• 検索結果がありません。

PowerPoint プレゼンテーション

N/A
N/A
Protected

Academic year: 2021

シェア "PowerPoint プレゼンテーション"

Copied!
18
0
0

読み込み中.... (全文を見る)

全文

(1)

L

L P B

P

B

Copyright© JEITA EDA-TC LPB-WG All Rights Reserved 2012 2012/11/15 Page1

競争力を創出する

LPB標準フォーマットの流通と活用

~EDAツールのデモとユーザによる活用方法の議論~

日時:2012年 11月 15日(木) 15:45~17:00

場所:パシフィコ横浜 アネックスホール F201

LPB相互設計セミナー

システム・デザイン・フォーラム2012

(2)

図1 出演者紹介

出演者氏名

会社名・所属・役職

福場 義憲

JEITA EDA技術専門委員会 LPB相互設計WG 主査 (株)東芝 セミコンダクター&ストレージ社 アナログ・イメージングIC事業部設計技術開発部 設計インフラ技術担当参事

冨島 敦史

JEITA EDA技術専門委員会 LPB相互設計WG 広報SWG 主査 (株)東芝 セミコンダクタ&ストレージ社 アナログ・イメージングIC事業部設計技術開発部 設計インフラ技術担当 主務

中川 祐之

JEITA EDA技術専門委員会 LPB相互設計WG フォーマットSWG 主査 富士通VLSI(株)ASIC・COT開発統括部 第3設計部 プロジェクト課長

金子 俊之

トッパンNECサーキットソリューションズ 管理本部設計部マネージャー

林 靖二

キヤノン株式会社 生産技術研究所 実装技術第3研究室 主任研究員

古賀 一成

(株)図研 技術本部 ELNセクション チーフ・エンジニア

村田 洋

(株)ジェム・デザインテクノロジーズ 代表取締役

門田 和博

ステイシフト株式会社 技術部 シニア・テクニカルマーケティング&エンジニア

(3)

L

L P B

P

B

Copyright© JEITA EDA-TC LPB-WG All Rights Reserved 2012 2012/11/15 Page3

図2-1 LPB相互設計型フロー

LSI設計 PKG設計 Board設計

LSI設計

PKG設計 Board設計

(従来型 設計)

(LPB相互設計型設計)

Sim

詳細設計

Sim

DR

(分析・フィードバック)

設計期間

短縮

セットアップ・モデル化

■LSI-Package-Board間、設計‐解析間の情報流通を円滑にし、設計期間短縮を実現する

Model入手性 難 手間がかかる

セットアップ・モデル化

DR

(分析・フィードバック)

材料・製造ルール選択

構想設計

Design

Design

Design

Sim

DR

(分析・フィードバック)

セットアップ・モデル化

Design

Design

Design

(4)

JEITA LPB標準フォーマットとして5つのファイルと用語集を策定

1.

プロジェクト管理

(M-Format)

M

anagement

2.

ネットリスト

(N-Format)

N

etlist

3.

コンポーネント

(C-Format)

C

omponent

4.

デザインルール

(R-Format) Design-

R

ule

5.

ジオメトリ

(G-Format)

G

eometry

6.

用語集

■ JEITA LPB標準フォーマット

1.プロジェクト管理 2.ネットリスト 6.用語集 3.コンポーネント 4.デザインルール 5.ジオメトリ

解析

N-Format、G-FormatはそれぞれVerilog-HDL、XFLを流用し、

図2-2 JEITA LPB標準フォーマット

(5)

L

L P B

P

B

Copyright© JEITA EDA-TC LPB-WG All Rights Reserved 2012

5

2012/11/15 Page5

LPB相互設計WG Web紹介

LPB相互設計のwebページから、標準フォーマット Ver2.0を公開

http://www.jeita-edatc.com/wg_lpb/home/lpb.html

(6)

