 23,011,500 △ 1,341,070 賛助会員会費 25,320,000 25,560,000 △ 240,000 学生会員会費 282,000 234,000 48,000 ②事業収益 53,334,785 44,597,153 8,737,632 参加費 44,195,065 34,905,433 9,289,632 資料販売 2,430,114 4,306,006 △ 1,875,892 広告掲載料 4,927,230 3,547,425 1,379,805 情報使用料 130,432 286,851 △ 156,419 会誌掲載料 1,507,745 818,750 688,995 その他 144,199 732,688 △ 588,489 ③雑収益 57,541 110,170 △ 52,629 雑収入 57,541 110,170 △ 52,629 経常収益収計 100,906,756 93,760,823 7,145,933 科 目 当 年 度 前 年 度 増 減 (2)経常費用 ①事業費 77,248,203 83,692,093 △ 6,443,890 給料手当 23,372,146 24,312,598 △ 940,452 退職給付費用 1,500,000 1,500,000 0 福利厚生費 2,942,231 3,557,671 △ 615,440 会議費 11,954,859 14,445,549 旅費交通費 5,340,403 6,970,496 通信運搬費 1,411,606 2,053,054 減価償却費 28,929 46,478 消耗什器備品費 0 消耗品費 542,573 415,556 修繕費 820,856 930,275 印刷製本費 13,144,359 14,822,207 光熱水道費 125,150 124,563 賃借料 8,152,973 7,501,540 諸謝金 5,478,659 4,531,672 946,987 租税公課 587,495 394,214 193,281 支払負担金 0 58,302 △ 58,302 支払助成金 1,127,380 1,078,532 48,848 委託費 0 0 雑費 718,584 949,386 △ 230,802 ②管理費 21,846,712 22,652,734 △ 806,022 給料手当 10,588,470 11,068,624 △ 480,154 退職給付費用 1,500,000 1,500,000 0 福利厚生費 1,693,613 1,958,257 △ 264,644 会議費 416,709 339,782 76,927 旅費交通費 640,565 704,380 △ 63,815 通信運搬費 337,852 491,798 △ 153,946 減価償却費 28,930 46,478 △ 17,548 消耗什器備品費 0 0 消耗品費 542,580 415,562 127,018 修繕費 820,858 930,276 △ 109,418 印刷製本費 204,110 350,622 △ 146,512 光熱水道費 125,150 124,563 587 賃借料 3,310,440 3,219,300 諸謝金 703,633 667,275 租税公課 587,498 394,220 雑費 346,304 441,597 △ 95,293 経常費用計 99,094,915 106,344,827 △ 7,249,912 評価損益等調整前当期経常損益額 0 0 0 評価損益計 0 0 0 当期経常増減額 1,811,841 △ 12,584,004 14,395,845 2経常外増減の部 (1)経常外収益 0 0 0 経常外収益計 0 0 0 (2)経常外費用 0 0 0 経常外費用計 0 0 0 固定資産除却損 6,663 当期営業外増減額 6,663 0 0 当期一般正味財産増減額 1,805,178 △ 12,584,004 14,395,845 一般正味財産期首残高 83,621,272 96,205,276 △ 12,584,004 一般正味財産期末残高 85,426,450 83,621,272 1,805,178 Ⅱ 指定正味財産増減の部 0 指定財産期首残高 0 指定財産期末残高 0 Ⅲ正味財産期末残高 85,426,450 83,621,272 1,805,178 正味財産増減計算書（損益計算書） 平成25年4月1日から平成26年3月31日まで 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
