51194Rx.book

本書に記載されているデバイス アプリケーション等に関する 情報は、ユーザの便宜のためにのみ提供されているものであ り、更新によって無効とされる事があります。お客様のアプ リケーションが仕様を満たす事を保証する責任は、お客様に あります。Microchip 社は、明示的、暗黙的、書面、口頭、法 定のいずれであるかを問わず、本書に記載されている情報に 関して、状態、品質、性能、商品性、特定目的への適合性を は じ め と す る、い か な る 類 の 表 明 も 保 証 も 行 い ま せ ん。 Microchip 社は、本書の情報およびその使用に起因する一切の 責任を否認します。Microchip 社の明示的な書面による承認な しに、生命維持装置あるいは生命安全用途に Microchip 社の製 品を使用する事は全て購入者のリスクとし、また購入者はこ れによって発生したあらゆる損害、クレーム、訴訟、費用に 関して、Microchip 社は擁護され、免責され、損害をうけない 事に同意するものとします。暗黙的あるいは明示的を問わず、 Microchip社が知的財産権を保有しているライセンスは一切譲 渡されません。 商標

Microchip 社の名称と Microchip ロゴ、dsPIC、FlashFlex、 KEELOQ、KEELOQロゴ、MPLAB、PIC、PICmicro、PICSTART、 PIC32ロゴ、rfPIC、SST、SST ロゴ、SuperFlash、UNI/O は、 米 国お よ びそ の 他の 国 にお け る Microchip Technology Incorporated の登録商標です。

FilterLab、Hampshire、HI-TECH C、Linear Active Thermistor、 MTP、SEEVAL、Embedded Control Solutions Company は、 米国における Microchip Technology Incorporated の登録商標 です。

Silicon Storage Technology は、その他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です。

Analog-for-the-Digital Age、Application Maestro、BodyCom、 chipKIT、chipKIT ロゴ、CodeGuard、dsPICDEM、dsPICDEM.net、 dsPICworks、dsSPEAK、ECAN、ECONOMONITOR、FanSense、 HI-TIDE、In-Circuit Serial Programming、ICSP、Mindi、MiWi、 MPASM、MPF、MPLAB 認証ロゴ、MPLIB、MPLINK、mTouch、 Omniscient Code Generation、PICC、PICC-18、PICDEM、 PICDEM.net、PICkit、PICtail、REAL ICE、rfLAB、Select Mode、 SQI、Serial Quad I/O、Total Endurance、TSHARC、UniWinDriver、 WiperLock、ZENA、Z-Scale は、米国およびその他の国におけ る Microchip Technology Incorporated の登録商標です。 SQTP は、米国における Microchip Technology Incorporated のサービスマークです。

GestICとULPPは、その他の国におけるMicrochip Technology Germany II GmbH & Co. & KG (Microchip Technology Incorporated の子会社 ) の登録商標です。

その他、本書に記載されている商標は各社に帰属します。 ©2013, Microchip Technology Incorporated, Printed in the U.S.A., All Rights Reserved.

ISBN: 978-1-63277-952-6 • Microchip 社では、通常の条件ならびに仕様に従って使用した場合、Microchip 社製品のセキュリティ レベルは、現在市場に流 通している同種製品の中でも最も高度であると考えています。 • しかし、コード保護機能を解除するための不正かつ違法な方法が存在する事もまた事実です。弊社の理解ではこうした手法は、 Microchip 社データシートにある動作仕様書以外の方法で Microchip 社製品を使用する事になります。このような行為は知的所 有権の侵害に該当する可能性が非常に高いと言えます。 • Microchip 社は、コードの保全性に懸念を抱くお客様と連携し、対応策に取り組んでいきます。 • Microchip 社を含む全ての半導体メーカーで、自社のコードのセキュリティを完全に保証できる企業はありません。コード保護 機能とは、Microchip 社が製品を「解読不能」として保証するものではありません。 コード保護機能は常に進歩しています。Microchip 社では、常に製品のコード保護機能の改善に取り組んでいます。Microchip 社 のコード保護機能の侵害は、デジタル ミレニアム著作権法に違反します。そのような行為によってソフトウェアまたはその他の著

はじめに

変換ソケットは、ヘッダボード ( 次世代インサー キット エミュレータ / デバッガ向け ) またはデバ イスアダプタ (MPLAB ICE 2000 インサーキット エミュレータ向け)をターゲット アプリケーショ ンのソケットに接続できるようにするための製 です。通常、ヘッダボードまたはデバイスアダプ タには開発用デバイス向けのコネクタ (DIP また は PLCC) を使います。しかしターゲット アプリ ケーションには、もっと小型の量産用デバイス向 けソケット (SOIC、SSOP、QFP、QFN 等 ) を使 います。変換ソケットは、それらのタイプが異な る 2 つの IC パッケージ間の互換性を提供するた めに専用設計されています。 通常、変換ソケットは 2 つの部品 ( アダプタソ ケットとアダプタヘッダ ) で構成されます。アダ プタソケットはヘッダボードまたはデバイスア ダプタに接続し、アダプタヘッダはターゲット アプリケーションにはんだ付けします。

製品開発で変換ソケットを使う理由

変換ソケットを使う事で2つの大きな利点が得ら れます。 1. 開発期間を短縮できる 2. 設計、レイアウト、プロトタイプ試験のコス トを削減できる 一般的に、製品開発には 2 つの重要フェイズがあ ります。すなわちプロトタイプ回路の開発フェイ ズと量産回路の開発フェイズです。従来、これら のフェイズで回路が異なりました。なぜなら、プ ロトタイプ回路と量産回路ではマイクロコント ローラのパッケージが異なるからです。しかし、 変換ソケットを使う事でパッケージの違いを克 服できるため、プロトタイプ回路を量産回路と同 じに設計できます。

現在提供中の変換ソケット

Microchip 社が現在提供している変換ソケットの 一覧は、この後の「目次」でご覧になれます。 各ヘッダボードまたはデバイスアダプタに適合 する変換ソケットは、オンライン開発ツールセレ クタ (DTS) を使って見付ける事ができます。ヘッ ダボードまたはデバイスアダプタの詳細は以下 の文書を参照してください。

• Header Board Specification (DS51292) • MPLAB® ICE 2000 Processor Module and

Device Adapter Specification (DS51140) • MPLAB® ICE 4000 Processor Module and

Device Adapter Specification (DS51298) DTS と全文書の最新版は Microchip 社ウェブサイ ト (www.microchip.com) でご覧になれます。

変換ソケットを最大限に活用する方法

プリント基板上の変換ソケット接続部に十分な クリアランスを確保するよう部品配置に配慮す る必要があります。コネクタヘッダ、ラジアル部 品、電圧レギュレータ等、背の高い部品には特に 注意が必要です。変換ソケットの寸法は本書内の 図面に記載しています。

変換ソケットを使うための注意事項

アダプタソケットをSOIC/SSOPヘッダに接続す る場合、部品配置に注意が必要です。 表面実装 (SMT) レイアウト領域の周囲のビアの 配置に配慮する必要があります。SMT パッドの 終端のすぐ近くにあるビアは、ヘッダのリードと 接触する恐れがあります。はんだ付け中にピン間 が短絡する危険性を軽減するため、ビアは SMT パッドの中心線に沿って配置する必要がありま す。 変換ソケットのタイプによっては、ターゲット ボードへのはんだ付けに特別な注意が必要です。 変換ソケットのタイプごとの注意事項について は、本書内の関連する項目を参照してください。 パ ッ ケ ー ジ ン グ 寸 法 に つ い て は、『Packaging Specification』(DS00049) を参照してください。

用語

以下は本書で使用する用語です。

DFN – Dual Flat No lead DIP – Dual In-line Package MQFP – Metric Quad Flat Pack PDIP – Plastic Dual In-line Package PLCC – Plastic Leaded Chip Carrier QFN – Quad Flat No lead

QFP – Quad Flat Pack SOIC – Small Outline IC SOT – Small Outline Transistor SSOP – Shrink Small Outline Package TQFP – Thin Quad Flat Pack