■ EDSフェア(2011年11月17日)で発表

LPBメンバーによる設計事例

LPBフォーマットで仕様書やり取り

従来方式とLPBフォーマット方式、それぞれで実際に設計することで比較

■LPB方式担当

■従来方式担当

キヤノン

Chip A Chip B

・Chip A

LSI : ソニー

パッケージ : 富士通

リコー

・Chip B

LSI

: 東芝

パッケージ : 図研

・ボード

: トッパンNEC

パナソニック

・検証

: デンソー

DDRをモチーフとして設計

(7)

L

L P B

P

B

Copyright© JEITA EDA-TC LPB-WG All Rights Reserved 2012 2012/11/15 Page7

図2-5 EDS Fair 2011Nov 終了時の課題

EDAベンダ

『使ってくれるなら

ツール作る』

LPB標準フォーマット普及における問題点

⇒ 対応するツールがない

設計者

『ツールがあれば使う』

(8)

図2-6 現在の課題

EDAベンダ

『ツール作りました』

設計者

『データはどうやって

入手するんだ?』

LSI

Package

Board

図研様、Nimbic様

GEMDesign様

標準フォーマットに対応するEDAが現れ始めた

⇒どうやって使っていくのか?

(9)

L

L P B

P

B

Copyright© JEITA EDA-TC LPB-WG All Rights Reserved 2012

9

2012/11/15 Page9

図2-7 JEITA LPB標準フォーマット概要

フォーマット名

概要

フォーマットの書式

プロジェクト管理

(M-Format)

・各フォーマットの対応付け

・更新状況の把握

・関連ファイルとの対応付け

XML(独自)

流通している既存フォーマットを調査した 結果、独自とした

ネットリスト

(N-Format)

・接続状況を明確にする

・信号、電源GNDを表現する

Verilog-HDL(既存)

電源GND端子を追加

コンポーネント

(C-Format)

・端子情報の定義

・制約事項の定義

・設計状況の提示

XML(独自)

流通している既存フォーマットを調査した 結果、独自とした

デザインルール

(R-Format)

・テクノロジの定義

・製造製ルールの定義

・解析条件セットアップ

XML(独自)

流通している既存フォーマットを調査した 結果、独自とした

ジオメトリ

(G-Format)

・設計結果を解析に渡す

物理情報

アパッチ:XFL Ver1.0(既存)

現時点で公開を認められたフォーマット アパッチ殿からドネーション頂いています。

設計各部の履歴

ネット接続表現+VG

部品・制約・端子

設計ルール・材料特性

解析用形状データ

(10)

図3-1 Tool紹介(GEM design)

LSI設計 PKG設計 Board設計 Sim DR(分析・フィードバック) セットアップ・モデル化 材料・製造ルール選択

Sim 製品仕様、性能、コストターゲット セットアップ・モデル化 I/O配置配 線 パターン設 計 パターン設 計 ラフ設計 ラフ設計 ラフ設計

Rfmt

Cfmt

Cfmt

Cfmt

Gfmt

構想設計専用ツール

 ライブラリレス  超階層設計

R,C,Gフォーマットの入出力をサポート

 デザインルール一発設定(R-in)  構想段階SI/PI解析を支援 (G-out)  詳細ツールとの連携強化(C-out)  貴社独自のフロー構築を支援(R,G,C各in/out)

(11)

L

L P B

P

B

Copyright© JEITA EDA-TC LPB-WG All Rights Reserved 2012 2012/11/15 Page11

図3-2 Tool紹介(Zuken)

 SoC/PKG協調設計  混在テクノロジによるマルチオブジェクト階層設計  3次元実装による大規模複合デバイス設計  あらゆる設計プロセスに対応  システム視点での信号のトレーサビリティ

CR-8000 Design Force -

LSI/PKG/PCB全体協調設計環境

(12)

LSI設計 PKG設計 Board設計 Sim DR(分析・フィードバック) セットアップ・モデル化 材料・製造ルール選択 構 想 設 計 詳 細 設 計 ラフ設計 ラフ設計 ラフ設計 Sim DR(分析・フィードバック) セットアップ・モデル化 I/O配置配線 パターン 設計 パターン 設計