１.重要な会計方針 (1) 固定資産の減価償却の方法 有形固定資産････定率法によっている。 無形固定資産（ソフトウェア）････定額法によっている。 (2） 引当金の計上基準 退職給付引当金……期末退職給与の自己都合要支給額に相当する金額を計上している。 （3） 消費税等の会計処理 消費税等の会計処理は税込み方式によってる。 2.基本財産及び特定資産の増減額及びその残高 基本財産及び特定資産の増減額及びその残高は、次のとおりである。 科目 前期末残高 特定資産 退職給付引当資産 13,669,212 3,000,000 0 16,669,212 記念行事引当資産 5,000,000 0 0 5,000,000 国際交流引当資産 18,500,000 0 0 18,500,000 学術振興引当資産 16,500,000 0 2,000,000 14,500,000 情報ﾈｯﾜ-ｸ構築引当資産 6,000,000 0 1,000,000 5,000,000 合 計 59,669,212 3,000,000 3,000,000 59,669,212 3.基本財産及び特定資産の財源等の内訳 基本財産及び特定資産の財源等の内訳は、次のとおりである。 科目 当期末残高 (うち指定正味 対応する額） 特定資産 退職給付引当資産 16,669,212 （ 0 ) （ 0 ) （ 16,669,212 ) 記念行事引当資産 5,000,000 （ 0 ) （ 5,000,000 ) （ 0 ) 国際交流引当資産 18,500,000 （ 0 ) （ 18,500,000 ) （ 0 ) 学術振興引当資産 14,500,000 （ 0 ) （ 14,500,000 ) （ 0 ) 情報ﾈｯﾜ-ｸ構築引当資産 5,000,000 （ 0 ) （ 5,000,000 ) （ 0 ) 合 計 59,669,212 （ 0 ) （ 43,000,000 ) （ 16,669,212 ) 4.固定資産の取得価額、減価償却累計額及び当期末残高 固定資産の取得価額、減価償却累計額及び当期末残高は、次のとおりである。 科目 取得価額 器具備品 546,000 545,995 5 合計 546,000 545,995 5 当期末残高 減価償却累計額 財務諸表に対する注記 当期減少額 当期増加額 当期末残高 （うち負債に （うち一般正味 (単位:円） 財産からの充当額） (単位:円） (単位:円） 財産からの充当額）
（単価：円） 科 目 実施事業等会計 法人会計 合計 Ⅰ一般正味財産増減の部 1経常増減の部 (１)経常収益 ①受取会費 47,514,430 47,514,430 入 会 金 242,000 242,000 正会員会費 21,670,430 21,670,430 賛助会員会費 25,320,000 25,320,000 学生会員会費 282,000 282,000 ②事業収益 53,334,785 53,334,785 参加費 44,195,065 44,195,065 資料販売 2,430,114 2,430,114 広告掲載料 4,927,230 4,927,230 情報使用料 130,432 130,432 会誌掲載料 1,507,745 1,507,745 その他 144,199 144,199 ③雑収益 57,541 57,541 雑収入 57,541 57,541 経常収益収計 53,334,785 47,571,971 100,906,756 科 目 実施事業等会計 法人会計 合計 (2)経常費用 ①事業費 77,248,203 77,248,203 給料手当 23,372,146 23,372,146 退職給付費用 1,500,000 1,500,000 福利厚生費 2,942,231 2,942,231 会議費 11,954,859 11,954,859 旅費交通費 5,340,403 5,340,403 通信運搬費 1,411,606 1,411,606 減価償却費 28,929 28,929 消耗什器備品費 0 0 消耗品費 542,573 542,573 修繕費 820,856 820,856 印刷製本費 13,144,359 13,144,359 光熱水道費 125,150 125,150 賃借料 8,152,973 8,152,973 諸謝金 5,478,659 5,478,659 租税公課 587,495 587,495 支払負担金 0 0 支払助成金 1,127,380 1,127,380 委託費 0 0 雑費 718,584 718,584 ②管理費 21,846,712 21,846,712 給料手当 10,588,470 