現在提供中の変換ソケット

SOIC 変換ソケット XLT08SO-1 8 ピン DIP ～ 8 ピン SOIC ... 9 XLT08SN-1 8 ピン DIP ～ 8 ピン SOIC ( ナロー型 ) ... 10 XLT14SO-1 14 ピン DIP ～ 14 ピン SOIC ... 10 XLT18SO-1 18 ピン DIP ～ 18 ピン SOIC ... 11 XLT20SO1-1 20 ピン DIP ～ 20 ピン SOIC ... 11 XLT28SO-1 28 ピン DIP ～ 28 ピン SOIC ... 12 SSOP 変換ソケット XLT14SS-1 14 ピン DIP ～ 14 ピン SSOP ... 13 XLT20SS-1 18 ピン DIP ～ 20 ピン SSOP ... 14 XLT20SS1-1 20 ピン DIP ～ 20 ピン SSOP ... 14 XLT28SS-1 28 ピン DIP ～ 28 ピン SSOP ... 15 XLT28SS2-1

28 ピン DIP ～ 28 ピン SSOP (PIC16X55/57) ... 15

PLCC 変換ソケット XLT44L2 44 ピン PLCC (0.050”) ... 16 QFP 変換ソケット XLT44PT3 44 ピン QFP (0.8 mm) ... 18 XLT64PT5, XLT80PT3 64/80 ピン QFP (0.5 mm) ... 18 XLT80PT2 80 ピン QFP (0.65 mm) ... 19

XLT16QFN1、XLT28QFN3、XLT28QFN4、XLT44QFN2、XLT44QFN3、XLT44QFN4、XLT44QFN5 多ピン DIP ～多ピン QFN ( 上面図 ) ... 23 多ピン DIP ～多ピン QFN ( 側面図 ) ... 23 多ピン DIP ～多ピン QFN ( ケーブル ) ... 23 XLT20QFN-1 20 ピン DIP アダプタソケット ... 24 20 ピン QFN ヘッダ (Surface Foot) ... 24 XLT20QFN-1 のはんだ付け ... 25

製造を終了したソケット

PDIP 変換ソケット XLT28XP ( 製造終了 ) 28 ピン DIP 0.300" オス～ 0.600" メス ... 26 SOIC 変換ソケット XLT08SO ( 製造終了、XLT08SO-1 または XLT08SN-1 参照 ) 8 ピン DIP ～ 0.050" アダプタソケット ... 27 8 ピン SOIC ヘッダ ... 27 XLT14SO ( 製造終了、XLT14SO-1 参照 ) 14 ピン DIP ～ 0.050" アダプタソケット ... 28 14 ピン SOIC ヘッダ ... 28 XLT18SO ( 製造終了、XLT18SO-1 参照 ) 18 ピン DIP ～ 0.050" アダプタソケット ... 28 18 ピン SOIC ヘッダ ... 28 XLT20SO1 ( 製造終了、XLT20SO1-1 参照 ) 20 ピン DIP ～ 0.050" アダプタソケット ... 29 20 ピン SOIC ヘッダ ... 29 XLT28SO ( 製造終了、XLT28SO-1 参照 ) 28 ピン DIP ～ 0.050" アダプタソケット ... 29 28 ピン SOIC ヘッダ ... 29 SSOP 変換ソケット XLT14SS ( 製造終了、XLT14SS-1 参照 ) 14 ピン DIP ～ 0.8 mm アダプタソケット ... 30 14 ピン SSOP ヘッダ ... 30 XLT20SS ( 製造終了、XLT20SS-1 参照 ) 18 ピン DIP ～ 0.8 mm アダプタソケット ... 31 20 ピン SSOP ヘッダ ... 31 XLT20SS1 ( 製造終了、XLT20SS1-1 参照 ) 20 ピン DIP ～ 0.8 mm アダプタソケット ... 31 20 ピン SSOP ヘッダ ... 31 XLT28SS ( 製造終了、XLT28SS-1 参照 ) XLT28SS2 ( 製造終了、XLT28SS2-1 参照 ) 28 ピン DIP ～ 0.8 mm アダプタソケット ... 32 28 ピン SSOP ヘッダ ... 32 PLCC 変換ソケット XLT68L1、XLT84L1 ( 製造終了 ) 68/84 ピン アダプタソケット ... 34 QFP 変換ソケット XLT44PT ( 製造終了、XLT44PT3 参照 ) 44 ピン QFP ～ 0.8 mm アダプタソケット ... 35 XLT64PT1 ( 製造終了 ) XLT64PT2 ( 製造終了、XLT64PT5 参照 ) XLT80PT ( 製造終了、XLT80PT3 参照 ) 64/80 ピン QFP ～ 0.5 mm アダプタソケット ... 36

SOT/DFN/QFN 変換ソケット XLT08DFN ( 製造終了、XLT08DFN2 参照 ) 8 ピン DIP ～ 0.025" アダプタソケット ... 39 XLT28QFN ( 製造終了、XLT28QFN4 参照 ) 28 ピン DIP ～ 0.025" アダプタソケット ... 39 XLT28QFN2 ( 製造終了、XLT28QFN3 参照 ) 18 ピン DIP ～ 0.025" アダプタソケット ... 40 XLT44QFN ( 製造終了、XLT44QFN2 参照 ) 40 ピン DIP ～ 0.025" アダプタソケット ... 40 44 ピン QFN ヘッダ ... 40

現在提供中の変換ソケット

以下には、Microchip 社が現在提供している変換 ソケットを記載します。

SOIC変 換ソケット

SOIC 変換ソケットと関連ハードウェアを図 1に 示します。 図 1: SOIC 変換ソケット SOCI 変換ソケットは以下の 2 つの部品で構成さ れます。 1. DIP デバイスアダプタに接続する アダプタソケット 2. ターゲットボードにはんだ付けする SOIC ヘッダ Microchip 社は以下の SOIC 変換ソケットを提供 しています。 • XLT08SO-1: (1x)8 ピン DIP アダプタソケット (1x)8 ピン SOIC ヘッダ (5.28mm ボディサイズ ) • XLT08SN-1: (1x)8 ピン DIP アダプタソケット (1x)8 ピン SOIC ヘッダ (3.9mm ボディサイズ ) • XLT14SO-1: (1x)14 ピン DIP アダプタソケット (1x)14 ピン SOIC ヘッダ • XLT18SO-1: (1x)18 ピン DIP アダプタソケット (1x)18 ピン SOIC ヘッダ • XLT20SO1-1: (1x)20 ピン DIP アダプタソケット (1x)20 ピン SOIC ヘッダ • XLT28SO-1: XLT08SO-1 8 ピン DIP ～ 8 ピン SOIC

Cable to Processor Module PDIP Device Adapter

Gold Standoffs/

Adapter Socket SOIC Header

Target/Application Board SOIC Transition Socket Adapters 10.16mm [0.400"] 10.16mm [0.400"] 7.62mm [0.300"] 2.54mm [0.100"] Top View 13.83mm ±0.38mm [0.545" ±0.015"] 10.00mm[0.394"] 1.27mm typ. [0.050"] assembled assembled Side View 8.15mm [0.321"] 7.93mm [0.312"] End View 公差 : 直径 :±0.03 mm [±0.001"] プリント基板外寸 : ±0.13 mm [±0.005"] プリント基板厚さ : ±0.18 mm [±0.007"] ピッチ ( 真の位置から ): ±0.08 mm [±0.003"] その他の公差 : ±0.13 mm [±0.005"] ( 特に明記しない 場合 )

XLT08SN-1 8 ピン DIP ～ 8 ピン SOIC( ナロー型 ) XLT14SO-1 14 ピン DIP ～ 14 ピン SOIC 10.16mm [0.400"] 10.16mm [0.400"] 7.62mm [0.300"] 2.54mm [0.100"] Top View 13.83mm ±0.38mm [0.545" ±0.015"] 10.00mm[0.394"] 1.27mm typ. [0.050"] assembled assembled Side View 8.15mm [0.321"] End View 公差 : 直径 ±0.03 mm [±0.001"]、 プリント基板外寸 : ±0.13 mm [±0.005"] プリント基板厚さ : ±0.18 mm [±0.007"] ピッチ ( 真の位置から ): ±0.08 mm [±0.003"] その他の公差 : ±0.13 mm [±0.005"] ( 特に明記してい ない場合 ) 5.99mm [0.236"] 10.16mm [0.400"] 18.16mm [0.715"] 7.62mm [0.300"] 2.54mm typ. [0.100"] 13.68mm[0.539"] 9.84mm[0.388"] assembled assembled 1.27mm typ. [0.050"] 5.99mm [0.236"] 8.25mm [0.325"] 公差 : 直径 ±0.03 mm [±0.001"]、 プリント基板外寸 : ±0.13 mm [±0.005"] プリント基板厚さ : ±0.18 mm [±0.007"] ピッチ ( 真の位置から ): ±0.08 mm [±0.003"] その他の公差 : ±0.13 mm [±0.005"] ( 特に明記してい ない場合 ) Top View Side View End View

