HP ProLiant ML370 Generation 5サーバ
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ガイド
製品番号 404680-192 2007年9月（第2版）
© Copyright 2006, 2007 Hewlett-Packard Development Company, L.P.
本書の内容は、将来予告なしに変更されることがあります。HP製品およびサービスに対する保証については、当該製品およびサービスの保証 規定書に記載されています。本書のいかなる内容も、新たな保証を追加するものではありません。本書の内容につきましては万全を期してお りますが、本書中の技術的あるいは校正上の誤り、脱落に対して、責任を負いかねますのでご了承ください。
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目次 3
目次
コンポーネントの識別
...7
フロント パネルの各部 ... 7
フロント パネルのLEDとボタン ... 8
Systems Insight DisplayのLED... 10
リア パネルの各部... 11 リア パネルのLED ... 12 システム ボードの各部 ... 13 システム メンテナンス スイッチ... 14 内部システム ヘルスLEDの組み合わせ ... 14 SASおよびSATAデバイス番号... 15 SASおよびSATAハードディスク ドライブのLED... 16 SASおよびSATAハードディスク ドライブのLEDの組み合わせ ... 17 FBDIMMスロット ... 18 パワー サプライ バックプレーンのLED... 19 ファンの位置... 19
操作
...20
サーバの電源を入れる... 20 サーバの電源を切る... 20HP Systems Insight Displayにアクセスする ... 20
タワー ベゼルを開く/取り外す... 21 ラックからサーバを引き出す... 22 ラック ベゼルを取り外す... 23 ラック ベゼルを取り付ける... 25 アクセス パネルを取り外す... 25 アクセス パネルを取り付ける ... 26 プロセッサ エア バッフルを取り外す... 26 中央の隔壁を取り外す... 27
セットアップ
...28
ラック プランニングのためのリソース ... 28 最適な環境... 28 空間および通気要件... 28 温度要件... 29 電源要件... 29 アース要件... 29 ラックに関する警告... 30 サーバに関する警告と注意... 30 タワー型サーバの梱包内容を確認する... 31 ラックマウント型サーバの梱包内容を確認する... 31 ハードウェア オプションを取り付ける ... 32 タワー型サーバをセットアップする... 32 サーバをラックに取り付ける... 33 サーバの電源を入れてサーバを設定する... 33 オペレーティング システムをインストールする ... 34目次 4
ハードウェア
オプションの取り付け...35
はじめに... 35 プロセッサ オプション ... 35 メモリ オプション... 41 メモリ構成... 41 アドバンストECCメモリ... 42 オンライン スペア メモリ ... 43 ミラー メモリ... 44 メモリ ボードおよびFBDIMM... 45 ホットプラグ対応ハードディスク ドライブ オプション... 49 ホットプラグ対応ハードディスク ドライブを取り付ける... 50 ホットプラグ対応ハードディスク ドライブを取り外す ... 51 SAS-SATAハードディスク ドライブ ケージ オプション ... 52 リムーバブル メディア デバイス オプション... 54 リムーバブル メディア ブランクを取り外す ... 54 ハーフハイトまたはフルハイト メディア デバイスを取り付ける ... 55 ホットプラグ対応リダンダント ファン オプション ... 58 ホットプラグ対応リダンダント パワー サプライ オプション ... 59 拡張ボード オプション ... 60 性能の均一化... 61 拡張スロット カバー ... 61 拡張ボードを取り付ける... 62 拡張ボードを取り外す... 63 アレイ コントローラとバッテリバックアップ式ライト キャッシュ オプション... 65 パラレルおよび2番目のシリアル コネクタ オプション... 65 ラック コンバージョン オプション... 66ケーブル接続
...74
ストレージ デバイスのケーブル接続に関する ガイドライン ... 74 ケーブル コネクタの位置... 74 SASケーブル接続 ... 75 CD-ROMドライブのケーブル接続 ... 76 ビデオ ケーブルの接続 ... 77 パラレル/シリアル ポートのケーブル接続 ... 77 ディスケット ドライブのケーブル接続 ... 78 BBWCオプションのケーブル接続 ... 78 内部USBコネクタ ... 79設定とユーティリティ
...80
コンフィギュレーション ツール ... 80 SmartStartソフトウェア ... 80 HP ROMベース セットアップ ユーティリティ... 81 アレイ コンフィギュレーション ユーティリティ... 83Option ROM Configuration for Arrays ... 83
自動コンフィギュレーション プロセス... 83
HP ProLiant Essentials Rapid Deployment Pack ... 84
サーバのシリアル番号とプロダクトIDの再入力 ... 84 管理ツール... 85 自動サーバ復旧... 85 ROMPaqユーティリティ... 85 システム オンラインROMフラッシュ コンポーネント ユーティリティ... 85 Integrated Lights-Outテクノロジ ... 86
StorageWorks library and tape tools... 87
目次 5
HP Systems Insight Manager ... 87
リダンダントROMのサポート ... 87 USBサポートおよび機能 ... 88 診断ツール... 89 HP Insight DiagnosticsのSurvey機能... 89 アレイ診断ユーティリティ... 89 HP Insight Diagnostics ... 89 インテグレーテッド マネジメント ログ... 90 リモート サポートと分析ツール ... 90 HPインスタント サポート エンタープライズ エディション（ISEE） ... 90 システムの最新状態の維持... 91 ドライバ... 91
ProLiant Support Pack... 91
ActiveUpdate ... 91 オペレーティング システムのバージョン サポート... 91 変更管理および事前通知... 91 Care Pack... 92
バッテリの交換
...93
トラブルシューティング
...95
トラブルシューティング情報の入手先... 95 診断前の手順... 95 安全に使用していただくために... 95 症状に関する情報... 97 診断のためのサーバの準備... 98 接続不良... 98 サービス通知... 99 トラブルシューティング フローチャート ... 99 診断フローチャートの開始... 99 一般的な診断フローチャート... 100 サーバ電源投入時の問題のフローチャート... 102 POST実行時の問題のフローチャート... 105 OS起動時の問題のフローチャート ... 106 サーバの障害表示のフローチャート... 108 POSTエラー メッセージおよびビープ コード... 110静電気対策
