2013年度決算説明資料

2013年度

決算説明資料

将来の見通しに関する注意事項 このプレゼンテーションに掲載されている当社の現在の計画、見通し、戦略、その他の歴史的事実でないものは、将来の業績に関する 見通しであり、これらは現在入手可能な情報から得られた当社の経営者の判断に基づいております。 実際の業績は、さまざまな重要な要素により、これらの業績見通しとは大きく異なる結果となりうることをご承知おきください。 実際の業績に影響を与えうる重要な要素には、世界・日本経済の動向、急激な為替相場の変動ならびに戦争・テロ活動、災害や伝 染病の蔓延等があります。

株式会社ディスコ

2

FY2013

　

FY2013

（単位：百万円）

4Q

　

3Q

差額

(%)

売　上　高

27,111 　

23,199

3,912

16.9%

売　上　総　利　益

14,106 　

12,283

1,824

14.8%

　ＧＰ率

52.0% 　

52.9%

-0.9p

-販　売　管　理　費

9,889 　

8,952

937

10.5%

営　業　利　益

4,217 　

3,330

887

26.6%

経　常　利　益

4,530 　

3,162

1,368

43.3%

　経常利益率

16.7% 　

13.6%

3.1p

-税　前　利　益

4,503 　

3,095

1,408

45.5%

当　期　純　利　益

3,364 　

2,060

1,304

63.3%

QoQ

• 調整局面にあった前四半期に対し、スマートフォン・タブレット端末関連の設備投資が3月から急速に活発化した ことから、売上高はQoQ16.9%増の271億円となり、4Qとしては非常に高い水準となった • 販売管理費は期末要因もあり増加したが、GP率が比較的高い水準だったことから営業利益はQoQ26.6％増

2013年度 第4四半期 決算概要

（連結）

3 • アジア地域のOSAT（サブコン）が量産設備の積極的な投資を行ったことに加え、欧米を中心に先端技術の開発 活動が活発だったことから、売上高は過去最高を更新 • 人件費や研究開発費を中心に販売管理費は前年度から増加したものの、製品構成や為替の影響などにより GP率が大きく改善し、営業利益、経常利益は大幅な増益となった • 当期純利益は、税負担率の低下を主因として120億円の過去最高益となった

2013年度 通期 決算概要

（連結）

FY2013

　

FY2012

（単位：百万円）

Full Year

　

Full Year

差額

(%)

売　上　高

104,920 　

93,707

11,213

12.0%

売　上　総　利　益

54,102 　

44,692

9,410

21.1%

　ＧＰ率

51.6% 　

47.7%

3.9p

-販　売　管　理　費

36,749 　

33,090

3,658

11.1%

営　業　利　益

17,353 　

11,601

5,752

49.6%

経　常　利　益

17,447 　

11,586

5,861

50.6%

　経常利益率

16.6% 　

12.4%

4.2p

-税　前　利　益

17,306 　

10,825

6,481

59.9%

当　期　純　利　益

12,088 　

7,473

4,616

61.8%

YoY

4

連結業績 四半期推移

-100 -50 0 50 100 150 200 250 300 350 F Y 20 05 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 20 06 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 20 07 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 20 08 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 20 09 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 20 10 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 20 11 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 20 12 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 20 13 1Q 2Q 3Q 4Q -40% -30% -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 単位：億円 売上高 営業利益 経常利益率 • FY13_2Hの売上高は、3Qが例年より小幅な落ち込みだったことに加え、4Qが高い水準（FY13_2Qとほぼ同等）だっ たため、下期売上高としては過去最高の503億円となった

5

連結売上高・受注高 四半期推移

0 50 100 150 200 250 300 350 F Y 2 000 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 2 001 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 2 002 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 2 003 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 2 004 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 2 005 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 2 006 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 2 007 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 2 008 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 2 009 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 2 010 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 2 011 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 2 012 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 2 013 1Q 2Q 3Q 4Q 単位：億円 受注残 売上高 受注 • FY13_4Qの受注高は例年同様、前四半期から反転増となった一方、受注残は前四半期から減少し78億円となった • 足元では、アジア地域を中心に、発注前の引き合い状況が活発化し、その勢いは増している

