Ez0004jk

n

形状寸法

外部電極 内部電極 半導体セラミック 下地電極 中間電極 外部電極

静電気・バースト対策用チップ形積層バリスタ

信号回路用：EZJZシリーズ

電源回路用：EZJSシリーズ

n

特 長

l 共通 l バリスタ特性により高電圧の抑制効果が大きい l セラミックモノリシック構造 l 半田メッキ端子電極による優れたはんだ付け性 l 大きなサージ電流耐量とエネルギー耐量 l EZJZシリーズ l主原料に誘電率が低い酸化亜鉛を使用 l固有静電容量が小さく，高速信号ラインに対応可能 ] 電源回路から信号回路まで幅広く，適用できます l EZJSシリーズ l主原料に誘電率の高いチタン酸ストロンチウムを使用 l静電容量が大きく高周波ノイズ成分も奇麗に除去 ] 電源・オーディオ信号など低周波回路に最適です

n

主な用途

n

構造図

品 番 EZJZ1V270G EZJZ1V330G タイプ 1608 L 1.60±0.15 W 0.80±0.10 T 0.80±0.10 L1, L2 0.30±0.20 EZJZシリーズ EZJSシリーズ

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取り扱い上の注意事項

(11∼15頁参照ください) 単位(mm) PCマザーボード， 光電センサ， HDD， 近接スイッチ， CD-ROM， 圧力スイッチ， デジタルカメラ， 流量計， 携帯電話・PHS， ソリッドステートリレ 携帯情報端末， モータ， 用 途 シリーズ名 EZJZシリーズ (低静電容量タイプ) EZJSシリーズ (高静電容量タイプ) 適用例 DC∼数10MHz (電源，リレー，オーディオ信号等から RS232C，USB等の高速信号ライン) DC∼数100kHz (電源，リレー，オーディオ信号等)

n

等価回路及びパルス応答性

n

適用回路

コンデンサ バリスタ EZJZシリーズ(ZnO系) EZJSシリーズ(ST系) 印加電圧波形 抑制波形 ＤＣ電源ライン 信号ライン I/Oポート ビデオ信号 モータ ソレノイド Z1:EZJZシリーズ(ZnO系) Z2:EZJSシリーズ(ST系), EZJZシリーズ(ZnO系) l ICの保護・誤動作 _{l 誘導性負荷のスパーク対策}

n

品番構成

チップ形積層バリスタ（ZnO系）

E

Z

J

Z

1

品目記号 （チップ形積層バリスタ） 設計番号 第１，２位はバリス タ電圧の上2桁を示 し，第３位はそれに 続く零の数を表す 包装形態 紙テープ Ｖ 1 1608タイプ サイズ G 100 pF max. 静電容量記号 公称バリスタ電圧

V

2

7

0

G

ZnO系 2 2012タイプ 最大許容 回路電圧 DC 20 V DC 26 V DC 20 V DC 26 V

n

定格・性能

品 番 EZJZ1V270G EZJZ1V330G EZJZ2V270G EZJZ2V330G 公称 バリスタ電圧 V1mA 27 V 33 V 27 V 33 V サージ電流耐量 (8/20 ms, 2回) 20 A 20 A 30 A 30 A l使用温度範囲：Ð40 ~ 125 ûC 静電容量 at 1 MHz (参考値) 100 pF max. 100 pF max. 100 pF max. 100 pF max. エネルギー耐量 (2 ms) 0.05 J 0.05 J 0.10 J 0.10 J

n

電圧・電流特性

電流 (A) 電圧 (V) EZJZ V330G EZJZ V270G

n

品番構成

チップ形積層バリスタ（ST系）

E

1

Z

2

J

3

S

2

4 5 6 7 8 9 10 品目記号 （チップ形積層バリスタ） 11 12 設計番号 第１，２位は静電容 量の上2桁を示し， 第３位はそれに続く 零の数を表す 包装形態 紙テープ Ｖ サイズ Z +80 % 静電容量許容差 公称静電容量

