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23A640/23K640

デバイス一覧表

特長

• 最大クロック 20 MHz • 低消費電力 CMOS テクノロジ : - 読み出し電流 : 3 mA (1 MHz 時 ) - スタンバイ電流 : 最大 4 A (@+85 °C) • 8192 x 8 ビット構成 • 1 ページ 32 バイト • HOLD ピン • 柔軟な動作モード : - バイトモード ( バイト単位のリード / ライト ) - ページモード (32 バイトのページ単位の動作 ) - シーケンシャル モード • シーケンシャル リード / ライト • 高信頼性 • 対応温度レンジ : • 鉛フリー、RoHS 準拠、ハロゲンフリー

ピン割り当てテーブル

説明

:

23X640 は 64 Kbit シリアル SRAM デバイスです。この メモリには、SPI (Serial Peripheral Interface) 互換のシ ンプルなシリアルバスを用いてアクセスします。必要 なバス信号は、クロック入力(SCK)、データ入力 (SI)、 データ出力(SO) の 3 つのラインです。デバイスへのア クセスはチップセレクト(CS) 入力で制御します。 デバイスとの通信はHOLD ピンで一時停止できます。 デバイスを一時停止している間は、入力が遷移しても 無視されます。ただしチップセレクト入力は例外で、 これを利用してホストが優先度の高い割り込みを処理 できます。 23X640 は標準的な 8 ピン PDIP および SOIC パッケー ジのほか、先進の8 ピン TSSOP パッケージでも提供し ています。

パッケージタイプ

( 縮尺不定 )

製品番号 VCCレンジ ページサイズ 温度レンジ パッケージ 23K640 2.7-3.6 V 32 Byte I, E P, SN, ST 23A640 1.5-1.95 V 32 Byte I P, SN, ST - 産業用 (I): - 車載用 (E): -40 C -40 C to to +85 C +125 C 名前 機能 CS チップセレクト入力 SO シリアルデータ出力 VSS グランド SI シリアルデータ入力 SCK シリアルクロック入力 HOLD ホールド入力 VCC 供給電圧 CS SO NC VSS 1 2 3 4 8 7 6 5 VCC HOLD SCK SI PDIP/SOIC/TSSOP (P, SN, ST)

64 K SPI バス低消費電力シリアル SRAM

ご注意：この日本語版ドキュメントは、参考資料としてご使用の上、最新情報に つきましては、必ず英語版オリジナルをご参照いただきますようお願い します。

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1.0

電気的特性

最大絶対定格

(†) VCC...4.5 V VSSに対する全入出力 ... VCC -0.3 V ～ +0.3 V 保管温度... -65 ～ +150 °C 通電中の周囲温度... -40 ～ +125 °C 全ピンのESD 保護 ...2 kV 表 1-1: DC 特性 † NOTICE: 上記の「絶対最大定格」を超える条件は、デバイスに恒久的な損傷を生じる可能性があります。これは ストレス定格です。本仕様書の動作表に示す条件または上記から外れた条件でのデバイスの運用は想定していませ ん。長期間にわたる最大定格条件での動作や保管は、デバイスの信頼性に影響する可能性があります。

DC 特性 Industrial (I): _{Automotive (E): T}TA_A = -40 °C to +85 °C _{= -40 °C to +125 °C} Param.

No. シンボル 特性 Min. Typ(1) Max. 単位 テスト条件

D001 VCC 供給電圧 1.5 — 1.95 V 23A640 (I-Temp) D001 VCC 供給電圧 2.7 — 3.6 V 23K640 (I, E-Temp) D002 VIH ハイレベル入力電圧 .7 VCC — VCC +0.3 V D003 VIL ローレベル入力電圧 -0.3 — 0.2xVCC V D004 VOL ローレベル出力電圧 — — 0.2 V IOL = 1 mA D005 VOH ハイレベル出力電圧 VCC -0.5 — — V IOH = -400A D006 ILI 入力リーク電流 — — ±0.5 A CS = VCC, VIN = VSSOR VCC D007 ILO 出力リーク電流 — — ±0.5 A CS = VCC, VOUT = VSSOR VCC D008 ICC Read 動作電流 — — — — — — 3 6 10 mA mA mA FCLK = 1 MHz; SO = O FCLK = 10 MHz; SO = O FCLK = 20 MHz; SO = O D009 ICCS スタンバイ電流 — — — 200 1 5 500 4 10 nA A A CS = VCC = 1.8 V, Inputs tied to VCC or VSS CS = VCC = 3.6 V, Inputs tied to VCC or VSS CS = VCC = 3.6 V, Inputs tied to VCC or VSS @ 125 °C D010 CINT 入力静電容量 7 pF VCC = 0 V, f = 1 MHz, Ta = 25 °C (Note 1) D011 VDR RAM データ保持 電圧(2) — 1.2 — V Note 1: このパラメータは定期的に抽出検査を行います。全数検査は行いません。代表値は室温 25 °C で計測し ています。 2: この限界値よりも VDDが低下するとRAM のデータが失われます。このパラメータは定期的にサンプル されるだけで全数検査は行われません。