10,588,470 退職給付費用 1,500,000 1,500,000 福利厚生費 1,693,613 1,693,613 会議費 416,709 416,709 旅費交通費 640,565 640,565 通信運搬費 337,852 337,852 減価償却費 28,930 28,930 消耗什器備品費 0 0 消耗品費 542,580 542,580 修繕費 820,858 820,858 印刷製本費 204,110 204,110 光熱水道費 125,150 125,150 賃借料 3,310,440 3,310,440 諸謝金 703,633 703,633 租税公課 587,498 587,498 雑費 346,304 346,304 経常費用計 77,248,203 21,846,712 99,094,915 評価損益等調整前当期経常損益額 0 0 0 評価損益計 0 0 0 当期経常増減額 △ 23,913,418 25,725,259 1,811,841 2経常外増減の部 (1)経常外収益 0 0 0 経常外収益計 0 0 0 (2)経常外費用 0 0 0 経常外費用計 0 0 0 固定資産除却損 6,663 6663 当期営業外増減額 6,663 6663 当期一般正味財産増減額 △ 23,913,418 25,718,596 1,805,178 一般正味財産期首残高 57,110,336 26,510,936 83,621,272 一般正味財産期末残高 33,196,918 52,229,532 85,426,450 Ⅱ 指定正味財産増減の部 0 0 指定財産期首残高 0 0 指定財産期末残高 0 0 Ⅲ正味財産期末残高 33,196,918 52,229,532 85,426,450 正味財産増減計算書内訳表 平成25年4月1日から平成26年3月31日まで 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
財産目録
平成26年 3月31日現在 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 (単位:円) 貸借対照表科目 場所･物量等 使用目的等 金額 (流動資産) 現 金 手元保有 94,860 預 金 普通預金 23,655,139 普通預金三菱東京UFJ 10,701,531 普通預金みずほ 95,498 普通預金 三井 11,784,809 郵 便 振 替 269,447 郵 便 貯 金 707,207 普通預金りそな 1,787 定期預金 7,338,058 定期預金りそな他 7,338,058 未 収 会 費 正会員等 140,000 未 収 金 学術講演大会 600,000 前 払 金 展示等 661,319 仮 払 金 研究会補助金他 8,892,208 流動資産合計 41,286,724 (固定資産) 特定資産 59,669,212 退職給付引資産 退職金給付に備えるため 16,669,212 国際交流特定資 国際会議ICEP開催に係る活動に充てるため 18,500,000 記念行事特定資 5,000,000 学術振興特定資 技術調査事業、会誌発行事業に充てるため 14,500,000 情報ﾈｯﾄﾜｰｸ資産 5,000,000 (その他の固定資産) 15,618,023 什 器 備 品 5 電 話 加 入 権 438,984 保 証 金 15,000,000 ｿﾌﾄｳｪｱ 179,034 固定資産合計 75,287,235 資産合計 116,573,959 (流動負債) 未 払 金 未払消費税等 849,650 前 受 会 費 13,005,220 正会員会費 7,172,000 賛助会員会費 4,160,000 学生会員会費 52,000 ICEP収入 1,621,220 預 り 金 597,427 源泉所得税 56,543 源泉税諸謝金 44,336 住民税 127,100 社会保険料 369,448 仮 受 金 26,000 会費 20,000 事業収入 6,000 研究補助金 0 その他 0 流動負債合計 14,478,297 (固定負債) 退職給付引当金 16,669,212 固定負債合計 16,669,212 負債合計 31,147,509 正味財産合計 85,426,450科 目 予 算 額 決 算 額 差 異 備考 Ⅰ 事業活動収支の部 1事業活動収入 (1) 会費収入 48,600,000 47,514,430 1,085,570 入会金収入 240,000 242,000 △ 2,000 正会員会費収入 22,600,000 