XLT18SO-1 18 ピン DIP ～ 18 ピン SOIC XLT20SO1-1 20 ピン DIP ～ 20 ピン SOIC 22.86mm [0.900"] 10.16mm [0.400"] 7.62mm [0.300"] 2.54mm typ. [0.100"] 13.95mm ±.38mm assembled [0.549" ±0.015"] 1.27mm typ. [0.050"] 0.43mm typ. [0.017"] 10.11mm ±.38mm assembled [0.398" ±0.015"] 8.15mm [0.321"] 9.93mm [0.391"] 公差 : 直径 ±0.03 mm [±0.001"]、 プリント基板外寸 : ±0.13 mm [±0.005"] プリント基板厚さ : ±0.18 mm [±0.007"] ピッチ ( 真の位置から ): ±0.08 mm [±0.003"] その他の公差 : ±0.13 mm [±0.005"] ( 特に明記して いない場合 ) Top View Side View End View 公差 : 直径 ±0.03 mm [±0.001"]、 プリント基板外寸 : ±0.13 mm [±0.005"] プリント基板厚さ : ±0.18 mm [±0.007"] ピッチ ( 真の位置から ): ±0.08 mm [±0.003"] その他の公差 : ±0.13 mm [±0.005"] ( 特に明記して いない場合 ) [0.400"] 25.40mm [1.000"] 7.62mm [0.300"] 2.54mm typ. [0.100"] 13.92mm ± 0.381mm [0.548" ± 0.015"] assembled 1.27mm typ. [0.050"] 0.43mm typ. [0.017"] 8.15mm [0.321"] 12.40mm[0.488"] assembled 9.42mm [0.371"] Top View Side View End View

XLT28SO-1 28 ピン DIP ～ 28 ピン SOIC 35.56mm [1.400"] 10.16mm [0.400"] 11.25mm [0.443"] 7.62mm [0.300"] 2.54mm typ. [0.100"] 10.46mm[0.412] 1.27mm typ. [0.050"] 0.43mm typ. [0.017"] 9.93mm [0.391"] 8.15mm [0.321"] 公差 : 直径 ±0.03 mm [±0.001"]、 プリント基板外寸 : ±0.13 mm [±0.005"] プリント基板厚さ : ±0.18 mm [±0.007"] ピッチ ( 真の位置から ): ±0.08 mm [±0.003"] その他の公差 : ±0.13 mm [±0.005"] ( 特に明記して いない場合 ) Top View Side View End View 14.29mm ±.38mm [0.563"±0.015"]

SSOP変 換ソケット

SSOP 変換ソケットと関連ハードウェアを図2に 示します。 図 2: SSOP 変換ソケット SSOP 変換ソケットは SOIC 変換ソケットに似て います。SSOP 変換ソケットは以下の 2 つの部品 で構成されます。 1. DIP デバイスアダプタに接続する アダプタソケット 2. ターゲットボードにはんだ付けする SSOP ヘッダ Microchip 社は以下の SSOP 変換ソケットを提供 しています。 • XLT14SS-1: (1x)14 ピン DIP アダプタソケット (1x)14 ピン SSOP ヘッダ • XLT20SS-1: (1x)18 ピン DIP アダプタソケット (1x)20 ピン SSOP ヘッダ • XLT20SS1-1: (1x)20 ピン DIP アダプタソケット (1x)20 ピン SSOP ヘッダ • XLT28SS-1: (1x)28 ピン DIP アダプタソケット (1x)28 ピン SSOP ヘッダ • XLT28SS2-1: (1x)28 ピン DIP アダプタソケット (1x)28 ピン SSOP ヘッダ (PIC16X55/57) レイアウト寸法と、背の高い部品に対するクリア ランスについては、この後の図面を参照してくだ さい。 XLT14SS-1 14 ピン DIP ～ 14 ピン SSOP

Cable to Processor Module PDIP Device Adapter

Adapter Socket SSOP Header

Target/Application Board SSOP Transition Socket Gold Standoffs/ Adapters 10.16mm [0.400"] 18.16mm [0.715"] 7.62mm [0.300"] 2.54mm typ. [0.100"] 10.19mm ±0.38mm [0.401" ±0.015"] assembled 6.35mm ±0.38mm [0.250" ±0.015"] assembled 0.65mm typ. 7.10mm [0.280"] 5.33mm ±0.38mm [0.210" ±0.015"] Top View Side View End View 公差 : 直径 :±0.03 mm [±0.001"] プリント基板外寸 : ±0.13 mm [±0.005"] プリント基板厚さ : ±0.18 mm [±0.007"] ピッチ ( 真の位置から ): ±0.08 mm [±0.003"] その他の公差 : ±0.13 mm [±0.005"] ( 特に明記して いない場合 )

XLT20SS-1 18 ピン DIP ～ 20 ピン SSOP XLT20SS1-1 20 ピン DIP ～ 20 ピン SSOP 22.9mm [0.900"] 10mm [0.394"] 7.6mm [0.300"] 0.65mm pitch typ. 2.5mm Typ. [0.100"] 8.3mm ±0.38mm [0.328"±0.015"] 7.6mm ±0.38 [0.298"±0.015"] 7mm [0.275"] 7.6mm [0.300"] 11.96mm ±0.38mm [0.471" ±0.015"] Top View Side View End View 公差 : 直径 :±0.03 mm [±0.001"] プリント基板外寸 : ±0.13 mm [±0.005"] プリント基板厚さ : ±0.18 mm [±0.007"] ピッチ ( 真の位置から ): ±0.08 mm [±0.003"] その他の公差 : ±0.13 mm [±0.005"] ( 特に明記して いない場合 ) Compatible target board land pattern (not to scale) A < 0.235 B > 0.335 A B [0.026"] assembled 10.2mm 7.6mm 25.4mm [1"] 0.65mm pitch typ. [0.026"] 2.5mm Typ. [0.100"] 11.9mm [0.469"] 公差 : 直径 :±0.03 mm [±0.001"] プリント基板外寸 : ±0.13 mm [±0.005"] プリント基板厚さ : ±0.18 mm [±0.007"] ピッチ ( 真の位置から ): ±0.08 mm [±0.003"] その他の公差 : ±0.13 mm [±0.005"] ( 特に明記して いない場合 ) [0.300"] [0.402"] Top View assembled Side View 7mm [0.275"] 7.6mm [0.300"] 11.96mm ±0.38mm [0.471" ±0.015"] End View Compatible target board land pattern (not to scale) A < 0.235 B > 0.335 A B assembled

XLT28SS-1

28 ピン DIP ～ 28 ピン SSOP

XLT28SS2-1

28 ピン DIP ～ 28 ピン SSOP (PIC16X55/57)

35.56mm [1.400"] 10.16mm [0.400"] 7.62mm [0.300"] 2.54mm typ. [0.100"] 10.57mm ±.38mm [0.416"±0.015"] 1.27mm [0.050"] 10.21mm [0.402"] 7.77mm [0.306"] 8.15mm [0.321"] 6.35mm ±.38mm [0.250"±0.015"] Top View Side View End View 公差 : 直径 :±0.03 mm [±0.001"] プリント基板外寸 : ±0.13 mm [±0.005"] プリント基板厚さ : ±0.18 mm [±0.007"] ピッチ ( 真の位置から ): ±0.08 mm [±0.003"] その他の公差 : ±0.13 mm [±0.005"] ( 特に明記して いない場合 ) 5.26mm [0.207"] 8.78mm [0.346"] min. max. Recommended target PCB land pattern SF-SO28G-L-01 outline 0.65mm typ. [0.026"] 35.56mm [1.400"] 10.16mm [0.400"] 7.62mm [0.300"] 2.54mm typ. [0.100"] 10.57mm ±.38mm [0.416"±0.015"] 0.65mm typ. [0.026"] 1.27mm [0.050"] 10.21mm [0.402"] 7.77mm [0.306"] 8.15mm [0.321"] 6.35mm ±.38mm [0.250"±0.015"] Top View Side View End View 公差 : 直径 :±0.03 mm [±0.001"] プリント基板外寸 : ±0.13 mm [±0.005"] プリント基板厚さ : ±0.18 mm [±0.007"] ピッチ ( 真の位置から ): ±0.08 mm [±0.003"] その他の公差 : ±0.13 mm [±0.005"] ( 特に明記して いない場合 ) 5.26mm [0.207"] 8.78mm [0.346"] min. max. Recommended target PCB land pattern SF-SO28G-L-01 outline