...111
静電気による損傷の防止... 111 静電気による損傷を防止するためのアースの方法... 111規定に関するご注意
...112
電源コードに関するご注意... 112 規定準拠識別番号... 112 各国別勧告... 112Federal Communications Commission notice ... 112
Declaration of conformity for products marked with the FCC logo, United States only ... 113
Modifications ... 113
Cables... 113
Canadian notice (Avis Canadien) ... 114
European Union regulatory notice... 114
Disposal of waste equipment by users in private households in the European Union... 115
目次 6
Korean notice... 115
レーザ規定... 116
バッテリの取り扱いについてのご注意... 116
Taiwan battery recycling notice ... 117
仕様
...118
サーバの仕様... 118 環境仕様... 118テクニカル
サポート ...120
参考資料... 120 カスタマ セルフ リペア ... 120頭字語と略語
...121
索引
...124
コンポーネントの識別 7
コンポーネントの識別
フロント
パネルの各部
•
ラックマウント型モデル 番号 説明 1 ハードディスク ドライブ ベイ9～16 （オプションのドライブ ケージ） 2 USBコネクタ3 HP Systems Insight Display
4 ビデオ コネクタ（ラックマウント型モデルのみ） 5 HP Systems Insight Displayイジェクト ボタン 6 DVD/CD-ROMドライブ
7 リムーバブル メディア ベイ
コンポーネントの識別 8
•
タワー型モデル 番号 説明 1 メディア ベイ スペーサ 2 DVD/CD-ROMドライブ 3 リムーバブル メディア ベイ 4 ハードディスク ドライブ ベイ（1～8） 5 ハードディスク ドライブ ベイ9～16（オプションのドライブ ケージ） 6 USBコネクタ7 HP Systems Insight Display
8 HP Systems Insight Displayイジェクト ボタン
コンポーネントの識別 9 番号 説明 ステータス 1 UIDボタン — 2 UID LED 青色 = 動作中 青色で点滅 = システムはリモートで管理されています。 消灯 = 動作なし 3 内部システム ヘルスLED 緑色 = 正常（システムに電源が供給されています） 黄色 = システムの機能が低下しています。 赤色 = システムに重大な障害が発生しています。 消灯 = 正常（システムに電源が供給されていません） 4 外部システム ヘルスLED （パワー サプライ） 緑色 = 正常（システムに電源が供給されています） 黄色 = リダンダント パワー サプライに障害が発生しています。 赤色 = パワー サプライに障害が発生しています。正常に機能しているパ ワー サプライがありません。 消灯 = 正常（システムに電源が供給されていません） 5 NIC 1リンク/動作LED （内蔵NIC） 緑色 = ネットワークにリンクされています。 緑色で点滅 = ネットワークにリンクされ動作しています。 消灯 = ネットワーク接続されていません。 6 NIC 2リンク/動作LED （内蔵NIC） 緑色 = ネットワークにリンクされています。 緑色で点滅 = ネットワークにリンクされ動作しています。 消灯 = ネットワーク接続されていません。 7 システム電源LED 緑色 = システムにAC電源が供給されシステムはオンになっています。 黄色 = システムにAC電源が供給されシステムはスタンバイ モードです。 消灯 = システムにAC電源が供給されていません。 8 Power On/Standbyボタン —
コンポーネントの識別 10
Systems Insight DisplayのLED
ProLiant ML370 Generation 5サーバでは、Systems Insight Display（20ページの「HP Systems Insight Displayにアク セスする」を参照）から、コンポーネントの識別やステータス確認をすばやく行うことができます。 番号 説明 ステータス 1 プライマリ パワー サプライLED 黄色 = 障害 消灯 = 正常 2 リダンダント パワー サプライ LED 黄色 = 障害 消灯 = 正常 3 オンライン スペア メモリLED 緑色 = オンライン スペア メモリで保護されています。 黄色 = メモリ障害が発生しています。 黄色で点滅 = メモリ構成エラー 消灯 = オンライン スペア メモリによる保護はありません。 4 ミラー メモリLED 緑色 = ミラー メモリで保護されています。 黄色 = メモリ障害が発生しています。 黄色で点滅 = メモリ構成エラー 消灯 = ミラー メモリによる保護はありません。 5 FBDIMM LED* （メモリ ボード1） 黄色 = 障害 消灯 = 正常 6 FBDIMM LED* （メモリ ボード2） 黄色 = 障害 消灯 = 正常 7 プロセッサ1 LED 黄色 = 障害 消灯 = 正常 8 PPM 1 LED 黄色 = 障害 消灯 = 正常 9 プロセッサ2 LED 黄色 = 障害 消灯 = 正常
コンポーネントの識別 11 番号 説明 ステータス 10 PPM 2 LED 黄色 = 障害 消灯 = 正常 11 ホットプラグ対応ファンLED 黄色 = 障害が発生しているかファンが取り付けられていません。 消灯 = 正常 12 内部システム ヘルスLED 緑色 = 正常（システムに電源が供給されています） 黄色 = システムの機能が低下しています。 赤色 = システムに重大な障害が発生しています。 消灯 = 正常（システムに電源が供給されていません） 13 外部システム ヘルスLED （パワー サプライ） 緑色 = 正常（システムに電源が供給されています） 黄色 = リダンダント パワー サプライに障害が発生しています。 赤色 = パワー サプライに障害が発生しています。正常に機能しているパ ワー サプライがありません。 消灯 = 正常（システムに電源が供給されていません） 14 過熱LED 赤色 = 過熱状態（重大） 消灯 = 正常 15 システム電源LED 緑色 = システムにAC電源が供給されシステムはオンになっています。 黄色 = システムにAC電源が供給されシステムはスタンバイ モードです。 消灯 = システムにAC電源が供給されていません。 *メモリ ボードのFBDIMM LEDがすべて点滅している場合、メモリ ボードが固定されていません。
リア
パネルの各部