21,670,430 929,570 賛助会員会費収入 25,520,000 25,320,000 200,000 学生会員会費収入 240,000 282,000 △ 42,000 0 (2)事業収入 46,490,000 53,334,785 △ 6,844,785 大会等事業収入 23,500,000 26,730,963 △ 3,230,963 展示会事業収入 60,000 145,000 △ 85,000 技術調査事業収入 9,200,000 11,571,623 △ 2,371,623 教育事業収入 4,500,000 3,974,050 525,950 会誌発行事業収入 6,650,000 7,871,727 △ 1,221,727 国際事業収入 80,000 51,000 29,000 支部事業収入 2,500,000 2,990,422 △ 490,422 0 (3)雑収入 50,000 57,541 △ 7,541 雑収入 50,000 57,541 △ 7,541 事業活動収入計 95,140,000 100,906,756 △ 5,766,756 科 目 予 算 額 決 算 額 差 異 備 考 2事業活動支出 (1)会費支出 0 0 0 (2)事業費支出 76,760,000 77,219,274 △ 459,274 大会等事業費支出 14,700,000 14,448,558 251,442 展示会事業費支出 850,000 801,165 48,835 技術調査事業費支出 10,300,000 11,439,238 △ 1,139,238 教育事業費支出 1,400,000 1,236,450 163,550 会誌発行事業費支出 11,860,000 11,210,460 649,540 国際事業費支出 80,000 0 80,000 支部委員会事業費支出 2,900,000 3,301,386 △ 401,386 事業共通事務費 33,580,000 33,654,637 △ 74,637 学会賞関係支出 1,090,000 1,127,380 △ 37,380 (3). 管 理 費 支 出 21,380,000 18,817,782 2,562,218 事務人件費支出 10,400,000 10,588,470 △ 188,470 退職給付費用支出 1,500,000 0 1,500,000 福利厚生費支出 1,800,000 1,693,613 106,387 会議費支出 250,000 416,709 △ 166,709 通信運搬費支出 500,000 337,852 162,148 什器備品費支出 0 0 0 消耗品費支出 400,000 542,580 △ 142,580 印刷費支出 300,000 204,110 95,890 光熱水道費支出 120,000 125,150 △ 5,150 旅費交通費支出 700,000 640,565 59,435 賃借料支出 3,200,000 3,310,440 △ 110,440 租税公課支出 390,000 587,498 △ 197,498 事務電子化経費支出 800,000 820,858 △ 20,858 諸謝金支出 670,000 703,633 △ 33,633 新公益法人制度対策費 0 0 0 雑費支出 350,000 346,304 3,696 事業活動支出計 98,140,000 96,037,056 2,102,944 事業活動収支差額 △ 3,000,000 4,869,700 △ 7,869,700 Ⅱ投資活動収支の部 (1)投資活動収入 退職給付引当資産取崩収入 0 0 0 学術振興特定資産取崩収入 2,000,000 2,000,000 0 情報ﾈｯﾄﾜｰｸ構築特定資産取崩収 1,000,000 1,000,000 0 投資活動収入計 3,000,000 3,000,000 0 (2)投資活動支出 0 退職給付引当資産支出 3,000,000 3,000,000 0 退職給付支出 0 0 0 ソフトウェア取得支出 0 0 0 投資活動支出計 3,000,000 3,000,000 0 投資活動収支差額 0 0 0 Ⅲ 予備費支出 0 0 0 当期収支差額 △ 3,000,000 4,869,700 △ 7,869,700 前期繰越収支差額 21,938,727 21,938,727 0 次期繰越収支差額 18,938,727 26,808,427 △ 7,869,700 （単価：円） 収支計算書 平成25年4月1日から平成26年3月31日まで 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