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表 1-2: AC 特性

AC 特性 Industrial (I):_{Automotive (E): T}TA_A = -40 °C to +85 °C _{= -40 °C to +125 °C} Param. No. シン ボル 特性 Min. Max. 単位 テスト条件 1 FCLK クロック周波数 — — — — 10 16 16 20 MHz MHz MHz MHz VCC 1.5 V (I-Temp) VCC 1.8 V (I-Temp) VCC 3 V (E-Temp) VCC 3.0 V (I-Temp) 2 TCSS _{CS セットアップ時間} 50 32 32 25 — — — — ns ns ns ns VCC 1.5 V (I-Temp) VCC 1.8 V (I-Temp) VCC 3.0 V (E-Temp) VCC 3.0 V (I-Temp) 3 TCSH CS ホールド時間 50 50 50 50 — — — — ns ns ns ns VCC 1.5 V (I-Temp) VCC 1.8 V (I-Temp) VCC 3.0 V (E-Temp) VCC 3.0 V (I-Temp) 4 TCSD CS 無効化時間 50 32 32 25 — — — — ns ns ns ns VCC 1.5 V (I-Temp) VCC 1.8 V (I-Temp) VCC 3.0 V (E-Temp) VCC 3.0 V (I-Temp) 5 Tsu データセットアップ時間 10 10 10 10 — — — — ns ns ns ns VCC 1.5 V (I-Temp) VCC 1.8 V (I-Temp) VCC 3.0 V (E-Temp) VCC 3.0 V (I-Temp) 6 THD データホールド時間 10 10 10 10 — — — — ns ns ns ns VCC 1.5 V (I-Temp) VCC 1.8 V (I-Temp) VCC 3.0 V (E-Temp) VCC 3.0 V (I-Temp) 7 TR CLK 立ち上がり時間 — 2 us Note 1 8 TF _{CLK 立ち下がり時間} — 2 us Note 1 9 THI クロックHigh 時間 50 32 32 25 — — — — ns ns ns ns VCC 1.5 V (I-Temp) VCC 1.8 V (I-Temp) VCC 3.0 V (E-Temp) VCC 3.0 V (I-Temp) 10 TLO クロックLow 時間 50 32 32 25 — — — — ns ns ns ns VCC 1.5 V (I-Temp) VCC 1.8 V (I-Temp) VCC 3.0 V (E-Temp) VCC 3.0 V (I-Temp) 11 TCLD クロック遅延時間 50 32 32 25 — — — — ns ns ns ns VCC 1.5 V (I-Temp) VCC 1.8 V (I-Temp) VCC 3.0 V (E-Temp) VCC 3.0 V (I-Temp) 12 TV クロックLow からの有効 出力 — — — — 50 32 32 25 ns ns ns ns VCC 1.5 V (I-Temp) VCC 1.8 V (I-Temp) VCC 3.0 V (E-Temp) VCC 3.0 V (I-Temp) 13 THO 出力ホールド時間 0 — ns Note 1 Note 1: このパラメータは定期的に抽出検査を行います。全数検査は行いません。

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表 1-3: AC 検査条件 14 TDIS 出力無効化時間 — — — — 20 20 20 20 ns ns ns ns VCC 1.5 V (I-Temp) VCC 1.8 V (I-Temp) VCC 3.0 V (E-Temp) VCC 3.0 V (I-Temp) 15 THS _{HOLD セットアップ時間} 10 — ns — 16 THH _{HOLD ホールド時間} 10 — ns — 17 THZ _{HOLD LowからのHigh-Z出力} 10 — ns — 18 THV _{HOLD High からの有効出力} — 50 ns — 表 1-2: AC 特性 ( 続き )

AC 特性 Industrial (I):_{Automotive (E): T}TA_A = -40 °C to +85 °C _{= -40 °C to +125 °C} Param. No. シン ボル 特性 Min. Max. 単位 テスト条件 Note 1: このパラメータは定期的に抽出検査を行います。全数検査は行いません。 AC 波形 入力パルスレベル 0.1 VCC ～ 0.9 VCC 入力立ち上がり/ 立ち下がり時間 5 ns 動作温度レンジ -40 °C ～ +125 °C CL = 100 pF — タイミング計測基準レベル 入力 0.5 VCC 出力 0.5 VCC

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図1-1: ホールド タイミング 図1-2: シリアル入力タイミング 図1-3: シリアル出力タイミング CS SCK SO SI HOLD 16 15 15 16 18 17 Don’t Care 5 High-Impedance n + 2 n + 1 n n n - 1 n + 2 n + 1 n n n - 1 CS SCK SI SO 6 5 8 7 11 3 LSB in MSB in High-Impedance 2 4 CS SCK SO 10 9 12 MSB out LSB out 3 14 Don’t Care SI 13

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2.0

機能の詳細

2.1

動作説明

23X640 は 8192 バイトのシリアル SRAM で、マイクロ チップ・テクノロジー社のPIC®マイクロコントローラ をはじめ、現在の一般的なマイクロコントローラ ファ ミリの多くに搭載されている SPI (Serial Peripheral Interface) ポートに直接接続して使用できます。また、 SPI プロトコルにマッチするようにファームウェアで 適切にプログラムされたディスクリートI/Oラインを使 用すれば、SPI ポートを搭載しないマイクロコントロー ラにも接続できます。 23X640 は 8 ビットの命令レジスタを備えています。こ のデバイスへのアクセスには SI ピンを利用し、SCK の立ち上がりエッジでデータを入力します。動作開始 から終了までの間、CS ピンを Low に、HOLD ピンを High に保持する必要があります。 表 2-1 に、本デバイスの操作に使用する命令バイトと そのフォーマットの一覧を示します。命令、アドレス、 データは全てMSB から LSB の順に伝送されます。 CS が Low に遷移した後の最初の SCK の立ち上がり エッジでデータ(SI) をサンプリングします。SPI バス に接続された他のデバイスとクロック ラインを共用 している場合は、ユーザがHOLD 入力をアサートする 事によって23X640 を「HOLD」モードに移行できま す。HOLD ピンを解放したら、HOLD をアサートした 時点から動作が再開します。