番号 説明 1 キーボード コネクタ 2 マウス コネクタ 3 USBコネクタ 4 iLO 2マネジメント コネクタコンポーネントの識別 12 番号 説明 5 ビデオ コネクタ 6 シリアル コネクタ 7 NIC 2コネクタ 8 PCI拡張スロット 9 ホットプラグ対応パワー サプライ（プライマリ ベイ） 10 ホットプラグ対応パワー サプライ ブランク（リダンダント ベイ） 11 NIC 1コネクタ 12 トルクス ドライバ（T-10/T-15）
リア
パネルのLED
番号 説明 ステータス 1 UID LED 青色 = 動作中 青色で点滅 = システムはリモートで管理されています。 消灯 = 動作なし 2 iLO 2動作LED 緑色で点灯または点滅 = ネットワークが動作しています。 消灯 = ネットワークが動作していません。 3 iLO 2リンクLED 緑色 = ネットワークにリンクされています。 消灯 = ネットワーク接続されていません。 4 NIC 2動作LED 緑色で点灯または点滅 = ネットワークが動作しています。 消灯 = ネットワークが動作していません。 5 NIC 2リンクLED 緑色 = ネットワークにリンクされています。 消灯 = ネットワーク接続されていません。 6 NIC 1リンクLED 緑色 = ネットワークにリンクされています。 消灯 = ネットワーク接続されていません。コンポーネントの識別 13 番号 説明 ステータス 7 NIC 1動作LED 緑色で点灯または点滅 = ネットワークが動作しています。 消灯 = ネットワークが動作していません。 8 パワー サプライLED 緑色 = システムにAC電源が供給されシステムはオンになっています。 消灯 = システムにAC電源が供給されていません。
システム
ボードの各部
番号 説明 1 PCI Expressスロット1（x4） 2 PCI-Xスロット2、64ビット/133MHz 3 PCI-Xスロット3、64ビット/133MHz 4 PCI Expressスロット4（x4） 5 PCI Expressスロット5（x4）（スロット4にオプションのPCIe Bus Expander を取り付けた場合、x8） 6 PCI Expressスロット6（x4） 7 PCI Expressスロット7（x4）（スロット6にオプションのPCIe Bus Expander を取り付けた場合、x8） 8 PCI Expressスロット8（x4） 9 PCI Expressスロット9（x4）（スロット8にオプションのPCIe Bus Expander を取り付けた場合、x8） 10 システム メンテナンス スイッチ（SW1） 11 システム バッテリ 12 メモリ ボード コネクタ1 13 メモリ ボード コネクタ2 14 PPM 1 15 プロセッサ1コンポーネントの識別 14
番号 説明
16 電源コネクタ
17 ファン制御/HP Systems Insight Displayコネクタ
18 USBテープ ドライブ コネクタ 19 IDEコネクタ 20 プロセッサ2 21 PPM 2 22 電源コネクタ 23 フロント ビデオ コネクタ 24 内部USBコネクタ 25 シリアル2コネクタ 26 パラレル コネクタ 27 ディスケット ドライブ コネクタ
システム
メンテナンス スイッチ
位置 デフォルト 機能S1 Off Off = iLO 2セキュリティは有効です。
On = iLO 2セキュリティは無効です。 S2 Off Off = システム コンフィギュレーションを変更できます。 On = システム コンフィギュレーションはロックされており変更できません。 S3 Off 予約 S4 Off 予約 S5 Off Off = 電源投入時パスワードは有効です。 On = 電源投入時パスワードは無効です。 S6 Off 消灯 = 正常 On = ROMはシステム コンフィギュレーションを無効なものとして処理します。 S7 Off 予約 S8 Off 予約 システム メンテナンス スイッチのS6をOnの位置に設定すると、CMOSとNVRAMの両方からすべてのシステム コ ンフィギュレーション設定を消去できるようになります。 注意：CMOSやNVRAMをクリアすると、コンフィギュレーション情報が消去されます。サーバが正し く設定されていることを確認してください。正しく設定されていないと、データが消失する場合があり ます。
内部システム
ヘルスLEDの組み合わせ
フロント パネルの内部システム ヘルスLED（8ページの「フロント パネルのLEDとボタン」を参照）が黄色または 赤色で点灯している場合、サーバにヘルス イベントが発生しています。点灯しているHP Systems Insight Display LED および内部ヘルスLEDの組み合わせは、システム ステータスを示します。コンポーネントの識別 15 注：内部システム ヘルスLEDで障害予測状態および保証状態を表示するには、システム マネジメント ド ライバをインストールしていなければなりません。
フロント パネルのヘルスLEDは、現在のハードウェア ステータスだけを示します。HP Systems Insight Manager（SIM） はヘルスLEDよりも多くのシステム属性を追跡するので、状況によっては、報告するサーバ ステータスがヘルスLED の状態とは異なる場合があります。 HP Systems Insight Display LEDの色 内部システム ヘルスLEDの色 ステータス プロセッサ障害、 ソケットX（黄色） 赤色 以下に示す1つまたは複数の状態が発生している可能性があり ます。 • ソケットXのプロセッサに障害が発生しました。 • ソケットにプロセッサXが取り付けられていません。 • POST実行中に、故障したプロセッサをROMが検出しました。 黄色 ソケットXのプロセッサが障害予測状態です。 PPM障害、スロットX （黄色） 赤色 以下に示す1つまたは複数の状態が発生している可能性があり ます。 • スロットXのPPMに障害が発生しました。 • PPMはスロットXに取り付けられていませんが、対応するプ ロセッサが取り付けられています。 DIMM障害、スロットX （黄色） 赤色 以下に示す1つまたは複数の状態が発生している可能性があり ます。 • スロットXのDIMMに障害が発生しました。 • DIMMでマルチビット エラーが発生しました。 黄色 以下に示す1つまたは複数の状態が発生している可能性があり ます。 • スロットXのDIMMがシングルビットの訂正可能エラーのス レッショルドに達しました。 • スロットXのDIMMが障害予測状態です。 DIMMバンク エラー （1つのバンクのすべて のスロット、黄色） 赤色 以下に示す1つまたは複数の状態が発生している可能性があり ます。 • バンクにDIMMがまったく取り付けられていません。 • バンク内のDIMMが一致していません。 • メモリ ライザ ボードが取り付けられていないか、または しっかりと固定されていません。 DIMM障害（すべてのス ロット、黄色） 赤色 以下に示す1つまたは複数の状態が発生している可能性があり ます。 • システムに有効または使用できるメモリが取り付けられて いません。 • バンクの実装順序が間違っています。 過熱アラート（黄色） 赤色 システムの温度がOSの注意レベルまたは重大なハードウェア レベルを超えました。 ファン（黄色） 赤色 必須のファンに障害が発生しました。 黄色 リダンダント ファンに障害が発生しました。
SASおよびSATAデバイス番号