第 3 号議案
平成 26 年度事業計画書
自: 平成 26 年 4 月 1 日 至: 平成 27 年 3 月 31 日 1. 全般 （1）本学会の運営の基本方針として次の項目に示す活動を推進する。 ① 世界をリードする実装技術のけん引役としての活動 ② 幅広い技術領域をカバーしていることを活かし展開 ③ 将来を担う若い実装技術者の育成と魅力ある活動の場の提供 （2）学会活動の活性化を図るために、会員増強活動を引き続き展開するとともに、会員主体 の学会活動をより推進するために、学会運営の公平性と透明性の強化に努める。従来から の活動に加え、新しいアイデア、新しい概念、新しい考え方を注入して、イノベーション を起こすような活動を推進する。 （3）大会事業については、春季講演大会、秋季大会マイクロエレクトロニクスシンポジウム、 国際会議ICEP、ワークショップを実施する。これらのイベントへの参加者および発表者の 増加を図るため、新分野のセッション企画などを強化するとともに、収支改善のため運営 の合理化を進める。さらに、各行事の将来の方向性、運営の充実を図るための仕組みづく りを考えていく。 （4）展示会事業については、JPCA Showと同時開催するマイクロエレクトロニクスショーの展 示企画として、最先端実装技術シンポジウム、アカデミックプラザ、及び、eX-techを実 施する。また、前年に続き、セミコン・ジャパンにおいて学会活動紹介展示等を行う。 （5）技術調査事業については、学会の基盤活動である技術委員会および研究会の活動を強化・ 活性化するため、新規テーマや横串的な研究会活動の立上げを促進する。技術委員会およ び研究会の運営について、予算計画、支出内容の見直しを含め自立化かつ健全化を推進す る。 （6）教育事業については、将来を担う実装技術者、若手技術者を育成するためにきわめて重 要であり、学会の果たすべき重要な機能である。その点でニーズに対応した企画とするた め、従来の講座以外に若手会員、新規会員、JPCAを含む賛助会員のニーズを掴み、新たな 取組みや充実した活動を目指していく。 それにより会員、賛助会員の技術者の能力の向上、ものづくり基盤技術の強化に貢献す る。 （7）会誌発行事業は、学会活動のアウトプットとして重要であり、例年通り学会誌を7回、英 文論文誌を1回発行する。編集作業の効率化のため、学会誌への投稿は、投稿審査システム （Editorial Manager®）の利用を拡大していく。英文論文誌は、海外への情報発信を強化継続 するため、電子閲覧での一般公開を継続する。（8）国際事業については、国際会議ICEPを機軸に、IEEE CPMT Society Japan Chapter, IMAPS との連携を継続する。ICEP開催に関して、ICEP Steering Committee を国際事業委員会の 組織下で開催し、また、他の日本で開催される国際学会との連携も含めて、新たな仕組を 構築する。また、今年は、韓国で、第3回目のIAAC(IMAPS All Asia Conference)が開催さ れるので、全面的に協力し、台湾に次いで、韓国とも強力な関係を築き上げる。 （9）支部事業については、支部の主体性を尊重しつつ、活動を推進していく。関西支部は前 年と同様に、若手研究者セミナ、技術講演会、関西ワークショップ、「ぷらっと関西」を 開催する。九州支部は自主イベントの開催に向けた準備を進める。 （10）表彰事業活動については、例年通り、学会活動の活性化を目的に、学会活動に功績のあ った方および学術的・技術的に貢献があった方に学会各賞を贈呈する。
(11) JPCA と JIEP は車の両輪のごとく、極めて重要なパートナーである。お互いの強みを生 かし、現在の我が国の製造業の苦境を乗り切るための戦略を共有する取組を 2014 年度開 始する。 そのため市場ニーズの把握のための活動、そのニーズに対応した技術シーズに対する 目標設定や新規技術領域の規格策定などについて定期的に意見交換を行い、情報の共有、 活動の活性化を図るため、定期的に JPCA との戦略会議を開催する。 2.学会運営体制 （1）財務体質の安定化 永続的に学会が運営できる財務基盤の確立を目指し、収益改善、費用見直しにより一層努 力をする。 （2）会員数の増強活動 会員の新しいニーズに対応する新しいテーマの研究会の立上げを支援するとともに、ミ ッションフェロー活動から提案される諸活動の具体化を支援する。これらの活動を含め研 究会活動の広報を強化するとともに、研究会に参加しやすい環境づくりを行う。 3. 大会事業活動 (定款第 4 条第 1 号関係)