V

B

2

2

3

ST系 2 2012タイプ

Z

エンボステープ Y 最大許容回路電圧 B DC 6 V C DC 18 V D DC 30 V -20 % 最大許容 回路電圧 DC 6 V DC 18 V DC 30 V

n

定格・性能

品 番 EZJS2VB223Z EZJS2YC822Z EZJS2YD472Z 公称 バリスタ電圧 V0.1mA 12 V 30 V 50 V サージ電流耐量 (8/20ms, 2回) 25 A 25 A 25 A l使用温度範囲：Ð40 ~ 85 ûC 公称静電容量 at 1 kHz 22000 pF 8200 pF 4700 pF エネルギー耐量 (2 ms) 0.2 J 0.2 J 0.2 J

n

電圧・電流特性

電流 (A) 電圧 (V) EZJS2YD472Z EZJS2YC822Z EZJS2VB223Z

項 目 標準状態 最大許容回路電圧 バリスタ電圧 静電容量 サージ電流耐量 エネルギー耐量 電圧温度係数 静電容量温度特性 規格値 ÑÑÑ 定格に規定する値を満 足すること。 EZJZシリーズ:±0.1％/ °C以内 EZJSシリーズ:±0.3％/ °C以内 EZJZシリーズ:±20％以内 EZJSシリーズ:±10％以内 試験方法／定義 原則として20±2 °C，60∼70 ％RHとするが，判定に疑義がなければ， 5∼35 °C，45∼85 ％RHで試験してもよい。 使用温度範囲内で連続して印加できる直流電圧の最大値。 定格にて規定する電流CmAを流したときの端子間電圧をVc又はVcmAと 表し，バリスタ電圧と称する。測定にあたっては，発熱の影響を避ける ため，できるだけ速やかに行う。 規定の測定周波数でバイアス0 V，測定電圧0.2∼2.0Vrmsで測定する。 8/20 mS標準衝撃波を5分間隔で2回印加したときの，バリスタ電圧の変 化率が±10 ％以内の最大電流波高値。 2mS矩形波を１回印加したときの，バリスタ電圧の変化率が±10 ％以内 の最大エネルギー。 定格に規定する温度で測定したバリスタ電圧の温度による変化を％／°C で表す。 定格に規定する温度範囲内での静電容量の温度変化の最大値を％で示 す。

n

規 格

l 電気的特性 規格値 定格に規定する値を満 足すること。 クラック等機械的損傷 がないこと ÆVC/VC < ±10% 試験方法/定義 定格に規定する半田温度・浸漬時間にて半田浸漬を行い，試験後外観を 調べる。半田はH63A(JIS Z 3282)を用い，フラックスはロジン(JIS K 5902)のエタノール溶液(濃度約25 wt%)を用いる。 半田温度：230±5 °C 浸漬時間：4±1秒間 浸漬位置：両端子電極が完全に浸漬されるところまで 図１に示す試験基板を用い，定格に規定する半田温度・浸漬時間にて半 田浸漬を行い，試験後常温中に24±2時間放置後，外観を調べ，バリスタ 電圧を測定する。 浸漬にあたっては，下表の予熱を行う。 半田温度：270±5 °C 浸漬時間：3±0.5秒間 浸漬位置：両端子電極が完全に浸漬されるところまで 項 目 はんだ付け性 はんだ耐熱性 順序 温度 時間 1 80∼100 °C 300∼ 360秒 2 150∼200 °C 300∼ 360秒 l 機械的性能