2.2

動作モード

23A256/23K256 には、バイト、ページ、シーケンシャ ル( バースト ) の 3 つの動作モードがあり、STATUS レジスタのビット7 と 6 の設定により選択します。 バイト動作 _{– STATUS レジスタのビット 7 と 6 が 00} の時はバイト動作モードとなります。このモードでは、 読み出し / 書き込み動作を 1 バイト単位で行います。 コマンド、16 ビット アドレスの順にデバイスに入力 したら、次の8 クロックでデータの読み出しまたは読 み出しを実行します( 図 2-1、図 2-2 参照 )。 ページ動作 _{– STATUS レジスタのビット 7 と 6 が 10} の時はページ動作モードとなります。23A640/23K640 には32 バイトのページが合計 1024 ページあります。 このモードでは、アドレス指定したページ内のみを対 象に読み出し/ 書き込みを行います ( アドレスは内部 で自動的にインクリメントします )。データの読み出 しまたは書き込み中にページ境界に達したら、内部ア ドレスカウンタはページ先頭にインクリメントします ( 図 2-3、図 2-4 参照 )。 シーケンシャル動作 – STATUS レジスタのビット 7 と 6 が 01 の時はシーケンシャル動作モードとなります。 シーケンシャル動作では、アレイ全体を対象に読み出 しと書き込みを実行できます。内部アドレスカウンタ は自動的にインクリメントし、ページ境界は無視され ます。内部アドレスカウンタがアレイの最後に達した ら、0x0000にロールオーバします(図 2-5、図 2-6参照)。

2.3

読み出しシーケンス

CS を Low にしてデバイスを選択します。次に、8 ビッ トのREAD命令と16ビットのアドレスを順番に23X640 に送信します。アドレスの最初の3MSB は「ドントケ ア」ビットです。READ 命令とアドレスを正しく送信 したら、メモリ内の指定したアドレスに格納されてい るデータがSO ピンから出力されます。 ページモードで動作時は、最初の1 バイトのデータを 出力した後にクロック パルスを送信し続けるだけで 同じページの次のメモリ アドレスからデータを読み 出す事ができます。これにより、32 バイトの連続した アドレスから読み出しを実行します。32 番目のアドレ スからデータを読み出したら、内部カウンタはその ページのバイト0 のアドレスに戻ります。 シーケンシャル モードの場合は、クロック パルスを 送信し続けるとメモリ内の次のアドレスに格納され ているデータがシーケンシャルに読み出されます。内 部アドレス ポインタは、1 バイトのデータを出力する たびに次のアドレスに自動的にインクリメントしま す。最後のアドレス(1FFFh) に達したら、アドレスカ ウンタはアドレス0000h にロールオーバするため、読 み出しサイクルをいつまでも続ける事ができます。 CS ピンを High にすると読み出し動作が終了します ( 図 2-1 参照 )。

2.4

書き込みシーケンス

23X640 にデータを書き込む前には、必ず CS を Low にしてデバイスを選択する必要があります。 デバイスを選択したら、WRITE 命令を発行して書き込 みコマンドを開始し、次に16 ビットのアドレスを送信 します。アドレスの最初の3 MSB は「ドントケア」ビッ トです。アドレスの後に、書き込むデータを送信しま す。CS を High にすると書き込み動作が終了します。 ページモードの場合は、最初の1 バイトのデータの後 に2 バイト目以降のデータを連続して送信できます。 アドレス ポインタは自動的にインクリメントします。 この書き込み動作を1 ページ全体 (32 バイト ) に対し て実行した後も継続すると、データの上書きが始まり ます。 シーケンシャル モードの場合も、最初の 1 バイトの データの後に2 バイト目以降のデータを連続して送信 できます。内部アドレス ポインタは自動的にインクリ メントします。アドレス ポインタがアドレスの上限 (1FFFh) に達すると、アドレスカウンタは 0000h に ロールオーバします。このため、書き込み動作をいつ までも続ける事ができますが、以前のデータは上書き されます。

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図2-1: バイト読み出しシーケンス 図2-2: バイト書き込みシーケンス 表2-1: 命令セット 命令 フォーマット 説明 READ 0000 0011 選択されたアドレスからメモリアレイのデータを読み出します。 WRITE 0000 0010 選択されたアドレスからメモリアレイにデータを書き込みます。 RDSR 0000 0101 STATUS レジスタを読み出します。 WRSR 0000 0001 STATUS レジスタを書き込みます。 SO SI SCK CS 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 0 1 0 0 0 0 0 1 15 14 13 12 2 1 0 7 6 5 4 3 2 1 0 Instruction 16-bit Address

Data Out High-Impedance SO SI CS 9 10 11 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 0 0 0 0 0 0 0 1 15 14 13 12 2 1 0 7 6 5 4 3 2 1 0

Instruction 16-bit Address Data Byte

High-Impedance SCK

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図2-3: ページ読み出しシーケンス 図2-4: ページ書き込みシーケンス 7 6 5 4 3 2 1 0 Page X, Word Y SI CS 9 10 11 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 15 14 13 12 2 1 0 16-bit Address SCK 0 1 2 3 4 5 6 7 8 SO CS 7 6 5 4 3 2 1 0 Page X, Word 0 SCK 32 33 34 35 36 37 38 39 7 6 5 4 3 2 1 0 Page X, Word 31 7 6 5 4 3 2 1 0

Page X, Word Y+1

Page X, Word Y SO High Impedance SI 0 1 0 0 0 0 0 1 Instruction SI CS 9 10 11 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 15 14 13 12 2 1 0 7 6 5 4 3 2 1 0 16-bit Address SCK 0 1 2 3 4 5 6 7 8 CS SI 7 6 5 4 3 2 1 0 Page X, Word 0 7 6 5 4 3 2 1 0 Page X, Word 31 7 6 5 4 3 2 1 0

Page X, Word Y+1

Page X, Word Y Page X, Word Y SCK 32 33 34 35 36 37 38 39 0 0 0 0 0 0 0 1 Instruction

