2018年度
決算説明資料
2019.5.8
将来の見通しに関する注意事項 このプレゼンテーションに掲載されている当社の現在の計画、見通し、戦略、その他の歴史的事実でないものは、将来の業績に関する見通しであり、 これらは現在入手可能な情報から得られた当社の経営者の判断に基づいております。 実際の業績は、さまざまな重要な要素により、これらの業績見通しとは大きく異なる結果となりうることをご承知おきください。 実際の業績に影響を与えうる重要な要素には、世界・日本経済の動向、急激な為替相場の変動ならびに戦争・テロ活動、災害や伝染病の蔓延等があります。通期決算ポイント
売上高 GP率 営業利益 利益率1,475
億円 過去2番目 ＣＡＰＥＸ58.9
% R&D 総資産 4年累計経常利益率 FCF ROE EPS 年間配当386
億円26.2
%153
億円154
億円2,581
億円127
億円802
円322
円26.7
%13.6
% 1株あたり 高水準維持 過去2番目 高水準 前年 1,673億円 前年 59.2% 前年 509億円 前年 30.5% 前年 120億円 前年 151億円 前年 2,563億円 前年 25.5% 前年 380億円 前年 19.3% 前年 1,035円 前年 389円四半期決算 概要
FY2018 FY2018 FY2017
（単位：百万円） 4Q 3Q 差額 (%) 4Q 差額 (%) 売 上 高 33,186 34,006 -820 -2.4% 40,383 -7,197 -17.8% 売 上 総 利 益 19,700 20,193 -492 -2.4% 23,434 -3,734 -15.9% ＧＰ率 59.4% 59.4% 0.0p - 58.0% 1.4p -販 売 管 理 費 11,975 12,454 -479 -3.8% 12,619 -644 -5.1% 営 業 利 益 7,725 7,738 -13 -0.2% 10,815 -3,090 -28.6% 経 常 利 益 8,008 8,161 -153 -1.9% 12,971 -4,963 -38.3% 経常利益率 24.1% 24.0% 0.1p - 32.1% -8.0p -税 前 利 益 7,920 7,831 89 1.1% 12,248 -4,328 -35.3% 純 利 益 6,236 6,225 11 0.2% 9,779 -3,544 -36.2% QoQ YoY 売 上 高： YoY 高い水準だった前年と比べ、装置、消耗品ともに大きく減少 Ｇ Ｐ 率： YoY 製品構成の良化などにより上昇 販売管理費： YoY 一過性要因が無くなり減少
通期決算 概要
売 上 高： 大型・特需案件が無くなり減収だが、過去２番目の高水準 Ｇ Ｐ 率： 製品構成の変化や高付加価値案件の減少などで若干低下
販売管理費： 人件費は低下、Ｒ＆Ｄは引き続き高水準で、経費全体は横ばい
FY2018 FY2017
（単位：百万円） Full Year Full Year 差額 (%) 売 上 高 147,500 167,364 -19,864 -11.9% 売 上 総 利 益 86,910 99,125 -12,215 -12.3% ＧＰ率 58.9% 59.2% -0.3p -販 売 管 理 費 48,264 48,130 135 0.3% 営 業 利 益 38,645 50,995 -12,350 -24.2% 経 常 利 益 38,974 52,690 -13,717 -26.0% 経常利益率 26.4% 31.5% -5.1p -税 前 利 益 38,256 50,724 -12,468 -24.6% 純 利 益 28,824 37,171 -8,348 -22.5% YoY
業績 四半期推移
0% 10% 20% 30% 40% 50% 0 100 200 300 400 500 F Y 1 0 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 1 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 2 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 3 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 4 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 5 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 6 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 7 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 8 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q 売上高 営業利益 経常利益率 (単位 : 億円) 業績は底堅く推移、利益率は引き続き２０％超で着地 （FY18_4Q 営業利益率23.3％ 経常利益率24.1% 純利益率18.8%）受注高 四半期推移