6 0 50 100 150 200 250 300 F Y 10 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 11 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 12 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 13 1Q 2Q 3Q 4Q 精密加工部品事業 産業用研削製品事業 その他 部品 精密加工ツール 精密加工装置

連結売上高 製品群別構成 四半期推移

億円 241 ※構成比は決算短信補足情報に記載 272 202 220 274 ₂₇₂ • 例年の4Qに比べ設備投資需要の本格的な回復時期が早まったため、FY13_4Qにおける精密加工装置の 売上高構成比はQoQ7ポイント増の50%となった 232 271

7

8 FY12 FY13 非半導体 その他半導体 光半導体 パッケージ IC

【精密加工装置】

精密切断装置

*

売上構成

(

アプリケーション別・単体

)

FY 10 _1 Q 2Q 3Q 4Q FY 11 _1 Q 2Q 3Q 4Q FY 12 _1 Q 2Q 3Q 4Q FY 13 _1 Q 2Q 3Q 4Q 非半導体 その他半導体 光半導体 パッケージ IC 46% 4% 17% 9% 24%

前年同期比較

注：精密加工装置･･･ブレードダイサ、レーザソー、他 レーザソーの売上は用途の広がりなどによりYoY約5%増となるも、主にパッケージ向けなどでブレードダイサの売上 が伸び悩み、ダイサ全体ではYoY約5%減となった メーカ各社がロジック・メモリなどのIC向けや、電子部品を中心とした非半導体向けの設備投資を活発化させたこと から、ダイサ売上高はQoQ約6割増となった 通期 四半期

9 FY10 _ 1 Q 2Q 3Q 4Q FY11 _ 1 Q 2Q 3Q 4Q FY12 _ 1 Q 2Q 3Q 4Q FY13 _ 1 Q 2Q 3Q 4Q 電子部品 素材 ウェーハ 半導体

【精密加工装置】

精密研削・研磨装置

*

売上構成

(

アプリケーション別・単体

)

注：精密研削・研磨装置･･･グラインダ、グラインダポリシャ、他

前年同期比較

FY12 FY13 電子部品 素材ウェーハ 半導体 85% 1% 14% モバイル機器の高性能化や市場拡大に伴って、電子部品向けの売上高はYoY2.5倍と好調に推移 台湾をはじめとするアジア地域において、メモリの量産用設備投資が増加したため、半導体向けはQoQ約3割増 通期 四半期

10

精密加工ツール

*

売上高推移

(連結)

注：精密加工ツール･･･ダイシングブレード、グラインディングホイール、 ドライポリッシングパッド、他 F Y 10_1Q 2Q 3Q 4Q F Y 11_1Q 2Q 3Q 4Q F Y 12_1Q 2Q 3Q 4Q F Y 13_1Q 2Q 3Q 4Q FY12 FY13

前年同期比較

為替の影響に加え、ICや電子部品を量産するための精密加工ツールが年間を通じて好調な売れ行きとなり、 FY13売上高はYoY18%増となった （ドル建て販売比率:約6割 , 期中平均為替レート:FY12：82.1円/$ , FY13：99.7円/$）

11 0 100 200 300 400 500 600 700

FY12 FY13 FY12 FY13 FY12 FY13 FY12 FY13

アジア 日本 ヨーロッパ 北米 4Q 3Q 2Q 1Q

地域別売上高 前期比較

(連結)

0% 20% 40% 60% 80% 100% FY12 FY13 日本 北米 ヨーロッパ アジア 億円

構成比

売上高

アジア地域向けの出荷は高い水準を維持した一方、国内は半導体市場の急速な縮小に伴い、売上高構成比が7P減の 17%となった ヨーロッパ地域では、高付加価値製品向けに好調な販売が続き、 FY13売上高は過去最高の130億円（YoY5割増） 通期 通期