PLCC変 換ソケット

PLCC 変換ソケットと関連ハードウェアを図 3に 示します。 図 3: PLCC 変換ソケット PLCC 変換ソケットは PLCC デバイスアダプタと 一緒に使います。DAF18-1 デバイスアダプタは、 1 個または 2 個の変換ソケットに接続するための 8 個のソケットストリップを備えています。 DAF18-3 デバイスアダプタは、1 個の変換ソケッ トに接続するための4個のソケットストリップを 備えています。 PLCC 変換ソケットはフットプリントの中心に ねじ付きインサートを備えているため、4-40 ね じを使ってデバイスアダプタに確実に固定でき ます。 PLCC 変換ソケットは、ターゲットボード上の PLCC 表面実装パターンにはんだ付けするか PLCC ソケットに挿入します。 Microchip 社は以下の PLCC 変換ソケットを提供 しています。 • XLT44L2: (1x)44 ピン PLCC 変換ソケット

推奨基板レイアウト

XLT44L2 44 ピン PLCC (0.050”) Note: はんだブリッジを防ぐため、PLCC フッ トプリントの0.025"以内にビアを配置し ない事が必要です。また、PLCC に近い ビアはパッドの中心線上に配置する必 要があります。

Cable to Processor Module PLCC Device Adapter PLCC Transition Socket Target/Application Board 0.865” 0.024” 27.94mm [1.100”] TOP VIEW * 注意 : デバイスアダプタ側 ( ソケット上面 ) の 1 ピン は、ターゲット側 ( ソケット裏面 ) の 1 ピンから 180° 回転しています。 VIEW FRONT/SIDE 27.94mm [1.100”] 2.79mmx45° [0.110”] 20.32mm [0.800”] 1.27mm typ. [0.050”] 1.27mm typ. [0.050”] 0.43mm typ. [0.017”] 21.93mm [0.863”] 14.94mm [0.588”]

QFP変 換ソケット

QFP (MQFP、TQFP、PQFP) 変換ソケットと関 連ハードウェアを図 4に示します。 図 4: QFP 変換ソケット QFP 変換ソケットは QFP デバイスアダプタと一 緒に使います。このデバイスアダプタは、変換ソ ケットに接続するための4個のソケットストリッ プを備えています。 QFPI 変換ソケットは以下の 2 つの部品で構成さ れます。 1. QFP デバイスアダプタに接続する アダプタソケット 2. ターゲットボードにはんだ付けする QFP ヘッダ Microchip社は以下の QFP 変換ソケットを提供し ています。 • XLT44PT3: (1x)44 ピン QFP アダプタソケット (1x)44 ピン QFP ヘッダ (0.8 mm) • XLT64PT5: (1x)64 ピン QFP アダプタソケット (1x)64 ピン QFP ヘッダ (0.5 mm) • XLT80PT2: (1x)80 ピン QFP アダプタソケット (1x)80 ピン QFP ヘッダ (0.65 mm) • XLT80PT3: (1x)80 ピン QFP アダプタソケット (1x)80 ピン QFP ヘッダ (0.5 mm)

QFP変 換ソケットをはんだ付けするコツ

• こて先の温度は 300 ～ 325 ℃ (570 ～ 615°F) に制 御します。 • 可能であれば、PACE 社製 Miniwave チップ ( ま たは同等品 ) を使います。 • 4 辺のいずれか 1 辺を最初にはんだ付けし、次に その反対側の辺をはんだ付けします。その後に残 りの 2 辺をはんだ付けします。 • こて先はリードに沿って動かします。リードを横 切る方向に動かすとリードを損傷する恐れがあ ります。 • はんだの流れを良くするためにフラックスは たっぷり使います。 Note: はんだブリッジを防ぐため、QFP フット プリントの0.025"以内にビアを配置しな い事が必要です。また、QFP に近いビア は、パッドの中心線上に配置する必要が あります。

Cable to Processor Module QFP Device Adapter

QFP Transition Socket

XLT44PT3 44 ピン QFP (0.8 mm) XLT64PT5、XLT80PT3 64/80 ピン QFP (0.5 mm) 1.100 1.100 TOP VIEW 1 11 44 34 12 22 33 23 QFP PIN 1 特に指定しない限り、寸法の単位はインチです。 0.352 0.225 0.80 mm 0.018 0.050 0.800 SIDE VIEW FRONT/ 0.065 基板のフットプリント寸法は 『Package Specification”』(DS00049) を参照して ください。 0.300 0.300 A A TOP VIEW A B XLT64PT5 1.250 0.960 XLT80PT3 1.450 1.160 17 52 18 34 51 35 QFP PIN 1 1 68 0.352 0.225 0.50 mm 0.018 0.050 B SIDE VIEW FRONT/ 0.065 基板のフットプリント寸法は 『Package Specification”』(DS00049) を参照して ください。 特に指定しない限り、寸法の単位はインチです。 図面は 64 ピン品です。

XLT80PT2 80 ピン QFP (0.65 mm) A A TOP VIEW 21 64 22 42 63 43 QFP PIN 1 1 84 0.65MM 0.018 0.352 0.225 A B 1.450 1.160 0.050 B SIDE VIEW FRONT/ 0.065 基板のフットプリント寸法は 『Package Specification”』(DS00049) を参照して ください。 特に指定しない限り、寸法の単位はインチです。 表 1: QFPパ ッケージ向けの DVA/DAF接 続部仕様 ソケット パッケージ スタイル * DVA/DAF 接続部仕様 ** XLT44PT3 44PT TQFP 44PQ MQFP 44KW PQFP DVA-44PL XLT64PT5 64PT DVA-68PL XLT80PT2 80PF DVA-84PL XLT80PT3 * プリント基板のフットプリント寸法は 『Package Specification』(DS00049) を参照して ください。 ** DVA/DAF に対する接続部と寸法の仕様について は、プロセッサ モジュールとデバイスアダプタ の仕様書を参照してください

(ICE 2000: 『MPLAB® ICE 2000 Processor Module and Device Adapter Specification』 (DS51140)、ICE 4000: 『MPLAB® ICE 4000 Processor Module and Device Adapter Specification』(DS51298))。

SOT/DFN/QFN変 換ソケット

SOT/DFN/QFN 変換ソケットと関連ハードウェ アを下に示します。 図 5: ケーブル付き SOT 変換ソケット 図 6: ケーブル付き DFN 変換ソケット 図 7: ケーブル付き QFN変 換ソケット 図 8: 2 分割式 QFN 変換ソケット 2 分割式変換ソケットは以下により構成されます。 1. DIP デバイスアダプタに接続する アダプタソケット 2. ターゲットボードにはんだ付けする QFN ヘッダ Microchip 社は以下の SOT/DFN/QFN 変換ソケッ トを提供しています。 • XLT06SOT: (1x)14 ピン DIP ～ 6 ピン SOT-23 変換ソケット ( ケーブル付き ) • XLT08DFN2: (1x)14 ピン DIP ～ 8 ピン DFN 変換ソケット ( ケーブル付き ) • XLT16QFN1: (1x)14 ピン DIP ～ 16 ピン QFN 変換ソケット ( ケーブル付き ) • XLT20QFN-1: (1x)20 ピン DIP アダプタソケット (1x)20 ピン QFN ヘッダ • XLT28QFN3: (1x)18 ピン DIP ～ 28 ピン QFN 変換ソケット ( ケーブル付き ) • XLT28QFN4: (1x)28 ピン DIP ～ 28 ピン QFN 変換ソケット ( ケーブル付き ) • XLT44QFN2: (1x)40 ピン DIP ～ 44 ピン QFN 変換ソケット ( ケーブル付き ) • XLT44QFN3: (1x)28 ピン DIP ～ 44 ピン QFN 変換ソケット ( ケーブル付き ) • XLT44QFN4: (1x)28 ピン DIP ～ 44 ピン QFN 変換ソケット ( ケーブル付き )

SOT Transition Socket

Target/Application Board Cables

Cable to Processor Module PDIP Device Adapter

Gold Standoffs/ Adapters

DFN Transition Socket

Target/Application Board Cables

Cable to Processor Module PDIP Device Adapter

Gold Standoffs/ Adapters

QFN Transition Socket

Target/Application Board Cables

Cable to Processor Module PDIP Device Adapter

Gold Standoffs/ Adapters

QFN TRANSITION SOCKET Target/Application Board Cable to Processor Module PDIP Device Adapter