0 100 200 300 400 500 600 F Y 1 0 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 1 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 2 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 3 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 4 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 5 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 6 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 7 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 8 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q 受注残 売上高 受注 (単位 : 億円) FY18_４Q 受注高 約３２８億円、受注残 約１４４億円 特定の用途や案件で投資意欲は底堅いが、引き合いは力強さに欠ける製品群別売上高 四半期推移
装置 QoQ 増加 内訳 主にグラインダが増加 消耗品 QoQ 減少 季節性に加えて顧客の稼働率低下による ※構成比数値は、Webサイト「補足情報」に記載 0 100 200 300 400 500 F Y 1 4 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 5 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 6 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 7 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 8 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q 精密加工部品 産業用研削製品 その他 部品 精密加工ツール 精密加工装置 (単位 : 億円)ダイサ用途別売上高（単体）
F Y 1 4 _ 1 Q 2Q 3Q 4Q F Y 1 5 _ 1 Q 2Q 3Q 4Q F Y 1 6 _ 1 Q 2Q 3Q 4Q F Y 1 7 _ 1 Q 2Q 3Q 4Q F Y 1 8 _ 1 Q 2Q 3Q 4Q 非半導体 その他半導体 光半導体 パッケージ IC QoQ 特定の用途・案件での投資が下支えとなり、ＩＣ向けや非半導体が増加 YoY 例年引き合いが活発化するＯＳＡＴ向けが不調グラインダ用途別売上高（単体）
F Y 1 4 _ 1 Q 2Q 3Q 4Q F Y 1 5 _ 1 Q 2Q 3Q 4Q F Y 1 6 _ 1 Q 2Q 3Q 4Q F Y 1 7 _ 1 Q 2Q 3Q 4Q F Y 1 8 _ 1 Q 2Q 3Q 4Q 非半導体 素材ウェーハ その他半導体 光半導体 IC QoQ ダイサと同様に、特定の用途・案件が下支えとなり、ＩＣ向けが増加 YoY 例年引き合いが活発化するＯＳＡＴ向けが不調精密加工ツール売上高
F Y 1 4 _ 1 Q 2Q 3Q 4Q F Y 1 5 _ 1 Q 2Q 3Q 4Q F Y 1 6 _ 1 Q 2Q 3Q 4Q F Y 1 7 _ 1 Q 2Q 3Q 4Q F Y 1 8 _ 1 Q 2Q 3Q 4Q 季節性による減少に加え、顧客の設備稼働率の低下によりＱｏＱ、ＹｏＹ共に減少地域別売上高
0 100 200 300 400 500 F Y 1 4 _ 1 Q 2Q 3Q 4Q F Y 1 5 _ 1 Q 2Q 3Q 4Q F Y 1 6 _ 1 Q 2Q 3Q 4Q F Y 1 7 _ 1 Q 2Q 3Q 4Q F Y 1 8 _ 1 Q 2Q 3Q 4Q 北米 ヨーロッパ 日本 アジア (単位 : 億円) YoY 北米を除く全ての地域で減少 QoQ アジアの内訳 中国・韓国は減少、台湾・シンガポールは横ばい 海外売上高比率は82.4% （前年同期は81.3％）バランスシート（抜粋）