12

バランスシート(抜粋)

前期末比較

【前期末比較】 • 資産 ：たな卸資産が減少した一方で、売掛金の増加および工場新棟建設に 伴う建設仮勘定の増加などにより総資産は約145億円増加 • 負債 ：未払法人税等や賞与引当などの増加により、負債合計は約16億円増加 （流動負債と固定負債の増減は主にCBを一年内償還予定に振替えたことによるもの） • 純資産 ：自己資本比率は1.6ポイント増加し71.4%に上昇 FY2013 FY2012 （単位：百万円） 4Q 4Q 差額 　現金及び預金 31,577 31,699 -122 　受取手形・売掛金 32,390 25,272 7,118 　たな卸資産 26,740 28,475 -1,735 流動資産 96,809 89,556 7,254 　有形固定資産 63,063 55,515 7,548 固定資産 73,348 66,102 7,245 総資産 170,161 155,667 14,494 　流動負債 35,235 23,896 11,339 　固定負債 11,469 21,214 -9,745 負債合計 46,704 45,110 1,594 純資産 123,456 110,556 12,900 負債純資産合計 170,161 155,667 14,494 　自己資本比率 71.4% 69.8% 1.6p

13

キャッシュフロー(抜粋)

• 営業ＣＦ･･･約148億円 資金増加

税前利益は前年同期より大幅に増加

たな卸資産の減少による資金増加があっ

た一方、売上債権の増加や法人税支払

などの資金支出が増加し、前年同期と比

べ営業ＣＦは若干減少

• 投資ＣＦ･･･131億円 資金減少

桑畑工場Ａ棟Ｂゾーン建設を含む、主に

有形固定資産取得による支出

• 財務ＣＦ･･･約22億円 資金減少

主に配当金の支払いによる支出

（前年同期は銀行借入による資金増加）

フリー・キャッシュ・フロー

約17億円の資金増加

３月末の現金残高 約215億円

FY2013 FY2012

（単位：百万円） Full Year Full Year 差額

営業キャッシュ・フロー 14,875 15,305 -430 　税前当期利益 17,306 10,825 6,481 　減価償却 5,995 5,939 56 　売上債権の増減 -5,917 3,154 -9,072 　たな卸資産の増減 2,034 -2,810 4,846 　仕入債務の増減 -737 1,856 -2,593 　法人税支払い -4,840 -2,236 -2,604 投資キャッシュ・フロー -13,100 -13,779 679 　有形固定資産の取得 -12,723 -5,432 -7,291 　その他投資CF -376 -8,346 7,970 フリー・キャッシュ・フロー 1,775 1,526 249 財務キャッシュ・フロー -2,198 7,407 -9,606 　配当金支払い -2,231 -1,987 -244 　借入金、その他 32 9,394 -9,362 現金同等物増減 7 9,506 -9,499 期首残高 21,544 12,038 9,507 期末残高 21,552 21,544 7