Gold Standoffs/ Adapters

ケーブル付き変換ソケットの推奨実装方法

ケーブル付き変換ソケットは、以下の手順でター ゲットボードに実装します。 プリント基板レイアウト : 基板にはケーブルを収めるための十分なスペー スを確保する必要があります。1 つのパッドグ ループからのケーブルが別のパッドグループと 干渉しないよう、各デバイスのターゲットパッド は十分な間隔を空けて配置する必要があります。 6 ピン SOT のはんだ付け : 1. ケーブルの先端から保護カバーを取り外します。 2.ターゲットボード上でケーブルを位置決めし てテープで固定します ( 下図参照 )。 3.各リードをターゲットパッドにはんだ付けし ます。 4.テープを取り除いて汚れを落とします。 8 ピン DFN のはんだ付け : 1.リード先端の細い部分を 0.1 インチ以下の長さ に切り詰めます ( 下図参照 )。 2.ターゲットボード上でケーブルを位置決めし てテープで固定します ( 下図参照 )。 3.各リードをターゲットパッドにはんだ付けし ます。 4.テープを取り除いて汚れを落とします。 8 ピン DFN の組み立て : 1. 1 ピン側のケーブルから作業を始めます。 2. ケーブルを持ち上げて内向きに曲げ戻します ( 折らずに丸く曲げる )。 3.ケーブルを変換ソケット アセンブリの側面の ヘッダに接続します (1 ピンを「DFN Pin 1」と 表示されているピンに接続します )。 4.他のケーブルも同様に接続します。 16 ピン QFN のはんだ付け : 3.各ケーブルをフットプリントの中心に合わせ てテープで固定します ( 下図参照 )。 4.各リードをターゲットパッドにはんだ付けし ます。 5.テープを取り除いて汚れを落とします。 16 ピン QFN の組み立て : 1. 1 ピン側のケーブルから作業を始めます。 2.ケーブルを持ち上げて内向きに曲げ戻します ( 折らずに丸く曲げる )。ヘッダピンは上を向き ます。 3.ケーブルを変換ソケット アセンブリの下面の ソケットに接続します (1 ピンを「QFN Pin 1」 と表示されているピンに接続します )。 4.他のケーブルも同様に接続します。 28/44 ピン QFN のはんだ付け : 1.ケーブルの先端から保護用のケーブル ジャ ケットを取り外します。 2.長いケーブル同士および短いケーブル同士が 向かい合わせになるようにケーブルを配置し ます。 3.各ケーブルをフットプリントの中心に合わせ てテープで固定します ( 中央のリード (44 ピン の場合 6 番目のリード、28 ピンの場合 4 番目 のリード ) を中央のターゲットパッド上に置き ます )。 4.各リードをターゲットパッドにはんだ付けし ます。 5.テープを取り除いて汚れを落とします。 28/44 ピン QFN の組み立て : pin 1 trim leads pin 1 pin 1 header pins facing down center cable on target footprint pin 1

use center lead to center cable on target footprint short short long lon g header pins facing down

推奨するプリント基板レイアウト

各ピン数向けに推奨するターゲットボードの フットプリント レイアウトを以下に記載しま す。 図 9: 6ピ ン SOT、8ピ ン DFN 図 10: 16ピ ン QFN 図 11: 20ピ ン QFN 図 12: 28ピ ン QFN 図 13: 44ピ ン QFN XLT06SOT 14 ピン DIP ～ 6 ピン SOT-23 XLT08DFN2 14 ピン DIP ～ 8 ピン DFN 16 mils 24 mils 50 mils 24 mils 11 mils 26 mils 28 mils 11 mils 19 mils 24 mils 11 mils 26 mils DV A P in 1 0.90 0.80 0.30 TOP VIEW SIDE VIEW 1.50 特に指定しない限り、寸法の単位はインチです。 DVA Pin 1 DFN Pin 1 0.90 1.35 0.30 0.30 TOP VIEW SIDE VIEW 0.24 2.37 0.09

DVA Pin 1:Location of 14-lead DIP pin 1

XLT16QFN1、XLT28QFN3、XLT28QFN4、 XLT44QFN2、XLT44QFN3、XLT44QFN4、 XLT44QFN5 多ピン DIP ～多ピン QFN ( 上面図 ) 多ピン DIP ～多ピン QFN ( 側面図 ) 多ピン DIP ～多ピン QFN ( ケーブル ) DV A P in 1 QFN Pin 1 1.15 2.45 in 1 1.15 2.45 XLT28QFN3 – 18L DIP to 28L QFN (Shown) XLT44QFN2 – 40L DIP to 44L QFN XLT28QFN4 – 28L DIP to 28L QFN (Shown) XLT44QFN3 – 28L DIP to 44L QFN DI P 1 D VA P in 1 QFN Pin 1 1.15 1.25 XLT16QFN1 – 14L DIP to 16L QFN TOP VIEW TOP VIEW XLT44QFN4 – 28L DIP to 44L QFN XLT44QFN5 – 18L DIP to 44L QFN DV A P in 1 QFN Pin 1 1.15 2.45 TOP VIEW QFN Pin 1 SIDE VIEW 0.56 特に指定しない限り、寸法の単位はインチです。 cable C XLT16QFN1 1-4 1.30 XLT28QFN3/4 1,2 1.30 3,4 2.00 XLT44QFN2/3 XLT44QFN4/5 1,2 1.30 3,4 2.00 TOP VIEW 0.40 0.85 0.40 SIDE VIEW 特に指定しない限り、寸法の単位はインチです。 図面は 28 ピン DIP 品です。 BOTTOM VIEW C

XLT20QFN-1 20 ピン DIP アダプタソケット 20 ピン QFN ヘッダ ( 端子形状 ) 11.4mm 2.5mm [0.100"] 7.6mm 26.6mm [0.300"] [0.450"] [1.049"] Top View Side View Bottom View 3.3mm [0.130"] 2.3mm [0.093"] 4.2mm [0.165"] SF-MLF20A-A-02F (included) 1.2mm [0.047"] * 3.9mm [0.154"] * * Assembled 2.7mm [0.105"] 7.8mm [0.307"] * 公差 : 直径 :±0.03 mm [±0.001"] プリント基板外寸 : ±0.13 mm [±0.005"] プリント基板厚さ : ±0.18 mm [±0.007"] ピッチ ( 真の位置から ): ±0.08 mm [±0.003"] その他の公差 : ±0.13 mm [±0.005"] ( 特に明記して いない場合 ) Top View Side View Bottom View 3 4 5 6 7 8 9 1₀ 1 1 1 2 1? 3 1 4 1 5 1 6 1 7 1 8 1 9 2 0 0.80mm typ. 4.72mm [0.186"] 4.72mm [0.186"] 3.20mm [0.126"] 3.20mm [0.126"] Gnd/index pin 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 0 1 1 1 2 1 3 1 4 1 5 1 6 1 7 1 8 1 9 2 0 1 20 2.13mm [0.084"] 2.75mm [0.108"] 2.13mm [0.084"] 2.75mm [0.108"] 4.00mm [0.157"] 4.00mm [0.157"] 0.50mm typ. [0.020"] 3.30mm [0.130"] 1 2 公差 : 直径 :±0.03 mm [±0.001"] プリント基板外寸 : ±0.13 mm [±0.005"] プリント基板厚さ : ±0.18 mm [±0.007"] ピッチ ( 真の位置から ): ±0.08 mm [±0.003"] その他の公差 : ±0.13 mm [±0.005"] ( 特に明記して

XLT20QFN-1 のはんだ付け デバイスピンが露出していない ( ソケットの Surface Foot (SF) に埋め込まれている ) ため、こ のソケットのはんだ付けには特別な手順が必要 です。 1. 最初にタックフラックスをターゲットのラン ドパターンに盛ります。 2. 目視で QFN SF とターゲット ランドパターン の位置を合わせます。SF を固定するため、対 角を成す 2 つの SF ピンをターゲットランド にはんだ付けします。 3. 残りの SF ピンをはんだ付けします。 4. SF の中央にグランドピンが存在する場合、 ターゲットボードの裏面からビアホールを通 してはんだを流し込みます。これにより、中 央の QFN ピンをターゲットボードに接続しま す。 5. 各 QFN SF ピンのはんだ付けの状態を確認し ます。 以上が終われば、QFN ヘッダを SF に接続でき ます。