FY2018 FY2018 （単位：百万円） 4Q 3Q 差額 現金及び預金 91,380 88,269 3,111 受取手形・売掛金 34,900 37,981 -3,080 たな卸資産 38,593 38,327 266 流動資産 169,795 168,997 798 有形固定資産 76,868 70,265 6,603 固定資産 88,384 82,008 6,376 総資産 258,180 251,006 7,174 流動負債 37,616 36,077 1,539 固定負債 454 763 -309 負債合計 38,071 36,840 1,231 純資産 220,109 214,165 5,944 負債純資産合計 258,180 251,006 7,174 自己資本比率 84.8% 84.8% 0.0p 総資産：工場新棟の竣工により有形固定資産が増加 負 債：主に未払金が増加 純資産：利益剰余金が増加キャッシュフロー（抜粋）
FY2018 FY2017
（単位：百万円） Full Year Full Year 差額
営業キャッシュ・フロー 27,311 50,731 -23,420 税前当期利益 38,256 50,724 -12,468 減価償却 6,095 6,053 42 売上債権の増減 8,695 -4,974 13,670 たな卸資産の増減 -3,744 -2,981 -763 仕入債務の増減 -3,785 2,714 -6,501 法人税支払い -17,204 -6,952 -10,252 その他営業CF -1,001 6,146 -7,148 投資キャッシュ・フロー -14,513 -12,673 -1,840 有形固定資産の取得 -14,436 -11,494 -2,941 その他投資CF -76 -1,178 1,102 フリー・キャッシュ・フロー 12,798 38,058 -25,260 財務キャッシュ・フロー -12,982 -24,053 11,071 配当金支払い -13,001 -15,492 2,492 借入金、その他 18 -8,561 8,579 現金同等物増減 -193 13,854 -14,048 期首残高 85,545 71,690 13,854 期末残高 85,351 85,545 -194 •営業ＣＦ･･･約273億円 資金増加 •投資ＣＦ･･･約145億円 資金減少 •財務ＣＦ･･･約129億円 資金減少 •フリー・キャッシュ・フロー 約127億円の資金増加 → 3月末の現金残高 約853億円 税前利益の減少と法人税の支払い増加 により、前年と比べ大きく減少 主に桑畑工場の拡張に伴う 有形固定資産の取得により資金減少 主に配当金の支払い
配当政策および配当額
今期実績 FY18_中間 114円 FY18_期末 208円（内 追加配当121円） 前期実績 FY17_中間 141円 FY17_期末 248円（内 追加配当129円） 141 114 119 87 129 121 0 100 200 300 400FY09 FY10 FY11 FY12 FY13 FY14 FY15 FY16 FY17 FY18
中間 期末 期末_追加配当 (単位 : 円) 【配当方針】 １．期末、中間の年2回、連結半期純利益の25%を配当する ２．安定配当として半期10円（年間20円）を維持。ただし3期連続で連結純損失の場合を除く ３．期末時点で赤字の場合を除き、配当及び法人税支払い後の現預金残高が予定必要資金額(*)を 超過した場合は、上記1.に加え、超過金額の3分の1を目処に配当に上乗せする（追加配当） *技術資源購入資金（技術特許購入、ベンチャーへの出資等）および設備拡張資金、有利子負債返済資金など
【参考】 追加配当に係わる余剰資金の計算式
（注）期末の金融機関休日による仕入債務などの未決済分を控除（約56億円） 端数切り捨てで記載期末現預金
余剰資金
追
加
配
当
必要資金
①業績･財務状況 に連動 ②計画に基づく 引き当て １／３857
億円727
億円129
億円43
億円 運転資金 設備拡張資金 長期有利子負債 返済資金 税金･配当 等 技術購入予備費(M&A含む） 連結売上高前期 ÷ 12ヶ月 × 2ヶ月 過去3年平均 連結売上高 × 10％ 桑畑工場Ｄゾーン 長野事業所Ｂ棟 等 245 億円①
②
必要資金の内訳
（注） 140 億円 － 16 億円 325 億円業績見通し
※FY19より売上計上を「検収時」へ変更 想定為替レート US$：105円 Euro：115円 為替感応度（連結 年換算） US$：約7億円 Euro：約3千万円 （単位：億円） 今回予想 FY18 1Q 2Q 3Q 4Q FY19 1Q 売 上 高 404 399 340 332 358 営 業 利 益 114 117 77 77 87 経 常 利 益 113 114 82 80 88 純 利 益 83 80 62 62 63 営業利益率 28.4% 29.4% 22.8% 23.3% 24.3% 経常利益率 28.1% 28.7% 24.0% 24.1% 24.6% 純利益率 20.6% 20.1% 18.3% 18.8% 17.6%製品別売上見通し 構成比（見込み）