図3-3 Tool紹介(Nimbic)

nWave

nApex

nVolt

nCloud

(13)

L

L P B

P

B

Copyright© JEITA EDA-TC LPB-WG All Rights Reserved 2012 2012/11/15 Page13

図3-3 Tool紹介(Nimbic)

Importダイアログから容易にLPBフォーマットを

Importして解析モデル作成・解析

 特徴

– Package/PCB特性解析に特化した3D電磁界解析ツール – 独自の高速境界要素法による高速な大規模モデルの解析 – 3D電磁界ソルバにより、BGA, Bondwire, リードフレームの解析も可能 – Cloud Computingによる大規模モデルの超高速解析

(14)
(15)

L

L P B

P

B

Copyright© JEITA EDA-TC LPB-WG All Rights Reserved 2012 2012/11/15 Page15

付録B 冊子図2:LPB-WGによる設計事例

Chip A

Chip B

(16)

付録C 冊子図3:LPB標準フォーマットによる効果

パッケージ ボード 製品仕様、性能・コストターゲット 設計入力情報: ネットリスト、物理特性、 個別設計 材料・設計ルール選択 設計結果物理情報 モデル化 シミュレーション 分析・フィードバック シミュレーション LSI

従来型個別設計

設計準備すり合わせ

パッケージ ボード LSI 製品仕様、性能・コストターゲット

コスト&性能最適化工程

一発動作確認工程 コスト・性能競争力向上 早期市場投入 動作品質向上

設計検討でコスト・

性能最適化

作業時間61%削減

待ち時間2週間以上

削減

検証時間を増やして

品質向上

(17)

L

L P B

P

B

Copyright© JEITA EDA-TC LPB-WG All Rights Reserved 2012 2012/11/15 Page17

付録D 冊子図4:LPB標準フォーマットを使った構想設計環境

設計制約 層構造 材料特性 LSI パッケージ ボード 形状 SI EMI PI ネットリスト

統合検証

全体構想設計

階層定義 統合ネットリスト ネットリスト ネットリスト 全体最適化 全体機能検証 全体LVS LPB フォーマット

全体最適化

フィードバック

(18)

付録E 冊子図5:LPB標準フォーマットが使われる場所

PKG基板

ルール

ボンディン

グルール

PWB

ルール

部品、コネク

タ、ソケット

LSI設計

PKG設計

PWB設計

SI/PI/EMI/熱

EDA

基板

設計

材料

部品

組立

回路

CAD

CAE

R-Format

C-Format

R-Format

G-Format

Project Management (M-Format)

N-Format

G-Format

C-Format

R-Format

Glossary

C-Format

C-Format

セット

半導体

参照

関連したドキュメント

⑥ニューマチックケーソン 職種 設計計画 設計計算 設計図 数量計算 照査 報告書作成 合計.. 設計計画 設計計算 設計図 数量計算

のようにすべきだと考えていますか。 やっと開通します。長野、太田地区方面  

Unfortunately, inequality (1.10) is not, in general, true for every complex number α.. To see this, we

The proof is quite combinatorial, with the principal aim being to arrange the functions involved into sets to which we can apply the critical maximal inequality of Bourgain, Lemma

サテライトコンパス 表示部.. FURUNO ELECTRIC CO., LTD. All Rights Reserved.. ECS コンソール内に AR ナビゲーション システム用の制御

Copyright(C) 2020 JETRO, Nagashima Ohno & Tsunematsu All rights reserved... a)

フランス語 ドイツ語 中国語 朝鮮語 スペイン語 ロシア語 イタリア語 ポルトガル語 アラビア語 インドネシア語

学部混合クラスで基礎的な英語運用能力を養成 対象:神・ 社 会・ 法・ 経 済・ 商・ 理 工・ 理・