製造が終了したソケット

製造が終了した変換ソケットを記載します。現在 Microchip 社はこれらの製品を提供していませ ん。以下の内容は、旧型ソケットをまだお使いの お客様に参考資料を提供する事を目的としてい ます。

PDIP変 換ソケット

PDIP 変換ソケットと関連ハードウェアを図 1に 示します。 図 1: PDIP 変換ソケット PDIP 変換ソケットは 0.300” のオスを 0.600” の メスに変換するアダプタソケットです。 Microchip 社は以下の PDIP 変換ソケットを提供 していました。 • XLT28XP: (1x)28 ピン DIP 変換ソケット (2x)28 ピン金メッキ スタンドオフ レイアウト寸法は、この後に記載する図面を参照 してください。 XLT28XP ( 製造終了 ) 28 ピン DIP 0.300" オス～ 0.600" メス

Cable to Processor Module PDIP Device Adapter

Gold Standoffs/Adapters

0.300-inch Male to 0.600-inch Female Adapter Socket

Target/Application Board (PDIP Transition Socket)

0.300" 0.100" 0.600" 1.400" 0.700" TOP VIEW SIDE VIEW REAR VIEW FRONT/

SOIC変 換ソケット

SOIC 変換ソケットと関連ハードウェアを図 2に 示します。 図 2: SOIC 変換ソケット SOCI 変換ソケットは以下の 2 つの部品で構成さ れます。 1. PDIP デバイスアダプタに接続する アダプタソケット 2. ターゲットボードにはんだ付けする SOIC ヘッダ 以下の SOIC 変換ソケットの製造は終了しまし た。 • XLT08SO: (1x) アダプタソケット (3x)8 ピン SOIC ヘッダ • XLT14SO: (1x) アダプタソケット (3x)14 ピン SOIC ヘッダ • XLT18SO: (1x) アダプタソケット (3x)18 ピン SOIC ヘッダ • XLT20SO1: (1x) アダプタソケット (3x)20 ピン SOIC ヘッダ • XLT28SO: (1x) アダプタソケット (3x)28 ピン SOIC ヘッダ レイアウト寸法は、この後に記載する図面を参照 してください。 XLT08SO ( 製造終了、XLT08SO-1 または XLT08SN-1 参照 ) 8 ピン DIP ～ 0.050" アダプタソケット 8 ピン SOIC ヘッダ

Note: SOIC ヘッダは 0.300” の SOIC ボディ幅

向けに設計されています。アダプタの リードは、0.150” および 0.208” の SOIC

Cable to Processor Module PDIP Device Adapter

Gold Standoffs/

Adapter Socket SOIC Header

Target/Application Board SOIC Transition Socket Adapters TOP VIEW SIDE VIEW REAR VIEW FRONT/ BOTTOM VIEW A B C D E F G 特に指定しない限り、寸法の単位はインチです。 SOIC ヘッダは 0.300” の SOIC ボディ幅向けに設 計されています。アダプタのリードは、0.150” お よび 0.208” の SOIC ボディ幅に適合するよう切り 詰める必要があります。 TOP VIEW SIDE VIEW FRONT/ REAR VIEW A B C D E F G 0.060 0.410 0.050 0.075 0.178 0.050 0.050

XLT14SO ( 製造終了、XLT14SO-1 参照 ) 14 ピン DIP ～ 0.050" アダプタソケット 14 ピン SOIC ヘッダ XLT18SO ( 製造終了、XLT18SO-1 参照 ) 18 ピン DIP ～ 0.050" アダプタソケット 18 ピン SOIC ヘッダ TOP VIEW SIDE VIEW REAR VIEW FRONT/ BOTTOM VIEW A B C D E F G TOP VIEW SIDE VIEW 特に指定しない限り、寸法の単位はインチです。 SOIC ヘッダは 0.300” の SOIC ボディ幅向けに設 計されています。アダプタのリードは、0.150” お よび 0.208” の SOIC ボディ幅に適合するよう切り 詰める必要があります。 FRONT/ REAR VIEW A B C D E F G 0.060 0.410 0.050 0.075 0.178 0.050 0.050 TOP VIEW SIDE VIEW REAR VIEW FRONT/ BOTTOM VIEW A B C D E F G TOP VIEW SIDE VIEW 特に指定しない限り、寸法の単位はインチです。 FRONT/ REAR VIEW A B C D E F G 0.060 0.410 0.050 0.075 0.178 0.050 0.050

XLT20SO1 ( 製造終了、XLT20SO1-1 参照 ) 20 ピン DIP ～ 0.050" アダプタソケット 20 ピン SOIC ヘッダ XLT28SO ( 製造終了、XLT28SO-1 参照 ) 28 ピン DIP ～ 0.050" アダプタソケット 28 ピン SOIC ヘッダ TOP VIEW SIDE VIEW REAR VIEW FRONT/ BOTTOM VIEW A B C D E F G TOP VIEW SIDE VIEW FRONT/ REAR VIEW A B C D E F G 0.060 0.410 0.050 0.075 0.178 0.050 0.050 TOP VIEW SIDE VIEW REAR VIEW FRONT/ BOTTOM VIEW A B C D E F G TOP VIEW SIDE VIEW FRONT/ REAR VIEW A B C D E F G 0.060 0.410 0.050 0.075 0.178 0.050 0.050 特に指定しない限り、寸法の単位はインチです。 特に指定しない限り、寸法の単位はインチです。

SSOP変 換ソケット

SSOP 変換ソケットと関連ハードウェアを図3に 示します。 図 3: SSOP 変換ソケット SSOP 変換ソケットは SOIC 変換ソケットに似て います。SSOPI 変換ソケットは以下の 2 つの部 品で構成されます。 1. PDIP デバイスアダプタに接続する アダプタソケット 2. ターゲットボードにはんだ付けする SSOP ヘッダ 以下の SSOP 変換ソケットの製造は終了しまし た。 • XLT14SS: (1x) アダプタソケット (3x)14 ピン SSOP ヘッダ • XLT20SS: (1x) アダプタソケット (3x)20 ピン SSOP ヘッダ • XLT20SS1: (1x) アダプタソケット (3x)20 ピン SSOP ヘッダ • XLT28SS: (1x) アダプタソケット XLT14SS ( 製造終了、XLT14SS-1 参照 ) 14 ピン DIP ～ 0.8 mm アダプタソケット 14 ピン SSOP ヘッダ Note: 組み立て中および出荷中にリードが曲 がらないようにするため、SSOP ヘッダ のリードには保護用タブが付いていま す。ターゲット システムに電源を投入す る前に、これらのタブを取り外す必要が あります。ターゲットボードにはんだ付 けする前にリードを曲げないよう注意 が必要です。

Cable to Processor Module PDIP Device Adapter

Adapter Socket SSOP Header

Target/Application Board SSOP Transition Socket Gold Standoffs/ Adapters TOP VIEW SIDE VIEW REAR VIEW FRONT/ BOTTOM VIEW A B C D E F G リードに保護用タブが付い た状態で出荷されます。 電源投入前にこれらのタブ を取り外す必要があります。 * 上面図はチップオン シュ ラウド付きの状態です。 TOP VIEW SIDE VIEW FRONT/ REAR VIEW A B C D E F G 0.035 0.300 0.023 0.080 0.186 0.043 0.025

XLT20SS ( 製造終了、XLT20SS-1 参照 ) 18 ピン DIP ～ 0.8 mm アダプタソケット 20 ピン SSOP ヘッダ XLT20SS1 ( 製造終了、XLT20SS1-1 参照 ) 20 ピン DIP ～ 0.8 mm アダプタソケット 20 ピン SSOP ヘッダ TOP VIEW SIDE VIEW REAR VIEW FRONT/ BOTTOM VIEW A B C D E F G リードに保護用タブが付 いた状態で出荷されま す。 電源投入前にこれらのタ ブを取り外す必要があり ます。 * 上面図はチップオン シュラウド付きの状態で す。 TOP VIEW SIDE VIEW FRONT/ REAR VIEW A B C D E F G 0.040 0.295 0.026 0.075 0.190 0.047 0.0315 TOP VIEW SIDE VIEW REAR VIEW FRONT/ BOTTOM VIEW A B C D E F G リードに保護用タブが 付いた状態で出荷され ます。 電源投入前にこれらの タブを取り外す必要が あります。 * 上面図はクリップオン シュラウド付きの状態 です。 TOP VIEW SIDE VIEW FRONT/ REAR VIEW A B C D E F G 0.040 0.295 0.026 0.075 0.190 0.047 0.0315