売上構成の実績値は、Webサイト「補足情報」に記載構成比（見込み）
FY19
1Q
薄化DGP
13%
薄化以外
5%
グラインダ
18%
ブレードダイサ
15%
レーザソー
13%
ダイサ
29%
精密加工装置
47%
精密加工ツール
24%
その他
29%
R&D/CAPEX 見通し
0 50 100 150 200 250 300 FY 1 0 FY 1 1 FY 1 2 FY 1 3 FY 1 4 FY 1 5 FY 1 6 FY 1 7 FY 1 8 FY 1 9 単位：億円 設 備 投 資 減 価 償 却 研 究 開 発 FY19見通し 設備投資：工場新棟建設（桑畑と茅野）を含む 250億円前後 （FY18実績 153億円） 減価償却：新棟竣工に伴い償却若干増加 65億円前後 （FY18実績 60億円） 研究開発：積極的な研究開発を実施予定 160億円程度 （FY18実績 154億円）【参考】CAPEX内訳
FY1９見通し 機械・設備の購入等費用 ７０億円前後 桑畑工場Dゾーン：工期見合いで１／３の支払い予定 ５０億円前後 茅野工場 B棟：工期見合いで２／３の支払い予定 １１５億円前後 70 70 70 50 50 50 115 60 30 15FY2018 FY2019(予) FY2020(予) FY2021(予)
機械・設備の購入等費用 桑畑Dゾーン 約140億 茅野B棟 約175億円 桑畑Cゾーン その他 その他 単位：億円
装置
上期 大型案件不在だが、幅広い分野で投資は高水準
下期 半導体全般で投資意欲減退 期末も引き合い低調
消耗品 高水準の推移が、期末にかけて設備稼働率低下で減速
前年が好調だったため通期業績は７年ぶりの減収減益
売上・利益は過去２番目の高い水準
継続的な進化・改善活動「ＰＩＭ」と「Ｗｉｌｌ会計」で
収益性は着実に向上
2018年度 事業環境と当社事業 通期サマリ
年間推移（億円） FY 17_ 1Q 2Q 3Q 4Q FY 18_ 1Q 2Q 3Q 4Q 装置 消耗品 四半期推移 1,279 1,342 1,674 1,475 303 313 510 386 56.5% 55.5% 59.2% 58.9% 24.0% 23.6% 31.5% 26.4% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 0 200 400 600 800 1,000 1,200 1,400 1,600 1,800FY2015 FY2016 FY2017 FY2018 売上高 営業利益 GP率 経常利益率
404 400 340 332 358 114 117 77 77 87 28.1% 28.7% 24.0% 24.1% 24.6% 21% 22% 23% 24% 25% 26% 27% 28% 29% 30% 0 50 100 150 200 250 300 350 400 450 FY1 8 _ 1 Q 2Q 3Q 4Q FY1 9 _ 1 Q 売上高 営業利益 経常利益率
顧客の設備投資意欲・装置への引き合いは低調だが、
消耗品は一部で持ち直しの動きも
今後、顧客の稼働率や引き合い動向を注視
増え続けるKKMニーズに対し「対応力」を強化
生産スペース・能力増強、災害に対する対応力向上（BCM）
・桑畑工場の拡張 Cゾーン 2019年1月竣工 Dゾーン 2019年9月着工予定 精密加工ツール、精密加工装置の生産能力を増強 ・茅野工場の拡張を決定 2019年7月着工予定 新規採用の継続、ダイサなどの装置生産能力を増強 会社を強くする組織経営と事業経営に注力
「DISCO VALUES」を核として「Ｗｉｌｌ会計」と「ＰＩＭ」
2019年度 今後の見通し
四半期業績 推移（億円） 見通しダイサ用途別売上高（単体）
1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H
FY06 FY07 FY08 FY09 FY10 FY11 FY12 FY13 FY14 FY15 FY16 FY17 FY18
非半導体 その他半導体 光半導体 パッケージ IC
半期
グラインダ用途別売上高（単体）
1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H
FY06 FY07 FY08 FY09 FY10 FY11 FY12 FY13 FY14 FY15 FY16 FY17 FY18
非半導体 素材ウェーハ その他半導体 光半導体 IC 半導体 ※FY14 1Qよりカテゴリを変更 『半導体』→『IC』+『光半導体』 +『その他半導体』 『電子部品』→『非半導体』
半期
精密加工ツール売上高
1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H
FY06 FY07 FY08 FY09 FY10 FY11 FY12 FY13 FY14 FY15 FY16 FY17 FY18