ProLiant ML370 Generation 5サーバにはハードディスク ドライブ ケージを2つ搭載でき、最大16台のSASおよび SATAハードディスク ドライブを組み合わせて使用できます。
コンポーネントの識別 16 最も小さいSASまたはSATAデバイス番号のハードディスク ドライブ ベイから実装することをおすすめします。
SASおよびSATAハードディスク ドライブのLED
番号 説明 ステータス 1 障害/UID LED 黄色 = ドライブに障害が発生しています。 黄色で点滅 = 障害プロセスが動作しています。 青色 = ユニット確認が動作しています。 消灯 = 障害プロセスが動作していません。 2 オンライン/動作LED 緑色 = ドライブが動作しています。 緑色で点滅 = ドライブが活発に動作している か、ドライブをアレイに組み込み中です。 消灯 = ドライブが動作していません。コンポーネントの識別 17
SASおよびSATAハードディスク ドライブのLEDの組み合
わせ
オンライン/ 動作LED（緑色） 障害/UID LED （黄色/青色） 意味 点灯、消灯、 または点滅 黄色と青色が交互に 点灯 ドライブで障害が発生したか、このドライブの障害予測アラートが受 信されました。また、ドライブが、管理アプリケーションによって選 択されています。 点灯、消灯、 または点滅 青色で点灯 ドライブは正常に動作しており、管理アプリケーションによって選択 されています。 点灯 黄色が一定間隔（1Hz） で点滅 このドライブの障害予測アラートが受信されました。 できるだけ早くドライブを交換してください。 点灯 消灯 ドライブはオンラインですが、現在はアクティブではありません。 一定間隔（1Hz）で 点滅 黄色が一定間隔（1Hz） で点滅 ドライブを取り外さないでください。ドライブを取り外すと、現在の 動作が停止し、データが消失する場合があります。 ドライブは容量拡張中またはストライプ サイズ移行中のアレイに組み 込まれていますが、このドライブの障害予測アラートが受信されまし た。データ消失の危険性を最小限に抑えるために、拡張や移行が完了 するまではドライブを交換しないでください。 一定間隔（1Hz）で 点滅 消灯 ドライブを取り外さないでください。ドライブを取り外すと、現在の 動作が停止し、データが消失する場合があります。 ドライブは再構築中か、容量拡張中またはストライプ サイズ移行中の アレイに組み込まれています。 不規則に点滅 黄色が一定間隔（1Hz） で点滅 ドライブはアクティブですが、このドライブの障害予測アラートが受 信されました。できるだけ早くドライブを交換してください。 不規則に点滅 消灯 ドライブはアクティブで、正常に動作しています。 消灯 黄色で点灯 このドライブに関する重大な障害状態が検出されたため、コントロー ラがドライブをオフラインにしました。できるだけ早くドライブを交 換してください。 消灯 黄色が一定間隔（1Hz） で点滅 このドライブの障害予測アラートが受信されました。できるだけ早く ドライブを交換してください。 消灯 消灯 ドライブはオフラインか、スペアになっているか、アレイに組み込ま れていません。コンポーネントの識別 18
FBDIMMスロット
ProLiant ML370 Generation 5サーバは、それぞれメモリ スロットを8個（2枚1組で構成される各バンクはA～Dのラ ベルで識別します）備えたメモリ ボードを2枚サポートします。 番号 説明 1 FBDIMMスロット1、バンクA 2 FBDIMMスロット2、バンクB 3 FBDIMMスロット3、バンクC 4 FBDIMMスロット4、バンクD 5 FBDIMMスロット5、バンクA 6 FBDIMMスロット6、バンクB 7 FBDIMMスロット7、バンクC 8 FBDIMMスロット8、バンクD 取り付けの要件については、「FBDIMM取り付けのガイドライン」（47ページ）を参照してください。
コンポーネントの識別 19
パワー
サプライ バックプレーンのLED
パワー サプライ バックプレーンのLEDが点灯している場合、パワー サプライ バックプレーンは故障しています。ファンの位置
番号 説明 コンフィギュレーション 1 ファン1 プライマリ 2 ファン2 プライマリ 3 ファン3 プライマリ 4 ファン4 リダンダント 5 ファン5 リダンダント 6 ファン6 リダンダント操作 20
操作
サーバの電源を入れる
Power On/Standbyボタンを押して、サーバの電源を入れます。サーバの電源を切る
警告：けが、感電、または装置の損傷を防止するために、電源コードを抜き取ってサーバの電源を切っ てください。フロント パネルにあるPower On/Standbyボタンだけではシステムの電源を完全に切るこ とはできません。電源コードを抜き取るまでパワー サプライの一部といくつかの内部回路はアクティブ のままです。 重要：ホットプラグ対応デバイスを取り付ける場合は、サーバの電源を切る必要はありません。 1. OSのマニュアルの指示に従って、OSをシャットダウンします。 2. Power On/Standbyボタンを押して、サーバをスタンバイ モードにします。サーバがスタンバイ モードになる と、システム電源LEDが黄色になります。 3. 電源コードを抜き取ります。 以上で電源が完全に切断されました。HP Systems Insight Displayにアクセスする
操作 21
タワー
ベゼルを開く/取り外す
このサーバには、取り外し可能なベゼルが取り付けてあります。ハードディスク ドライブにアクセスする場合やア クセス パネルを取り外す場合は、事前に、このベゼルのロックを解除してベゼルを開く必要があります。ベゼルは、 通常の動作時には、必ず閉じてください。 サーバに付属のキーを反時計回りに回して、ベゼルのロックを解除します。 必要に応じて、タワー ベゼルを取り外してください。操作 22 操作の際にリムーバブル メディア ベイにアクセスする必要があるときは、メディア ベイのパネルを取り外すこと ができます。
ラックからサーバを引き出す
重要：サーバがTelcoラックに取り付けられている場合は、ラックからサーバを取り外してから内部コン ポーネントにアクセスしてください。 注：サーバがラック内にあり、出荷時の構成のままである場合は、レバーの真後ろにある2本の輸送用 ネジを取り外してください。 1. 下側の隅（サーバの外側）にある2つのレバーを解除します。 2. サーバ レール リリース ラッチがかみ合うまで、ラック レール上でサーバを引き出します。 注：レールを完全に引き出すと、リリース ラッチがロックされます。操作 23 警告：けがや装置の損傷を防止するために、ラックが十分に安定していることを確認してからコンポー ネントをラックから引き出してください。 警告：サーバのレール リリース ラッチを押して、サーバをスライドさせてラックに押し込む際には、 けがをしないように十分に注意してください。スライド レールに指をはさむ場合があります。 3. 取り付けまたはメンテナンス手順が完了したら、サーバのレール リリース ラッチを押し、サーバをラックに 押し込みます。
ラック
ベゼルを取り外す