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図2-5: シーケンシャル読み出しシーケンス SI CS 9 10 11 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 15 14 13 12 2 1 0 7 6 5 4 3 2 1 0 Instruction 16-bit Address

Page X, Word Y SCK 0 1 2 3 4 5 6 7 8 SO CS 7 6 5 4 3 2 1 0 Page X+1, Word 1 SCK 7 6 5 4 3 2 1 0 Page X+1, Word 0 7 6 5 4 3 2 1 0 Page X, Word 31 SO CS 7 6 5 4 3 2 1 0 Page X+n, Word 31 SCK 7 6 5 4 3 2 1 0 Page X+n, Word 1 7 6 5 4 3 2 1 0 Page X+1, Word 31 SO SI SI 0 1 0 0 0 0 0 1

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図2-6: シーケンシャル書き込みシーケンス SI CS 9 10 11 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 0 0 0 0 0 0 0 1 15 14 13 12 2 1 0 7 6 5 4 3 2 1 0 Instruction 16-bit Address Data Byte 1

SCK 0 1 2 3 4 5 6 7 8 SI CS 41 42 43 46 47 7 6 5 4 3 2 1 0 Data Byte n SCK 32 33 34 35 36 37 38 39 40 7 6 5 4 3 2 1 0 Data Byte 3 7 6 5 4 3 2 1 0 Data Byte 2 44 45

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2.5

STATUS レジスタ読み出し命令

(RDSR)

STATUS レジスタ読み出し命令 (RDSR) を実行すると、 STATUS レジスタにアクセスできます。STATUS レジ スタは随時読み出し可能です。STATUS レジスタの フォーマットは次の通りです。 表2-2: STATUS レジスタ MODE ビットは SRAM の動作モードを示します。 動作モードには次の種類があります。 0 0 = バイトモード ( 既定値 ) 1 0 = ページモード 0 1 ＝ シーケンシャル モード 1 1 = 予約 図 2-7 と図 2-8 に、STATUS レジスタの読み出しコマ ンドと書き込みコマンドを示します。 HOLD ビットで HOLD ピンの機能の有効 / 無効を設定 します。ホールド機能を正しく動作させるには、HOLD ピンをLow にする前に HOLD ビットを「0」に設定し ておく必要があります。HOLD ビットを「1」にする とホールド機能は無効になります。 ビット2 ～ 5 は予約ビットで、必ず「0」に設定して ください。ビット 1 は常に「1」として読み出されま すが、書き込み時は必ず「0」を書き込んでください。 図 2-7 に、RDSR のタイミング シーケンスを示します。 図2-7: STATUS レジスタ読み出し命令 (RDSR) のタイミング シーケンス 7 6 5 4 3 2 1 0 W/R W/R – – – – – W/R MODE MODE 0 0 0 0 1 HOLD W/R = 書き込み / 読み出し可 SO SI CS 9 10 11 12 13 14 15 1 1 0 0 0 0 0 0 7 6 5 4 2 1 0 Instruction

Data from STATUS Register High-Impedance

SCK

0 1 2 3 4 5 6 7 8

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2.6

STATUS レジスタ書き込み命令

(WRSR)

STATUS レジスタ書き込み命令 (WRSR) を利用して、 ユーザはSTATUS レジスタのビット ( 表 2-2) に書き込 みを実行できます。これにより、デバイスの動作モー ドを設定できます。STATUS レジスタのいくつかの ビットは、必ず「0」にクリアしなければなりません。 図 2-8 に、WRSR のタイミング シーケンスを示します。 図2-8: STATUS レジスタ書き込み命令 (WRSR) のタイミング シーケンス

2.7

電源投入時の状態

23X640 は、電源投入時に次の状態になります。 • 低消費電力のスタンバイモード (CS = 1) • アクティブな状態に移行するには、CS が High からLow に遷移する事が必要 SO SI CS 9 10 11 12 13 14 15 0 1 0 0 0 0 0 0 7 6 5 4 2 1 0

Instruction Data to STATUS Register

High-Impedance SCK

0 1 2 3 4 5 6 7 8

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3.0

ピンの説明

ピンの割り当てを表 3-1 に示します。 表3-1: ピン割り当て表

3.1

チップセレクト

(CS)

このピンを Low にするとデバイスが選択されます。 High レベルにするとデバイスの選択が解除され、デバ イスは強制的にスタンバイモードになります。デバイ スの選択を解除するとSO がハイ インピーダンス状態 になるため、複数のデバイスで同一のSPI バスを共用 できます。電源投入後、何らかのシーケンスを開始す る前にはCS を Low にする必要があります。

3.2

シリアル出力

(SO)

SO ピンは 23X640 からのデータ出力に使用します。読 み出しサイクル中は、シリアルクロックの立ち下がり エッジ後にこのピンからデータが出力されます。

3.3

シリアル入力

(SI)

SI ピンはこのデバイスへのデータ入力に使用します。 このピンで命令、アドレス、データを受信します。デー タはシリアルクロックの立ち上がりエッジでラッチさ れます。

3.4

シリアルクロック

(SCK)

SCK はマスタと 23X640 の通信同期に使用します。SI ピンに入力される命令、アドレス、データはこのクロッ ク入力の立ち上がりエッジでラッチされ、SO ピンか ら出力されるデータはこのクロック入力の立ち下がり エッジの後に更新されます。

3.5

ホールド

(HOLD)

