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松田順一 群馬大学 CMOS プロセス・フロー概要

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Academic year: 2021

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(1)

CMOS プロセス・フロー概要

群馬大学 松田順一

平成28年度 集積回路設計技術・次世代集積回路工学特論資料

(2)

CMOS プロセス・フロー概要

• ウエル形成( n-MOSFET と p-MOSFET の分離)

• 素子分離形成( STI 、 LOCOS )

• MOSFET 形成

• ゲート酸化膜形成

• ゲート電極形成

• サイドウォール形成( LDD 構造)

• ソース・ドレイン形成

• 配線形成

• 層間膜形成、コンタクト(またはビア)形成、メタル配線形成

• パッシベーション膜形成

(3)

CMOS プロセス・フロー(1)

p 基板

31

P

+ レジスト

酸化膜

レジスト

p 基板

p 基板

11

B

+

n ウエル

n ウエル p ウエル

レジスト

ウエル拡散

31

P

+

イオン注入

11

B

+

イオン注入 レジスト塗布 n ウエル領域露光 熱酸化

レジスト除去

レジスト塗布 p ウエル領域露光

レジスト除去

ウエル形成

(4)

CMOS プロセス・フロー(2)

p 基板 p 基板

p 基板 n ウエル

n ウエル n ウエル

p ウエル p ウエル p ウエル

レジスト

レジスト

窒化膜

酸化膜

シャロー・トレンチ レジスト塗布

STI 領域露光

レジスト除去

トレンチ形成

窒化膜デポジション

トレンチ・エッチング

STI (Shallow Trench Isolation)

(素子分離)

(5)

CMOS プロセス・フロー(3)

HDP 酸化膜

トレンチ埋め込み

熱酸化

HDP 酸化膜デポジション

HDP 酸化膜平坦化

( CMP )

HDP (High Density Plasma)

CMP (Chemical Mechanical Polishing)

p 基板 n ウエル

p ウエル

窒化膜 酸化膜

p 基板 n ウエル

p ウエル STI

(素子分離)

(6)

CMOS プロセス・フロー(4)

ゲート 形成

酸化膜除去 ゲート酸化

閾値電圧用イオン注入 ポリ Si デポジション

レジスト塗布

ポリ Si エッチング

(ゲート形成)

p 基板 n ウエル p ウエル

p 基板 n ウエル p ウエル

ポリ Si

レジスト

ゲート領域露光

レジスト除去

(7)

CMOS プロセス・フロー(5)

LDD 形成

n

-

形成用イオン注入

p- イオン注入

p 基板 n ウエル

p ウエル

p 基板 n ウエル

p ウエル n-ch Tr 領域露光

レジスト塗布 n

-

イオン注入 レジスト

p

-

イオン注入 レジスト除去

p-ch Tr 領域露光 レジスト塗布

レジスト除去

n

-

p

-

(ホット・キャリア耐性向上)

(8)

CMOS プロセス・フロー(6)

サイド・ウォール スペーサ形成

CVD 酸化膜デポジション

CVD 酸化膜エッチング

p 基板 n ウエル

p ウエル

p 基板 n ウエル

p ウエル

CVD 酸化膜

サイド・ウォール・スペーサ

(ホット・キャリア耐性向上)

(9)

CMOS プロセス・フロー(7)

サリサイド形成 n

+

イオン注入

p

+

イオン注入

ソース・ドレイン形成

p 基板 n ウエル p ウエル

p 基板 n ウエル p ウエル

n

+

イオン注入

p

+

イオン注入

( WSi, TiSi, CoSi, NiSi )

レジスト

n-ch Tr 領域露光 レジスト塗布

レジスト除去

p-ch Tr 領域露光 レジスト塗布

レジスト除去

サリサイド

ソース・ドレインの低抵抗化

サリサイド (Self Aligned Silicide)

p 基板

n ウエル

p ウエル

(10)

CMOS プロセス・フロー(8)

層間膜及び コンタクト形成

層間絶縁膜デポジション

コンタクト開口 レジスト塗布

レジスト除去

コンタクトエッチング

p 基板 n ウエル p ウエル

p 基板 n ウエル p ウエル

層間絶縁膜

コンタクト領域露光

層間絶縁膜平坦化

(11)

CMOS プロセス・フロー(9)

メタル配線形成

W デポジション

W エッチバック

第 1 メタル・スパッタ バリア・メタル・スパッタ

バリア・メタル・スパッタ

バリア・メタル・ス パッタ

配線領域露光 レジスト塗布

レジスト除去

第 1 メタル・エッチング

W

コンタクト

p 基板 n ウエル

p ウエル

第 1 メタル

レジスト p 基板

n ウエル p ウエル

p 基板 n ウエル

p ウエル

(12)

CMOS プロセス・フロー(10)

多層メタル配線 パッシベーション

膜形成

層間絶縁膜

窒化膜 酸化膜

p 基板 n ウエル

p ウエル

パッシベーション膜

コンタクト (W) 第 1 メタル 第 2 メタル ビア (W) 層間絶縁膜デポジション

第 2 メタル配線形成

(第 1 メタルと同様に形成)

ビア形成

(コンタクトと同様に形成 )

パッシベーション膜形成

(窒化膜+酸化膜)

(13)

CMOS プロセス・フロー(補足1)

LOCOS 形成

(素子分離)

レジスト

p 基板 n ウエル p ウエル

窒化膜 n ウエル 酸化膜

p ウエル n ウエル

p ウエル

p 基板 n ウエル p ウエル

p 基板 n ウエル p ウエル

LOCOS 酸化膜

レジスト塗布

素子分離領域露光 窒化膜エッチング

LOCOS 酸化 レジスト除去

窒化膜エッチング

(14)

FinFET (補足2)

ゲート

ソース ドレイン

酸化膜

ゲート絶縁膜

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