サーバの通常の動作中は、ラック ベゼルは取り付けたままにしておいてください。ラック ベゼルは、SASハードディ スク ドライブ ケージの取り外し/交換を除き、どのハードウェア オプションを取り付ける際にも取り付けたままに しておきます。 1. サーバの電源を切ります（20ページ）。 2. サーバをラックから引き出すか取り出します（22ページの「ラックからサーバを引き出す」を参照）。 3. アクセス パネルを取り外します（25ページ）。 4. メディア ドライブ ブランクまたは取り付けられているメディア ドライブを取り外します（55ページの「ハー フハイトまたはフルハイト メディア デバイスを取り付ける」を参照）。操作 24 5. ラック ベゼルを本体上部に固定しているつまみネジ（2本）を取り外します。
操作 25
ラック
ベゼルを取り付ける
1. ラック ベゼルの4つのフックを金属製のフレームの鍵穴に合わせて、ラック ベゼルを取り付けます。 2. サーバの内部にあるラック ベゼル固定用のつまみネジを締めます。アクセス
パネルを取り外す
警告：表面が熱くなっているため、やけどをしないように、ドライブやシステムの内部部品が十分に冷 めてから手を触れてください。 注意：アクセス パネルを開けたまま、または取り外したまま長時間サーバを動作させないでください。 このような状態でサーバを動作させると、通気が正しく行われないために冷却機構が正常に機能しなく なり、高温によって装置が損傷する場合があります。操作 26 1. 必要に応じて、サーバをラックから引き出します（22ページの「ラックからサーバを引き出す」を参照）。 2. ロック用ラッチを開き、アクセス パネルを本体の背面側にスライドさせて、アクセス パネルを取り外します。 注：ロック用ラッチがロックされている場合は、トルクス ドライバ（T-15）を使用して、ラッチのロッ クを解除します。
アクセス
パネルを取り付ける
1. フード ラッチを開いた状態で、アクセス パネルを本体にかぶせます。アクセス パネルの位置をずらして、サー バの背面側から約0.8cm出るようにしてください。 2. アンカー ピンをラッチの対応する穴にかみ合わせます。 3. フード ラッチを押し下げます。アクセス パネルが完全に閉じるまでスライドさせます。プロセッサ
エア バッフルを取り外す
1. サーバの電源を切ります（20ページ）。 2. サーバをラックから引き出すか取り出します（22ページの「ラックからサーバを引き出す」を参照）。 3. アクセス パネルを取り外します（25ページ）。操作 27 4. プロセッサ エア バッフルを取り外します。
中央の隔壁を取り外す
1. サーバの電源を切ります（20ページ）。 2. サーバをラックから引き出すか取り出します（22ページの「ラックからサーバを引き出す」を参照）。 3. アクセス パネルを取り外します（25ページの「アクセス パネルを取り外す」を参照）。 4. プロセッサ エア バッフルを取り外します（26ページ）。 5. フルレングス拡張ボードを取り外します。 6. 中央の隔壁の固定用ラッチを持ち上げます。 7. 中央の隔壁を取り外します。セットアップ 28
セットアップ
ラック
プランニングのためのリソース
ラック リソース キットは、すべてのHPブランドまたはCompaqブランドのラック9000、10000、およびH9シリー ズに同梱されています。各リソースの内容について詳しくは、ラック リソース キットに同梱のマニュアルを参照し てください。 1台のラックに複数のサーバを設置して取り付ける場合は、HPのWebサイトhttp://www.hp.com/jp/proliant/に掲 載されている高密度サーバの配備に関するWhite Paperを参照してください。最適な環境
サーバを取り付ける場合、この項の環境基準を満たす場所を選択してください。空間および通気要件
タワー型サーバ タワー型構成では、通気をよくするために、サーバの前後に7.6cm以上の隙間をあけてください。 ラックマウント型サーバ 修理をしやすくし、また通気をよくするために、ラックの設置場所を決定する際には、次の空間要件に従ってくだ さい。•
ラックの正面側に63.5cm以上の隙間をあけてください。•
ラックの背面側に76.2cm以上の隙間をあけてください。•
ラックの背面から他のラックまたはラックの列の間には、121.9cm以上の隙間をあけてください。 HP製サーバは、冷気を正面側のドアから吸収して、内部の熱気を背面側のドアから排出します。したがって、フロ ントとリアのラック ドアには、外気をキャビネットに吸収できる適度な隙間が必要です。また、リア ドアには、熱 気をキャビネットから排出するための適度な隙間が必要です。 注意：不適切な冷却と装置の損傷を防止するために、通気用の開口部をふさがないようにしてください。 ラック内のすべての棚にサーバまたはラック コンポーネントを取り付けない場合、棚が空いているためにラックや サーバの中を通る空気の流れが変わります。適切な通気を維持するために、コンポーネントを取り付けない棚は、 すべてブランク パネルでカバーしてください。 注意：通気をよくするために、コンポーネントを取り付けない棚は、必ず、ブランク パネルを使用して カバーしてください。ブランク パネルなしでラックを使用すると、冷却が適切に行われず、高温による 損傷が発生することがあります。 ラック9000および10000シリーズは、サーバの冷却のために、フロント ドアとリア ドアの換気用打ち抜き穴によ り64パーセントの開口部を提供します。セットアップ 29 注意：Compaqブランド ラック7000シリーズを使用する場合は、装置の損傷を防ぐために、ハイ エア フロー ラック ドア パネル（製品番号327281-B21（42U）および製品番号157847-B21（22U））を取 り付けて、正面から背面への適切な通気と冷却機能を確保しなければなりません。 注意：他社製のラックを使用する場合、通気をよくして装置の損傷を防ぐために、以下の追加要件を満 たしていなければなりません。 • フロントおよびリア ドア - 42Uラックでフロントおよびリア ドアを閉じる場合、通気をよくするた めに、上部から下部にわたって5350cm2の通気孔を均一に配置する必要があります（換気のために 必要な64パーセントの開口部と同等になります）。 • 側面 - 取り付けたラック コンポーネントとラックのサイド パネルの間は、7cm以上あけてください。
温度要件
装置が安全で正常に動作するように、通気がよく温度管理の行き届いた場所にシステムを設置または配置してくだ さい。 ほとんどのサーバ製品について推奨される動作時の最高周囲温度（TMRA）は、35°Cです。ラックを設置する室内 の温度は、35°Cを超えないようにしてください。 注意：他社製のオプションを取り付ける場合は、装置の損傷を防ぐために、次の点に注意してください。 • オプションの装置により、サーバ周囲の通気を妨げたり、ラック内部の温度が最大規格を超えない ようにしてください。 • 製造元が規定したTMRAを超えないようにしてください。電源要件