タイプ A B C 1608 1.0 3.0 1.0 2012 1.0 3.6 1.0 試験方法/定義 試料を図１に示す基板にはんだ付けし，定格に規定するサイクルを，規定 の回数繰り返した後，常温中に24±2時間放置後，外観をしらべ，バリスタ 電圧を測定する。 TL : 使用温度下限値 TU : 使用温度上限値 試料を図１に示す基板にはんだ付けし， 定格に規定する周囲条件の下に， 定格に規定する最大許容回路電圧を規定の時間印加後，常温中に24±2時間 放置後，外観をしらべ，バリスタ電圧を測定する。 試験温度：40±2 °C 相対湿度：90∼95 ％RH 印加電圧：最大許容回路電圧 試験時間：500＋24時間 − 0 試料を図１に示す基板にはんだ付けし， 定格に規定する周囲条件の下に， 定格に規定する最大許容回路電圧を規定の時間印加後，常温中に24±2時間 放置後，外観をしらべ，バリスタ電圧を測定する。 試験温度：使用温度範囲上限 (EZJZシリーズ：125±5 ℃，EZJSシリーズ：85±2 ℃) 印加電圧：最大許容回路電圧 試験時間：500＋24時間 − 0 規格値 クラック等機械的損 傷がないこと ÆVc/Vc < ±10% クラック等機械的損 傷がないこと ÆVc/Vc < ±10% 項 目 温度サイクル 耐湿負荷 高温負荷

n

規 格

l 耐候的性能 順序 温度 時間 サイクル数 1 TL 30分 2 室温 15分 5サイクル 3 TU 30分 4 室温 15分 単位(mm)

材質 : ガラスエポキシ基板

銅箔 (厚み0.035mm) ソルダーレジスト 定格に規定する値を満 足すること。

図１

製品分類 形状 製品厚み 紙テーピング エンボステーピング 1608タイプ 0.9 mm max. ピッチ：4 mm 4,000個/リール Ñ EZJZシリーズ 2012タイプ 1.0 mm max. ピッチ：4 mm 4,000個/リール Ñ 1.0 mm max. ピッチ：4 mm 5,000個/リール Ñ EZJSシリーズ 2012タイプ 1.45 mm max. Ñ ピッチ：4 mm 2,000個/リール 記号 A B C D E W W1 寸法 _{f180 f60.0±0.513.0±0.521.0±0.8 2.0±0.5 9.0±0.3 1.3±0.2} (mm) l テーピングリール 0 Ð1

n

包装仕様

l 基準包装数量 送り丸穴 部品装着くぼみ角穴 部品を装着した場合 引出し方向 l エンボステーピング A B W F E P1 P2 P0 fD0 t1 t2 寸法. 1.55 2.35 8.0 3.501.75 4.0 2.00 4.0 1.5 0.6 1.5 (mm) ±0.20 ±0.20 ±0.2 ±0.05 ±0.10 ±0.1 ±0.05 ±0.1 +0.1 max. max. 0 形 状 記号 l リーダ部空部仕様 空部 終端部 リーダ部 空部 トップカバーテープ 単位(mm) l 紙テーピング 1608 1.1 1.9 タイプ ±0.1 ±0.1 形 状 記号 送り丸穴 部品装着くぼみ角穴 部品を装着した場合 引出し方向 2012 1.65 2.4 タイプ±0.20 ±0.2 A B W F E P1 P2 P0 fD0 t1 t2 寸法 (mm)) ±0.2 ±0.05±0.10 ±0.1 ±0.05 ±0.1 +0.1 max. max.8.0 3.501.75 4.0 2.00 4.0 1.5 1.1 1.4 0 2012 タイプ

取り扱いに関する注意事項

安全上の注意

 この製品は一般電子機器(AV製品，家電製品，事務機器，情報・通信機器など)におけるサージ，パルス及びノイズ抑制 用に設計された製品であり，基板実装を前提とした設計になっております。また，周囲環境に敏感な電子機器ですので，以 下に示す「ご使用上の注意事項」に記載する内容を十分ご確認の上，最適条件でご使用されますようお願い致します。特に 安全性が要求される製品に関しましては，本製品の単一故障に対し，最終製品としてどうなるかを事前にご検討頂き，本製 品が単一故障した際，システムとして不安全にならない様に保護回路を設けて回路を遮断し，システムの安全を図るなどの フェールセーフ設計の配慮を行い，十分な安全性の確保をお願い致します。 下記への適用につきましては個々にご相談の上，本仕様とは別の仕様でご検討させて頂きます。 l 安全上及び使用上の注意事項などについて，これらの遵守が難しい場合。 l 極めて高度な品質・信頼性が要求され，その故障や誤動作が直接又は間接的に人命を脅かしたり，人体に危害を及ぼす 恐れのある用途。 (1)航空・宇宙機器向け(人工衛星，ロケットなど) (2)海底機器向け(海底中継器，海中での作業機器など) (3)防衛庁向け (4)交通・輸送機器向け(自動車，飛行機，鉄道，船舶，交通信号機器などの制御機器) (5)発電所制御機器向け(原子力，水力，火力発電所向けなどの機器) (6)医療機器向け(生命維持装置，心臓ペースメーカ，人工透析器などの機器) (7)情報処理機器向け(大規模なシステムを制御するコンピュータなど) (8)電熱用品・燃焼機器向け (9)回転機器向け (10)防災・防犯機器向け (11)その他上記機器と同等の機器向け