HOLD ピンはシリアル シーケンスの途中で 23X640 へ の送信を一時停止するために使用します。一時停止し たシーケンスは、シーケンス全体を送信し直さなくて も再開できます。ホールド機能を使用しない場合はこ のピンを High に保持しておく必要があります。デバ イスを選択してシリアル シーケンスを実行している 時にHOLD ピンを Low にすると、シリアル通信をそ の時点で一時停止できます( シリアル シーケンスはリ セットされません)。HOLD ピンを Low にするのは、 SCK が Low の時でなければなりません。SCK が High の時にHOLD ピンを Low にした場合は、SCK が次に High から Low に遷移した時点でホールドが有効にな ります。このシーケンスの間、23X640 は選択状態で なければなりません。デバイスがホールドで一時停止 している間は、SI、SCK、SO ピンはハイ インピーダ ンス状態になり、これらのピンに遷移があっても無視 されます。シリアル通信を再開するには、SCK ピンが Low の時に HOLD を High にする必要があります。SCK ピンがHigh の時に HOLD を High にしても、シリアル 通信は再開しません。HOLD ラインは随時 Low にで き、これによってSO ラインはトライステートになり ます。 ホールド機能はSTATUSレジスタのビットで無効化で きます。 名前 PDIP/SOIC_TSSOP 機能 CS 1 チップセレクト入力 SO 2 シリアルデータ出力 VSS 4 グランド SI 5 シリアルデータ入力 SCK 6 シリアルクロック入力 HOLD 7 ホールド入力 VCC 8 供給電圧

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4.0

パッケージ情報

4.1

パッケージのマーキング情報

T/XXXNNN XXXXXXXX YYWW 8-Lead PDIP 8-Lead SOIC (3.90 mm) XXXXYYWW XXXXXXXT NNN I/P 1L7 23K640 0528 Example: Example: SN 0528 23K640I 1L7 凡例: XX...X 製品番号または製品番号コード T 温度レンジ(I、E) Y 年コード( 西暦の下 1 桁 ) YY 年コード( 西暦の下 2 桁 ) WW 週コード(1 月の第 1 週が「01」) NNN 英数字のトレーサビリティ コード ( 小型パッケージの場合は 2 文字 ) つや消し錫(Sn) の使用を示す鉛フリーの JEDEC マーク Note: 超小型パッケージで鉛フリーの JEDEC マーク　　を表示するスペースがない場 合は、外箱またはリールラベルにのみマークを表記しています。 Note: マイクロチップ社の製品番号が1行に収まりきらない場合は複数行を使用します。 この場合お客様固有情報に使用できる文字数が制限されます。 3 e 3 e

8-Lead TSSOP Example:

XXXX TYWW NNN K640 I837 1L7 3 e 3 e

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8 ピン プラスチック デュアル インライン (P) – 300 mil ボディ [PDIP]

Notes: 1. 1 ピンマークの場所にはばらつきがありますが、必ず斜線部分内にあります。 2. § 特記項目 3. D と E1 の寸法はモールドのはみ出しや突出部を含みません。モールドのはみ出しや突出部は側面から .010 " を超えません。 4. 寸法と公差は ASME Y14.5M に準拠しています。 BSC: 基本寸法、理論的に正確な値、公差なしで表示

Microchip Technology Drawing C04-018B

Note: 最新のパッケージ図面は、弊社ウェブサイト(http://www.microchip.com/packaging) で『Microchip Packaging Specification』を参照してください。 単位 インチ 寸法限界 最小 公称 最大 ピン数 N 8 ピッチ e .100 BSC トップからシーティングまで A – – .210 モールド パッケージ厚 A2 .115 .130 .195 ベースからシーティングまで A1 .015 – – ショルダー間幅 E .290 .310 .325 モールド パッケージ幅 E1 .240 .250 .280 全長 D .348 .365 .400 先端からシーティング プレーンまで L .115 .130 .150 リード厚 c .008 .010 .015 上側リード幅 b1 .040 .060 .070 下側リード幅 b .014 .018 .022 全幅 § eB – – .430 N E1 NOTE 1 D 1 2 3 A A1 A2 L b1 b e E eB c

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8 ピン プラスチック スモール アウトライン (SN) – ナロー、3.90 mm ボディ [SOIC]

Notes: 1. 1 ピンマークの場所にはばらつきがありますが、必ず斜線部分内にあります。 2. § 特記項目 3. D と E1 の寸法はモールドのはみ出しや突出部を含みません。モールドのはみ出しや突出部は側面から 0.15 mm を超えません。 4. 寸法と公差は ASME Y14.5M に準拠しています。 BSC: 基本寸法、理論的に正確な値、公差なしで表示 REF: 参考寸法、通常は公差を含まない、情報としてのみ使用される値

Microchip Technology Drawing C04-057B

Note: 最新のパッケージ図面は、弊社ウェブサイト(http://www.microchip.com/packaging) で『Microchip Packaging Specification』を参照してください。 単位 ミリメートル 寸法限界 最小 公称 最大 ピン数 N 8 ピッチ e 1.27 BSC 全高 A – – 1.75 モールド パッケージ厚 A2 1.25 – – スタンドオフ § A1 0.10 – 0.25 全幅 E 6.00 BSC モールド パッケージ幅 E1 3.90 BSC 全長 D 4.90 BSC 面取り部( オプション ) h 0.25 – 0.50 足長 L 0.40 – 1.27 フットプリント L1 1.04 REF 足角  0° – 8° リード厚 c 0.17 – 0.25 リード幅 b 0.31 – 0.51 モールド ドラフト角トップ  5° – 15° モールド ドラフト角ボトム  5° – 15° D N e E E1 NOTE 1 1 2 3 b A A1 A2 L L1 c h h φ β α

 2009 Microchip Technology Inc. DS22126C_JP - p. 17

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8 ピン プラスチック スモール アウトライン (SN) – ナロー、3.90 mm ボディ [SOIC]