この装置は、資格のある電気技師が情報技術機器の設置について規定したご使用の地域の電気規格に従って設置し なければなりません。この装置は、NFPA 70、1999 Edition（National Electric Code）、およびNFPA-75、1992（Code for Protection of Electronic Computer/Data Processing Equipment）で規定されているシステム構成で動作するように 設計されています。オプションの電源の定格については、製品の定格ラベルまたはそのオプションに付属のユーザ マニュアルを参照してください。 警告：けが、火災、または装置の損傷を防止するために、ラックに電源を供給するAC電源分岐回路の 定格負荷を超えないようにしてください。電気設備の配線と設置の要件については、管轄の電力会社に お問い合わせください。 注意：サーバを不安定な電源および一時的な停電から保護するために、UPS（無停電電源装置）を使用 してください。UPSは、電源サージや電圧スパイクによる損傷からハードウェアを保護し、停電中でも システムが動作を継続できるようにします。 サーバを2台以上取り付ける場合は、すべてのデバイスに安全に電源を供給するために、追加の配電装置を使用しな ければならないことがあります。次のガイドラインに従ってください。•
電源の負荷は、使用可能なAC電源分岐回路間で均一になるようにしてください。•
システム全体のAC電流負荷が、分岐回路のAC電流定格の80％を超えないようにしてください。•
この装置には、一般のコンセント付き延長コードは使用しないでください。•
サーバには専用の電気回路を用意してください。アース要件
正常に動作し、安全に使用していただくために、サーバは正しくアースしなければなりません。米国では、必ず地 域の建築基準だけでなく、NFPA 70、1999 Edition（National Electric Code）第250項に従って装置を設置してくだセットアップ 30 さい。カナダでは、必ず、Canadian Standards Association、CSA C22.1、Canadian Electrical Codeに従って装置 を設置してください。その他すべての国では、必ずInternational Electrotechnical Commission（IEC）コード364-1～ 7などのご使用の地域の電気配線規定に従って設置してください。さらに、設置に使用される分岐線、コンセントな どの配電装置はすべて、指定または認可されたアース付き装置でなければなりません。 同じ電源に接続された複数のサーバから発生する高圧漏れ電流を防止するために、建物の分岐回路に固定的に接続 されているか、工業用プラグに接続される着脱不能コードを装備した、PDUを使用することをおすすめします。 NEMAロック式プラグ、またはIEC 60309に準拠するプラグは、この目的に適しています。サーバでは、一般のコ ンセント付き延長コードの使用はおすすめできません。
ラックに関する警告
警告：けがや装置の損傷を防止するために、次の点に注意してください。 • ラックの水平脚を床まで延ばしてください。 • ラックの全重量が水平脚にかかるようにしてください。 • 1つのラックだけを設置する場合は、ラックに固定脚を取り付けてください。 • 複数のラックを設置する場合は、ラックを連結してください。 • コンポーネントは一度に1つずつ引き出してください。一度に複数のコンポーネントを引き出すと、 ラックが不安定になる場合があります。 警告：けがや装置の損傷を防止するため、ラックを降ろすときには、次の点に注意してください。 • パレットからラックを降ろす際は、2人以上で作業を行ってください。42Uラックは何も載せていな い場合でも重量が115kgで、高さは2.1mを超えることがあるため、キャスタを使って移動させると きに不安定になる可能性があります。 • ラックをパレットからランプに降ろす際は、ラックの正面に立たないで、必ず両側から支えてくだ さい。 警告：Telcoラックにサーバを取り付ける場合、ラック フレームの上部と下部が壁や床などに正しく固 定されていることを確認してください。サーバに関する警告と注意
警告：このサーバは重量があります。けがや装置の損傷を防止するために、次の注意事項を守ってくだ さい。 • 重量のある装置の取り扱いは、ご使用の地域で定められた安全に関する規定に従ってください。 • サーバの取り付けおよび取り外し作業中には、特に本体がレールに取り付けられていない場合、必 ず適切な人数で製品を持ち上げたり固定する作業を行ってください。サーバの重量が22.5kgを超え る場合、サーバを持ち上げてラックに搭載する作業は2人以上で行ってください。装置を胸より高く 持ち上げるときは、サーバの位置を合わせるために3人目の人が必要になる場合があります。 • サーバのラックへの取り付けまたはラックからの取り外し作業中には、サーバ本体がレールに取り 付けられていないと、不安定になるので注意してください。 警告：表面が熱くなっているため、やけどをしないように、ドライブやシステムの内部部品が十分に冷 めてから手を触れてください。セットアップ 31 警告：けが、感電、または装置の損傷を防止するために、電源コードを抜き取ってサーバの電源を切っ てください。フロント パネルにあるPower On/Standbyボタンだけではシステムの電源を完全に切るこ とはできません。電源コードを抜き取るまでパワー サプライの一部といくつかの内部回路はアクティブ のままです。 注意：サーバを不安定な電源および一時的な停電から保護するために、UPS（無停電電源装置）を使用 してください。UPSは、電源サージや電圧スパイクによる損傷からハードウェアを保護し、停電中でも システムが動作を継続できるようにします。 注意：アクセス パネルを開けたまま、または取り外したまま長時間サーバを動作させないでください。 このような状態でサーバを動作させると、通気が正しく行われないために冷却機構が正常に機能しなく なり、高温によって装置が損傷する場合があります。
タワー型サーバの梱包内容を確認する
サーバの梱包箱を開梱して、サーバの取り付けに必要な装置とマニュアルが同梱されていることを確認してくだ さい。 サーバの梱包箱の内容は、次のとおりです。•
サーバ•
電源コード•
キーボード•
マウス•
ハードウェア マニュアル、ドキュメンテーションCD、ソフトウェア製品 以上の同梱品に加えて、次のものが必要になる場合があります。•
ハードウェア オプション•
オペレーティング システムまたはアプリケーション ソフトウェア•
PDUラックマウント型サーバの梱包内容を確認する
サーバの梱包箱を開梱して、サーバの取り付けに必要な装置とマニュアルが同梱されていることを確認してくださ い。サーバをラックに取り付けるために必要なラックマウント用ハードウェア部品は、すべてラックまたはサーバ 本体に同梱されています。 サーバの梱包箱の内容は、次のとおりです。•
サーバ•
電源コード•
ハードウェア マニュアル、ドキュメンテーションCD、ソフトウェア製品•
ラックマウント用ハードウェア部品 以上の同梱品に加えて、次のものが必要になる場合があります。•
ハードウェア オプションセットアップ 32
•
オペレーティング システムまたはアプリケーション ソフトウェア•
PDUハードウェア
オプションを取り付ける
サーバを初期化する前にハードウェア オプションを取り付けます。オプションの取り付け方法については、オプ ションのマニュアルを参照してください。サーバ固有の情報については、「ハードウェア オプションの取り付け」 （35ページ）を参照してください。タワー型サーバをセットアップする