厳守事項

1.定格性能の確認 製品個々に規定する定格・性能の範囲内でご使用ください。 規定内容を超えて使用された場合，製品の劣化や破壊の原因となり，発煙・発火に至る場合がありますので， 次の事項を厳守してください。 (1)使用温度範囲を越えて使用しないでください。 (2)交流電源回路には使用しないでください。 (3)最大許容回路電圧を越える電圧では使用しないでください。 (4)サージ電流耐量，エネルギー耐量を越えるサージ，エネルギーを印加しないでください。 (5)サージが繰り返し印加される場合，規定のサージ寿命を超えて使用しないでください。 2.製品が飛散し怪我をする恐れがありますので，次の注意事項を厳守してください。 (1)交流電源回路には使用しないでください。 (2)最大許容回路電圧を超えて使用しないでください。 (3)規定のサージ電流を越えるサージが印加される回路では使用しないでください。 3.可燃物の近傍には取り付けないでください。 注意 注意

チップ形積層バリスタ

Series:

EZJZ・EZJS(一般電子機器用)

単位：mm タイプ 12（0805） 11（0603） L 2.0 1.6 W 1.25 0.8 T 0.5∼ 1.45 0.8 a 1.0∼ 1.4 0.8∼ 1.0 b 3.0∼ 3.2 2.0∼ 2.6 c 0.8∼ 1.0 0.6∼ 0.8 a 0.8∼ 1.2 0.8∼ 1.0 b 2.4∼ 3.2 2.0∼ 2.6 c 1.0∼ 1.2 0.8∼ 1.0 部品寸法 フローはんだ付け リフローはんだ付け ランド 表面実装部品 ソルダーレジスト

n

ご使用上の注意事項

1. 回路設計

1.1 破壊モード

ご使用上の不具合でチップ形積層バリスタ（以下，バ リスタ）にクラックが入りますと，オープンモード又 はショートモードとなります。 保証電気性能，耐候的性能を越える条件での使用でも オープンモードはショートモードとなります。 特にショート状態でご使用になられますと，回路電圧 によって製品にショート電流が流れて発熱し，回路基 板が焼損する恐れがあります。 ショート電流を速やかに遮断するヒューズ等の保護手 段を十分にご検討・ご配慮ください。

1.2 使用温度

使用温度は，納入仕様書に記載の使用温度範囲内で使 用してください。

1.3 使用電圧

バリスタの端子間に印加される電圧は，最大許容回路 電圧以下で使用してください。定格を超える異常電圧 (サージ電圧，パルス電圧，静電気電圧など)がバリス タにかかる危険性のある回路では使用しないでくださ い。誤って使用すると製品がショート状態になり， ショート電流が流れて発熱する恐れがあります。高周 波電圧や急峻なパルス電圧が連続印加される回路での 使用の場合は，バリスタの信頼性について十分に検討 してください。連続印加状態を続けると，寿命などに 影響する恐れがあります。

1.4 使用電流

電源回路の二次側など，バリスタがショート状態の時に バリスタに大電流が流れてバリスタ本体が発熱し，回路 基板が焼損する危険があります。保護回路を設けるなど 安全性について十分に検討してください。