Notes: 1. 寸法と公差は ASME Y14.5M に準拠しています。 BSC: 基本寸法、理論的に正確な値、公差なしで表示

Microchip Technology Drawing C04-2057A

Note: 最新のパッケージ図面は、弊社ウェブサイト(http://www.microchip.com/packaging) で『Microchip Packaging Specification』を参照してください。 単位 ミリメートル 寸法限界 最小 公称 最大 コンタクト ピッチ E 1.27 BSC コンタクト パッド スペーシング C 5.40 コンタクトパッド幅 (X8) X1 0.60 コンタクト パッド長 (X8) Y1 1.55

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8 ピン プラスチック シン シュリンク スモール アウトライン (ST) – 4.4 mm ボディ [TSSOP]

Notes: 1. 1 ピンマークの場所にはばらつきがありますが、必ず斜線部分内にあります。 2. D と E1 の寸法はモールドのはみ出しや突出部を含みません。モールドのはみ出しや突出部は側面から 0.15 mm を超えません。 3. 寸法と公差は ASME Y14.5M に準拠しています。 BSC: 基本寸法、理論的に正確な値、公差なしで表示 REF: 参考寸法、通常は公差を含まない、情報としてのみ使用される値

Microchip Technology Drawing C04-086B

Note: 最新のパッケージ図面は、弊社ウェブサイト(http://www.microchip.com/packaging) で『Microchip Packaging Specification』を参照してください。 単位 ミリメートル 寸法限界 最小 公称 最大 ピン数 N 8 ピッチ e 0.65 BSC 全高 A – – 1.20 モールド パッケージ厚 A2 0.80 1.00 1.05 スタンドオフ A1 0.05 – 0.15 全幅 E 6.40 BSC モールド パッケージ幅 E1 4.30 4.40 4.50 モールド パッケージ長 D 2.90 3.00 3.10 足長 L 0.45 0.60 0.75 フットプリント L1 1.00 REF 足角  0° – 8° リード厚 c 0.09 – 0.20 リード幅 b 0.19 – 0.30 D N E E1 NOTE 1 1 2 b e c A A1 A2 L1 L φ

 2009 Microchip Technology Inc. DS22126C_JP - p. 19

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補遺

A:

改訂履歴

リビジョン

A (2008 年 12 月 )

本書の初版

リビジョン

B (2009 年 1 月 )

セクション2.5 を改訂 : 1 パラグラフ追加しました。

リビジョン

C (2009 年 4 月 )

「暫定版」表記を削除しました。スタンバイ電流を改訂 し、表 1-1 の「Param. No. D009」を更新しました。 TSSOP パッケージのマーキング情報を改訂しました。 製品ID を改訂しました。

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NOTES:

 2009 Microchip Technology Inc. DS22126C_JP - p. 21

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マイクロチップ社のウェブサイト

マイクロチップ社は、ウェブサイト(www.microchip. com) でオンラインサポートを提供しています。この ウェブサイトを活用することで、ファイルや情報を簡 単に入手できます。ウェブサイトには、ご使用中のイ ンターネット ブラウザでアクセスでき、以下の情報が 掲載されています。 • 製品サポート – データシートと正誤表、アプリ ケーション ノートとサンプル プログラム、設計 リソース、ユーザーズ ガイドとハードウェア サ ポート文書、最新のソフトウェアと過去のソフト ウェア • 技術サポート – よくある質問 (FAQ)、技術サポー ト リクエスト、オンライン ディスカッション グ ループ、マイクロチップ社コンサルタント プロ グラム メンバの一覧 • マイクロチップ社の事業 – 製品選択および 注文ガイド、マイクロチップ社の最新プレス リ リース、セミナーおよびイベントの一覧、マイク ロチップ各営業所、販売代理店、担当工場の一覧

お客様への変更通知サービス

マイクロチップ社のお客様通知サービスにて、常にお 客様にマイクロチップ社製品の最新情報を提供させて いただきます。この通知サービスを申し込まれたお客 様には、指定された製品ファミリまたは開発ツールに 関する変更、更新、改訂、あるいは正誤表情報がある ときに、常に電子メールにてお知らせいたします。 登 録 す る に は、マ イ ク ロ チ ッ プ 社 の ウ ェ ブ サ イ ト www.microchip.com にアクセスし、[Customer Change Notification] をクリックして登録手順に従ってくださ い。

お客様サポート

マイクロチップ社製品のユーザーは、以下の複数の ルートでサポートが受けられます。 • 販売代理店 • 該当地域の営業所 • フィールド アプリケーション エンジニア (FAE) • 技術サポート • 開発システム情報ライン サポートが必要な場合、お客様は製品を購入した販売 代理店またはフィールド アプリケーション エンジニ ア(FAE) にご連絡ください。該当地域の営業所でもお 客様へのサポートを提供しています。各営業所と所在 地の一覧は、本書の最終ページに記載されています。 技術サポートはウェブサイト(http://support. microchip.com) より提供されています。

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読者アンケート

マイクロチップ社では、お客様にマイクロチップ社製品を効果的にお使いいただくために、可能な限り最良の文書を 提供するように努めています。文書の構成、明瞭さ、内容、手法に関しまして、我々の文書がお客様にとりましてよ り良くなるためのご意見を提供していただける場合は、ファクスにて弊社のテクニカル パブリケーション マネージャ 宛にご意見をお送りください。ファクス番号は1-480-792-4150 ( 国際電話 ) です。 以下の欄に必要事項と本書に関するご意見をご記入の上、お送りください。 送信先_{:テクニカル パブリケーション マネージャ} 件名: 読者アンケート 送信枚数 ________ 発信元_:お名前 会社名 ご住所 市町村/ 都道府県 / 郵便番号 / 国名 電話: (_______) _________ - _________ 用途( 任意の項目 ): 回答を希望しますか? はい いいえ デバイス: 文書番号: 質問: ファクス: (______) _________ - _________ DS22126C_JP 23A640/23K640 1. 本書の中で最も良い記事はどれですか ? 2. 本書には、お客様がハードウェアおよびソフトウェアを開発する際に必要な情報が十分に記載されていま すか? 3. 本書の構成は分かりやすいですか ? 分かりにくいと感じた場合、その理由をお書きください。 4. 本書の構成や内容を改善するには、何を追加したらよいと思われますか ? 5. 全体の有用性に影響を与えず、本書から削除してもかまわないと思われる内容があれば、お書きください。 6. 不正確な情報または誤解を与えるような情報がありますか ? もしあれば、記載ページと該当箇所を お書きください。 7. 本書を更に分かりやすくするには、どのような改善が必要だと思われますか ?