（1）「国際会議 ICEP 2014」を IEEE CPMT Society Japan Chapter および IMAPS の共催のも と、2014.4.23～25 に富山国際会議場にて開催する。海外への情報発信、国際交流を通じ て、当学会の国際的プレゼンスを向上を図る。 （2）｢第 24 回秋季大会マイクロエレクトロニクスシンポジウム｣を 2014.9.4～5 に大阪大学 吹田キャンパスで開催する。実装分野の企業・大学・公共研究機関の最新の研究・開発の 成果発表と情報交換の場を提供する。活性化の施策として“ものづくりセッション”、大 学研究室紹介コーナーを企画するとともに、収支改善に努める。 （3）2014 ワークショップを 2014.10.23～24 にラフォーレ修善寺で開催する。注目されてい る実装技術、関連技術について、発表者と参加者と双方向のディスカッションにより理解 を深めるイベントとして提供する。活性化を図り参加者を増やすとともに収支改善に努め る。 （4）｢第 29 回春季講演大会｣ を 2015.3.11～13 に東京電機大学 東京千住キャンパスで開 催する。実装分野の企業・大学・公共研究機関の最新技術開発の発表と情報交換の場を 提供するとともに、ものづくり技術の紹介により企業からの参加の機会を増やすととも に、チュートリアル講義により若手研究者の参加者増も図り、活性化を図るとともに収 益増に努める。 4. 展示会事業活動 (定款第 4 条第 1 号関係) （1） JPCA Show と同時開催のマイクロエレクトロニクスショー(2014.6.4～6 東京ビッグ サイト)の展示企画として、｢最先端実装技術シンポジウム｣、「アカデミックプラザ」及 び「eX-tech」を実施し、業界関係者への情報発信の強化、産学共同の情報交流の場の提 供を行うとともに、JPCA Show 等同時開催の展示会の活性化と集客にも貢献する。 （2） 「セミコン・ジャパン 2014」（2014.12.3～5 東京ビッグサイト）に出展し、当学会 活動紹介を通じて、半導体関係者へ情報発信と会員拡大を図る。 5. 技術調査事業活動 (定款第 4 条第 2 号関係) (1) 技術委員会の活動
13 の技術委員会を組織し、実装技術分野の技術動向を調査し、それらの成果をまとめ て、学会誌特集号に掲載する。また、大会事業や展示会事業に委員を派遣し、各イベン トの企画運営を支援する。 （2）研究会の活動 期初の 22 研究会に加えて新規分野の研究会を創設し、エレクトロニクス実装技術領域 の変化に対応する。基礎要素から応用までの幅広い実装関連テーマについて調査活動を 行い、委員相互の情報交換や、必要に応じて試料作製から測定・評価を行い情報が共有 できる場を提供する。 技術委員会の機能と傘下の研究会の機能を統合して一体的運営と社会や業界の変化に 対応できるスリムな組織へ変革する。 (3) 技術調査事業活動成果の普及 技術委員会および研究会の活動で得られた成果については、公開研究会や学会誌など で広く公開する。 6. 教育事業活動 (定款第 4 条第 3 号関係) （1）教育講座 実装分野の研究開発者の育成に寄与するため「PWB製造初級講座」（2014.6）と「実装技 術総合講座」（2014.10）を継続実施する。必要があれば、内容、資料等のアップデートも 検討する。 （2）教育セミナ 例年どおり、注目されている実装技術をテーマを平易に解説する「実装セミナ」を 2 回開催する。 （3）実習付き教育講座 実習付き教育講座については、演習時間を充実確保するなどカリキュラムを工夫して、 継続実施する。また、テーマについても、「伝熱解析」に限らず幅広く展開できる可能性 もあるので、ニーズに応じて柔軟に検討する。 (4) JPCA等賛助会員との共同企画 JPCAと協力してものづくり基盤技術を担う中小企業に向けた教育的プログラムへのニー ズを掴み、JIEP会員および賛助会員企業を含む関連産業界技術者の能力向上に寄与できる 企画を推進する。 7. 会誌発行事業活動 (定款第 4 条第 4 号関係) （1）エレクトロニクス実装学会誌の発行 例年通り、機関誌「エレクトロニクス実装学会誌」を 7 回発行する。研究開発活動の成 果として研究論文、総合論文、速報論文、解説等を掲載し、実装技術に関する最新情報を 会員に提供する。また、理事会や各事業委員会の活動状況についても広報する。オンライ ン投稿審査システム（Editorial Manager®）については、操作性を改善しながら、投稿論文に 加え特集記事等にも利用を拡大していく。 （2）英文論文誌の発行 本 学 会 の 国 際 的 な 認 知 と プ レ ゼ ン ス の 向 上 を 図 る た め 、 引 き 続 き 、 英 文 論 文 誌 （Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging Vol.7）を発行す る。前年に引き続き、費用圧縮のため、電子閲覧を基本とする。学会英文ホームページ及 び J-STAGE（科学技術振興機構の総合電子ジャーナルプラットフォーム）から一般閲覧で きるようにして、海外への情報発信を活性化する。