1.5 自己発熱

バリスタの表面温度は，自己発熱による温度上昇分を含 め，納入仕様書に規定の最高使用温度以下になるように してください。

1.6 使用箇所の制限

バリスタは下記の箇所で使用しないでください。故障 モードとしてショート状態となる恐れがあります。 (1)周囲環境（耐候性）条件 (a)直接水または塩水のかかる場所 (b)結露状態になる場所 (c)腐食性ガス（硫化水素，亜鉛酸，塩素，アンモニ アなど）が充満する場所 (2)振動又は衝撃条件が納入仕様書の規定範囲を超える

2. 基板設計

2.1 基板の選定

アルミナ基板でのご使用は，熱衝撃（温度サイクル） による性能劣化が予測されます。 ご使用には実基板による品質面での影響がないことを 十分確認してください。

2.2 ランド寸法の設定

（1）ランド面積を必要以上に大きくすると，はんだ量が 多くなり過ぎて，基板の曲げなどの影響によりバリ スタが割れやすくなります。 （2）はんだ付け時，はんだの盛り量が適正量となるよう にしてください。 ランド寸法 c は，バリスタの幅寸法W又はそれ以下 としてください。 推奨ランド寸法（例） （3）ランドの大きさは，左右均等になるように設計して ください。 左右のランドのはんだ量が異なっていると，はんだ冷 却時にはんだ量の多い方が後から固化する為，片側に 応力が働き部品にクラックの入る恐れがあります。 推奨はんだ量 2.3 部品の配置 プリント基板のそりやすい部分，又は分割溝の近くにバ リスタを配置する際は，基板のそり，たわみに対してス トレスがバリスタに加わらないような部品配置にしてく ださい。 部品の配置 (a) はんだ盛量過多 (b) はんだ盛量適性 (c) はんだ盛量過小 配線板の歪み易い場所に 部品を取り付ける場合の方向 配線板ブレイク時のストレスで 部品が破壊する確率 ○ ×

バックアップピン ×不適 ○適性 （3）プリント基板反転時に，基板に異常な機械的衝撃が 加わらないようにしてください。

4.

フラックスとはんだ

（1）フラックスは，ロジン系のものを使用し，酸性の強 いものは使用しないでください。（塩素含有量0.2 wt%以下のものをご使用ください。） （2）水溶性フラックスの残渣は，湿気に溶けやすい性質 があり，信頼性に悪影響を及ぼす場合があります。 水溶性フラックスの選択には，洗浄方式や装置の能 力などを十分に考慮してください。 （3）はんだは，共晶点はんだ（Sn63：Pb37）を使用して ください。

5.

はんだ付け

5.1 フローはんだ付け フローはんだ付けは，急激な温度変化によるストレスが 吸着ノズル プリント基板 吸着ノズル バックアップピン

n 組み立て上の注意事項

1. 貯蔵・保管

（1）保管場所は，高温多湿の場所を避け，5∼40 ℃，20 ∼70 %RHで保管してください。 （2）湿気，ほこり，有毒ガス（硫化水素，亜硫酸，塩化 水素，アンモニアなど）のある場所での保管は，外 部電極のはんだ付け性を劣化させます。また熱や直 射日光のあたる場所は，テーピング包装品のテープ の変形やテープへの部品くっつきが発生し，実装時 のトラブルの原因となりますので注意してくださ い。 （3）保管期間は6ヶ月以内に使用してください。6ヶ月以 上経過した製品は，使用前にはんだ付け性を確認し て使用してください。