 2009 Microchip Technology Inc. DS22126C_JP - p. 23

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製品識別システム

ご注文または製品の価格や納期に関するお問い合わせは、弊社または販売代理店までお問い合わせください。 PART NO. X /XX Package Tape & Reel

Device

Device: 23A640 =

23K640 = 64 Kbit, 1.8 V, SPI Serial SRAM64 Kbit, 3.6 V, SPI Serial SRAM

Tape & Reel: Blank =

T = Standard packaging (tube)Tape & Reel

Temperature

Range: IE == -40 C to+85 C-40 C to +125 C

Package: P =

SN = ST =

Plastic PDIP (300 mil body), 8-lead Plastic SOIC (3.90 mm body), 8-lead TSSOP, 8-lead 例: a) 23K640-I/ST = 64 K ビット、3.6 V シリアル SRAM、産業用温度、TSSOP パッケージ b) 23A640T-I/SN = 64 K ビット、1.8 V シリアル SRAM、産業用温度、テープ & リール、 SOIC パッケージ c) 23K640-E/ST = 64 K ビット、3.6 V シリアル SRAM、車載用温度、TSSOP パッケージ – X Temp Range

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NOTES:

 2009 Microchip Technology Inc. DS22126C_JP - p. 25 本書に記載されているデバイス アプリケーションなどに関 する情報は、ユーザーの便宜のためにのみ提供されているも のであり、更新によって無効とされることがあります。アプ リケーションと仕様の整合性を保証することは、お客様の責 任において行ってください。マイクロチップ社は、明示的、 暗黙的、書面、口頭、法定のいずれであるかを問わず、本書 に記載されている情報に関して、状態、品質、性能、商品性、 特定目的への適合性をはじめとする、いかなる類の表明も保 証も行いません。マイクロチップ社は、本書の情報およびそ の使用に起因する一切の責任を否認します。マイクロチップ 社デバイスを生命維持および/または保安のアプリケーション に使用することはデバイス購入者の全責任において行うもの とし、デバイス購入者は、デバイスの使用に起因するすべて の損害、請求、訴訟、および出費に関してマイクロチップ社 を弁護、免責し、同社に不利益が及ばないようにすることに 同意するものとします。暗黙的あるいは明示的を問わず、マ イクロチップ社が知的財産権を保有しているライセンスは一 切譲渡されません。 商標

Microchip の社名とロゴ、Microchip ロゴ、Accuron、dsPIC、 KEELOQ、KEELOQロゴ、MPLAB、PIC、PICmicro、 PICSTART、rfPIC、SmartShunt、UNI/O は、米国およびそ の他の国におけるMicrochip Technology Incorporated の登録 商標です。

FilterLab、Linear Active Thermistor、MXDEV、MXLAB、 SEEVAL、SmartSensor、The Embedded Control Solutions Company は、米国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です。

Analog-for-the-Digital Age、Application Maestro、 CodeGuard、dsPICDEM、dsPICDEM.net、dsPICworks、 dsSPEAK、ECAN、ECONOMONITOR、FanSense、 In-Circuit Serial Programming、ICSP、ICEPIC、Mindi、 MiWi、MPASM、MPLAB Certified ロゴ、MPLIB、MPLINK、 mTouch、nanoWatt XLP、PICkit、PICDEM、PICDEM.net、 PICtail、PIC32 logo、PowerCal、PowerInfo、PowerMate、 PowerTool、Real ICE、rfLAB、Select Mode、Total Endurance、 TSHARC、WiperLock、ZENA は、米国および その他の国におけるMicrochip Technology Incorporated の商 標です。

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated の サービスマークです。

その他、本書に記載されている商標は、各社に帰属します。 © 2009, Microchip Technology Incorporated, Printed in the U.S.A., All Rights Reserved.

再生紙を使用しています。 ISBN: 978-1-60932-181-9 マイクロチップ社デバイスのコード保護機能に関する以下の点にご留意ください。 • マイクロチップ社製品は、その該当するマイクロチップ社データシートに記載の仕様を満たしています。 • マイクロチップ社では、通常の条件ならびに仕様どおりの方法で使用した場合、マイクロチップ社製品は現在市場に流通して いる同種製品としては最もセキュリティの高い部類に入る製品であると考えております。 • コード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在します。マイクロチップ社の確認している範囲では、このような 方法のいずれにおいても、マイクロチップ社製品をマイクロチップ社データシートの動作仕様外の方法で使用する必要があり ます。このような行為は、知的所有権の侵害に該当する可能性が非常に高いと言えます。 • マイクロチップ社は、コードの保全について懸念を抱いているお客様と連携し、対応策に取り組んでいきます。 • マイクロチップ社を含むすべての半導体メーカーの中で、自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企業はありません。 コード保護機能とは、マイクロチップ社が製品を「解読不能」として保証しているものではありません。 コード保護機能は常に進歩しています。マイクロチップ社では、製品のコード保護機能の改善に継続的に取り組んでいます。マイ クロチップ社のコード保護機能を解除しようとする行為は、デジタルミレニアム著作権法に抵触する可能性があります。そのよう な行為によってソフトウェアまたはその他の著作物に不正なアクセスを受けた場合は、デジタルミレニアム著作権法の定めるとこ ろにより損害賠償訴訟を起こす権利があります。 マイクロチップ社では、ChandlerおよびTempe (アリゾナ州)、 Gresham (オレゴン州)の本部、設計部およびウエハ製造工場そして カリフォルニア州とインドのデザインセンターが ISO/TS-16949:2002認証を取得しています。マイクロチップ社の品質システ ムプロセスおよび手順は、PIC® _{MCUおよびdsPIC}® _DSC、KEELOQ®