（3）韓国語翻訳転載 学会誌の研究論文、解説論文の一部を韓国語の雑誌への翻訳・転載を継続する。海外 への情報発信と技術普及を促進する。 （4）収支改善 会誌発行事業の収支改善に向け、広告収入の増強、経費削減（英文チェック費用、投 稿原稿料、依頼原稿謝金などの見直し）を検討する。 8. 国際事業活動 (定款第 4 条第 5 号関係)
(1) 国際会議 ICEP2015 に係る IEEE CPMT Society Japan Chapter、IMAPS との連携
国際会議 ICEP2014 に続き、ICEP2015 に係る IEEE CPMT Society Japan Chapter、IMAPS との連携のため、前回と同様、MOU 締結の手続きを進め、投稿論文の IEEE Xplore 掲載の 準備を進める。
(2) IAAC(IMAPS All Asia Conference) 2014 韓国への協力
2014 年に、韓国にて、第 3 回目の IAAC(IMAPS All Asia Conference)が開催される。全 面的に協力し、台湾に次いで、韓国とも強力な関係を築き上げ、IAAC 2015 日本開催につ なげる。
(3) 国際事業新体制
ICEP 開催に関して、ICEP Steering Committee を国際事業委員会の組織下で開催し、３ 年先を見据えた体制を構築する。また、他の日本で開催される国際学会との連携も含めて、 新たな仕組を構築する。 9. 支部事業活動(定款第 4 条第 6 号関係) (1) 関西支部の活動計画 若手研究会セミナ（2014 年 11 月と 2015 年 2 月に開催予定）、技術講演会（2015 年 1 月開 催予定）、関西ワークショップ（2014.7.18～19）、および「ぷらっと関西」（2014 年 11 月） のイベントを、引き続き実施する。関西ワークショップは前回同様、経験豊かな先輩を囲 んでのナイトセッション等を企画し、参加者の増員を図る。 (2）九州支部の活動計画 九州支部独自イベントとして、技術講演会や若手セミナー等、産学関係者の交流の場を 企画検討する。 (3）東北・北海道地区の活動計画 東北・北海道地区の会員数増強の推進体制を構築して、地区の活動基盤を固めていく。 10. 表彰事業活動（定款第 4 条第 6 号関係) 学会活動の活性化と研究開発者のモチベーションの向上のため、例年通り、エレクトロ ニクス実装に関する学術の発展および学会活動に対して功績のあった方に学会賞、功績賞、 技術賞、論文賞、技術功労賞、マイスター賞を贈呈する。大会事業の各種イベント（春季 講演大会、秋季大会 MES、国際会議 ICEP）についても、例年通り優秀発表者を表彰する。
第4号議案 （単位：円） 予算額 前年度予算額 増 減 備 考 47,718,148 46,490,000 1,228,148 大会事業収入 24,200,000 23,500,000 700,000参加者数動向予想に基づく 展示事業収入 0 60,000 △ 60,000 技術調査事業収入 10,208,148 9,200,000 1,008,148各研究会予算にもとづく 教育事業収入 4,220,000 4,500,000 △ 280,000 会誌発行事業収入 6,820,000 6,650,000 170,000 国際事業収入 80,000 80,000 0 支部事業費 2,190,000 2,500,000 △ 310,000 （2）法人会計収入 47,090,000 48,650,000 △ 1,560,000 47,090,000 48,600,000 △ 1,510,000 入会金 200,000 240,000 △ 40,000 正会員会費 21,850,000 22,600,000 △ 750,000会員数動向予想に基づく 賛助会員会費 24,840,000 25,520,000 △ 680,000同上 学生会員会費 200,000 240,000 △ 40,000 0 