2. 接着剤の量と硬化

（1）塗布量は，加熱時の流動で接着剤がランドまで拡大 しないように量と粘度について十分に検討してくだ さい。 （2）量不足の場合，フローはんだ付け時にバリスタが脱 落することがあります。 （3）低粘度の場合，バリスタの装着位置ずれとなりま す。 吸着ノズル 吸着ノズル プリント基板 ⃝ 適正 × 不適 2.4 実装密度と部品間隔 部品間隔をつめすぎますとはんだブリッジが発生しま す。装着機の位置決め精度，基板の寸法公差，部品外形 寸法公差の三者を考慮し，最小隣接寸法は，0.5 mmに してください。 2.5 ソルダーレジストの活用 （1）ソルダーレジストを活用し，左右のはんだ量を均等 にしてください。 （2）部品が連続する場合，リード付け部品との混載， シャーシなどが近接する配置などでは，ソルダーレジ ストを使ってパターンで分離してください。 チップ部品が2個 以上接する場合 チ ッ プ 部 品 に リード端子部品 を直付けする チップ部品に共 通ラウンド （シャーシ等）が 近接する場合 良い例 悪い例 ソルダーレジスト ソルダーレジスト ソルダーレジスト

3. 基板への実装

（1）吸着ノズルの圧力を強くするほど，安定した装着が できますが，必要以上に強い圧力を加えますとバリ スタにクラックが入ります。吸着ノズルの下死点を 調整し，荷重がかかり過ぎないようにしてくださ い。吸着ノズルの圧力は，静荷重で1∼3 Nとしてく ださい。 吸着ノズルの下死点 （2）装着時のプリント基板のたわみが大きいと，割れ， クラックを生じることがありますので，基板の下に バックアップピンを配置して，プリント基板のそり を0.5 mm以下に設定してください。 この場合，吸着ノズルの下死点の高さに注意してく ださい。 注意 注意

温度 1分またはそれ以上 2分またはそれ以上 ∼ 秒 はんだ付け 予熱 徐冷 (常温自然放置) フローはんだ付け推奨プロファイル（例） （1）フラックス塗布：フラックスは薄く均一に塗布して ください。 フローはんだ付けでは，発泡方式 によるフラックス塗布が一般的に 使用されます。 （2）予熱 ：はんだ温度とバリスタの表面温度 差が150 ℃以下となるように十分 な予熱をしてください。(100∼130 ℃) （3）はんだ浸せき ：240∼250 ℃の溶融はんだ槽中に3 ∼5秒間浸せきしてください。 （4）徐冷 ：はんだ付け後も急冷(強制冷却)を 避け，徐冷してください。 サーマルクラックなどの発生原因 になります。 250∼170 ℃間→8 ℃以下/秒 170∼130 ℃間→4 ℃以下/秒 （5）洗浄 ：はんだ付け直後，洗浄液に浸せき す る 時 は バ リ ス タ の 表 面 温 度 が 100 ℃以下であることを確認して ください。 （6）下図「フローはんだ付け推奨プロファイル（例）」条 件での2回フローはんだ付けは問題ありません。但 し，基板のそり・たわみについては，十分に注意して ください。 5.2 リフローはんだ付け リフローはんだ付けの温度条件は，予熱部（プリヒート 部），昇温部，本加熱部，冷却部の温度カーブからなり ますが，バリスタに急激な熱を加えますとバリスタ内部 に大きな温度差により歪みが生じ，サーマルクラック発 生の原因になりますので温度差には十分注意してくださ い。予熱部は，ツームストーン（チップ立ち）防止の上 でポイントとなる領域ですので温度管理には十分注意し てください。 （1）予熱 ：140∼160 ℃ 60∼90秒 （2）昇温部 ：150∼200 ℃間，2∼5 ℃/秒 （3）本加熱部：下図参照 （4）徐冷部 ：徐冷却の急冷(強制急冷)は避けてくださ い。サーマルクラックなどの発生原因に なります。 （5）洗浄 ：はんだ付け直後，洗浄液に浸せきする時 はバリスタの表面温度が100 ℃以下を確 認してください。 （6）リフローはんだ付け推奨プロファイル（例）での， 2回リフローはんだ付けは問題ありません。 但し，基板のそり・たわみについては，十分に注意 してください。 5.3 はんだこて付け はんだこて付けは，急激な温度変化によるストレスが直 接バリスタ本体に加わりますので，特にはんだこて先の 温度管理には十分注意してください。 バリスタは，特に急熱・急冷をきらいます。急熱・急冷 を加えますと，バリスタ内部に大きな温度差により歪み が生じ，サーマルクラック発生の原因となりますので温 度差には十分注意してください。はんだこて付けは，は んだ前後の急熱・急冷に注意してはんだ付けしてくださ い。 はんだこて付けにて一度取り外した製品は使用できませ ん。 （1）条件１（予熱あり） 1はんだ ：精密電子機器向けに製品化されたフ ラックス塩素量の少ない糸はんだを使 用してください。（線径：f1.0 mm以下） 2予熱 ：はんだ温度とバリスタの表面温度差が 150 ℃以下となるように十分注意して ください。 3こて先温度：300 ℃以下 （予め必要量のはんだをはんだこて先上 に溶融させておきます。） 4徐冷 ：はんだ付け後は，常温放置し徐冷して ください。 10 0 20 30 40 50 210 220 230 240 250 260 270 200 ℃以上の時間(秒) ピーク温度(秒) 推奨範囲 60 温度 予熱部 冷却部 本加熱部 リフローはんだ付け推奨プロファイル（例）

