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チップ間誘導結合TCI (Through Chip Interface)を利用したビルディングブロック型計算システムのTwin Tower計画

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Academic year: 2021

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(1)ESS2017 2017/8/24. 組込みシステムシンポジウム2017 Embedded Systems Symposium 2017. [招待講演] チップ間誘導結合 TCI (Through Chip Interface) を利用した ビルディングブロック型計算システムの Twin Tower 計画 天野 英晴 慶應義塾大学 理工学部 チップ間誘導結合 TCI は、チップ間にコイルと SERDES からなる IP を装備することで、 高速ワイヤレスリンクを作る技術で、これを用いると複数のチップを積層してチップ間ネット ワークを簡単に作ることができる。科研費 S プロジェクトでは、省電力ホスト用 CPU、粗粒度 リコンフィギャラブルシステム、CNN アクセラレータ、KVS アクセラレータなどのチップを組 み合わせや数を変えて積層することで、要求に応じて柔軟に AI システムを構築する研究 を行ってきた。さらに規模を拡張するため、複数のチップスタックを TCI で接続する Twin Tower を構築する計画について紹介する。. ⓒ 2017 Information Processing Society of Japan. 22.

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