14

2014年度 通期 連結業績見通し

想定為替レート US$：100円／Euro：135円 為替1円あたり影響額（連結・年換算） US$：約4億円／Euro：約3千万円 （単位：億円）

_上期

_下期

_通期

ご参考

前年度実績

差額

売　上　高

602

475

1,077

1,049

28

営　業　利　益

128

60

188

174

14

経　常　利　益

128

63

191

174

17

当　期　純　利　益

90

46

136

121

15

営業利益率

21.3%

12.6%

17.5%

16.5%

経常利益率

21.3%

13.3%

17.7%

16.6%

純利益率

15.0%

9.7%

12.6%

11.5%

業績予想

15

2014年度 通期 売上見通し 詳細

通常グラインダ

薄化DGP

－５％程度

＋30％程度

グラインダ

－20％弱

＋20％弱

FY13 実績

対前年増減率

FY14 予想

対前年増減率

全体

＋12％

＋３％

装置

＋３％

＋10％強

ダイサ

－５％程度

＋20％強

レーザ

±０％程度

＋50％弱

レーザ以外

－10％程度

＋10％程度

＋60％程度

＋20％弱

精密ダイヤ

＋18％

＋10％弱

その他及び子会社

＋25％

減少の見込み

16

連結 研究開発費/設備投資見通し

• 研究開発：高水準の研究開発を実施 120億円程度を見込む • 設備投資：桑畑工場新棟建設に伴い、100億円程度の設備投資を見込む • 減価償却費：65億円以内に収まる見込み 100 65 120 0 20 40 60 80 100 120 140 160 FY0 0 FY0 1 FY0 2 FY0 3 FY0 4 FY0 5 FY0 6 FY0 7 FY0 8 FY0 9 FY1 0 FY1 1 FY1 2 FY1 3 FY1 4 単位：億円 設　備　投　資 減　価　償　却 研　究　開　発

17

配当政策および配当額

【配当方針】

1. 期末,中間の年2回、連結半期純利益の25%を配当する

2. 安定配当として半期10円（年間20円）を維持。ただし3期連続で連結純損失の場合を除く

3. 期末時点で赤字の場合を除き、配当及び法人税支払い後の現預金残高が予定必要資金額

(*)を超過した場合は、上記1.に加え、超過金額の3分の1を目処に配当に上乗せする

*技術資源購入資金（技術特許購入、ベンチャーへの出資等）および設備拡張資金、有利子負債返済資金など

（ご参考）

FY2013

（単位:円）

今回　予想

実績

中　間　期

67

50

期　　末

34

40

年　　間

101

90

FY2014

18 半期推移 423 514 546 503 75 98 41 75 15.2% 8.9% 17.9% 15.3% 0 100 200 300 400 500 600 F Y 10_1 H 2H F Y 11_1 H 2H F Y 12_1 H 2H F Y 13_1 H 2H -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 売上高 営業利益 経常利益率 億円

事業環境と当社事業: 2013年度サマリー

●2013年度の当社事業について

 通期売上高は初の1,000億円台

（1,049億円）

 上期好調、下期の落ち込みは例年に比べ小幅に留まる

・モバイル機器向けの半導体・電子部品需要は堅調 ・不需要期(3Q)に高付加価値製品の出荷が下支え

 販管費は増加も、為替効果や製品構成でGP率は改善

営業利益、経常利益は大幅な増益

 純利益は過去最高を更新

1株当たりの年間配当金は過去最高の90円

ＧＰ率 FY13 FY12 51.6% 47.7% +3.9P 75 20 20 65 48 56 90 79 0 30 60 90

FY06 FY07 FY08 FY09 FY10 FY11 FY12 FY13

19

2014年度の事業環境

通期推移 1,077 1,049 937 892 997 17.8% 0 200 400 600 800 1,000 1,200 F Y 20 10 F Y 20 11 F Y 20 12 F Y 20 13 F Y 20 14 0% 20% 40% 60% 80% 100% 売上高 営業利益 経常利益率 億円 今回 予想

 売上高は前年度比3%増の1,077億円

・上期はモバイル機器向けを中心に、引き続き好調の見込み ・市況の変化が激しく、下期の先行きは不透明

 けん引役はスマートフォン・タブレット端末と不変

・パッケージング技術の進化などアプリケーションの多様化が進む ・アジア以外の地域にて付加価値の高い部品の生産が堅調

 会社の競争力を高めていく

・組織の硬直化を防ぎ、市場の変化に俊敏な対応をとっていく ・拡大する顧客の加工ニーズに対応すべく、R&Dを積極的に推進 ・2015年1月（予定）に工場新棟を完成させ、生産体制を増強する

●2014年度の見通し

FY14 予想値 FY13 実績 前年度比 上期

602億円

546億円

110％

下期

475億円

503億円

94％