タワー型モデルのサーバをセットアップする場合は、この項の手順に従ってください。サーバをラックに取り付け る場合は、ラックへの取り付け手順（33ページの「サーバをラックに取り付ける」）を参照してください。 1. 周辺装置をサーバに接続します。 警告：感電、火災、または装置の損傷を防止するために、電話または電気通信用のコネクタをRJ-45コネ クタに接続しないようにしてください。 2. 電源コードをサーバの背面に接続します。 3. 電源コード固定用クリップを開いて、電源コードを固定用クリップに通します。 4. タブをはめ込んで電源コードを固定します。 5. 電源コードをAC電源に接続します。セットアップ 33 警告：感電や装置の損傷を防止するために、次の点に注意してください。 • 電源コードのアース付きプラグを無効にしないでください。アース付きプラグは、安全上重要な機 能です。 • 電源コードは、いつでも簡単に手の届くところにあるアースされたコンセントに接続してください。 • 各電源から電源コードを抜き取って、装置の電源を切ってください。 • 電源コードは、踏みつけられたり、上や横に物が置かれて圧迫されることがないように配線してく ださい。プラグ、電源コンセント、サーバと電源コードの接続部には、特に注意してください。
サーバをラックに取り付ける
サーバを角穴、丸穴、またはネジ穴付きのラックに取り付けるには、ラック ハードウェア キットに付属の説明を参 照してください。 Telcoラックにサーバを取り付ける場合は、RackSolutions社のWebサイトhttp://www.racksolutions.com/hpで適切な オプション キットを注文してください。Webサイト上にあるサーバ固有の説明に従って、ラック ブラケットを取 り付けます。 注意：必ず、一番重いものをラックの最下段に置いて、下から上に順に取り付けてください。 警告：このサーバは重量があります。けがや装置の損傷を防止するために、次の注意事項を守ってくだ さい。 • 重量のある装置の取り扱いは、ご使用の地域で定められた安全に関する規定に従ってください。 • サーバの取り付けおよび取り外し作業中には、特に本体がレールに取り付けられていない場合、必 ず適切な人数で製品を持ち上げたり固定する作業を行ってください。サーバの重量が22.5kgを超え る場合、サーバを持ち上げてラックに搭載する作業は2人以上で行ってください。装置を胸より高く 持ち上げるときは、サーバの位置を合わせるために3人目の人が必要になる場合があります。 • サーバのラックへの取り付けまたはラックからの取り外し作業中には、サーバ本体がレールに取り 付けられていないと、不安定になるので注意してください。 1. サーバとケーブル マネジメント アームをラックに取り付けます。詳しくは、3～7Uクイック デプロイ レー ル システムに同梱のインストール マニュアルを参照してください（ラックに設置する場合のみ）。 2. 周辺装置をサーバに接続します。サーバの電源を入れてサーバを設定する
Power On/Standbyボタンを押して、サーバの電源を入れます。 サーバの起動中に、RBSUおよびORCAユーティリティが自動的に設定され、サーバにオペレーティング システムを インストールする準備をします。 これらのユーティリティを手動で設定するには、以下の手順に従ってください。•
ORCAを使用してアレイ コントローラを設定するには、アレイ コントローラの初期化中にプロンプトが表示 されたときにF8キーを押します。セットアップ 34
•
RBSUを使用してサーバの設定を変更するには、起動プロセス中にプロンプトが表示されたときにF9キーを押 します。システムは、デフォルトでは英語で設定されています。 自動設定について詳しくは、ドキュメンテーションCDに収録されている『HP ROMベース セットアップ ユーティ リティ ユーザ ガイド』を参照してください。オペレーティング
システムをインストールする
サーバを正しく動作させるには、サポートされているオペレーティング システムをインストールする必要がありま す。サポートされているオペレーティング システムの最新情報については、HPのWebサイトhttp://www. hp.com/go/supportos/（英語）を参照してください。 サーバにオペレーティング システムをインストールするには、以下の2つの方法があります。•
SmartStart自動インストール - SmartStart CDをCD-ROMドライブに挿入し、サーバを再起動します。•
手動インストール - オペレーティング システムのCDをCD-ROMドライブに挿入し、サーバを再起動します。 この方法を実行するには、HPのWebサイトhttp://www.hp.com/jp/servers/swdrivers/から追加のドライバを 入手しなければならない場合があります。画面の指示に従い、インストール作業を開始します。
上記のインストール方法については、サーバに付属のProLiant Essentials Foundation Packに含まれている『SmartStart のインストール』ポスターを参照してください。
ハードウェア オプションの取り付け 35
ハードウェア
オプションの取り付け
はじめに
複数のオプションを取り付ける場合は、すべてのハードウェア オプションの取り付け手順をよく読んで類似の手順 を確認してから、効率よく取り付け作業を行うようにしてください。 警告：表面が熱くなっているため、やけどをしないように、ドライブやシステムの内部部品が十分に冷 めてから手を触れてください。 注意：電子部品の損傷を防止するために、正しくアースを行ってから取り付け手順を開始してください。 正しくアースを行わないと静電気放電を引き起こす可能性があります。プロセッサ
オプション
サーバは、シングル プロセッサおよびデュアル プロセッサでの動作をサポートしています。2基のプロセッサを取 り付けた場合、サーバは、プロセッサ ソケット1に取り付けたプロセッサによって起動する機能をサポートします。 ただし、プロセッサ1に障害が発生した場合、システムはプロセッサ2から起動してプロセッサ障害メッセージを表 示します。 サーバは、PPMを使用して、各プロセッサに電力を供給します。対応するPPMは、各プロセッサに取り付けなけれ ばなりません。取り付けられていないと、システムは起動できません。 注意：システム ボードの損傷を防止するために、以下の点に注意してください。 • プロセッサ ソケットの接点に触れないでください。 • プロセッサをソケットから取り外す場合、取り外した後に、必ず、プロセッサ ソケット カバーを取 り付けてください。 • プロセッサをソケットに取り付ける際に、プロセッサを傾けたり滑らせたりしないようにしてくだ さい。 注意：プロセッサの損傷を防止するために、以下の点に注意してください。 • プロセッサの端以外の部分に触れないようにしてください。 • プロセッサの底部、特に接点部分に触れないようにしてください。 重要：プロセッサ ソケット1には、必ず、プロセッサを取り付けてください。プロセッサ ソケット1に プロセッサが取り付けられていないと、サーバに電源を入れることができません。 プロセッサを取り付けるには、以下の手順に従ってください。 1. サーバの電源を切ります（20ページ）。 2. 次のいずれかの手順を実行します。 o 必要に応じて、タワー ベゼルを開くかまたは取り外します（21ページの「タワー ベゼルを開く/取り外 す」を参照）。 o ラックからサーバを引き出します（22ページ）。 3. アクセス パネルを取り外します（25ページ）。ハードウェア オプションの取り付け 36 4. プロセッサ エア バッフルを取り外します。