XLT28SS ( 製造終了、XLT28SS-1 参照 ) XLT28SS2 ( 製造終了、XLT28SS2-1 参照 ) 28 ピン DIP ～ 0.8 mm アダプタソケット 28 ピン SSOP ヘッダ TOP VIEW SIDE VIEW REAR VIEW FRONT/ BOTTOM VIEW A B C D E F G リードに保護用タブが 付いた状態で出荷され ます。 電源投入前にこれらの タブを取り外す必要が あります。 * 上面図はチップオン シュラウド付きの状態 です。 TOP VIEW FRONT/ REAR SIDE VIEW VIEW

PLCC変 換ソケット

PLCC 変換ソケットと関連ハードウェアを図 4に 示します。 図 4: PLCC 変換ソケット PLCC 変換ソケットは PLCC デバイスアダプタと 一緒に使います。DAF18-1 デバイスアダプタは、 1 個または 2 個の変換ソケットに接続するための 8 個 の ソ ケ ッ ト ス ト リ ッ プ を 備 え て い ま す。 DAF18-3 デバイスアダプタは、1 個の変換ソケッ トに接続するための4個のソケットストリップを 備えています。 PLCC 変換ソケットはフットプリントの中心に ねじ付きインサートを備えているため、4-40 ね じを使ってデバイスアダプタに確実に固定でき ます。 PLCC 変換ソケットは、ターゲットボード上の PLCC 表面実装パターンにはんだ付けするか PLCC ソケットに挿入します。 以下の PLCC 変換ソケットの製造は終了しまし た。 • XLT68L1: (1x)68 ピン PLCC 変換ソケット • XLT84L1: (1x)84 ピン PLCC 変換ソケット

推奨するプリント基板レイアウト

Note: はんだブリッジを防ぐため、PLCC フッ トプリントの0.025”以内にビアを配置し ない事が必要です。また、PLCC に近い ビアはパッドの中心線上に配置する必 要があります。

Cable to Processor Module PLCC Device Adapter PLCC Transition Socket Target/Application Board 特に指定しない限り、寸法の単位はインチです。 図面は 68 ピン品です。 A 0.024 0.050 0.074 A 68-lead 1.025 84-lead 1.225

XLT68L1、XLT84L1 ( 製造終了 )

68/84 ピン DIP アダプタソケット

Tooling hole with #4-40 threaded insert. A B A TOP VIEW A B 68-lead 1.300 0.960 84-lead 1.400 1.160 * 注意 : デバイスアダプタ側 ( ソケット上面 ) の 1 ピンは、 ターゲット側 ( ソケット裏面 ) の 1 ピンから 180° 回転し ています。 特に指定しない限り、寸法の単位はインチです。 図面は 68 ピン品です。 0.050 0.018 0.050 0.018 0.850 0.580 SIDE VIEW FRONT/

QFP変 換ソケット

QFP (MQFP、TQFP、PQFP) 変換ソケットと関 連ハードウェアを下図に示します。 図 5: QFP 変換ソケット QFP 変換ソケットは QFP デバイスアダプタと一 緒に使います。このデバイスアダプタは、変換ソ ケットに接続するための4個のソケットストリッ プを備えています。 以下のQFP変換ソケットの製造は終了しました。 • XLT44PT: (1x)44 ピン QFP 変換ソケット、0.80 mm • XLT64PT1: (1x)64 ピン QFP 変換ソケット、0.5 mm (PIC16C92X) • XLT64PT2: (1x)64 ピン QFP 変換ソケット、 0.5 mm (PIC17CXXX) • XLT64PT3:

QFP変 換ソケットをはんだ付けするコツ

• はんだ付けの際に、保護用タブが動かないよう固 定する必要があります。 • こて先の温度は 300 ～ 325 ℃ (570 ～ 615°F) に制 御します。 • 可能であれば、PACE 社製のこて先 (Miniwave) ま たは同等品を使います。 • 4 辺のいずれか 1 辺を最初にはんだ付けし、次に その反対側の辺をはんだ付けします。その後に残 りの 2 辺をはんだ付けします。 • こて先はリードに沿って動かします。リードを横 切る方向に動かすとリードを損傷する恐れがあ ります。 • はんだの流れを良くするためにフラックスは たっぷり使います。 • つまようじ等を使って保護用タブを取り外した 後に、こて先でリードチップに静かに触れる事に より、リード間のはんだブリッジを修繕できま す。 XLT44PT ( 製造終了、XLT44PT3 参照 ) 44 ピン QFP ～ 0.8 mm アダプタソケット Note: はんだブリッジを防ぐため、QFP フット プリントの0.025"以内にビアを配置しな い事が必要です。また、QFP に近いビア はパッドの中心線上に配置する必要が あります。 Note: PIC16C92X 向け XLT64PT1 には向きが あります。ターゲット システムにはんだ 付けする前に 1 ピンの向きに注意する必 要があります。

Cable to Processor Module QFP Device Adapter QFP Transition Socket Target/Application Board TOP VIEW 1 ST92X Pin 1

注意

64/80 ピン QFP ヘッダは損傷しやすいため、取り扱 いには細心の注意が必要です。 0.90 TOP VIEW 0.90 0.300 0.130 0.80 0.55 0.365 0.05 0.80 mm SIDE VIEW FRONT/

XLT64PT1 ( 製造終了 ) XLT64PT2 ( 製造終了、XLT64PT5 参照 ) XLT80PT ( 製造終了、XLT80PT3 参照 ) 64/80 ピン QFP ～ 0.5 mm アダプタソケット XLT64PT3 ( 製造終了、XLT64PT5 参照 ) 64 ピン QFP ～ 0.8mm アダプタソケット A A 特に指定しない限り、寸法の単位はインチです。 図面は 64 ピン品です。 図面はリードに保護用タブが付いた状態です。 電源投入前にタブを取り外す必要があります。 TOP VIEW B D C 0.05 0.5 mm 0.330 0.100 A B C D XLT64PT1 XLT64PT2 1.25 0.95 0.400 0.500 XLT80PT 1.45 1.15 0.475 0.575 SIDE VIEW FRONT/ Break-Away Tabs 1.05 TOP VIEW 1.05 特に指定しない限り、寸法の単位はインチです。 0.300 0.140 0.95 0.80 0.70 0.50 0.05 0.80 mm SIDE VIEW FRONT/

XLT64PT4 ( 製造終了、XLT64PT5 参照 ) 64 ピン QFP (0.8 mm) 1.250 1.250 TOP VIEW 1 17 68 52 18 34 51 35 QFP PIN 1 特に指定しない限り、寸法の単位はインチです。 0.355 0.225 0.80 mm 0.018 0.050 0.960 SIDE VIEW FRONT/ 0.065 基 板 の フ ッ ト プ リ ン ト 寸 法 は『Package Specification』(DS00049) を参照してください。 表 1: QFPパ ッケージ向けの DVA/DAF接 続部仕様 ソケット パッケージ スタイル * DVA/DAF 接続部仕様 ** XLT44PT 44PT TQFP 44PQ MQFP 44KW PQFP DVA-44PL XLT64PT1 64PT 専用 (PIC16C923/4、 PIC16C925/6 専用 ) DVA-68PL2 XLT64PT2 64PT DVA-68PL XLT64PT3 XLT64PT4 XLT80PT 80PT DVA-84PL * 基 板 の フ ッ ト プ リ ン ト 寸 法 は『Package Specification』(DS00049) を参照してくださ い。 ** DVA/DAF に対する接続部と寸法の仕様につ いては、プロセッサ モジュールとデバイス アダプタの仕様書を参照してください

(ICE 2000:『MPLAB® ICE 2000 Processor

Module and Device Adapter Specification』

(DS51140)、ICE 4000:『MPLAB® ICE 4000

Processor Module and Device Adapter Specification』(DS51298))。

SOT/DFN/QFN変 換ソケット

SOT/DFN/QFN 変換ソケットと関連ハードウェ アを下図に示します。 図 6: 2 分割式 DFN/QFN 変換ソケット 図 7: QFN 変換ソケット 以下の SOT/DFN/QFN 変換ソケットの製造は終 了しました。 • XLT08DFN: (1x)8 ピン DFN 変換ソケット (XLT08DFN2 によって置換 ) • XLT28QFN: (1x)28 ピン QFN 変換ソケット (XLT28QFN4 によって置換 ) • XLT28QFN2: (1x)28 ピン QFN 変換ソケット (XLT28QFN3 によって置換 ) • XLT44QFN: (1x)2 分割式 44 ピン QFN 変換ソケット (XLT44QFN2 によって置換 ) レイアウト寸法は、この後に記載する図面を参照 してください。