はんだ鏝付け推奨プロファイル（例） （2）条件2（予熱なし） 下記の範囲であれば予熱なしで，はんだこて修正する ことができます。 1 はんだこて先が直接バリスタのセラミック部に触 れないこと 。 2 はんだこて先にてランド部を十分に予熱した後， こて先をのバリスタの外部電極へスライドしては んだ付けしてください。 徐冷 5秒以内 60∼120秒 予熱 T T:150 ℃以内 チップサイズ 鏝先温度 ワット数 鏝先形状 鏝付け時間 条 件 20 W以下 f3 mm 以下 3秒以内 2.0×1.25 mm 以下 3.2×1.6 mm 以上 270 ℃以下 250 ℃以下 予熱なし こて先条件

6. 洗浄

（1）バリスタが実装されたプリント基板にフラックスが残 留したままになっていますと耐湿特性，耐腐食性など バリスタに影響を与える場合があります。バリスタを プリント基板とともに洗浄する場合は，実際の洗浄条 件で品質面での影響がないことを確認してください。 （2）代替え洗浄剤は，従来のフロン系洗浄剤と比較します と，洗浄効果が低下しますので常に新しい洗浄液を使 用し，洗浄後のすすぎ及び乾燥は，十分に行ってくだ さい。 （3）超音波洗浄を行う場合は，出力が大きすぎると外部電 極の強度低下や共振現象による不具合（クラックやは んだ割れ）が発生する場合があります。下記条件の範 囲内で行ってください。 ・周波数 ：29 kHz以下 ・出力  ：20 W/l以下 ・洗浄時間：5分以内

7. 検査

バリスタをプリント基板に実装した後，測定端子ピンにて 回路検査をする場合は，測定端子ピンの押し圧によりプリ ント基板がたわんでクラックが発生する場合があります。 （1）プリント基板がたわまないように基板裏面にバック アップピンを配置して，プリント基板のそりを0.5 mm 以下に設定してください。 （2）測定端子ピンの先端部形状に問題がないか，高さが 揃っているか，圧力が強すぎないかバリスタの外部電 極部にあたっていないか，設定位置が正しいかを確認 してください。

8. 保護コート

バリスタをプリント基板に実装した後，防湿，防塵を目的 として実装面に樹脂コートする場合，実際の機器で保護 コートによる品質面での影響がないことを確認してくださ い。 （1）バリスタを構成する部材に影響を与える可能性のある 分解ガスや反応ガスが発生しない材料を選定してくだ さい。 （2）樹脂硬化時に，樹脂の熱膨張や収縮によりバリスタに 大きな応力が加わりますとクラックが発生する恐れが あります。

9.

多面取りプリント基板の分割

（1）多面取りプリント基板は，実装後に個々に分割されま すが，この時にたわみやゆがみを与えるとバリスタに クラックが発生する恐れがあります。 （2）分割時には手割を避け，分割治具や分割装置などを使 用してバリスタにストレスが加わらないようにしてく ださい。 注意