50,000 △ 50,000 雑収入 0 50,000 △ 50,000 94,808,148 95,140,000 △ 331,852 77,769,458 76,760,000 1,009,458 大会事業費 16,900,000 14,700,000 2,200,000参加者数動向予想に基づく 展示事業費 650,000 850,000 △ 200,000 技術調査事業費 12,535,568 10,300,000 2,235,568前年実績にもとづく 教育事業費 1,260,000 1,400,000 △ 140,000前年実績にもとづく 会誌発行事業費 11,502,800 11,860,000 △ 357,200英文論文誌の冊子廃止等による削減 国際事業費 80,000 80,000 0 支部事業費 2,730,000 2,900,000 △ 170,000 表彰事業費 1,100,000 1,090,000 10,000 事業共通事務費 31,011,090 33,580,000 △ 2,568,910注1 20,091,090 21,380,000 △ 1,288,910注1 事務人件費 9,420,000 10,400,000 △ 980,000事務局職員若返りによる人件費の減少 福利厚生費 1,500,000 1,800,000 △ 300,000 退職給付費用 1,500,000 1,500,000 0 会議費 250,000 250,000 0 通信運搬費 500,000 500,000 0前年実績にもとづく 減価償却費 26,200 26,200 什器備品費 0 0 0 消耗品費 400,000 400,000 0 印刷費 300,000 300,000 0 光熱水道費 120,000 120,000 0 旅費交通費 664,890 700,000 △ 35,110web会議活用により旅費削減 賃借料 3,200,000 3,200,000 0 租税公課 390,000 390,000 0例年並み 事務電子化経費 800,000 800,000 0 諸謝金 670,000 670,000 0 新公益法人制度対策費 0 0 0一般社団法人に移行したので不要 雑費 350,000 350,000 0 97,860,548 98,140,000 △ 279,452 △ 3,052,400 △ 3,000,000 △ 52,400 継続（公益）事業当期収支計 △ 30,051,310 △ 30,270,000 218,690 法人会計当期収支計 26,998,910 27,270,000 △ 271,090 0 0 0 2,000,000 2,000,000 0 1,000,000 1,000,000 0 3,000,000 3,000,000 0 3,000,000 3,000,000 0 0 0 0 3,000,000 3,000,000 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 26,808,427 21,938,727 4,869,700 26,808,427 21,938,727 4,869,700 固定資産の増減 増額 減額（減価償却費） 増減額 固定資産合計 0 52,400 △ 52,400 器具備品 0 0 0 ソフトウエア 0 52,400 △ 52,400 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 次期繰越収支差額 ①退職給付引当資産取崩収入 ②学術振興特定資産取崩収入 ③情報ネットワーク構築特定資産取崩収入 投資活動支出計 １．投資活動収入 Ⅲ 予備費支出 前期繰越収支差額 当期収支差額（資金ベース） 投資活動収支差額 （1）継続（公益）事業収入 平成26年度収支予算書（損益ベース） 平成26年4月1日から平成27年3月31日まで 科 目 Ⅰ 事業活動収支の部 ②退職金支出 投資活動収入計 （2）法人会計支出 ①会費収入 ２．事業活動支出 事業活動収入計 ２．投資活動支出 ①退職給付引当資産支出（再掲） ③雑収入 Ⅱ 投資活動収支の部 （1）継続（公益）事業費支出 事業活動支出計 事業活動収支差額 注1：事業を行うのための管理 費用を分離計上。 管理業務と 事業業務で職員の稼働時間で比 例配分した人件費及び福利厚生 費を配分。その他退職給付費用
第 5 号議案 本総会終結時をもって、理事 14 名、監事 1 名の任期が満了します。つきましては、新たに理事 14 名、監事 1 名の選任をお願いいたします。 理事・監事候補者は、次の通りでございます。