推奨するプリント基板レイアウト

各ピン数向けに推奨するターゲットボードの フットプリント レイアウトを以下に記載しま す。 図 8: 8ピ ン DFN 図 9: 28ピ ン QFN 図 10: 44ピ ン QFN DFN/QFN Transition Socket Target/Application Board Cable to Processor Module PDIP Device Adapter

Gold Standoffs/ Adapters

QFN Transition Socket Target/Application Board Cable to Processor Module PDIP Device Adapter

Gold Standoffs/ Adapters 16 mils 24 mils 50 mils 24 mils 11 mils 26 mils 16 mils 13 mils 26 mils

XLT08DFN ( 製造終了、XLT08DFN2 参照 ) 8 ピン DIP ～ 0.025" アダプタソケット XLT28QFN ( 製造終了、XLT28QFN4 参照 ) 28 ピン DIP ～ 0.025" アダプタソケット 40 0 mils DIP socket Solder PCB pads 400 mils 250 mils 170 mils 62 mils 160 mils TOP VIEW SIDE VIEW 1400 mils 6 00 mi ls DIP socket Solder PCB pads 48 0 mil s 42 5 mi ls TOP VIEW SIDE VIEW

XLT28QFN2 ( 製造終了、XLT28QFN3 参照 ) 18 ピン DIP ～ 0.025" アダプタソケット XLT44QFN ( 製造終了、XLT44QFN2 参照 ) 40 ピン DIP ～ 0.025" アダプタソケット 44 ピン QFN ヘッダ TOP VIEW 0.900 0.600 SIDE VIEW 0.236 0.026 0.480 0.875 特に指定しない限り、寸法の単位はインチです。 BOTTOM VIEW TOP VIEW 2.058 0.695 SIDE VIEW 0.50 0.730 特に指定しない限り、寸法の単位はインチです。 BOTTOM VIEW DIP 1 DIP 1 Pin 1 of QFN TOP VIEW SIDE VIEW 0.026 BOTTOM VIEW 0.195 0.315 0.315 Solder PCB pads

補遺 A:

改訂履歴

A.1 リビジョン N (2006 年 2 月 ) 変更内容は以下の通りです。 1.「補遺 A. 改訂履歴」を追加しました。 2.フッタから「Preliminary」の表記を削除しまし た。 3.「2 分割式 QFP ソケット」の基板フットプリン ト 寸 法 に 関 し て、『Packaging Specification』 (DS00049) への参照を促す Note を追加しまし た。 A.2 リビジョン P (2006 年 9 月 ) 変更内容は以下の通りです。 1. 文書のタイトルから「MPLAB ICE 2000/4000」 を削除しました。これは、本書の内容が他の ツールも対象とするようになったためです。 2. 本書は 4 種類のツールを対象とするよう改訂 されました。 3. XLT64PT1、XLT64PT2、XLT80PT の保護用タ ブに関する情報を追加しました。 A.3 リビジョン Q (2008 年 7 月 ) 変更内容は以下の通りです。 1. 新しい SOIC、SSOP、QFN ソケットに関して 更新しました。 A.4 リビジョン R (2009 年 7 月 ) 変更内容は以下の通りです。 1.「はじめに」の第 1 段落を更新しました。 A.5 リビジョン S (2010 年 3 月 ) 変更内容は以下の通りです。 1. XLT28XP と XLT64PT4 を廃止しました。 2. XLT44QFN4 と XLT44QFN5 を追加しました。

北米 本社 2355 West Chandler Blvd. Chandler, AZ 85224-6199 Tel:480-792-7200 Fax:480-792-7277 技術サポート : http://www.microchip.com/ support URL: www.microchip.com アトランタ Duluth, GA Tel:678-957-9614 Fax:678-957-1455 オースティン (TX) Tel:512-257-3370 ボストン Westborough, MA Tel:774-760-0087 Fax:774-760-0088 シカゴ Itasca, IL Tel:630-285-0071 Fax:630-285-0075 クリーブランド Independence, OH Tel:216-447-0464 Fax:216-447-0643 ダラス Addison, TX Tel:972-818-7423 Fax:972-818-2924 デトロイト Novi, MI Tel:248-848-4000 ヒューストン (TX) Tel:281-894-5983 インディアナポリス Noblesville, IN Tel:317-773-8323 Fax:317-773-5453 ロサンゼルス Mission Viejo, CA Tel:949-462-9523 Fax:949-462-9608 アジア / 太平洋 アジア太平洋支社 Suites 3707-14, 37th Floor Tower 6, The Gateway Harbour City, Kowloon Hong Kong Tel:852-2943-5100 Fax:852-2401-3431 オーストラリア - シドニー Tel:61-2-9868-6733 Fax:61-2-9868-6755 中国 - 北京 Tel:86-10-8569-7000 Fax:86-10-8528-2104 中国 - 成都 Tel:86-28-8665-5511 Fax:86-28-8665-7889 中国 - 重慶 Tel:86-23-8980-9588 Fax:86-23-8980-9500 中国 - 東莞 Tel:86-769-8702-9880 中国 - 杭州 Tel:86-571-8792-8115 Fax:86-571-8792-8116 中国 - 香港 SAR Tel:852-2943-5100 Fax:852-2401-3431 中国 - 南京 Tel:86-25-8473-2460 Fax:86-25-8473-2470 中国 - 青島 Tel:86-532-8502-7355 Fax:86-532-8502-7205 中国 - 上海 Tel:86-21-5407-5533 Fax:86-21-5407-5066 中国 - 瀋陽 Tel:86-24-2334-2829 Fax:86-24-2334-2393 中国 - 深圳 Tel:86-755-8864-2200 Fax:86-755-8203-1760 中国 - 武漢 Tel:86-27-5980-5300 アジア / 太平洋 中国 - 厦門 Tel:86-592-2388138 Fax:86-592-2388130 中国 - 珠海 Tel:86-756-3210040 Fax:86-756-3210049 インド - バンガロール Tel:91-80-3090-4444 Fax:91-80-3090-4123 インド - ニューデリー Tel:91-11-4160-8631 Fax:91-11-4160-8632 インド - プネ Tel:91-20-3019-1500 日本 - 大阪 Tel:81-6-6152-7160 Fax:81-6-6152-9310 日本 - 東京 Tel:81-3-6880- 3770 Fax:81-3-6880-3771 韓国 - 大邱 Tel:82-53-744-4301 Fax:82-53-744-4302 韓国 - ソウル Tel:82-2-554-7200 Fax:82-2-558-5932 または 82-2-558-5934 マレーシア - クアラルンプール Tel:60-3-6201-9857 Fax:60-3-6201-9859 マレーシア - ペナン Tel:60-4-227-8870 Fax:60-4-227-4068 フィリピン - マニラ Tel:63-2-634-9065 Fax:63-2-634-9069 シンガポール Tel:65-6334-8870 Fax:65-6334-8850 台湾 - 新竹 Tel:886-3-5778-366 Fax:886-3-5770-955 台湾 - 高雄 Tel:886-7-213-7828 ヨーロッパ オーストリア - ヴェルス Tel:43-7242-2244-39 Fax:43-7242-2244-393 デンマーク - コペンハーゲン Tel:45-4450-2828 Fax:45-4485-2829 フランス - パリ Tel:33-1-69-53-63-20 Fax:33-1-69-30-90-79 ドイツ - デュッセルドルフ Tel:49-2129-3766400 ドイツ - ミュンヘン Tel:49-89-627-144-0 Fax:49-89-627-144-44 ドイツ - プフォルツハイム Tel:49-7231-424750 イタリア - ミラノ Tel:39-0331-742611 Fax:39-0331-466781 イタリア - ベニス Tel:39-049-7625286 オランダ - ドリューネン Tel:31-416-690399 Fax:31-416-690340 ポーランド - ワルシャワ Tel:48-22-3325737 スペイン - マドリッド Tel:34-91-708-08-90 Fax:34-91-708-08-91 スウェーデン - ストックホルム Tel:46-8-5090-4654 イギリス - ウォーキンガム Tel:44-118-921-5800 Fax:44-118-921-5820