ハードウェア オプションの取り付け 37 6. プロセッサ固定用ラッチおよびプロセッサ ソケット固定用ブラケットを開きます。 7. プロセッサ ソケットの保護カバーを取り外します。 重要：プロセッサ取り付けツールの内側に、プロセッサが入っていることを確認してください。
ハードウェア オプションの取り付け 38 8. プロセッサが取り付けツールから外れている場合は、ツールに慎重に取り付けなおしてください。
ハードウェア オプションの取り付け 39 10. カチッと音がするまで、プロセッサ取り付けツールをしっかりと押し込み、ツールからプロセッサから外れた ら、プロセッサ取り付けツールを取り外します。 11. プロセッサ ソケット固定用ブラケットおよびプロセッサ固定用ラッチを閉じます。 12. ヒートシンクから保護カバーを取り外します。 注意：温度の不安定性やサーバの損傷を防止するために、組み立て後、プロセッサとヒートシンクを分 離しないようにしてください。
ハードウェア オプションの取り付け 40 13. ヒートシンクを取り付けます。 注：実際のヒートシンクは、図と異なる場合があります。 14. ヒートシンク固定用ラッチを閉じます。 15. PPMを取り付けます。 注意：温度の不安定性やサーバの損傷を防止するために、PPM 2を取り付けない場合は、エア バッフル のマイラー シールドでPPMスロット2を覆ってください。シールドは、PPMを取り付ける場合を除き取 り外さないでください。
ハードウェア オプションの取り付け 41 注：互換PPMの外観は異なる場合があります。 16. プロセッサ エア バッフルを元に戻します。 17. アクセス パネルを元に戻します（26ページ）。 18. 次のいずれかの手順を実行します。 o 必要に応じて、タワー ベゼルを閉じる、または元に戻します。 o サーバをスライドさせてラックに戻します。 19. サーバの電源を入れます（20ページ）。
メモリ
オプション
このサーバは、2枚のメモリ ボードをサポートします。各メモリ ボードには8つのDIMMスロットがあるため、サー バは最大16のDIMMスロットを装備できます。サポートされるDDR-2 FBDIMMを取り付けて、サーバのメモリを増 設できます。メモリ構成
サーバは、サーバの可用性を最大にするために、次のようなアドバンスト メモリ プロテクション（AMP）オプショ ンをサポートします。•
2GBのFBDIMM使用、最大32GBのアクティブ メモリをサポートするアドバンストECC•
2GBのFBDIMM利用、最大28GBのアクティブ メモリと4GBのオンライン スペア メモリをサポートし、性能 の低下したFBDIMMに対して強力な保護を提供するオンライン スペア メモリ•
2GBのFBDIMM利用、最大16GBのアクティブ メモリと16GBのミラー メモリをサポートし、故障したFBDIMM を保護するミラー メモリ すべてのAMPモードにおける最大メモリ容量（アドバンストECCモードにおける最大64GBを含む）は、4GBおよ び8GBのFBDIMMの可用性にともなって増加します。メモリ構成の最新情報については、HPのWebサイト http://www.hp.com（英語）にあるQuickSpecsを参照してください。ハードウェア オプションの取り付け 42 アドバンスト メモリ プロテクション オプションはRBSUで設定されます。サーバは、デフォルトではアドバンスト ECCモードに設定されています。詳しくは、「HP ROMベース セットアップ ユーティリティ」（81ページ）を参 照してください。設定したAMPモードが、取り付けられているFBDIMM構成でサポートされていない場合、システ ムはアドバンストECCモードで起動します。 すべてのAMPモードで適用される構成要件を以下に示します。
•
FBDIMMは、ECCレジスタ付きDDR-2 SDRAM FBDIMMでなければなりません。•
FBDIMMは、必ず、2枚1組で取り付けてください。•
メモリ バンクのFBDIMMペアはHP製品番号が同じである必要があります。•
FBDIMMは、各AMPメモリ モードの指定どおりに取り付ける必要があります。•
メモリ ボード1には必ず、バンクAに取り付けられたFBDIMMが実装されていなければなりません。 このサーバにおけるメモリ サブシステムは、メモリ ボードごとに2つのメモリ コントローラに分かれています。こ の複数メモリ ボード構成により、すべてのAMPモードでデュアル メモリ ボード構成のメモリ性能が強化されます。 サーバに4GBを超えるメモリが搭載されている場合は、オペレーティング システムのマニュアルを参照し、取り付 けられているメモリの容量をすべて利用する方法を確認してください。アドバンスト
ECCメモリ
アドバンストECCメモリは、このサーバのデフォルトのメモリ保護モードです。アドバンストECCでは、サーバは、 訂正可能メモリ エラーに対して保護されます。訂正可能エラーのレベルが事前に定義されたスレッショルド レート を超えると、サーバによって通知されます。訂正可能メモリ エラーによってサーバ全体の障害が発生することはあ りません。アドバンストECCは、他の方法では訂正できず、サーバ全体の障害となるメモリ エラーの一部を訂正す ることができるため、標準ECCよりも強力な保護を提供します。 標準ECCはシングルビットのメモリ エラーを訂正できますが、アドバンストECCは、シングルビットのメモリ エ ラーだけでなく、すべてのエラー ビットがFBDIMMの同じDRAMデバイス上にある場合にはマルチビットのメモリ エラーも訂正することができます。 一般的な構成要件に加えて（47ページの「FBDIMM取り付けのガイドライン」を参照）、アドバンストECCメモリ には、次の構成要件があります。•
シングル メモリ ボード構成では、FBDIMMはメモリ ボード1のバンクAから順番に取り付ける必要があります。•
デュアル メモリ ボード構成では、FBDIMMは各メモリ ボードに順番に取り付ける必要があります。まずメモ リ ボード1のバンクA、次にメモリ ボード2のバンクAに取り付けます。•
デュアル メモリ ボード構成で最高のパフォーマンスを実現するためには、両方のメモリ ボード構成でメモリ の総容量が同じである必要があります。 アドバンストECCモードでは、FBDIMMを次の表に示すように取り付ける必要があります。 シングル メモリ ボード構成 メモリ ボード1の構成 バンクA 1Aおよび5A バンクB 2Bおよび6B バンクC 3Cおよび7C バンクD 4Dおよび8D 1 ○ — — — 2 ○ ○ — — 3 ○ ○ ○ —ハードウェア オプションの取り付け 43 メモリ ボード1の構成 バンクA 1Aおよび5A バンクB 2Bおよび6B バンクC 3Cおよび7C バンクD 4Dおよび8D 4 ○ ○ ○ ○ デュアル メモリ ボード構成 メモリ ボード1の構成 メモリ ボード2の構成 バンクA 1Aおよび5A バンクB 2Bおよび6B バンクC 3Cおよび7C バンクD 4Dおよび8D 1 ○ — — — — — — — 2 ○ ○ — — — — — — 3 ○ ○ ○ — — — — — 4 ○ ○ ○ ○ — — — — 5 ○ ○ ○ ○ ○ — — — 6 ○ ○ ○ ○ ○ ○ — — 7 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ — 8 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