コードホッピングデバイス、シリアルEEPROM、マイクロペリ フェラル、不揮発性メモリ、アナログ製品に採用されています。ま た、マイクロチップ社の開発システムの設計および製造に関する品 質システムは、ISO 9001:2000の認証を受けています。

北米 本社 2355 West Chandler Blvd. Chandler, AZ 85224-6199 Tel: 480-792-7200 Fax: 480-792-7277 技術サポート: http://support.microchip.com URL: www.microchip.com アトランタ Duluth, GA Tel: 678-957-9614 Fax: 678-957-1455 ボストン Westborough, MA Tel: 774-760-0087 Fax: 774-760-0088 シカゴ Itasca, IL Tel: 630-285-0071 Fax: 630-285-0075 クリーブランド Independence, OH Tel: 216-447-0464 Fax: 216-447-0643 ダラス Addison, TX Tel: 972-818-7423 Fax: 972-818-2924 デトロイト Farmington Hills, MI Tel: 248-538-2250 Fax: 248-538-2260 ココモ Kokomo, IN Tel: 765-864-8360 Fax: 765-864-8387 ロサンゼルス Mission Viejo, CA Tel: 949-462-9523 Fax: 949-462-9608 サンタクララ Santa Clara, CA Tel: 408-961-6444 Fax: 408-961-6445 トロント Mississauga, Ontario, Canada Tel: 905-673-0699 Fax: 905-673-6509 アジア/ 太平洋 アジア太平洋支社 Suites 3707-14, 37th Floor Tower 6, The Gateway Harbour City, Kowloon Hong Kong Tel: 852-2401-1200 Fax: 852-2401-3431 オーストラリア - シドニー Tel: 61-2-9868-6733 Fax: 61-2-9868-6755 中国 - 北京 Tel: 86-10-8528-2100 Fax: 86-10-8528-2104 中国 - 成都 Tel: 86-28-8665-5511 Fax: 86-28-8665-7889 中国 - 香港 SAR Tel: 852-2401-1200 Fax: 852-2401-3431 中国 - 南京 Tel: 86-25-8473-2460 Fax: 86-25-8473-2470 中国 - 青島 Tel: 86-532-8502-7355 Fax: 86-532-8502-7205 中国 - 上海 Tel: 86-21-5407-5533 Fax: 86-21-5407-5066 中国 - 瀋陽 Tel: 86-24-2334-2829 Fax: 86-24-2334-2393 中国 - 深圳 Tel: 86-755-8203-2660 Fax: 86-755-8203-1760 中国 - 武漢 Tel: 86-27-5980-5300 Fax: 86-27-5980-5118 中国 - 厦門 Tel: 86-592-2388138 Fax: 86-592-2388130 中国 - 西安 Tel: 86-29-8833-7252 Fax: 86-29-8833-7256 中国 - 珠海 Tel: 86-756-3210040 Fax: 86-756-3210049 アジア/ 太平洋 インド - バンガロール Tel: 91-80-3090-4444 Fax: 91-80-3090-4080 インド - ニューデリー Tel: 91-11-4160-8631 Fax: 91-11-4160-8632 インド - プネ Tel: 91-20-2566-1512 Fax: 91-20-2566-1513 日本 - 横浜 Tel: 81-45-471- 6166 Fax: 81-45-471-6122 韓国 - 大邱 Tel: 82-53-744-4301 Fax: 82-53-744-4302 韓国 - ソウル Tel: 82-2-554-7200 Fax: 82-2-558-5932 または 82-2-558-5934 マレーシア - クアラルンプール Tel: 60-3-6201-9857 Fax: 60-3-6201-9859 マレーシア - ペナン Tel: 60-4-227-8870 Fax: 60-4-227-4068 フィリピン - マニラ Tel: 63-2-634-9065 Fax: 63-2-634-9069 シンガポール Tel: 65-6334-8870 Fax: 65-6334-8850 台湾 - 新竹 Tel: 886-3-6578-300 Fax: 886-3-6578-370 台湾 - 高雄 Tel: 886-7-536-4818 Fax: 886-7-536-4803 台湾 - 台北 Tel: 886-2-2500-6610 Fax: 886-2-2508-0102 タイ - バンコク Tel: 66-2-694-1351 Fax: 66-2-694-1350 ヨーロッパ オーストリア - ヴェルス Tel: 43-7242-2244-39 Fax: 43-7242-2244-393 デンマーク - コペンハーゲン Tel: 45-4450-2828 Fax: 45-4485-2829 フランス - パリ Tel: 33-1-69-53-63-20 Fax: 33-1-69-30-90-79 ドイツ - ミュンヘン Tel: 49-89-627-144-0 Fax: 49-89-627-144-44 イタリア - ミラノ Tel: 39-0331-742611 Fax: 39-0331-466781 オランダ - ドリューネン Tel: 31-416-690399 Fax: 31-416-690340 スペイン - マドリッド Tel: 34-91-708-08-90 Fax: 34-91-708-08-91 英国 - ウォーキンガム Tel: 44-118-921-5869 Fax: 44-118-921-5820

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